專利名稱：Smt模板激光濕切割的加工設(shè)備的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種SMT模板激光濕切割的加工設(shè)備。
背景技術(shù)：
目前SMT模板激光切割技術(shù)被廣泛采用，在使用移動橫梁式高速切割的完成模板切割后，模板往往還存在多孔或少孔的缺陷。現(xiàn)在普遍采用的都是人工檢測，對于孔數(shù)量多，密度大的模板往往出現(xiàn)遺漏，人為因素成為影響質(zhì)量可靠性的重要因素。在切割完成后再使用線性CCD檢測設(shè)備對模板進(jìn)行掃描，然后進(jìn)行圖像處理和識別對比，是一種穩(wěn)定可靠的方法。如果發(fā)生漏孔需要重新返回切割設(shè)備進(jìn)行對位，然后再補(bǔ)孔。如果多孔則直接報廢重新生產(chǎn)。此工作對于生產(chǎn)線來說,增加產(chǎn)品質(zhì)量可靠性的同時也大大增加了人工和 成本。同時切割使用的文件在切割設(shè)備和檢測設(shè)備之間要來回調(diào)用，模板在檢測的過程中正反面的放置、前后左右方向以及對位都要依靠人工操作處理，在效率和準(zhǔn)確性上都不高。本實用新型提出一種SMT模板激光濕切割的加工設(shè)備，該加工設(shè)備通過試驗驗證，完全可以適應(yīng)于SMT網(wǎng)板新材料的加工，為拓寬應(yīng)用于SMT網(wǎng)板的材料領(lǐng)域提供加工基礎(chǔ)。
發(fā)明內(nèi)容本實用新型所要解決的技術(shù)問題是現(xiàn)有技術(shù)中存在的SMT模板因激光干切工藝導(dǎo)致加工質(zhì)量不好及加工尺寸精度不高的問題，本實用新型提供一種新的SMT模板激光濕切割的加工設(shè)備，該設(shè)備在SMT模板激光切割過程中，同時向切割點(diǎn)區(qū)域噴射適量冷卻水，及時對切割區(qū)域因激光與材料瞬時產(chǎn)生的熱影響區(qū)進(jìn)行冷卻處理，避免因為及時冷卻而導(dǎo)致切割點(diǎn)區(qū)域因局部高溫產(chǎn)生熱變形。為解決上述技術(shù)問題，本實用新型采用的技術(shù)方案如下一種SMT模板激光濕切割的加工設(shè)備，包括切割頭、噴嘴、自動加緊張平SMT模板的機(jī)構(gòu)，所述加工設(shè)備采用移動雙驅(qū)龍門結(jié)構(gòu)，Y軸前后運(yùn)動帶動X軸前后運(yùn)動，而Z軸固定在X軸動板上，并隨X軸動板一起進(jìn)行左右運(yùn)動，Z軸動板上安裝有切割頭和噴嘴；通過該噴嘴向切割頭下方的切割點(diǎn)區(qū)域進(jìn)行同步噴射冷卻水。上述技術(shù)方案中，所述的激光切割機(jī)采用同軸式噴嘴。同軸式噴嘴呈中空圓柱形，上端有光電傳感器安裝座3，光電傳感器I和光電傳感器調(diào)焦旋鈕2設(shè)在光電傳感器安裝座3的上面，光電傳感器安裝座3下面，同軸水射流裝置內(nèi)部設(shè)有45°反射鏡4，與45°反射鏡4對應(yīng)的圓柱體側(cè)壁上，設(shè)有照明光源5，照明光源5的下面設(shè)有激光發(fā)生器6，45°反射鏡4下面設(shè)有聚焦鏡7，聚焦鏡7對應(yīng)的圓柱體側(cè)壁上設(shè)有聚焦鏡調(diào)焦微分頭8，聚焦鏡7的下面設(shè)有保護(hù)鏡9，保護(hù)鏡9的下面為具有雙層結(jié)構(gòu)的噴嘴11，水射流12從噴嘴11雙層結(jié)構(gòu)間通過，噴嘴11通過側(cè)壁上的進(jìn)水口 13和高壓供水單元10連接。激光發(fā)生器6為光纖激光發(fā)生器；噴嘴11呈圓環(huán)形，水射流12呈柱狀；聚焦鏡調(diào)焦微分頭8用于水平或垂直調(diào)節(jié)聚焦鏡7。[0008]所述的自動加緊張平SMT模板機(jī)構(gòu)，包括壓緊偏心圓棒1，從動張平圓棒2，壓緊偏心圓棒的旋轉(zhuǎn)臂3，從動圓棒的張平滑槽4，從動圓棒的軸心滑桿5，氣缸組件6，氣缸轉(zhuǎn)軸7 ；壓緊偏心圓棒I和壓緊偏心圓棒的旋轉(zhuǎn)臂3相連，壓緊偏心圓棒的旋轉(zhuǎn)臂3和氣缸組件6相連，從動張平圓棒2具有從動圓棒的軸心滑桿5，氣缸轉(zhuǎn)軸7位于氣缸組件6中，并和氣缸支桿相連，氣缸支桿和壓緊偏心圓棒的旋轉(zhuǎn)臂3相連。激光切割SMT模板時，將SMT模板插入壓緊偏心圓棒I和從動張平圓棒2中。開啟氣缸組件6時，氣缸轉(zhuǎn)軸7帶動氣缸支桿運(yùn)動，氣缸支桿帶動壓緊偏心圓棒的旋轉(zhuǎn)臂3旋轉(zhuǎn)，從而使偏心圓棒旋轉(zhuǎn)。SMT模板激光濕切割工藝方法，包括如下幾個步驟a)把SMT模板固定在激光切割機(jī)的工件臺上；b)調(diào)整激光切割機(jī)的切割頭，對準(zhǔn)切割點(diǎn)區(qū)域，并通過切割頭旁邊的噴嘴向切割點(diǎn)區(qū)域噴射冷卻水； C)對SMT模板進(jìn)行激光切割；本實用新型還可包含一種全自動SMT模板切割及檢測一體化系統(tǒng)的切割及檢測方法，包括如下幾個步驟a)加緊張平SMT模板；b)(XD線性掃描組件在X、Y方向移動到切割區(qū)域，并到掃描位置，同時上部分橫梁移動到非切割區(qū)；c)在橫梁上方的燈箱下壓，與下面CCD線性掃描組件的上玻璃面將被切割的鋼片夾緊，此時進(jìn)入掃描狀態(tài)進(jìn)行掃描檢測；d)切割、掃描的文件、位置、方向、正反面判斷工作由主控機(jī)自動完成；e)掃描結(jié)束后燈箱上移，CXD掃描組件下移，切割完成后廢料吸塵裝置自動退出機(jī)臺清理廢渣；f )廢料吸塵裝置清理完廢渣回到設(shè)備主體內(nèi)恢復(fù)到切割狀態(tài)；g)如果檢測合格鋼片，如果檢測有少空，主控機(jī)進(jìn)行補(bǔ)空切割。上述技術(shù)方案中，切割完成后X向橫梁帶動其上的切割頭左移，通過廢料吸塵部件上的把手將廢料吸塵部件拉開，安裝在廢料吸塵部件下部的CXD線性掃描組件就能夠?qū)η懈钔瓿傻匿撈瑨呙铏z測。在燈箱蓋板上具有每3個為一組的LED燈帶，LED燈的尺寸僅為3X3，當(dāng)對鋼片掃描的時候提供背面照明，為了使得LED提供的一個個點(diǎn)光源變得均勻減少掃描獲得的圖像上存在的噪點(diǎn)，在光學(xué)玻璃板上粘附一層極薄的波士膜。這樣可以獲得清晰、噪點(diǎn)少得掃描圖片。鋼片切割完成后X向橫梁帶動其上的切割頭由切割狀態(tài)的位置運(yùn)動到非切割狀態(tài)位置，拉掉廢料吸塵部件，CCD線性掃描部件上行到與鋼片下表面貼合，燈箱下行直到壓緊待掃描鋼片。本實用新型中，需要激光切割SMT模板時，將SMT模板插入壓緊偏心圓棒I和從動張平圓棒2中，開啟氣缸，氣缸頂出支桿，帶動旋轉(zhuǎn)臂旋轉(zhuǎn)從而使壓緊偏心圓棒I旋轉(zhuǎn)，由于壓緊偏心圓棒I為偏心轉(zhuǎn)動，則轉(zhuǎn)到一定角度，偏心大半徑一側(cè)與從動張平圓棒2接觸壓住SMT模板，這時旋轉(zhuǎn)臂靠緊從動張平圓棒2的滑桿，氣缸繼續(xù)工作頂出支桿，使圓棒以偏心圓棒旋轉(zhuǎn)軸為中心、兩軸距為半徑做回轉(zhuǎn)運(yùn)動，產(chǎn)生水平位移即張平了 SMT模板。本實用新型公開一種SMT模板激光濕切割工藝方法，該方式采用激光濕切加工工藝，在SMT網(wǎng)板激光切割過程中，同步給切割區(qū)域噴射冷卻水，及時對切割區(qū)域進(jìn)行冷卻處理，減少加工過程中的熱作用時間，縮小加工熱影響區(qū)，進(jìn)而明顯減少切口氧化殘留物的存在，減少背面掛渣，顯著提高切口加工質(zhì)量和加工精度，為生產(chǎn)出更高質(zhì)量要求的SMT網(wǎng)板提供可能。另外，該加工工藝通過試驗驗證，完全可以適應(yīng)于SMT網(wǎng)板新材料的加工，為拓寬應(yīng)用于SMT網(wǎng)板的材料領(lǐng)域提供加工基礎(chǔ)。本實用新型公開的SMT模板激光濕切割工藝方法，該工藝方法與傳統(tǒng)SMT模板的激光干切割工藝相比，具有以下優(yōu)勢I)能顯著改善SMT模板切口質(zhì)量，表現(xiàn)為縫寬更小、表面更潔凈、切口殘留更小等特點(diǎn)；2)由于局部變形影響基本忽略不計，采用該方法能采用更高的加工速度進(jìn)行切害I]，提高加工效率；不僅能適用于現(xiàn)有不銹鋼的SMT模板加工，還能針對應(yīng)用于SMT新興材料(如鎳合金、鎳片等)進(jìn)行激光加工，彌補(bǔ)了傳動激光干切工藝難以適應(yīng)SMT新興材料加工的不足。本實用新型公開的SMT模板激光濕切割工藝方法，解決以往SMT模板因激光干切工藝導(dǎo)致加工質(zhì)量不好及加工尺寸精度不高的問題，另外，為應(yīng)用于SMT模板新材料加工提供更為合適的激光加工工藝。經(jīng)加工驗證，采用該激光濕切割工藝方法能顯著改善SMT模板切口質(zhì)量，表現(xiàn)為縫寬更小、表面更潔凈、切口殘留更小等特點(diǎn)，提高生產(chǎn)效率、節(jié)省生產(chǎn)成本，取得了較好的技術(shù)效果。

圖I為SMT模板激光濕切割工藝方法示意圖。圖2為同軸式噴嘴結(jié)構(gòu)示意圖。圖3為SMT模板加緊張平機(jī)構(gòu)。圖I中，SMT模板；2、噴水嘴；3、激光切割頭；4、Z軸；5、X軸；6、Y軸；7、工件臺。圖2中，I為光電傳感器；2為光電傳感器調(diào)焦旋鈕，3為光電傳感器安裝座3，4為45°反射鏡，5為照明光源，6為激光發(fā)生器，7為聚焦鏡，8為聚焦鏡調(diào)焦微分頭，9為保護(hù)鏡，
10為高壓供水單元，11為噴嘴，12為水射流，13為進(jìn)水口，14為待加工SMT板，15為工作臺。照明光源5發(fā)射的照明光和光纖激光器6發(fā)射的激光同時入射到45°反射鏡4，45°反射鏡4對激光全反，并對照明光45度增透，光束垂直入射到聚焦鏡7上，通過控制聚焦鏡7與加工平臺15之間的距離可以調(diào)整加工平面聚焦光斑的能量分布，透過聚焦鏡7聚焦后的激光，通過保護(hù)鏡9后打到加工平臺15上的SMT板14表面。從高壓水供給單元10引入高壓水流，使在加工過程中工件浸于高壓水射流12形成的水射流中。圖3中，I為壓緊偏心圓棒，2為從動張平圓棒，3為壓緊偏心圓棒的旋轉(zhuǎn)臂，4為從動圓棒的張平滑槽，5為從動圓棒的軸心滑桿，6為氣缸組件，7氣缸轉(zhuǎn)軸，M為壓緊偏心圓棒與從動張平圓棒之間的縫寬。下面通過具體實施例對本實用新型作進(jìn)一步的闡述，但不僅限于本實施例。
具體實施例實施例I[0039]一種SMT模板激光濕切割的加工設(shè)備，如圖I所示，包括切割頭、噴嘴、自動加緊張平SMT模板的機(jī)構(gòu)，所述加工設(shè)備采用移動雙驅(qū)龍門結(jié)構(gòu)，Y軸前后運(yùn)動帶動X軸前后運(yùn)動，而Z軸固定在X軸動板上，并隨X軸動板一起進(jìn)行左右運(yùn)動，Z軸動板上安裝有切割頭和噴嘴；通過該噴嘴向切割頭下方的切割點(diǎn)區(qū)域進(jìn)行同步噴射冷卻水。加緊張平SMT模板機(jī)構(gòu)，如圖3所示，包括壓緊偏心圓棒1，從動張平圓棒2，壓緊偏心圓棒的旋轉(zhuǎn)臂3，從動圓棒的張平滑槽4，從動圓棒的軸心滑桿5，氣缸組件6，氣缸轉(zhuǎn)軸7 ;壓緊偏心圓棒I和壓緊偏心圓棒的旋轉(zhuǎn)臂3相連，壓緊偏心圓棒的旋轉(zhuǎn)臂3和氣缸組件6相連，從動張平圓棒2具有從動圓棒的軸心滑桿5，氣缸轉(zhuǎn)軸7位于氣缸組件6中，和氣缸支桿相連，氣缸支桿和壓緊偏心圓棒的旋轉(zhuǎn)臂3相連。SMT模板激光濕切割工藝方法，包括如下幾個步驟a)把SMT模板固定在激光切割機(jī)的工件臺上山)調(diào)整激光切割機(jī)的切割頭，對準(zhǔn)切割點(diǎn)區(qū)域，并通過切割頭旁邊的噴嘴向切割點(diǎn)區(qū)域噴射冷卻水；c)對SMT模板進(jìn)行激光切割。實施例2一種SMT模板激光濕切割工藝方法，包括如下幾個步驟a)把SMT模板固定在激光切割機(jī)的工件臺上，加緊張平；b)調(diào)整激光切割機(jī)的切割頭，對準(zhǔn)切割點(diǎn)區(qū)域，并通過切割頭旁邊的噴嘴向切割點(diǎn)區(qū)域噴射冷卻水；c)對SMT模板進(jìn)行激光切割；所用的激光切割機(jī)采用移動雙驅(qū)龍門結(jié)構(gòu)，Y軸前后運(yùn)動帶動X軸前后運(yùn)動，而Z軸固定在X軸動板上，并隨X軸動板一起進(jìn)行左右運(yùn)動，Z軸動板上安裝有切割頭，并在切割頭旁邊固定有噴嘴；通過該噴嘴向切割頭下方的切割點(diǎn)區(qū)域進(jìn)行同步噴射冷卻水。實施例3一種全自動SMT模板切割及檢測一體化系統(tǒng)的切割及檢測方法，包括如下幾個步驟a) CXD線性掃描組件在X、Y方向移動到切割區(qū)域，并到掃描位置，同時上部分橫梁移動到非切割區(qū)；b)在橫梁上方的燈箱下壓，與下面CCD線性掃描組件的上玻璃面將被切割的鋼片夾緊，此時進(jìn)入掃描狀態(tài)進(jìn)行掃描檢測；c)切割、掃描的文件、位置、方向、正反面判斷工作由主控機(jī)自動完成；d)掃描結(jié)束后燈箱上移，CXD掃描組件下移，切割完成后廢料吸塵裝置自動退出機(jī)臺清理廢渣；e)廢料吸塵裝置清理完廢渣回到設(shè)備主體內(nèi)恢復(fù)到切割狀態(tài)；f)如果檢測合格鋼片，如果檢測有少空，主控機(jī)進(jìn)行補(bǔ)空切割；所用的激光切割機(jī)采用移動雙驅(qū)龍門結(jié)構(gòu)，Y軸前后運(yùn)動帶動X軸前后運(yùn)動，而Z軸固定在X軸動板上，并隨X軸動板一起進(jìn)行左右運(yùn)動，Z軸動板上安裝有切割頭，切割頭具有同軸式噴嘴；通過該噴嘴向切割頭下方的切割點(diǎn)區(qū)域進(jìn)行同步噴射冷卻水。本實用新型的切割頭采用的同軸式噴嘴，如圖2所示，呈中空圓柱形，上端有光電傳感器安裝座3，光電傳感器I和光電傳感器調(diào)焦旋鈕2設(shè)在光電傳感器安裝座3的上面，光電傳感器安裝座3下面，同軸水射流裝置內(nèi)部設(shè)有45°反射鏡4，與45°反射鏡4對應(yīng)的圓柱體側(cè)壁上，設(shè)有照明光源5，照明光源5的下面設(shè)有激光發(fā)生器6，45°反射鏡4下面設(shè)有聚焦鏡7，聚焦鏡7對應(yīng)的圓柱體側(cè)壁上設(shè)有聚焦鏡調(diào)焦微分頭8，聚焦鏡7的下面設(shè)有保護(hù)鏡9，保護(hù)鏡9的下面為具有雙層結(jié)構(gòu)的噴嘴11，水射流12從噴嘴11雙層結(jié)構(gòu)間通過，噴嘴11通過側(cè)壁上的進(jìn)水口 13和高壓供水單元10連接。激光發(fā)生器6為光纖激光發(fā)生器；噴嘴11呈圓環(huán)形，水射流12呈柱狀；聚焦鏡調(diào)焦微分頭8用于水平或垂直調(diào)節(jié)聚焦鏡7。實施例4一種全自動SMT模板切割及檢測一體化系統(tǒng)的切割及檢測方法，該設(shè)備系統(tǒng)采用移動橫梁式結(jié)構(gòu)，在鋼片繃網(wǎng)機(jī)構(gòu)下面是廢料吸塵部件，在切割完成后廢料吸塵裝置自動退出機(jī)臺清理廢渣。同時在廢料吸塵裝置下面的CCD線性掃描組件可以在X、Y方向移動到切割區(qū)域，并上臺到掃描位置，同時上部分橫梁移動到非切割區(qū)，在橫梁上方的燈箱下壓，與下面CCD線性掃描組件的上玻璃面將被切割的鋼片夾緊，此事進(jìn)入掃描狀態(tài)進(jìn)行掃描檢 測。切割和掃描同時由一臺主控機(jī)完成，切割、掃描的文件、位置、方向、正反面判斷等工作由此主控機(jī)自動完成。掃描結(jié)束后燈箱上移，掃描組件下移，廢料吸塵裝置已經(jīng)清理完廢渣回到設(shè)備主體內(nèi)恢復(fù)到切割狀態(tài)。如果檢測合格則此鋼片可以卸下，如果檢測有少空，主控機(jī)可以立即進(jìn)行補(bǔ)空切割，不需要再對位。所用的激光切割機(jī)采用移動雙驅(qū)龍門結(jié)構(gòu)，Y軸前后運(yùn)動帶動X軸前后運(yùn)動，而Z軸固定在X軸動板上，并隨X軸動板一起進(jìn)行左右運(yùn)動，Z軸動板上安裝有切割頭和噴嘴；通過該噴嘴向切割頭下方的切割點(diǎn)區(qū)域進(jìn)行同步噴射冷卻水。加緊張平SMT模板機(jī)構(gòu)，包括壓緊偏心圓棒，從動張平圓棒，壓緊偏心圓棒的旋轉(zhuǎn)臂，從動圓棒的張平滑槽，從動圓棒的軸心滑桿，氣缸組件，氣缸轉(zhuǎn)軸；壓緊偏心圓棒和壓緊偏心圓棒的旋轉(zhuǎn)臂相連，壓緊偏心圓棒的旋轉(zhuǎn)臂和氣缸組件相連，從動張平圓棒具有從動圓棒的軸心滑桿，氣缸轉(zhuǎn)軸位于氣缸組件中，和氣缸支桿相連，氣缸支桿和壓緊偏心圓棒的旋轉(zhuǎn)臂相連。
權(quán)利要求1.一種SMT模板激光濕切割的加工設(shè)備，包括切割頭、噴嘴、自動加緊張平SMT模板的機(jī)構(gòu)，所述加工設(shè)備采用移動雙驅(qū)龍門結(jié)構(gòu)，Y軸前后運(yùn)動帶動X軸前后運(yùn)動，而Z軸固定在X軸動板上，并隨X軸動板一起進(jìn)行左右運(yùn)動，Z軸動板上安裝有切割頭和噴嘴；通過該噴嘴向切割頭下方的切割點(diǎn)區(qū)域進(jìn)行同步噴射冷卻水。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的SMT模板激光濕切割的加工設(shè)備，其特征在于所述的激光切割機(jī)采用同軸式噴嘴。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的SMT模板激光濕切割的加工設(shè)備，其特征在于同軸式噴嘴呈中空圓柱形，上端有光電傳感器安裝座(3)，光電傳感器(I)和光電傳感器調(diào)焦旋鈕(2)設(shè)在光電傳感器安裝座(3 )的上面，光電傳感器安裝座(3 )下面，同軸水射流裝置內(nèi)部設(shè)有45°反射鏡(4)，與45°反射鏡(4)對應(yīng)的圓柱體側(cè)壁上，設(shè)有照明光源(5)，照明光源(5)的下面設(shè)有激光發(fā)生器(6)，45°反射鏡(4)下面設(shè)有聚焦鏡(7)，聚焦鏡(7)對應(yīng)的圓柱體側(cè)壁上設(shè)有聚焦鏡調(diào)焦微分頭(8)，聚焦鏡(7)的下面設(shè)有保護(hù)鏡(9)，保護(hù)鏡(9)的下面為具有雙層結(jié)構(gòu)的噴嘴(11)，水射流(12)從噴嘴(11)雙層結(jié)構(gòu)間通過，噴嘴(11)通過側(cè)壁上的進(jìn)水口(13)和高壓供水單元(10)連接。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的SMT模板激光濕切割的加工設(shè)備，其特征在于同軸水射流裝置還包括工作臺(15)，上面放置待加工工件(14)，待加工工件(14)位于噴嘴(11)下方。
5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的SMT模板激光濕切割的加工設(shè)備，其特征在于激光發(fā)生器(6)為光纖激光發(fā)生器；噴嘴(11)呈圓環(huán)形，水射流(12)呈柱狀；聚焦鏡調(diào)焦微分頭(8)用于水平或垂直調(diào)節(jié)聚焦鏡(J)。
6.根據(jù)權(quán)利要求I所述的SMT模板激光濕切割的加工設(shè)備，其特征在于所述的自動加緊張平SMT模板機(jī)構(gòu)，包括壓緊偏心圓棒(I )，從動張平圓棒(2)，壓緊偏心圓棒的旋轉(zhuǎn)臂(3 )，從動圓棒的張平滑槽(4 )，從動圓棒的軸心滑桿(5 )，氣缸組件(6 )，氣缸轉(zhuǎn)軸(7 );壓緊偏心圓棒(I)和壓緊偏心圓棒的旋轉(zhuǎn)臂(3)相連，壓緊偏心圓棒的旋轉(zhuǎn)臂(3)和氣缸組件(6)相連，從動張平圓棒(2)具有從動圓棒的軸心滑桿(5)，氣缸轉(zhuǎn)軸(7)位于氣缸組件(6)中，并和氣缸支桿相連，氣缸支桿和壓緊偏心圓棒的旋轉(zhuǎn)臂(3)相連。
專利摘要本實用新型涉及一種SMT模板激光濕切割的加工設(shè)備，主要解決現(xiàn)有技術(shù)中SMT模板因激光干切工藝導(dǎo)致加工質(zhì)量不好及加工尺寸精度不高的問題，本實用新型通過采用一種SMT模板激光濕切割的加工設(shè)備，采用移動雙驅(qū)龍門結(jié)構(gòu)，Y軸前后運(yùn)動帶動X軸前后運(yùn)動，而Z軸固定在X軸動板上，并隨X軸動板一起進(jìn)行左右運(yùn)動，Z軸動板上安裝有切割頭和噴嘴；通過該噴嘴向切割頭下方的切割點(diǎn)區(qū)域進(jìn)行同步噴射冷卻水的技術(shù)方案，較好地解決了該問題，可用于SMT模板激光濕切割工業(yè)中。
文檔編號B23K26/38GK202506980SQ201220023329
公開日2012年10月31日 申請日期2012年1月19日 優(yōu)先權(quán)日2012年1月19日
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