專利名稱：一種用于元器件芯片和框架焊接精確定位且熱容量小的焊接舟的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及半導(dǎo)體元器件封裝工裝技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種用于元器件芯片和框架焊接精確定位且熱容量小的焊接舟。
背景技術(shù)：
目前的焊接舟一般為一板狀構(gòu)件，其上開設(shè)有若干排組焊定位孔，將芯片放在組焊定位孔中，將端子放置在芯片定位后的孔中然后進行焊接；但是現(xiàn)有的焊接舟熱容量較大，會造成器件性能下降
實用新型內(nèi)容
·[0003]本實用新型所要解決的技術(shù)問題在于針對現(xiàn)有技術(shù)所存在的問題而提供一種用于元器件芯片和框架焊接精確定位且熱容量小的焊接舟。本實用新型所要解決的技術(shù)問題可以通過以下技術(shù)方來實現(xiàn)一種用于元器件芯片和框架焊接精確定位且熱容量小的焊接舟，包括一焊接舟板，在所述焊接舟板上布置有多排組焊定位孔，其特征在于，所述組焊定位孔由芯片定位孔和端子定位孔疊加而成，在相鄰兩排組焊定位孔之間設(shè)置有用以減少焊接舟熱容量的鏤空部分。由于采用了如上的技術(shù)方案，本實用新型能有效將芯片與端子垂直定位控制焊接熱容量，提聞芯片焊接后的兀器件性能。

圖I為本實用新型的部分結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實施方式
以下結(jié)合附圖和具體實施方式
來進一步詳細說明本實用新型。參見圖I，一種用于元器件芯片和框架焊接精確定位且熱容量小的焊接舟，包括一焊接舟板10，在焊接舟板10上布置有多排組焊定位孔20，該組焊定位孔20由芯片定位孔和端子定位孔疊加而成，在相鄰兩排組焊定位孔20之間設(shè)置有用以減少焊接舟熱容量的鏤空部分30。產(chǎn)品在裝配作業(yè)時，首先將芯片先放置在組焊定位孔20的芯片定位孔定位，其次將焊膏涂在芯片上面，再次將端子放置在端子定位孔中，接著送入焊接爐內(nèi)進行焊接。
權(quán)利要求1.一種用于元器件芯片和框架焊接精確定位且熱容量小的焊接舟，包括一焊接舟板，在所述焊接舟板上布置有多排組焊定位孔，其特征在于，所述組焊定位孔由芯片定位孔和端子定位孔疊加而成，在相鄰兩排組焊定位孔之間設(shè)置有用以減少焊接舟熱容量的鏤空部分。
專利摘要本實用新型公開的一種用于元器件芯片和框架焊接精確定位且熱容量小的焊接舟，包括一焊接舟板，在所述焊接舟板上布置有多排組焊定位孔，其特征在于，所述組焊定位孔由芯片定位孔和端子定位孔疊加而成，在相鄰兩排組焊定位孔之間設(shè)置有用以減少焊接舟熱容量的鏤空部分。本實用新型能有效將芯片與端子垂直定位控制焊接熱容量，提高芯片焊接后的元器件性能。
文檔編號B23K3/08GK202701679SQ201220349768
公開日2013年1月30日 申請日期2012年7月18日 優(yōu)先權(quán)日2012年7月18日
發(fā)明者王曉偉, 陳建中, 袁斌, 丁嗣彬, 潘文正, 李偉亮 申請人:上海同福矽晶有限公司