專(zhuān)利名稱(chēng)：上料抽真空裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及晶體生產(chǎn)設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域，具體屬于上料抽真空裝置。
背景技術(shù)：
晶體殼體在封裝時(shí)，是將上、下殼體通過(guò)沖壓模具進(jìn)行擠壓成型。晶體殼體在進(jìn)行擠壓時(shí)，一般要在無(wú)塵的環(huán)境下進(jìn)行，才能做出更好的產(chǎn)品。但在進(jìn)行自動(dòng)送料時(shí)，一般要將上料裝置口打開(kāi)將裝有晶體的盒體放入，這時(shí)就避免不了有空氣的進(jìn)入，影響晶體生產(chǎn)品質(zhì)，需要在無(wú)塵條件加工。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的目的是提供了上料抽真空裝置，解決了晶體顆粒上下殼體沖壓上料時(shí)箱體中容易進(jìn)入空氣的問(wèn)題，設(shè)計(jì)簡(jiǎn)單，結(jié)構(gòu)合理，通過(guò)在上料盒上端連接抽風(fēng)管，上料箱體設(shè)于升降托盤(pán)上，下端設(shè)有出料口，這樣晶體在輸送到箱體中是真空無(wú)塵的環(huán)境下進(jìn)行，保證了晶體在無(wú)塵條件下進(jìn)行沖壓。本實(shí)用新型采用的技術(shù)方案如下:上料抽真空裝置，包括真空操作箱體，所述的真空操作箱體內(nèi)設(shè)有上料盒，上料盒上蓋設(shè)置于真空操作箱體上端面，上料盒內(nèi)設(shè)有升降托盤(pán)，晶體盒和放置于升降托盤(pán)上，上料盒上部連通抽風(fēng)管，抽風(fēng)管連接于引風(fēng)機(jī)上，上料盒下部設(shè)有出料口。所述的上料盒上蓋鉸連接于上料盒上。與已有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的有益效果如下:本實(shí)用新型設(shè)計(jì)通過(guò)在上料盒上端連接抽風(fēng)管，上料箱體設(shè)于升降托盤(pán)上，下端設(shè)有出料口，這樣晶體在輸送到箱體是在真空無(wú)塵的環(huán)境下進(jìn)行，保證了晶體在無(wú)塵條件下進(jìn)行沖壓，提聞廣品品質(zhì)。

圖1為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
參見(jiàn)附圖，上料抽真空裝置，包括真空操作箱體1，真空操作箱體I內(nèi)設(shè)有上料盒2，上料盒上蓋201設(shè)置于真空操作箱體I上端面，上料盒2內(nèi)設(shè)有升降托盤(pán)3，晶體盒4和放置于升降托盤(pán)3上，上料盒2上部連通抽風(fēng)管5，抽風(fēng)管5連接于引風(fēng)機(jī)6上，上料盒2下部設(shè)有出料口 7。上料盒上蓋201鉸連接于上料盒2上。
權(quán)利要求1.上料抽真空裝置，包括真空操作箱體，其特征在于:所述的真空操作箱體內(nèi)設(shè)有上料盒，上料盒上蓋設(shè)置于真空操作箱體上端面，上料盒內(nèi)設(shè)有升降托盤(pán)，上料盒上部連通抽風(fēng)管，抽風(fēng)管連接于引風(fēng)機(jī)上，上料盒下部設(shè)有出料ロ。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的上料抽真空裝置，其特征在于:所述的上料盒上蓋鉸連接于上料盒上。
專(zhuān)利摘要本實(shí)用新型公開(kāi)了上料抽真空裝置，包括真空操作箱體，真空操作箱體內(nèi)設(shè)有上料盒，上料盒上蓋設(shè)置于真空操作箱體上端面，上料盒內(nèi)設(shè)有升降托盤(pán)，晶體盒和放置于升降托盤(pán)上，上料盒上部連通抽風(fēng)管，抽風(fēng)管連接于引風(fēng)機(jī)上，上料盒下部設(shè)有出料口。本實(shí)用新型解決了晶體顆粒上下殼體沖壓上料時(shí)箱體中容易進(jìn)入空氣的問(wèn)題，設(shè)計(jì)簡(jiǎn)單，結(jié)構(gòu)合理，通過(guò)在上料盒上端連接抽風(fēng)管，上料箱體設(shè)于升降托盤(pán)上，下端設(shè)有出料口，這樣晶體在輸送到箱體中是真空無(wú)塵的環(huán)境下進(jìn)行，保證了晶體在無(wú)塵條件下進(jìn)行沖壓。
文檔編號(hào)B21D43/00GK202951781SQ201220594090
公開(kāi)日2013年5月29日 申請(qǐng)日期2012年11月10日 優(yōu)先權(quán)日2012年11月10日
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