專利名稱：吸附臺的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種借由真空吸附而將玻璃基板、硅晶圓、化合物半導(dǎo)體、陶瓷等平板狀的基板固定的吸附臺，特別是涉及一種吸附面由多孔質(zhì)材料形成的吸附臺。
背景技術(shù)：
借由真空吸附而將基板固定的吸附臺是利用于各種領(lǐng)域的基板加工裝置中。例如，在大型的玻璃基板或半導(dǎo)體基板(所謂的母基板)上對多個電子零件進行圖案形成，并將其按各個電子零件分斷的基板加工裝置中，借由使用刀輪等的機械刻劃或使用激光光束的激光刻劃，而進行在基板上形成劃線的加工。此時，為在所需位置上形成劃線，而對基板進行定位并利用吸附臺將基板固定。在用于基板加工裝置的吸附臺，已知有在金屬板形成多個吸附用的貫通孔并將其作為吸附面的類型的吸附臺、及將陶瓷等多孔質(zhì)板作為吸附面的類型的吸附臺(參照專利文獻1)。圖5是表示在金屬板形成多個吸附用的貫通孔的類型的吸附臺的一例的剖面圖。 吸附臺50具備于上面51a (成為吸附面的載臺表面)載置基板的金屬制的載臺51，與在其周緣支承載臺51的底座52。載臺51在載置有基板的區(qū)域中，呈格子狀形成多個貫通孔53。 于緊鄰載臺51的下方，形成中空空間54，將載臺51的背面51b設(shè)為面向中空空間M。而且，各貫通孔53貫通至中空空間M。底座52的中心安裝有插塞55，插塞55中形成通至中空空間M的流路55a。插塞 55進而經(jīng)由外部流路56連接于真空泵57、氣源58，借由閥59、60的開閉而可將中空空間 54設(shè)為減壓狀態(tài)，或者使其返回至大氣壓狀態(tài)。吸附臺50中，借由將基板G載置于載臺51上而阻塞所有貫通孔53時發(fā)揮較強的吸附力，可穩(wěn)定地固定基板G。例如，利用真空泵57排氣時若所有貫通孔53均被基板阻塞， 利用設(shè)置于插塞陽附近的壓力感測器61進行監(jiān)測，中空空間M的壓力減壓至_60KPa左右的壓力，若除去基板而開放所有貫通孔53則中空空間M成為左右的壓力。因此， 只要以阻塞所有貫通孔53的方式載置基板，則上述2個狀態(tài)之間的壓力差(差壓約55KPa 左右)成為經(jīng)由各貫通孔53而發(fā)揮吸附力。再者，若基板的位置偏移即便1個貫通孔53 成為未阻塞的狀態(tài)，則自該處產(chǎn)生較大的泄漏，吸附力一下子變?nèi)?。另一方面，圖6是吸附面使用陶瓷制的多孔質(zhì)板的類型的吸附臺的一例的剖面圖。在吸附臺70中，使用由多孔質(zhì)板所構(gòu)成的載臺71代替圖5中的金屬制載臺51。 多孔質(zhì)板中含有多個細細孔，且在上面71a與下面71b之間具有透氣性。再者，除載臺71 以外的各部分是與圖5相同的構(gòu)成，故標注相同符號并省略部分說明。在吸附臺70中，若使真空泵57運轉(zhuǎn)則中空空間M變成減壓狀態(tài)，經(jīng)由多孔質(zhì)板整個面的細細孔而產(chǎn)生泄漏，成為可在載臺71的大致整個面吸附。因此，不論將基板G載置于載臺71的上面71a的何處均吸附。然而，在多孔質(zhì)板中通過細細孔的氣體的流動的阻力較大，故無法期望較大的吸附力。例如，利用真空泵57排氣時若上面71a的全體(即吸附面全體)完全被基板G阻塞，雖然中空空間M以壓力感測器61而減壓至_60KPa左右的壓力為止，但在除去基板G 而開放上面71a全體的情形時，細細孔的泄漏量較小，變成_55KPa左右的減壓狀態(tài)。即，多孔質(zhì)板71是將較小的壓力差(差壓左右)用作吸附力。[先前技術(shù)文獻][專利文獻]專利文獻1 日本特開2000-332087號公報

發(fā)明內(nèi)容
[發(fā)明所欲解決的技術(shù)問題]如上述般，前者的金屬制的吸附臺50具有能獲得較強的吸附力，相反地若一部分的貫通孔53未阻塞則吸附力急遽變?nèi)醯男再|(zhì)。另一方面，后者的多孔質(zhì)板的吸附臺70雖無法獲得如前者的經(jīng)由貫通孔53所得的較強吸附力，但因可在載臺71與基板G接觸的整個面進行吸附，故吸附力與基板面積成比例地變大。因此，只要成為某種程度的大小的基板面積，則可在載臺71上的任意位置固定基板。因此，兩者的吸附臺是活用各自的特征，對應(yīng)用途而分別使用。然而，在使用吸附臺的情形時，存在必須確認吸附力是否足夠充分的情形。例如， 于在母基板上形成劃線的基板加工裝置中，是在基板定位后利用吸附臺將其固定。固定后必須確認是否可利用閾值以上的吸附力(將閾值稱為基板保持力)吸附，以便使基板位置不偏移。在此情形時，若為前者的金屬制吸附臺，借由使用圖5中的壓力感測器61作為真空開關(guān)而可確認吸附狀態(tài)。即，當阻塞所有貫通孔53時的中空空間M的壓力狀態(tài) ("60KPa)、及開放貫通孔53時的壓力狀態(tài)(_5KPa)下，因壓力差足夠大，故借由將上述的中間的壓力值設(shè)定為閾值，而可確實地確認是否為已載置基板的狀態(tài)。進而，借由將該閾值設(shè)定為較阻塞所有的貫通孔53時的壓力狀態(tài)略小的值(例如_50KPa)，而可判斷是所有貫通孔53完全阻塞的狀態(tài)，還是自任意貫通孔53產(chǎn)生泄漏的不完全的狀態(tài)，借此亦可判斷基板是否載置于準確的位置。然而，在使用后者的多孔質(zhì)板的吸附臺的情形時，即便使用圖6中的壓力感測器 61作為真空開關(guān)，在載置有基板時的中空空間的壓力狀態(tài)(_60KPa)、及未載置基板時的壓力狀態(tài)(_55KPa)下，因無法取得足夠大的壓力差(差壓)，故即便將上述的中間的壓力值 (例如-57. 5KPa)設(shè)定為閾值，誤動作亦較多，難以準確地確認載置狀態(tài)。因此，本發(fā)明的目的在于提供一種使用多孔質(zhì)板的吸附臺，其確實地確認是否可獲得固定基板所需的吸附力。[解決技術(shù)問題的技術(shù)手段]為解決上述技術(shù)問題，在本發(fā)明中是采用如下的技術(shù)手段。即，本發(fā)明的吸附臺具備臺本體，其是由以多孔質(zhì)板形成且載置基板的載臺、與支承載臺的周緣部分的底座構(gòu)成，且以內(nèi)部形成中空空間并且載臺的背面面向中空空間的方式構(gòu)成；真空排氣機構(gòu)，其對中空空間進行減壓；及壓力感測器，其檢測中空空間的壓力。而且，載臺上載置基板的位置，形成貫通多孔質(zhì)板并到達中空空間的細孔。[發(fā)明的效果]根據(jù)本發(fā)明，若在載臺上未載置基板的狀態(tài)(開放細孔的狀態(tài))下對中空空間進行真空排氣，則即使為以多孔質(zhì)板形成的載臺，亦經(jīng)由細孔產(chǎn)生較大的泄漏，中空空間成為難以減壓的狀態(tài)。另一方面，若以阻塞細孔的方式將基板載置于載臺上，并對中空空間進行真空排氣，則自細孔的較大的泄漏消失，多孔質(zhì)板的細細孔僅產(chǎn)生微量的泄漏，中空空間成為強減壓的狀態(tài)。因此，在利用基板阻塞細孔的狀態(tài)與未阻塞細孔的狀態(tài)下，可產(chǎn)生較大的壓力差， 只要利用壓力感測器檢測中空空間的壓力，則可確實地確認是載置有基板的狀態(tài)、還是未載置的狀態(tài)。此處，較佳為形成于多孔質(zhì)板的細孔的數(shù)為1個。只要將細孔設(shè)為僅為1個，借由在該位置載置基板而阻塞、或開放細孔，可使泄漏量發(fā)生較大變化，從而可準確地確認是否為載置有基板的狀態(tài)。細孔的孔徑較佳為0. 5mm 1mm。借此，可利用阻塞細孔的基板的有無而產(chǎn)生檢測基板所需的差壓，又，因細孔的徑足夠小，故而當載置有基板時可確實地阻塞，從而可確實地抑制經(jīng)由細孔的不必要的泄漏產(chǎn)生。進而，亦可附設(shè)以阻塞細孔的位置的方式誘導(dǎo)載置于載臺的基板的定位機構(gòu)。借此，即便在所載置的基板的大小每次均不同的情形時，借由使用定位機構(gòu)誘導(dǎo)基板的載置位置，亦可確實地阻塞細孔。又，亦可在載臺的中央形成細孔。借此，借由在基板中央載置基板，可確實地阻塞細孔。例如，只要在載臺中央標注標記，參考標記而載置基板便可確實地阻塞細孔。


圖1是表示作為本發(fā)明的一實施形態(tài)的吸附臺的剖面圖。圖2是圖1中的吸附臺的俯視圖。圖3是作為本發(fā)明的另一實施形態(tài)的吸附臺的剖面圖。圖4是圖3中的吸附臺的俯視圖。圖5是表示現(xiàn)有習(xí)知的金屬制吸附臺的一例的圖。圖6是表示現(xiàn)有習(xí)知的使用多孔質(zhì)板的吸附臺的一例的圖。主要元件符號說明G基板10,40吸附臺
11載臺12底座
13臺本體14中空空間
15插塞16外部流路
17真空泵18氣源
31壓力感測器32定位構(gòu)件
33,35細孔
具體實施方式
為進一步闡述本發(fā)明為達成預(yù)定發(fā)明目的所采取的技術(shù)手段以及其功效，以下結(jié)合附圖及較佳實施例，對依據(jù)本發(fā)明提出的吸附臺的具體實施方式
、結(jié)構(gòu)、特征及其功效， 詳細說明如后。圖1是表示本發(fā)明的吸附臺的一實施例的剖面圖，圖2是其俯視圖。吸附臺10具備臺本體13，該臺本體13是由上面Ila (載臺表面)載置有基板的方形的載臺11、及對于載臺11以在其周緣抵接的方式進行支承的底座12構(gòu)成。本實施形態(tài)中，是由載臺11的周緣的下面(載臺背面lib)被底座12支承，但亦可由載臺11的側(cè)面被底座支承。任意情形時只要將接觸面密著不會產(chǎn)生泄漏便可。載臺11只要為多孔質(zhì)材料即可，例如以陶瓷制的多孔質(zhì)板形成。在載臺11的除周緣以外的中央部分的正下方，以在底座12設(shè)置凹部的方式形成中空空間14，將載臺11的背面lib以面向中空空間14的方式而設(shè)置。中空空間14既可在載臺11側(cè)形成凹部，亦可在載臺11與底座12的兩側(cè)形成凹部。底座12的中心安裝有插塞15，且在插塞15中形成通達中空空間14的流路15a。 插塞15進而經(jīng)由外部流路16而連接于真空泵17、氣源18，而可借由開啟閥19使中空空間 14變成減壓狀態(tài)、或者可借由關(guān)閉閥30而使其返回至大氣壓狀態(tài)。在插塞15的附近的外部流路16設(shè)置有壓力感測器31，其可監(jiān)測中空空間14的壓力，并且可作為真空開關(guān)而使用，即借由預(yù)先設(shè)定閾值，而進行是否可確?；灞３至Φ呐卸?。又，在方形的載臺11的1個角上，設(shè)置有以相對于兩邊而較上面Ila更向上側(cè)突出的方式安裝的定位構(gòu)件32，在將方形的基板G載置于載臺上時，借由使兩邊抵接于定位構(gòu)件32，而將其誘導(dǎo)至固定位置。又，在安裝有定位構(gòu)件32的角的附近，形成1個貫通載臺11的細孔33。將該細孔33的孔徑設(shè)為0. 5mm Imm左右。使基板G抵接并載置于定位構(gòu)件32時，因必須借由基板G確實地阻塞細孔33，故考慮有載置可能性的基板中，載置最小的基板的狀況，而在即便在此情形時亦可確實地阻塞的位置上設(shè)置細孔33。具體而言，例如若所使用的最小基板為5cm見方，則在與設(shè)置有定位構(gòu)件32的部位相距5cm見方內(nèi)形成細孔33。其次，對該吸附臺10的使用動作進行說明。在使用前，為確認吸附力，使真空泵17 運轉(zhuǎn)并且阻塞載臺11的整個面，當不產(chǎn)生自多孔質(zhì)面的泄漏時，測量中空空間14達到的壓力P1。此時，設(shè)為減壓至-60KI^為止。繼而，開放載臺11的整個面，測量利用多孔質(zhì)面及細孔33產(chǎn)生泄漏時中空空間14達到的壓力Ρ2。此時，自除細孔33以外的多孔質(zhì)面的泄漏量雖小，亦加入至自細孔33的泄漏，故達到壓力變成-IOKPa左右(在無細孔33的多孔質(zhì)板的情形時變成-5 左右)。進行以上的測量后，設(shè)定使用壓力感測器31作為真空開關(guān)時的閾值1^。具體而言，將壓力P1、P2之間的壓力值設(shè)定為閾值。在此處，是設(shè)定-30KI^作為閾值壓力。再者， 在要求盡可能大的基板保持力的情形時，將閾值I3S設(shè)為接近于Pl。進行以上的設(shè)定后，將基板載置于載臺11上時在真空開關(guān)的運轉(zhuǎn)狀態(tài)下可確認基板的有無。本實施形態(tài)中，是使用壓力感測器31作為真空開關(guān)，但亦可由操作者讀取壓力感測器31的壓力值，而確認基板的有無、泄漏的有無。
圖3是作為本發(fā)明的另一實施形態(tài)的吸附臺的剖面圖，圖4是其俯視圖。借由對與圖1、圖2相同的構(gòu)成標注相同符號，而省略部分說明。在該吸附臺40中，是在載臺41的中央形成細孔35。本實施形態(tài)中，可無關(guān)于所載置的基板的大小或形狀，而確認載臺41的中央是否載置有基板。再者，若在載臺41的上面41a描繪表示細孔35的位置的如目標標記的圖案，則將基板載置于細孔35之上就變得容易。[產(chǎn)業(yè)上的可利用性]本發(fā)明的吸附臺可作為基板加工裝置中固定基板的載臺而使用。以上所述，僅是本發(fā)明的較佳實施例而已，并非對本發(fā)明作任何形式上的限制，雖然本發(fā)明已以較佳實施例揭露如上，然而并非用以限定本發(fā)明，任何熟悉本專業(yè)的技術(shù)人員，在不脫離本發(fā)明技術(shù)方案范圍內(nèi)，當可利用上述揭示的方法及技術(shù)內(nèi)容作出些許的更動或修飾為等同變化的等效實施例，但凡是未脫離本發(fā)明技術(shù)方案的內(nèi)容，依據(jù)本發(fā)明的技術(shù)實質(zhì)對以上實施例所作的任何簡單修改、等同變化與修飾，均仍屬于本發(fā)明技術(shù)方案的范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種吸附臺，其特征在于具備臺本體，其是由以多孔質(zhì)板形成且載置基板的載臺、與支承該載臺的周緣部分的底座構(gòu)成，且以內(nèi)部形成中空空間并且該載臺的背面面向該中空空間的方式構(gòu)成； 真空排氣機構(gòu)，其對該中空空間進行減壓；及壓力感測器，其檢測該中空空間的壓力；在該載臺上載置基板的位置，形成貫通多孔質(zhì)板并到達中空空間的細孔。
2.如權(quán)利要求1所述的吸附臺，其特征在于其中，該細孔的數(shù)為1個。
3.如權(quán)利要求2所述的吸附臺，其特征在于其中，該細孔的孔徑為0.5mm 1mm。
4.如權(quán)利要求2所述的吸附臺，其特征在于其中，附設(shè)有誘導(dǎo)載置于該載臺的基板以阻塞該細孔的位置的定位機構(gòu)。
5.如權(quán)利要求2所述的吸附臺，其特征在于其中，在該載臺的中央形成該細孔。
全文摘要
本發(fā)明提供一種使用多孔質(zhì)板的吸附臺，其可確實地確認是否可獲得固定基板所需的吸附力。該吸附臺具備臺本體(13)，其是由以多孔質(zhì)板形成且載置基板的載臺(11)、與支承載臺的周緣部分的底座(12)構(gòu)成，且形成中空空間(14)；真空排氣機構(gòu)(17)，其對中空空間進行減壓；及壓力感測器(31)，其檢測中空空間的壓力；在載臺上載置基板的位置，形成貫通多孔質(zhì)板并到達中空空間的細孔(33)，當載置有基板時會產(chǎn)生較大的差壓且可由壓力感測器進行檢測。
文檔編號B23Q3/08GK102446800SQ201110290659
公開日2012年5月9日 申請日期2011年9月21日 優(yōu)先權(quán)日2010年10月5日
發(fā)明者岡島康智 申請人:三星鉆石工業(yè)股份有限公司