專利名稱：激光加工裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及激光加工裝置，特別涉及可執(zhí)行加工品質(zhì)檢查的激光加工裝置。
背景技術(shù)：
目前，提出有在使用激光修正基板配線的缺陷的修復(fù)裝置中設(shè)置兩組供電探頭和具備傳感器頭的供電探頭，通過使用該兩組供電探頭測(cè)定加工基板的部分的電阻值等，能夠檢查加工品質(zhì)(例如，參照專利文獻(xiàn)1)。專利文獻(xiàn)1 (日本)特開2007-206641號(hào)公報(bào)在專利文獻(xiàn)1記載的修復(fù)裝置等的激光加工裝置中，為了進(jìn)一步縮短基板的制造時(shí)間，期望能夠更迅速地檢查加工品質(zhì)。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明是鑒于這樣的狀況而作出的，其目的在于能夠迅速檢查基板的加工品質(zhì)。本發(fā)明的一方面，提供一種激光加工裝置，使用激光加工基板，其特征在于，具備 加工裝置，其射出所述激光；測(cè)定裝置，其安裝于加工裝置，測(cè)定基于加工裝置產(chǎn)生的基板的加工部分的電阻值，并且對(duì)測(cè)定位置附近進(jìn)行拍攝，加工裝置可在相對(duì)于設(shè)置基板的臺(tái)水平的第一方向及相對(duì)于臺(tái)水平且與第一方向正交的第二方向移動(dòng)，測(cè)定裝置以加工裝置的加工位置和測(cè)定裝置的拍攝范圍在第二方向上并排的方式安裝于加工裝置。本發(fā)明一方面的激光加工裝置，使用從可向相對(duì)于設(shè)置基板的臺(tái)水平的第一方向及相對(duì)于臺(tái)水平且與第一方向正交的第二方向移動(dòng)的加工裝置射出的激光加工基板，通過以加工裝置的加工位置和拍攝范圍在第二方向上并排的方式安裝于加工裝置的測(cè)定裝置測(cè)定基板的加工部分的電阻值，并且對(duì)測(cè)定位置附近進(jìn)行拍攝。因此，能夠迅速地檢查基板的加工品質(zhì)。該加工裝置例如通過具備反射鏡及物鏡等的加工光學(xué)系統(tǒng)構(gòu)成。該測(cè)定裝置通過例如具有用于測(cè)定電阻值的探針的探針板、選擇測(cè)定所使用的探針的繼電器電路、使探針板向上下方向移動(dòng)的機(jī)構(gòu)、對(duì)測(cè)定位置附近進(jìn)行拍攝的照相機(jī)等構(gòu)成。該激光加工裝置還具備臺(tái)架，其梁向第一方向延伸，在臺(tái)上可向第二方向移動(dòng)，該加工裝置以向第一方向可移動(dòng)的方式支承于臺(tái)架的梁上。由此，能夠使加工位置和測(cè)定位置及拍攝范圍更接近，能夠更迅速地檢查基板的加工品質(zhì)。該測(cè)定裝置能夠相對(duì)于臺(tái)及與第二方向垂直的加工裝置的面，繞與臺(tái)垂直的軸開閉自如地支承于加工裝置。由此，加工裝置的調(diào)整及保養(yǎng)等的維護(hù)性、及耐久性及安全性提高。該測(cè)定裝置以加工裝置的加工位置和測(cè)定裝置的測(cè)定位置在第二方向上大致一條直線地排列的方式安裝于加工裝置。由此，在進(jìn)行了基板加工后，能夠縮短為了測(cè)定電阻值而使加工裝置移動(dòng)的距離，能夠更迅速地檢查基板的加工品質(zhì)。 根據(jù)本發(fā)明的一方面，能夠在基板加工后接著檢查加工品質(zhì)。特別是根據(jù)本發(fā)明的一方面，能夠迅速地檢查基板的加工品質(zhì)。


圖1是表示應(yīng)用了本發(fā)明的激光加工裝置的一實(shí)施方式的立體圖2是激光加工裝置的加工檢查單元的俯視圖及正視圖3是表示成為加工對(duì)象的基板的構(gòu)成之一例的圖4是表示探針板的構(gòu)成例的圖5是表示加工光學(xué)系統(tǒng)的加工位置和探針板的測(cè)定位置的關(guān)系的圖6是表示將電阻測(cè)定單元閉合的狀態(tài)的加工光學(xué)系統(tǒng)及電阻測(cè)定單元的周圍的圖7是表示將電阻測(cè)定單元打開的狀態(tài)的加工光學(xué)系統(tǒng)及電阻測(cè)定單元的周圍的圖8是表示測(cè)定系統(tǒng)單元的控制單元的構(gòu)成例的框圖9是用于說明激光加工檢查處理的流程圖10是用于說明ZAP加工的品質(zhì)檢查的圖11是用于說明CVD加工的品質(zhì)檢查的圖。
標(biāo)記說明
101激光加工裝置
102基板
111平臺(tái)
112=XY臺(tái)架載物臺(tái)
112A1U12A2 導(dǎo)向件
112Ei:臺(tái)架
113支架
114加工檢查單元
131加工光學(xué)系統(tǒng)
132電阻測(cè)定單元
133探針板
134電阻測(cè)定器
135鉸鏈機(jī)構(gòu)
136制動(dòng)器
151基體部件
152上下機(jī)構(gòu)
153脈沖電動(dòng)機(jī)
154 脈沖電動(dòng)機(jī)驅(qū)動(dòng)器
155照相機(jī)
156照明
157:繼電器電路181 a 181 f TEG-PAD201al 201k2 探針202:窗口301 測(cè)定系統(tǒng)單元302 控制單元312 原點(diǎn)傳感器321:主 PC324 =PLC361al 361fl :PAD362a 362f 圖案381al 381fl :PAD382a 382f :圖案
具體實(shí)施例方式以下，對(duì)用于實(shí)施本發(fā)明的方式(以下稱為實(shí)施方式)進(jìn)行說明。另外，說明按照以下的順序進(jìn)行。1、實(shí)施方式2、變形例(1、實(shí)施方式)[激光加工裝置的構(gòu)成例]首先，參照?qǐng)D1及圖2對(duì)本發(fā)明一實(shí)施方式的激光加工裝置101的構(gòu)成例進(jìn)行說明。另外，圖ι是激光加工裝置101的立體圖，圖2是激光加工裝置101的加工檢查單元 114的俯視圖及正視圖。另外，以下，將相對(duì)于平臺(tái)111的上面(支架113的上面)水平且臺(tái)架112B延伸的方向(激光加工裝置101的左右方向)設(shè)為X軸方向，將從左向右的方向設(shè)為正方向。另外，以下，將相對(duì)于平臺(tái)111的上面(支架113的上面)水平且與X軸正交的方向(激光加工裝置101的前后方向)設(shè)為Y軸方向，將從后向前的方向設(shè)為正方向。另外，以下，將與X 軸及Y軸正交的方向(激光加工裝置101的上下方向)設(shè)為Z軸方向，將從下向上的方向設(shè)為正方向。激光加工裝置101是對(duì)成為加工對(duì)象的基板102通過使用了激光的ZAPPING加工 (以下稱為ZAP加工)除去錯(cuò)誤配線(配線S ^ )或通過使用了激光CVD (Chemical Vapor Depostion 化學(xué)氣相沉積)法的CVD加工進(jìn)行配線的修復(fù)裝置。另外，基板102通過例如TFTCThin Film Transistor 薄膜晶體管)基板等構(gòu)成。 另外，如圖3所示，在基板102上設(shè)有用于通過激光加工裝置101進(jìn)行ZAP加工及CVD加工的品質(zhì)檢查的區(qū)域即TEG(Test Element Group 測(cè)試元件組)_PAD181a 181f。另外，圖3中僅圖示有TEG-PAD18Ia 181f，但TEG-PAD的數(shù)量不限于該例。另外，以下，在不需要將TEG-PAD181a 181f各自區(qū)分的情況下僅稱為TEG-PAD181。另外，參照?qǐng)D10及圖11對(duì)TEG-PAD181的具體例進(jìn)行后述。
激光加工裝置101的構(gòu)成包含平臺(tái)111、XY臺(tái)架載物臺(tái)112、支架113及加工檢查單元114。XY臺(tái)架載物臺(tái)112的導(dǎo)向件112Α1及導(dǎo)向件112Α2以沿Y軸方向延伸的方式設(shè)置于平臺(tái)111的上面的左右兩端。XY臺(tái)架載物臺(tái)112的臺(tái)架112Β以梁(beam)沿X軸方向延伸的方式設(shè)置在導(dǎo)向件112A1、112A2之上，通過導(dǎo)向件112A1、112A2能夠沿Y軸方向移動(dòng)。支架113設(shè)置在平臺(tái)111上面的導(dǎo)向件112A1與導(dǎo)向件112A2之間，并設(shè)置成為加工對(duì)象的基板102。另外，支架113為了進(jìn)行基板102的搬入及搬出等，能夠在平臺(tái)111 上沿Y軸方向移動(dòng)。加工檢查單元114是射出用于加工基板102的激光并用于檢查基板102的加工品質(zhì)的單元。加工檢查單元114沿X軸方向可移動(dòng)地支承于臺(tái)架112B的梁上。另外，加工檢查單元114的構(gòu)成包含加工光學(xué)系統(tǒng)131、電阻測(cè)定單元132、探針板133及電阻測(cè)定器(源極測(cè)量器)134。加工光學(xué)系統(tǒng)131是使用激光對(duì)基板102進(jìn)行ZAP加工及CVD加工的光學(xué)系統(tǒng)。電阻測(cè)定單元132、探針板133及電阻測(cè)定器134用于檢查加工光學(xué)系統(tǒng)131對(duì)基板102加工的加工品質(zhì)。電阻測(cè)定單元132的構(gòu)成包含基體部件151、上下機(jī)構(gòu)152、脈沖電動(dòng)機(jī)153、脈沖電動(dòng)機(jī)驅(qū)動(dòng)器154、照相機(jī)155、照明156及繼電器電路157。電阻測(cè)定單元132的基體部件151經(jīng)由繞沿Z軸方向延伸的軸旋轉(zhuǎn)自如的鉸鏈機(jī)構(gòu)135開閉自如地安裝在加工光學(xué)系統(tǒng)131的前面(相對(duì)于支架113及Y軸垂直的面)。 另外，在將基體部件151閉合時(shí)，通過制動(dòng)器136固定基體部件151，固定電阻測(cè)定單元132 的位置。上下機(jī)構(gòu)152及脈沖電動(dòng)機(jī)153設(shè)置在基體部件151前面的左下角，脈沖電動(dòng)機(jī)驅(qū)動(dòng)器巧4設(shè)置在基體部件151前面的脈沖電動(dòng)機(jī)153的上方。另外，在上下機(jī)構(gòu)152上安裝有探針板133。而且，脈沖電動(dòng)機(jī)驅(qū)動(dòng)器巧4通過控制脈沖電動(dòng)機(jī)153來驅(qū)動(dòng)上下機(jī)構(gòu) 152，由此使探針板133沿Z軸方向移動(dòng)。照相機(jī)155及照明156設(shè)置在基體部件151的前面且探針板133的上方，在使用探針板133測(cè)定基板102的電阻值時(shí)為了觀察測(cè)定位置附近而使用。即，照明156向探針板133的測(cè)定位置附近照射照明光，照相機(jī)155對(duì)照射照明光的測(cè)定位置附近進(jìn)行拍攝，其結(jié)果，將得到的圖像供給到主機(jī)(主PC) 321 (圖8)。繼電器電路157設(shè)置在基體部件151的前面，具有選擇用于電阻值測(cè)定的探針板 133的探針的功能。[探針板的構(gòu)成例]在此，參照?qǐng)D4對(duì)探針板133的構(gòu)成例進(jìn)行說明。圖4上方的圖是探針板133的俯視圖，下方的圖表示探針板133的探針201al 201k2的配置例。另外，圖4中上部所示的坐標(biāo)系表示將電阻測(cè)定單元132閉合時(shí)的坐標(biāo)系。在探針板133的大致中央設(shè)有照相機(jī)155的拍攝用的窗口 202。S卩，來自照明156 的照明光經(jīng)由窗口 202照射到探針板133的測(cè)定位置附近，照相機(jī)155經(jīng)由窗口 202對(duì)探針板133的測(cè)定位置附近進(jìn)行拍攝。另外，從窗口 202能看見設(shè)于探針板133的下面的探針 201al 201k2。
探針201al 201k2各自以前端的測(cè)定點(diǎn)Mal Mk2為最低位置的方式安裝在探針板133的下面。另外，探針201al 201k2以每2根為1組，同一組的測(cè)定點(diǎn)與Y軸方向相對(duì)，各組的測(cè)定點(diǎn)在X軸方向上等間隔地排列而配置。另外，以下，在不需要將探針201al 201k2各自區(qū)分的情況下，僅稱為探針201， 在不需要將測(cè)定點(diǎn)Mal Mk2各自區(qū)分的情況下，僅稱為測(cè)定點(diǎn)M。另外，在探針板133上設(shè)有與繼電器電路157之間的配線用的連接器203、配線用的開口部2(Ma、204b及把手205。返回圖1及圖2，設(shè)置于加工光學(xué)系統(tǒng)134的上面的電阻測(cè)定器134經(jīng)由繼電器電路157對(duì)由繼電器電路157選擇的探針板133的2根探針201施加電壓或電流，測(cè)定該2根探針201的測(cè)定點(diǎn)M之間的電阻值。而且，電阻測(cè)定器134將測(cè)定結(jié)果通知給主PC321(圖 8)。另外，將電阻測(cè)定器134設(shè)置在加工光學(xué)系統(tǒng)134的上面，通過縮短電阻測(cè)定器 134與探針板133之間的距離，能夠減少噪聲等的影響，能夠提高測(cè)定精度。[加工位置和測(cè)定位置的關(guān)系]圖5是從上方觀察到的激光加工裝置101的圖，表示加工光學(xué)系統(tǒng)131的加工位置1 和探針板133的測(cè)定位置1 的關(guān)系。另外，為了容易理解圖，省略了電阻測(cè)定器134、 上下機(jī)構(gòu)152、脈沖電動(dòng)機(jī)153、脈沖電動(dòng)機(jī)驅(qū)動(dòng)器154、照相機(jī)155及繼電器電路157的圖
7J\ ο加工位置1 和測(cè)定位置1 以在將電阻測(cè)定單元132閉合的狀態(tài)下在Y軸方向上大致一條直線地排列的方式配置。因此，通過加工光學(xué)系統(tǒng)131進(jìn)行基板102的加工后，只將臺(tái)架112B向Y軸方向移動(dòng)，基板102的被加工的位置進(jìn)入探針板133的窗口 202的范圍內(nèi)即照相機(jī)155的拍攝范圍內(nèi)，能夠迅速地測(cè)定進(jìn)行了加工的位置的電阻值。[電阻測(cè)定單元的開閉機(jī)構(gòu)]圖6表示將電阻測(cè)定單元132閉合的狀態(tài)的加工光學(xué)系統(tǒng)131及電阻測(cè)定單元 132周邊，圖7表示將電阻測(cè)定單元132打開的狀態(tài)的加工光學(xué)系統(tǒng)131及電阻測(cè)定單元 132的周邊。另外，圖6及圖7上方的圖是從上方觀察到的、加工光學(xué)系統(tǒng)131及電阻測(cè)定單元132周邊的圖，圖6及圖7下方的圖是從正面觀察到的、加工光學(xué)系統(tǒng)131及電阻測(cè)定單元132周邊的圖。另外，為了容易理解，省略了電阻測(cè)定器134的圖示。如上述所示，電阻測(cè)定單元132的基體部件151經(jīng)由鉸鏈機(jī)構(gòu)135開閉自如地安裝在加工光學(xué)系統(tǒng)131的前面。因此，如圖6及圖7所示，通過鉸鏈機(jī)構(gòu)135能夠使電阻測(cè)定單元132相對(duì)于加工光學(xué)系統(tǒng)131的前面如門那樣開閉。另外，隨著電阻測(cè)定單元132 的開閉，安裝于電阻測(cè)定單元132的上下機(jī)構(gòu)152的探針板133也移動(dòng)。另外，如圖7的下圖所示，在加工光學(xué)系統(tǒng)131的前面設(shè)有單元251、物鏡25 252d及水平移動(dòng)機(jī)構(gòu)253。單元251的構(gòu)成包含縫隙單元、加工觀察用的照相機(jī)、自動(dòng)聚焦單元、調(diào)整反射鏡寸。物鏡25 252d是用于將通過了單元251的激光L在基板102的加工面成像的透鏡。另外，物鏡25 252d也兼作通過單元251內(nèi)的照相機(jī)對(duì)加工位置進(jìn)行拍攝時(shí)的觀察用透鏡。另外，物鏡25 252d能夠通過水平移動(dòng)機(jī)構(gòu)253向水平方向偏移，能夠切換使用的物鏡。而且，通過打開電阻測(cè)定單元132，單元251、物鏡25 252d及水平移動(dòng)機(jī)構(gòu) 253顯現(xiàn)，操作者能夠簡(jiǎn)單地存取(τ·々)。其結(jié)果，調(diào)整及保養(yǎng)等的維護(hù)性提高。另外，通過閉合電阻測(cè)定單元132，將單元251、物鏡25 252d及水平移動(dòng)機(jī)構(gòu)253隱藏于電阻測(cè)定單元132內(nèi)，操作者不能容易地存取。其結(jié)果，耐久性及安全性提高。[測(cè)定系統(tǒng)單元和控制單元的構(gòu)成例]圖8是表示通過電阻測(cè)定單元132、探針板133及電阻測(cè)定器134構(gòu)成的測(cè)定系統(tǒng)單元301、和以測(cè)定系統(tǒng)單元301為首進(jìn)行激光加工裝置101整體的控制的控制單元302 的構(gòu)成例的框圖。在圖8的測(cè)定系統(tǒng)單元301中，在上述的構(gòu)成的基礎(chǔ)上新圖示有照明電源311及原點(diǎn)傳感器312。另外，控制單元302的構(gòu)成包含主PC321、增設(shè)單元322、增設(shè)單元323、 PLC (Programmable Logic Controller 可編程邏輯控制器)3 及增設(shè)單元325。主PC321經(jīng)由增設(shè)單元322控制照相機(jī)155，同時(shí)獲得由照相機(jī)155拍攝到的圖像，并將獲得的圖像在未圖示的監(jiān)視器進(jìn)行顯示。另外，主PC321經(jīng)由增設(shè)單元323從電阻測(cè)定器134獲得電阻值的測(cè)定結(jié)果，進(jìn)行基板102的加工品質(zhì)合格與否的判定。而且，主 PC321將合格與否的判定結(jié)果例如在監(jiān)視器中顯示或通知給規(guī)定的服務(wù)器或控制基板102 的后工序的控制裝置等。PLC3M通過控制照明電源311來控制照明156的接通、切斷及亮度等。另外， PLC324通過進(jìn)行繼電器電路57的設(shè)定來選擇測(cè)定所使用的探針板133的探針201。另外， PLC324經(jīng)由增設(shè)單元325獲得原點(diǎn)傳感器312的測(cè)定結(jié)果即上下機(jī)構(gòu)152的Z軸方向位置相對(duì)于規(guī)定的原點(diǎn)的測(cè)定結(jié)果。而且，PLC3M根據(jù)獲得的測(cè)定結(jié)果控制脈沖電動(dòng)機(jī)驅(qū)動(dòng)器154，通過調(diào)整上下機(jī)構(gòu)152的Z軸方向的位置來調(diào)整探針板133的Z軸方向的位置。另外，PLC3M控制XY臺(tái)架載物臺(tái)112及加工光學(xué)系統(tǒng)131的未圖示的驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)，調(diào)整加工光學(xué)系統(tǒng)132的X軸、Y軸及Z軸方向的位置。[激光加工檢查處理]接著，參照?qǐng)D9的流程圖對(duì)通過激光加工裝置101執(zhí)行的激光加工檢查處理進(jìn)行說明。該處理在例如將基板102設(shè)置于支架113，并將支架113設(shè)置于規(guī)定的加工位置時(shí)開始。在步驟Sl中，控制單元302進(jìn)行各種設(shè)定。例如，PLC3M基于操作者輸入的信息設(shè)定作為基板102的制品使用的部分(以下稱為制品部分)的加工位置、加工方法(CVD加工或ZAP加工)、加工條件、基板102上的各TEG-PAD181的位置、TEG-PAD181和探針板133 的位置關(guān)系等。另外，例如，主PC321及PLC324基于操作者輸入的信息設(shè)定成為檢查對(duì)象的 TEG-PAD181的編號(hào)、測(cè)定電阻值的TEG-PAD181的PAD的組合、加工方法(CVD加工或ZAP加工)等。另外，例如，主PC321基于操作者輸入的信息設(shè)定檢查對(duì)象的TEG-PAD181的PAD 間的電阻值合格與否判定的基準(zhǔn)值及允許值。在此，參照?qǐng)D10及圖11對(duì)將圖3的TEG-PAD181a及TEG-PAD181b設(shè)定成檢查對(duì)象的情況進(jìn)行說明。圖 10 表示 TEG-PAD181a 的構(gòu)成之一例。TEG_PAD181a 具有 PAD361al 361f2 共
8計(jì) 12 個(gè) PAD。其中，PAD361al 與 PAD361a2 之間、PAD361bl 與 PAD361b2 之間、PAD361cl 與 PAD361c2之間、PAD361dl與PAD361d2之間及PAD361el與PAD361e2之間分別通過圖案 36 36 連接。另外，PAD361fl與PAD 361f2之間的圖案362f在中途被切斷。例如，在通過ZAP加工切斷PAD361cl與PAD361c2之間的圖案362c并檢查ZAP加工品質(zhì)的情況下，對(duì)圖案362c進(jìn)行ZAP加工后，進(jìn)行用于測(cè)定PAD361cl與PAD361c2之間的電阻值的設(shè)定。另外，設(shè)定PAD361cl與PAD361c2之間的電阻值合格與否判定的基準(zhǔn)值及允許值。圖 11 表示 TEG-PAD181b 的構(gòu)成之一例。TEG_PAD181b 具有 PAD381al 381f2 共計(jì)12個(gè)PAD。其中，PAD381fl與PAD 381f2之間通過圖案382f連接。另外，PAD381al與 PAD 381a2 之間、PAD381bl 與 PAD3811d2 之間、PAD381cl 與 PAD 381c2 之間、PAD381dl 與 PAD 381d2之間、及PAD381el與PAD 381e2之間的圖案382a 382e在中途被切斷。例如，在通過CVD加工連接PAD381cl與PAD381c2之間的圖案382c并檢查CVD加工品質(zhì)的情況下，對(duì)圖案382c進(jìn)行CVD加工后，進(jìn)行用于測(cè)定PAD381cl與PAD381c2之間的電阻值的設(shè)定。另外，設(shè)定PAD381cl與PAD381c2之間的電阻值合格與否判定的基準(zhǔn)值及允許值。另外，以下，在不需要將PAD361al PAD361f2各自區(qū)分的情況下簡(jiǎn)稱為PAD361， 在不需要將PAD381al PAD381f2各自區(qū)分的情況下簡(jiǎn)稱為PAD381。在步驟S2中，激光加工裝置101對(duì)基板102的制品部分進(jìn)行CVD加工或ZAP加工。 即，激光加工裝置101基于PLC3M的控制來控制XY臺(tái)架載物臺(tái)112及加工光學(xué)系統(tǒng)132， 對(duì)基板102的制品部分的設(shè)定的位置進(jìn)行CVD加工或ZAP加工。在步驟S3中，激光加工裝置101對(duì)TEG-PAD181進(jìn)行CVD加工或ZAP加工。在步驟S4中，激光加工裝置101測(cè)定步驟S3中被加工的部分的電阻值。在步驟S5中，主PC321基于電阻值的測(cè)定結(jié)果進(jìn)行合格與否的判定。在步驟S6中，控制單元302判定是否檢查了設(shè)定的全部位置。在判定為設(shè)定的全部位置的檢查沒有結(jié)束的情況下，處理返回步驟S3，直至步驟S6中判定為檢查了設(shè)定的全部位置為止，反復(fù)執(zhí)行步驟S3 S6的處理。另一方面，在步驟S6中，在判定為檢查了設(shè)定的全部位置的情況下，處理進(jìn)入步馬聚S7 ο在此，再次參照?qǐng)D10及圖11對(duì)步驟S3 S6處理的具體例進(jìn)行說明。例如，在步驟S3中，激光加工裝置101基于PLC3M的控制來控制XY臺(tái)架載物臺(tái) 112及加工光學(xué)系統(tǒng)131，如圖10的下圖所示，通過ZAP加工切斷TEG-PAD181a的PAD361cl 與PAD361c2之間的圖案362c。接著，在步驟S4中，激光加工裝置101基于PLC3M的控制來控制XY臺(tái)架載物臺(tái) 112及測(cè)定系統(tǒng)單元301，測(cè)定TEG-PAD181a的PAD361cl與PAD361c2之間的電阻。例如，PLC3M基于來自原點(diǎn)傳感器312的信號(hào)判定是否將上下機(jī)構(gòu)152的Z軸方向的位置設(shè)定成規(guī)定的原點(diǎn)，在未設(shè)定成原點(diǎn)的情況下，控制脈沖電動(dòng)機(jī)驅(qū)動(dòng)器154，將上下機(jī)構(gòu)152的Z軸方向的位置設(shè)定成原點(diǎn)。接著，PLC324以探針板133的探針201的測(cè)定位置1 與TEG_PAD181a的位置一致的方式移動(dòng)臺(tái)架112B及加工光學(xué)系統(tǒng)131。此時(shí)，參照?qǐng)D5如上述那樣，加工位置1 和測(cè)定位置1 以在Y軸方向上大致一條直線地排列的方式配置，因此，只將臺(tái)架112B向Y軸方向移動(dòng)，TEG-PADlSla即進(jìn)入照相機(jī)155的拍攝范圍。而且，之后只將加工光學(xué)系統(tǒng)131 的X軸方向的位置進(jìn)行微調(diào)整，就能夠使測(cè)定位置1 與TEG-PADlSla的位置對(duì)齊。接著，PLC324控制脈沖電動(dòng)機(jī)驅(qū)動(dòng)器154，降低上下機(jī)構(gòu)152，使探針板133的各探針201與TEG-PAD181a的各PAD361接觸。接著，主PC321及PLC3M控制電阻測(cè)定器1；34及繼電器電路157，在TEG_PAD181a 的PAD361cl與PAD361c2之間施加規(guī)定的電壓。電阻測(cè)定器134測(cè)定流過PAD361cl與 PAD361 c2之間的電流值，基于該結(jié)果，計(jì)算PAD361 c 1與PAD361 c2之間的電阻值。電阻測(cè)定器134將計(jì)算出的電阻值通知給主PC321。接著，在步驟S5中，主PC321將PAD361cl與PAD361c2之間的電阻值與規(guī)定的合格與否判定的基準(zhǔn)值進(jìn)行比較，其差在規(guī)定的允許值的范圍內(nèi)的情況下，判定對(duì)圖案362c 的加工品質(zhì)為合格，其差超出允許值的范圍的情況下，判定對(duì)圖案362c的加工品質(zhì)為不合格。而且，在步驟S6中，判定設(shè)定的全部位置的檢查未結(jié)束，處理返回步驟S3。在步驟S3中，激光加工裝置101基于PLC3M的控制來控制XY臺(tái)架載物臺(tái)112 及加工光學(xué)系統(tǒng)131，如圖11的下圖所示，通過CVD加工將TEG-PAD181b的PAD381cl與 PAD381c2之間的圖案382c連接。接著，在步驟S4及步驟S5中，與進(jìn)行TEG-PAD181a的PAD361cl與PAD361c2之間的電阻值的測(cè)定及合格與否判定的情況一樣，進(jìn)行TEG-PAD181b的PAD381cl與PAD381c2 之間的電阻值的測(cè)定及合格與否判定。而且，在步驟S6中判定為檢查了設(shè)定的全部位置，處理進(jìn)入步驟S7。返回圖9，在步驟S7中，主PC321通知判定結(jié)果。例如，主PC321將步驟S6的合格與否判定的結(jié)果在監(jiān)視器中顯示或通知給規(guī)定的服務(wù)器或基板102的后工序的控制裝置寸。在步驟S8中，激光加工裝置101搬出基板102。例如，PLC324使支架113沿Y軸方向移動(dòng)到能夠搬出基板102的位置。而且，將基板102從激光加工裝置101搬出。然后，激光加工檢查處理結(jié)束。如上所述，在進(jìn)行了基板102的制品部分的加工后，可不進(jìn)行基板102的搬出、搬入、定位等而立刻進(jìn)行品質(zhì)檢查。因此，能夠防止在后工序中流入次品的情況。另外，能夠在該情況下迅速地進(jìn)行加工不良的原因調(diào)查及對(duì)策，能夠縮短修復(fù)工作所需要的時(shí)間。另外，能夠通過自動(dòng)控制執(zhí)行從加工到檢查的工序，生產(chǎn)力提高，能夠?qū)崿F(xiàn)縮短需要的時(shí)間及操作者工作的降低。另外，由于以加工位置1 和測(cè)定位置Pb接近且在Y軸方向上大致一條直線地排列的方式配置，因此能夠縮短測(cè)定位置1 的定位時(shí)間。其結(jié)果，能夠縮短檢查工序所需要的時(shí)間，其結(jié)果能夠縮短基板102整體的制造時(shí)間。(2、變形例)接著，對(duì)本發(fā)明實(shí)施方式的變形例進(jìn)行說明。[變形例1]例如，在判定為檢查結(jié)果不合格的情況下，也可以反復(fù)進(jìn)行加工條件的調(diào)整、基板102制品部分的加工、TEG-PAD181的加工及檢查工序(圖9的步驟S3 S5的處理)直到合格為止。該情況下，加工條件的調(diào)整可以由激光加工裝置101基于檢查結(jié)果自動(dòng)地進(jìn)行， 也可以由操作激光加工裝置101的操作者手動(dòng)地進(jìn)行。[變形例2]另外，例如，也可以先反復(fù)進(jìn)行加工條件的調(diào)整、及TEG-PAD181的加工及檢查工序直到檢查合格為止，以合格的加工條件進(jìn)行基板102的制品部分加工。[變形例3]另外，設(shè)定為檢查對(duì)象的TEG-PAD181的數(shù)量不限于上述的例子。另外，對(duì)1個(gè) TEG-PAD181也可以進(jìn)行多組PAD之間的加工及電阻值的測(cè)定。[變形例4]另外，在以上說明中，示例了對(duì)TEG-PAD181每加工一處就進(jìn)行檢查的例子，但也可以每進(jìn)行規(guī)定的單位的加工時(shí)進(jìn)行檢查。例如，也可以先進(jìn)行全部加工后再進(jìn)行檢查，也可以在每進(jìn)行1個(gè)TEG-PAD181的加工(在1個(gè)TEG-PAD181有多個(gè)加工部分的情況下，其全部的加工)時(shí)進(jìn)行檢查?；蛘?，例如，也可以首先只全部進(jìn)行ZAP加工(或只進(jìn)行CVD加工)，之后進(jìn)行檢查，接著，只全部進(jìn)行CVD加工(或只進(jìn)行ZAP加工)，之后進(jìn)行檢查。[變形例5]另外，在以上說明中示例了以加工光學(xué)系統(tǒng)131的加工位置1 和探針板133的測(cè)定位置1 在Y軸方向上大致一條直線地排列的方式配置的例子，但也可以以在X軸方向上大致一條直線地排列的方式配置。[變形例6]另外，在以上說明中為了進(jìn)行基板102的加工及檢查，示例了移動(dòng)加工檢查單元 114的例子，但也可以移動(dòng)基板102或移動(dòng)二者雙方。[變形例7]另外，主PC321和PLC3M的功能分配不限定于上述的例子，可以任意地設(shè)定。[變形例8]另外，本發(fā)明可適用于通過CVD加工及ZAP加工以外的方法加工基板的激光加工
直ο另外，本發(fā)明的實(shí)施方式不限于上述的實(shí)施方式，在不脫離本發(fā)明主旨的范圍內(nèi)可以進(jìn)行各種變更。
權(quán)利要求
1.一種激光加工裝置，使用激光加工基板，其特征在于，具備 加工裝置，其射出所述激光；測(cè)定裝置，其安裝于所述加工裝置，測(cè)定基于所述加工裝置產(chǎn)生的所述基板的加工部分的電阻值，并且對(duì)測(cè)定位置附近進(jìn)行拍攝，所述加工裝置可在相對(duì)于設(shè)置所述基板的臺(tái)水平的第一方向及相對(duì)于所述臺(tái)水平且與所述第一方向正交的第二方向移動(dòng)，所述測(cè)定裝置以所述加工裝置的加工位置和所述測(cè)定裝置的拍攝范圍在所述第二方向上并排的方式安裝于所述加工裝置。
2.如權(quán)利要求1所述的激光加工裝置，其特征在于，還具備臺(tái)架，其梁向所述第一方向延伸、在所述臺(tái)上可向所述第二方向移動(dòng)， 所述加工裝置以向所述第一方向可移動(dòng)的方式支承在所述臺(tái)架的梁上。
3.如權(quán)利要求2所述的激光加工裝置，其特征在于，所述測(cè)定裝置相對(duì)于所述臺(tái)及與第二方向垂直的所述加工裝置的面，繞與所述臺(tái)垂直的軸開閉自如地支承于所述加工裝置。
4.如權(quán)利要求1所述的激光加工裝置，其特征在于，所述測(cè)定裝置以所述加工裝置的加工位置和所述測(cè)定裝置的測(cè)定位置在所述第二方向上大致一條直線地排列的方式安裝于所述加工裝置。
全文摘要
本發(fā)明提供一種激光加工裝置，迅速地檢查基板的加工品質(zhì)。加工光學(xué)系統(tǒng)(131)可以在相對(duì)于設(shè)置基板(102)的支架(113)的上面水平的X軸方向及相對(duì)于支架(113)的上面水平且與X軸方向正交的Y軸方向移動(dòng)，射出用于加工基板的激光。安裝有探針板133的電阻測(cè)定單元(132)測(cè)定基于加工光學(xué)系統(tǒng)(131)產(chǎn)生的基板(102)的加工部分的電阻值，同時(shí)通過照相機(jī)拍攝測(cè)定位置(Pb)。另外，電阻測(cè)定單元(132)以加工光學(xué)系統(tǒng)(131)的加工位置和照相機(jī)的拍攝范圍在Y軸方向上并排的方式安裝在加工光學(xué)系統(tǒng)(131)。本發(fā)明可應(yīng)用于例如基板的修復(fù)裝置。
文檔編號(hào)B23K26/42GK102554460SQ201110428439
公開日2012年7月11日 申請(qǐng)日期2011年12月20日 優(yōu)先權(quán)日2010年12月27日
發(fā)明者高橋史丈 申請(qǐng)人:歐姆龍株式會(huì)社