Led封裝的共晶焊接系統(tǒng)及焊接方法
【專利摘要】本發(fā)明涉及LED加工領(lǐng)域，公開了一種LED封裝的共晶焊接系統(tǒng)，空白支架裝卸裝置設(shè)置在焊臺傳送機(jī)構(gòu)上料搬送爪的一端，所述焊臺傳送機(jī)構(gòu)的中部設(shè)置有共晶焊臺，所述焊臺傳送機(jī)構(gòu)的另一端連接光電測試裝置，所述光電測試裝置的出口連接成品支架裝卸裝置；所述芯片定位供給機(jī)構(gòu)設(shè)置在芯片焊接搬送裝置的芯片搬送吸嘴的一活動位置的下方，所述芯片搬送吸嘴的另一活動位置的下方設(shè)置有芯片角度校正裝置，所述芯片焊接搬送裝置的芯片焊接吸嘴的一活動位置也設(shè)置在芯片角度校正裝置的上方，所述芯片焊接吸嘴的一活動位置設(shè)置在共晶焊臺的上方。本發(fā)明還公開了一種LED封裝的共晶焊接方法，本發(fā)明具有采用電磁波快速加熱進(jìn)行共晶焊接芯片的優(yōu)點(diǎn)。
【專利說明】LED封裝的共晶焊接系統(tǒng)及焊接方法【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及LED加工領(lǐng)域，尤其是涉及一種采用電磁波快速加熱進(jìn)行共晶焊接芯片的LED封裝的共晶焊接系統(tǒng)及焊接方法。
【背景技術(shù)】
[0002]近年來，隨著LED產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，材料、芯片、封裝及LED照明的應(yīng)用方面形成了一個(gè)技術(shù)含量高、市場前景廣闊的產(chǎn)業(yè)鏈，尤其是大功率、高亮度LED模組已成為國際半導(dǎo)體照明和顯示領(lǐng)域的競爭熱點(diǎn)。
[0003]新一代大功率LED模組封裝工藝及裝備制造更是世界上各大LED龍頭企業(yè)及研究機(jī)構(gòu)的研究重點(diǎn)，其在大功率、高亮度LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展的核心技術(shù)上的壁壘逐漸成形。LED封裝工藝是將芯片粘結(jié)固定并密封保護(hù)的一種精密組裝制造技術(shù)。LED封裝設(shè)備包括清洗、固晶、固晶烘烤、焊線、點(diǎn)熒光粉、安裝透鏡、灌封透鏡、測試包裝等一套生產(chǎn)工藝；其核心是固晶和鍵合(焊線)工藝。在LED的芯片制造、管芯(模組)封裝和產(chǎn)品應(yīng)用三個(gè)方面，封裝工藝和設(shè)備更接近于市場，對產(chǎn)業(yè)的推動作用更為直接。其中，共晶焊接技術(shù)是下一代倒裝大功率LED芯片封裝工藝中最為關(guān)健的核心技術(shù)之一，共晶焊技術(shù)的好壞會直接影響到大功率LED模組的發(fā)光效率、壽命、散熱性能和終端產(chǎn)品質(zhì)量。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本發(fā)明目的在于提供一種采用電磁波快速加熱進(jìn)行共晶焊接芯片的LED封裝的共晶焊接系統(tǒng)及焊接方法。
[0005]本發(fā)明通過以下技術(shù)措施實(shí)現(xiàn)的，一種LED封裝的共晶焊接系統(tǒng)，包括空白支架裝卸裝置、芯片定位供給機(jī)構(gòu)、芯片焊接搬送裝置、芯片角度校正裝置、焊臺傳送機(jī)構(gòu)、共晶焊臺、光電測試裝置和成品支架裝卸裝置；所述空白支架裝卸裝置設(shè)置在焊臺傳送機(jī)構(gòu)上料搬送爪的一端，所述焊臺傳送機(jī)構(gòu)的中部設(shè)置有共晶焊臺，所述焊臺傳送機(jī)構(gòu)的另一端連接光電測試裝置，所述光電測試裝置的出口連接成品支架裝卸裝置；所述芯片定位供給機(jī)構(gòu)設(shè)置在芯片焊接搬送裝置的芯片搬送吸嘴的一活動位置的下方，所述芯片搬送吸嘴的另一活動位置的下方設(shè)置有芯片角度校正裝置，所述芯片焊接搬送裝置的芯片焊接吸嘴的一活動位置也設(shè)置在芯片角度校正裝置的上方，所述芯片焊接吸嘴的一活動位置設(shè)置在共晶焊臺的上方。
[0006]作為一種優(yōu)選方式，所述芯片焊接搬送裝置包括連接在搬送機(jī)架上的軌道絲桿，滑動設(shè)置在所述軌道絲桿上的芯片搬送吸嘴固定部和芯片焊接吸嘴固定部，所述芯片搬送吸嘴固定部下方固定設(shè)置有芯片搬送吸嘴，所述芯片焊接吸嘴固定部下方固定設(shè)置有芯片焊接吸嘴；所述芯片搬送吸嘴固定部由搬送驅(qū)動電機(jī)驅(qū)動在軌道絲桿上滑動于芯片供給裝置和芯片定位裝置之間，所述芯片焊接吸嘴固定部由焊接驅(qū)動電機(jī)驅(qū)動在軌道絲桿上滑動于芯片定位裝置和芯片焊接裝置之間。
[0007]作為一種優(yōu)選方式，所述搬送驅(qū)動電機(jī)包括芯片搬送Z軸馬達(dá)和芯片搬送Y軸馬達(dá)。
[0008]作為一種優(yōu)選方式，所述焊接驅(qū)動電機(jī)包括芯片焊接Z軸馬達(dá)和芯片焊接Y軸馬達(dá)。
[0009]作為一種優(yōu)選方式，所述搬送機(jī)架上還設(shè)置有位于芯片供給裝置上方的芯片搬送檢測CXD鏡頭，所述芯片搬送檢測CXD鏡頭上設(shè)置有CXD同軸鏡筒，所述CXD同軸鏡筒側(cè)邊還設(shè)置有CXD微調(diào)千分尺和CXD同軸照明光源。
[0010]作為一種優(yōu)選方式，所述搬送機(jī)架上還設(shè)置有位于芯片焊接裝置上方的芯片焊接檢測CXD鏡頭，所述芯片焊接檢測CXD鏡頭上設(shè)置有CXD同軸鏡筒，所述CXD同軸鏡筒側(cè)邊還設(shè)置有CXD微調(diào)千分尺和CXD同軸照明光源。
[0011]作為一種優(yōu)選方式，所述共晶焊臺包括機(jī)座，所述機(jī)座上平行設(shè)置有供支架滑動的內(nèi)軌道和外軌道，所述內(nèi)軌道和外軌道的之間的下方設(shè)置有電磁加熱裝置，所述內(nèi)軌道和外軌道之上與電磁加熱裝置對應(yīng)設(shè)置有焊接搬運(yùn)吸嘴。
[0012]作為一種優(yōu)選方式，所述機(jī)座上設(shè)置有傳送機(jī)架，所述傳送機(jī)架上平行設(shè)置有供支架滑動的內(nèi)軌道和外軌道，所述內(nèi)軌道靠近支架裝卸機(jī)構(gòu)的一端滑動設(shè)置有上料搬送爪，所述內(nèi)軌道的另一端滑動設(shè)置有送料搬送爪和送料桿，所述上料搬送爪和送料搬送爪均為可開合的條形口。
[0013]作為一種優(yōu)選方式，所述光電測試裝置包括測試底座，所述測試底座設(shè)置有測試軌道，所述測試軌道上滑動設(shè)置有測試架，所述測試軌道的中部上方跨設(shè)有一用于光學(xué)測量的積分球裝置，所述測試架上方設(shè)置有一與測試軌道平行的測試板，所述測試板上布設(shè)有多個(gè)測試針頭，所述測試架上方設(shè)置有垂直測試板的至少三個(gè)懸臂梁，各懸臂梁的自由端均設(shè)有位于同一平面的倒鉤，所述倒鉤所組成的平面和測試針頭所組成的平面之間可卡設(shè)陶瓷支架，所述陶瓷支架卡設(shè)在倒鉤和測試針頭之間時(shí)，所述測試針頭與陶瓷支架底部的焊盤一一對應(yīng)且電性連接，所述測試架可滑動至積分球裝置的底部的采樣孔內(nèi)。
[0014]本發(fā)明還公開了一種LED封裝的共晶焊接方法，空白支架裝卸裝置將空白支架傳送給焊臺傳送機(jī)構(gòu)，焊臺傳送機(jī)構(gòu)的上料搬送爪將空白支架傳送至共晶焊臺，芯片定位供給機(jī)構(gòu)將藍(lán)膜上的芯片定位分離后通過芯片焊接搬送裝置的芯片搬送吸嘴搬送至芯片角度校正裝置進(jìn)行芯片校正，芯片焊接搬送裝置的芯片焊接吸嘴將校正好的芯片搬送至共晶焊臺上的空白支架上，共晶焊臺將采用電磁波加熱進(jìn)行共晶焊接有芯片的支架傳送至光電測試裝置進(jìn)行光電測試，經(jīng)光電測試的支架由成品支架裝卸裝置卸載待用。
[0015]本發(fā)明為一種采用電磁波快速加熱進(jìn)行共晶焊接芯片的LED封裝的系統(tǒng)。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0016]圖1為本發(fā)明實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0017]圖2為本發(fā)明實(shí)施例芯片焊接搬送裝置的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0018]圖3為本發(fā)明實(shí)施例共晶焊臺的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0019]圖4為本發(fā)明實(shí)施例光電測試裝置的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0020]圖5為圖4的C局部放大圖。
【具體實(shí)施方式】[0021]下面結(jié)合實(shí)施例并對照附圖對本發(fā)明作進(jìn)一步詳細(xì)說明。
[0022]一種LED封裝的共晶焊接系統(tǒng)，參考圖1，一種LED封裝的共晶焊接系統(tǒng)，包括空白支架裝卸裝置1、芯片定位供給機(jī)構(gòu)4、芯片焊接搬送裝置2、芯片角度校正裝置3、焊臺傳送機(jī)構(gòu)6、共晶焊臺7、光電測試裝置5和成品支架裝卸裝置8 ;所述空白支架裝卸裝置I設(shè)置在焊臺傳送機(jī)構(gòu)6上料搬送爪的一端，所述焊臺傳送機(jī)構(gòu)6的中部設(shè)置有共晶焊臺7，所述焊臺傳送機(jī)構(gòu)6的另一端連接光電測試裝置5，所述光電測試裝置5的出口連接成品支架裝卸裝置8 ;所述芯片定位供給機(jī)構(gòu)4設(shè)置在芯片焊接搬送裝置2的芯片搬送吸嘴的一活動位置的下方，所述芯片搬送吸嘴的另一活動位置的下方設(shè)置有芯片角度校正裝置3，所述芯片焊接搬送裝置2的芯片焊接吸嘴的一活動位置也設(shè)置在芯片角度校正裝置3的上方，所述芯片焊接吸嘴的一活動位置設(shè)置在共晶焊臺7的上方。
[0023]本發(fā)明的LED封裝的共晶焊接系統(tǒng)，參考圖2，在前面技術(shù)方案的基礎(chǔ)上芯片焊接搬送裝置具體包括連接在搬送機(jī)架上的軌道絲桿213，滑動設(shè)置在軌道絲桿213上的芯片搬送吸嘴固定部211和芯片焊接吸嘴固定部216，芯片搬送吸嘴固定部211下方固定設(shè)置有芯片搬送吸嘴212，芯片焊接吸嘴固定部216下方固定設(shè)置有芯片焊接吸嘴215 ;芯片搬送吸嘴固定部211由搬送驅(qū)動電機(jī)驅(qū)動在軌道絲桿213上滑動于芯片供給裝置和芯片定位裝置之間，芯片焊接吸嘴固定部216由焊接驅(qū)動電機(jī)驅(qū)動在軌道絲桿213上滑動于芯片定位裝置和芯片焊接裝置之間。搬送驅(qū)動電機(jī)包括芯片搬送Z軸馬達(dá)206和芯片搬送Y軸馬達(dá)。焊接驅(qū)動電機(jī)包括芯片焊接Z軸馬達(dá)205和芯片焊接Y軸馬達(dá)201。搬送機(jī)架上還設(shè)置有位于芯片供給裝置上方的芯片搬送檢測CXD鏡頭208。芯片搬送檢測CXD鏡頭208上設(shè)置有CXD同軸鏡筒209，CXD同軸鏡筒209側(cè)邊還設(shè)置有CXD微調(diào)千分尺207和CXD同軸照明光源210。搬送機(jī)架上還設(shè)置有位于芯片焊接裝置上方的芯片焊接檢測CXD鏡頭204。芯片焊接檢測CXD鏡頭204上設(shè)置有CXD同軸鏡筒203，CXD同軸鏡筒203側(cè)邊還設(shè)置有CXD微調(diào)千分尺202和CCD同軸照明光源214。
[0024]本發(fā)明的LED封裝的共晶焊接系統(tǒng)，參考圖3，在前面技術(shù)方案的基礎(chǔ)上共晶焊臺具體包括機(jī)座704，所述機(jī)座704上平行設(shè)置有供支架300滑動的內(nèi)軌道610和外軌道607，所述內(nèi)軌道610和外軌道607的之間的下方設(shè)置有電磁加熱裝置701，所述內(nèi)軌道610和外軌道607之上與電磁加熱裝置701對應(yīng)設(shè)置有焊接搬運(yùn)吸嘴215。機(jī)座704上設(shè)置有傳送機(jī)架609，所述傳送機(jī)架609上平行設(shè)置有供支架300滑動的內(nèi)軌道610和外軌道607，所述內(nèi)軌道610靠近支架裝卸機(jī)構(gòu)的一端滑動設(shè)置有上料搬送爪601，所述內(nèi)軌道610的另一端滑動設(shè)置有送料搬送爪和送料桿604和送料桿605，所述上料搬送爪601和送料搬送爪604均為可開合的條形口。利用上料搬送爪601的條形口能穩(wěn)定地夾住由支架裝卸機(jī)構(gòu)送來的支架300，上料搬送爪601將支架300送至電磁加熱裝置701處，由電磁加熱裝置701將芯片焊好后再由送料搬送爪604送至下一個(gè)工序。外軌道607對應(yīng)上料搬送爪601處設(shè)置有進(jìn)料阻力計(jì)602，所述外軌道607對應(yīng)送料搬送爪604處設(shè)置有送料阻力計(jì)606。進(jìn)料阻力計(jì)602和送料阻力計(jì)606用于使支架300貼合在外軌道607，避免它翹起。內(nèi)軌道610和外軌道607位于焊臺處跨設(shè)有焊接壓片608，焊接壓片608中間設(shè)置為供芯片進(jìn)入的條形槽。傳送機(jī)架609上設(shè)置有驅(qū)動內(nèi)軌道610平移的內(nèi)軌道Y軸馬達(dá)612和驅(qū)動外軌道607平移的外軌道Y軸馬達(dá)611。機(jī)座704上方滑動設(shè)置有固定電磁加熱裝置701的焊接臺705，所述焊接臺705上安裝有驅(qū)動電磁加熱裝置701上下運(yùn)動的加熱裝置Z軸馬達(dá)703，所述機(jī)座704上安裝有驅(qū)動焊接臺705前后左右平移的共晶焊臺X軸馬達(dá)707和共晶焊臺Y軸馬達(dá)702。機(jī)座704上設(shè)置有支架搬送上下變向齒輪706。內(nèi)軌道610和外軌道607之上與電磁加熱裝置701對應(yīng)設(shè)置有芯片焊接檢測CXD鏡頭204。芯片焊接檢測CXD鏡頭204位于焊接芯片的正上方，用于拍攝芯片和支架的位置，通過控制裝置命令焊接搬運(yùn)吸嘴215將芯片調(diào)整在正確的位置。芯片焊接檢測CXD鏡頭204上設(shè)置有CXD同軸鏡筒203，所述CXD同軸鏡筒204側(cè)邊還設(shè)置有CXD微調(diào)千分尺202和CXD同軸照明光源214。CXD微調(diào)千分尺202用于調(diào)鏡頭，(XD同軸照明光源214用于補(bǔ)光。
[0025]本發(fā)明的LED封裝的共晶焊接系統(tǒng)，參考圖4和圖5，在前面技術(shù)方案的基礎(chǔ)上光電測試裝置具體包括測試底座502，所述測試底座502上設(shè)置有測試軌道504，所述測試軌道504上滑動設(shè)置有測試架507，所述測試軌道504的中部上方跨設(shè)有一用于光學(xué)測量的積分球裝置501，所述測試架507上方設(shè)置有一與測試軌道504平行的測試板510，所述測試板510上布設(shè)有多個(gè)測試針頭511，所述測試架507上方設(shè)置有垂直測試板的四個(gè)懸臂梁509，四個(gè)懸臂梁509的自由端均設(shè)有位于同一平面的倒鉤，所述倒鉤所組成的平面和測試針頭511所組成的平面之間可卡設(shè)陶瓷支架300，所述陶瓷支架300卡設(shè)在倒鉤和測試針頭511之間時(shí)，所述測試針頭511與陶瓷支架300底部的焊盤一一對應(yīng)且電性連接，所述測試架507可滑動至積分球裝置501的底部的采樣孔內(nèi)。焊接好芯片100的陶瓷支架300卡設(shè)在倒鉤和測試針頭511之間，此時(shí)測試針頭511與陶瓷支架300底部的焊盤——對應(yīng)且電性連接，當(dāng)測試架507滑動至積分球裝置501的底部的采樣孔內(nèi)時(shí)，陶瓷支架300上的芯片100由測試針頭511依次點(diǎn)亮，由計(jì)算其光通量值，從而形成各芯片的光電測試報(bào)告。測試架507由一測試電機(jī)503驅(qū)動滑動于測試軌道504上。測試架507內(nèi)設(shè)置有測試主板(圖中未示出)，所述測試主板電性連接各測試針頭511。用于控制各測試針頭的通電次序。測試架上設(shè)置有電性連接測試主板的通信端口 508。用于與外界的控制裝置連接。
[0026]本發(fā)明的LED的共晶焊接方法具體為:空白支架裝卸裝置I將空白支架傳送給焊臺傳送機(jī)構(gòu)6，焊臺傳送機(jī)構(gòu)6的上料搬送爪將空白支架傳送至共晶焊臺7，芯片定位供給機(jī)構(gòu)4將藍(lán)膜上的芯片定位分離后通過芯片焊接搬送裝置2的芯片搬送吸嘴搬送至芯片角度校正裝置3進(jìn)行芯片校正，芯片焊接搬送裝置2的芯片焊接吸嘴將校正好的芯片搬送至共晶焊臺7上的空白支架上，共晶焊臺7將采用電磁波加熱進(jìn)行共晶焊接有芯片的支架傳送至光電測試裝置5進(jìn)行光電測試，經(jīng)光電測試的支架由成品支架裝卸裝置8卸載待用。
[0027]以上是對本發(fā)明LED封裝的共晶焊接系統(tǒng)進(jìn)行了闡述，用于幫助理解本發(fā)明，但本發(fā)明的實(shí)施方式并不受上述實(shí)施例的限制，任何未背離本發(fā)明原理下所作的改變、修飾、替代、組合、簡化，均應(yīng)為等效的置換方式，都包含在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種LED封裝的共晶焊接系統(tǒng)，其特征在于:包括空白支架裝卸裝置、芯片定位供給機(jī)構(gòu)、芯片焊接搬送裝置、芯片角度校正裝置、焊臺傳送機(jī)構(gòu)、共晶焊臺、光電測試裝置和成品支架裝卸裝置；所述空白支架裝卸裝置設(shè)置在焊臺傳送機(jī)構(gòu)上料搬送爪的一端，所述焊臺傳送機(jī)構(gòu)的中部設(shè)置有共晶焊臺，所述焊臺傳送機(jī)構(gòu)的另一端連接光電測試裝置，所述光電測試裝置的出口連接成品支架裝卸裝置；所述芯片定位供給機(jī)構(gòu)設(shè)置在芯片焊接搬送裝置的芯片搬送吸嘴的一活動位置的下方，所述芯片搬送吸嘴的另一活動位置的下方設(shè)置有芯片角度校正裝置，所述芯片焊接搬送裝置的芯片焊接吸嘴的一活動位置也設(shè)置在芯片角度校正裝置的上方，所述芯片焊接吸嘴的一活動位置設(shè)置在共晶焊臺的上方。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述LED封裝的共晶焊接系統(tǒng)，其特征在于:所述芯片焊接搬送裝置包括連接在搬送機(jī)架上的軌道絲桿，滑動設(shè)置在所述軌道絲桿上的芯片搬送吸嘴固定部和芯片焊接吸嘴固定部，所述芯片搬送吸嘴固定部下方固定設(shè)置有芯片搬送吸嘴，所述芯片焊接吸嘴固定部下方固定設(shè)置有芯片焊接吸嘴；所述芯片搬送吸嘴固定部由搬送驅(qū)動電機(jī)驅(qū)動在軌道絲桿上滑動于芯片供給裝置和芯片定位裝置之間，所述芯片焊接吸嘴固定部由焊接驅(qū)動電機(jī)驅(qū)動在軌道絲桿上滑動于芯片定位裝置和芯片焊接裝置之間。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述LED封裝的共晶焊接系統(tǒng)，其特征在于:所述搬送驅(qū)動電機(jī)包括芯片搬送Z軸馬達(dá)和芯片搬送Y軸馬達(dá)。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述LED封裝的共晶焊接系統(tǒng)，其特征在于:所述焊接驅(qū)動電機(jī)包括芯片焊接Z軸馬達(dá)和芯片焊接Y軸馬達(dá)。
5.根據(jù)權(quán)利要求2所述LED封裝的共晶焊接系統(tǒng)，其特征在于:所述搬送機(jī)架上還設(shè)置有位于芯片供給裝置上方的芯片搬送檢測CXD鏡頭，所述芯片搬送檢測CXD鏡頭上設(shè)置有CXD同軸鏡筒，所述CXD 同軸鏡筒側(cè)邊還設(shè)置有CXD微調(diào)千分尺和CXD同軸照明光源。
6.根據(jù)權(quán)利要求2所述LED封裝的共晶焊接系統(tǒng)，其特征在于:所述搬送機(jī)架上還設(shè)置有位于芯片焊接裝置上方的芯片焊接檢測CXD鏡頭，所述芯片焊接檢測CXD鏡頭上設(shè)置有CXD同軸鏡筒，所述CXD同軸鏡筒側(cè)邊還設(shè)置有CXD微調(diào)千分尺和CXD同軸照明光源。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述LED封裝的共晶焊接系統(tǒng)，其特征在于:所述共晶焊臺包括機(jī)座，所述機(jī)座上平行設(shè)置有供支架滑動的內(nèi)軌道和外軌道，所述內(nèi)軌道和外軌道的之間的下方設(shè)置有電磁加熱裝置，所述內(nèi)軌道和外軌道之上與電磁加熱裝置對應(yīng)設(shè)置有焊接搬運(yùn)吸嘴。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述LED封裝的共晶焊接系統(tǒng)，其特征在于:所述機(jī)座上設(shè)置有傳送機(jī)架，所述傳送機(jī)架上平行設(shè)置有供支架滑動的內(nèi)軌道和外軌道，所述內(nèi)軌道靠近支架裝卸機(jī)構(gòu)的一端滑動設(shè)置有上料搬送爪，所述內(nèi)軌道的另一端滑動設(shè)置有送料搬送爪和送料桿，所述上料搬送爪和送料搬送爪均為可開合的條形口。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述LED封裝的共晶焊接系統(tǒng)，其特征在于:所述光電測試裝置包括測試底座，所述測試底座設(shè)置有測試軌道，所述測試軌道上滑動設(shè)置有測試架，所述測試軌道的中部上方跨設(shè)有一用于光學(xué)測量的積分球裝置，所述測試架上方設(shè)置有一與測試軌道平行的測試板，所述測試板上布設(shè)有多個(gè)測試針頭，所述測試架上方設(shè)置有垂直測試板的至少三個(gè)懸臂梁，各懸臂梁的自由端均設(shè)有位于同一平面的倒鉤，所述倒鉤所組成的平面和測試針頭所組成的平面之間可卡設(shè)陶瓷支架，所述陶瓷支架卡設(shè)在倒鉤和測試針頭之間時(shí)，所述測試針頭與陶瓷支架底部的焊盤一一對應(yīng)且電性連接，所述測試架可滑動至積分球裝置的底部的采樣孔內(nèi)。
10.一種LED封裝的共晶焊接方法，其特征在于:空白支架裝卸裝置將空白支架傳送給焊臺傳送機(jī)構(gòu)，焊臺 傳送機(jī)構(gòu)的上料搬送爪將空白支架傳送至共晶焊臺，芯片定位供給機(jī)構(gòu)將藍(lán)膜上的芯片定位分離后通過芯片焊接搬送裝置的芯片搬送吸嘴搬送至芯片角度校正裝置進(jìn)行芯片校正，芯片焊接搬送裝置的芯片焊接吸嘴將校正好的芯片搬送至共晶焊臺上的空白支架上，共晶焊臺將采用電磁波加熱進(jìn)行共晶焊接有芯片的支架傳送至光電測試裝置進(jìn)行光電測試，經(jīng)光電測試的支架由成品支架裝卸裝置卸載待用。
【文檔編號】B23K37/00GK103831524SQ201310579113
【公開日】2014年6月4日 申請日期:2013年11月18日 優(yōu)先權(quán)日:2013年11月18日
【發(fā)明者】代克明 申請人:深圳盛世天予科技發(fā)展有限公司