技術(shù)編號：3213459
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本實用新型涉及一種SMT模板激光濕切割的加工設(shè)備。背景技術(shù)目前SMT模板激光切割技術(shù)被廣泛采用，在使用移動橫梁式高速切割的完成模板切割后，模板往往還存在多孔或少孔的缺陷。現(xiàn)在普遍采用的都是人工檢測，對于孔數(shù)量多，密度大的模板往往出現(xiàn)遺漏，人為因素成為影響質(zhì)量可靠性的重要因素。在切割完成后再使用線性CCD檢測設(shè)備對模板進(jìn)行掃描，然后進(jìn)行圖像處理和識別對比，是一種穩(wěn)定可靠的方法。如果發(fā)生漏孔需要重新返回切割設(shè)備進(jìn)行對位，然后再補(bǔ)孔。如果多孔則直接報廢重新生產(chǎn)。...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。