專利名稱：激光切割裝置的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種激光技術，特別是一種能夠對半導體硅片進行切割的激光切割裝置。
背景技術：
目前激光切割硅片存在的一個重要問題激光切割硅片時，特別是用于大功率半導體單晶硅片時無法準確定位。因為這類大功率半導體硅片表明很光滑，接近鏡面，深色， 只有較暗的圖標，所以定位這類圖形十分困難。如果再想通過激光的聚焦系統(tǒng)觀測就更困難。

實用新型內容本實用新型所要解決的技術問題是提供一種能夠自對半導體硅片進行切割的激光切割裝置。為解決上述技術問題，本實用新型是按如下方式實現(xiàn)的一種激光切割裝置，包括 CCD相機、攝像鏡頭、照明燈、激光聚焦裝置和切割口 ；所述攝像鏡頭頂部固定設有所述CCD 相機，所述攝像鏡頭外圍環(huán)形固定設有所述照明燈；所述CCD相機和所述攝像鏡頭固定設置在所述激光聚焦裝置的一側，所述CCD相機和所述攝像鏡頭與所述激光聚焦裝置平行設置。本實用新型的積極效果是由于采用了將高清晰CCD相機和鏡頭的組合，實現(xiàn)了大功率半導體硅片上的圖形的清新觀察，并根據(jù)觀察結果準確定位。

圖1是本實用新型的一個實施例所提供的激光切割裝置的結構示意圖；其中，ICXD相機2攝像鏡頭3照明燈4激光聚焦裝置5切割口
具體實施方式
以下結合附圖和具體實施方式
對本實用新型作進一步詳細的說明。如圖1所示，本實用新型一個實施例所提供的一種激光切割裝置，包括C⑶相機1、 攝像鏡頭2、照明燈3、激光聚焦裝置4、切割口 5。攝像鏡頭2頂部固定設有CXD相機1，攝像鏡頭2外圍環(huán)形固定設有照明燈3。CXD相機1和攝像鏡頭2固定設置在激光聚焦裝置 4的一側。CXD相機1和攝像鏡頭2與激光聚焦裝置4平行設置并相隔一定距離，這個距離由數(shù)據(jù)控制模塊計算定位。切割口 5固定設置在激光聚焦裝置4的頂端。本實用新型的積極效果是由于采用了將高清晰CCD相機和鏡頭的組合，可以清晰的看見硅片上的圖形，從而實現(xiàn)了大功率半導體硅片上的圖形的清新觀察，并根據(jù)觀察結果準確定位。
權利要求1. 一種激光切割裝置，其特征在于，包括CXD相機、攝像鏡頭、照明燈、激光聚焦裝置和切割口 ；所述攝像鏡頭頂部固定設有所述CCD相機，所述攝像鏡頭外圍環(huán)形固定設有所述照明燈；所述CCD相機和所述攝像鏡頭固定設置在所述激光聚焦裝置的一側，所述CCD相機和所述攝像鏡頭與所述激光聚焦裝置平行設置。
專利摘要本實用新型公開了一種激光切割裝置，包括CCD相機、攝像鏡頭、照明燈、激光聚焦裝置和切割口；所述攝像鏡頭頂部固定設有所述CCD相機，所述攝像鏡頭外圍環(huán)形固定設有所述照明燈；所述CCD相機和所述攝像鏡頭固定設置在所述激光聚焦裝置的一側，所述CCD相機和所述攝像鏡頭與所述激光聚焦裝置平行設置。由于采用了將高清晰CCD相機和鏡頭的組合，實現(xiàn)了大功率半導體硅片上的圖形的清新觀察，并根據(jù)觀察結果準確定位。
文檔編號B23K26/02GK202185675SQ201120239618
公開日2012年4月11日 申請日期2011年7月8日 優(yōu)先權日2011年7月8日
發(fā)明者黃熠 申請人:黃熠