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一種散熱導(dǎo)出托盤的制作方法

文檔序號(hào):3015057閱讀:176來(lái)源:國(guó)知局
專利名稱:一種散熱導(dǎo)出托盤的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域
本實(shí)用新型涉及LED燈生產(chǎn)設(shè)備,特別涉及一種散熱導(dǎo)出托盤。
背景技術(shù)
波峰焊機(jī)出口輸出的電路板產(chǎn)品溫度比較高,傳送到導(dǎo)出托盤上溫度依舊比較高,不利于對(duì)電路板產(chǎn)品進(jìn)行手動(dòng)處理,現(xiàn)有技術(shù)中采用的方式有兩種,一種是帶上厚手套來(lái)隔絕高溫的電路板產(chǎn)品,但是帶上手套之后不利于對(duì)電路板產(chǎn)品的一些手動(dòng)操作,第二種就是等電路板產(chǎn)品的降溫后,再進(jìn)行手動(dòng)操作;上述兩種方式都會(huì)延長(zhǎng)整個(gè)LED燈生產(chǎn)流程,不利于生產(chǎn)的進(jìn)行。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問(wèn)題是提供一種散熱導(dǎo)出托盤來(lái)解決現(xiàn)有技術(shù)中波峰焊機(jī)出口輸出的電路板產(chǎn)品溫度較高導(dǎo)致的生產(chǎn)效率低的問(wèn)題。本實(shí)用新型解決上述技術(shù)問(wèn)題的技術(shù)方案如下:一種散熱導(dǎo)出托盤,包括鼓風(fēng)機(jī)、導(dǎo)風(fēng)管和托盤,其中所述托盤的兩側(cè)分別設(shè)置有一個(gè)出風(fēng)導(dǎo)軌,每個(gè)所述出風(fēng)導(dǎo)軌上設(shè)置有一個(gè)或一個(gè)以上的出風(fēng)口,所述鼓風(fēng)機(jī)與導(dǎo)風(fēng)管的一端相連接,所述導(dǎo)風(fēng)管的另一端分成兩路分別與兩個(gè)出風(fēng)導(dǎo)軌相連接。本實(shí)用新型的有益效果是:在托盤兩側(cè)設(shè)置有出風(fēng)導(dǎo)軌,鼓風(fēng)機(jī)吹出的冷卻風(fēng)通過(guò)出風(fēng)導(dǎo)軌上的出風(fēng)口吹向電路板產(chǎn)品,能迅速帶走電路板產(chǎn)品上的熱量,達(dá)到降溫的目的,從而解決現(xiàn)有技術(shù)中電路板產(chǎn)品溫度高不利于手動(dòng)操作的問(wèn)題,進(jìn)而提高手動(dòng)操作效率,提高整個(gè)LED燈生產(chǎn)流程的生產(chǎn)效率。在上述技術(shù)方案的基礎(chǔ)上,本實(shí)用新型還可以做如下改進(jìn)。進(jìn)一步,所述兩個(gè)出風(fēng)導(dǎo)軌之間的距離大于波峰焊機(jī)出口的寬度。采用上述進(jìn)一步方案的有益效果是:出風(fēng)口吹出的冷卻風(fēng)能吹到所有從波峰焊機(jī)出口輸出的電路板廣品,進(jìn)而能將所有電路板廣品都能冷卻到,進(jìn)一步提聞電路板廣品的冷卻效率和冷卻效果。

圖1為本實(shí)用新型托盤結(jié)構(gòu)圖。附圖中,各標(biāo)號(hào)所代表的部件列表如下:1、鼓風(fēng)機(jī),2、導(dǎo)風(fēng)管,3、出風(fēng)導(dǎo)軌,4、出風(fēng)口,5、托盤。
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型的原理和特征進(jìn)行描述,所舉實(shí)例只用于解釋本實(shí)用新型,并非用于限定本實(shí)用新型的范圍。如圖1所示,為本實(shí)用新型托盤結(jié)構(gòu)圖,包括鼓風(fēng)機(jī)1、導(dǎo)風(fēng)管2和托盤5,其中所述托盤5的兩側(cè)分別設(shè)置有一個(gè)出風(fēng)導(dǎo)軌3,每個(gè)所述出風(fēng)導(dǎo)軌3上設(shè)置有一個(gè)或一個(gè)以上的出風(fēng)口 4,所述鼓風(fēng)機(jī)I與導(dǎo)風(fēng)管2的一端相連接,所述導(dǎo)風(fēng)管2的另一端分成兩路分別與兩個(gè)出風(fēng)導(dǎo)軌3相連接。所述出風(fēng)導(dǎo)軌3的一端與導(dǎo)風(fēng)管2相連接,所述出風(fēng)導(dǎo)軌3另一端是封閉的,所述兩個(gè)出風(fēng)導(dǎo)軌3之間的距離大于波峰焊機(jī)出口的寬度。波峰焊機(jī)是指將熔化的軟釬焊料(鉛錫合金),經(jīng)電動(dòng)泵或電磁泵噴流成設(shè)計(jì)要求的焊料波峰,也可通過(guò)向焊料池注入氮?dú)鈦?lái)形成,使預(yù)先裝有元器件的印制板通過(guò)焊料波峰,實(shí)現(xiàn)元器件焊端或引腳與印制板焊盤之間機(jī)械與電氣連接的軟釬焊。波峰焊機(jī)包括產(chǎn)品輸入端,產(chǎn)品輸出端以及連接所述產(chǎn)品輸入端和產(chǎn)品輸出端的運(yùn)輸帶。未焊接電路板產(chǎn)品從產(chǎn)品輸入端進(jìn)入波峰焊機(jī)進(jìn)行焊接,在焊接過(guò)程中需要預(yù)熱而產(chǎn)生高溫,使電路板產(chǎn)品同樣為高溫,焊接后的產(chǎn)品從產(chǎn)品輸出端輸出。將本實(shí)用新型安裝在波峰焊機(jī)的出口處,波峰焊機(jī)的出口寬度小于出風(fēng)導(dǎo)軌3之間的距離,從波峰焊機(jī)出口處輸出的電路板產(chǎn)品通過(guò)傳送帶送至托盤5上,鼓風(fēng)機(jī)I吹出的冷卻風(fēng)經(jīng)由出風(fēng)口 4對(duì)電路板產(chǎn)品進(jìn)行冷卻降溫,將降溫后的電路板產(chǎn)品送至下一個(gè)流程。以上所述僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例,并不用以限制本實(shí)用新型,凡在本實(shí)用新型的精神和原則之內(nèi),所作的任何修改、等同替換、改進(jìn)等,均應(yīng)包含在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種散熱導(dǎo)出托盤,其特征是:包括鼓風(fēng)機(jī)、導(dǎo)風(fēng)管和托盤,所述托盤的兩側(cè)分別設(shè)置有一個(gè)出風(fēng)導(dǎo)軌,每個(gè)所述出風(fēng)導(dǎo)軌上均設(shè)置有一個(gè)或一個(gè)以上的出風(fēng)口,所述鼓風(fēng)機(jī)與導(dǎo)風(fēng)管的一端相連接,所述導(dǎo)風(fēng)管的另一端分成兩路分別與兩個(gè)出風(fēng)導(dǎo)軌相連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述一種散熱導(dǎo)出托盤,其特征是:所述出風(fēng)導(dǎo)軌與導(dǎo)風(fēng)管不相連接的一端是封閉的。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述一種散熱導(dǎo)出托盤,其特征是:所述兩個(gè)出風(fēng)導(dǎo)軌之間的距離大于波峰焊機(jī)出口的寬度。
專利摘要本實(shí)用新型涉及LED燈生產(chǎn)設(shè)備,特別涉及一種散熱導(dǎo)出托盤。它包括鼓風(fēng)機(jī)、導(dǎo)風(fēng)管和托盤,其中所述托盤的兩側(cè)分別設(shè)置有一個(gè)出風(fēng)導(dǎo)軌,每個(gè)所述出風(fēng)導(dǎo)軌上設(shè)置有一個(gè)或一個(gè)以上的出風(fēng)口,所述鼓風(fēng)機(jī)與導(dǎo)風(fēng)管的一端相連接,所述導(dǎo)風(fēng)管的另一端分成兩路分別與兩個(gè)出風(fēng)導(dǎo)軌相連接。在托盤兩側(cè)設(shè)置有出風(fēng)導(dǎo)軌,鼓風(fēng)機(jī)吹出的冷卻風(fēng)通過(guò)出風(fēng)導(dǎo)軌上的出風(fēng)口吹向電路板產(chǎn)品,能迅速帶走電路板產(chǎn)品上的熱量,達(dá)到降溫的目的,從而解決現(xiàn)有技術(shù)中電路板產(chǎn)品溫度高不利于手動(dòng)操作的問(wèn)題,進(jìn)而提高手動(dòng)操作效率,提高整個(gè)LED燈生產(chǎn)流程的生產(chǎn)效率。
文檔編號(hào)B23K3/08GK203018881SQ20122063963
公開日2013年6月26日 申請(qǐng)日期2012年11月28日 優(yōu)先權(quán)日2012年11月28日
發(fā)明者潘彬 申請(qǐng)人:湖北光啟照明有限公司
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