專利名稱：一種焊接方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明屬于焊接領(lǐng)域，尤其涉及一種柱狀晶振的焊接方法。
背景技術(shù)：
在柱狀晶振封裝工藝中有需要將柱狀晶振焊接在引線框架上，目前，大多數(shù)廠家采用的是將柱狀晶振放置在引線框架上的方式進(jìn)行焊接，這種焊接方式操作難度大，容易破壞引線框架的鍍銀區(qū)，且晶振尾部容易上翹。

發(fā)明內(nèi)容
針對現(xiàn)有技術(shù)存在的不足，本發(fā)明提出了一種操作簡單的柱狀晶振焊接方法，該方法不僅可以避免破壞引線框架的鍍銀區(qū)，同時(shí)還避免了晶振尾部的上翹。為了解決上述存在的問題，本發(fā)明采用如下的技術(shù)方案
一種焊接方法，將柱狀晶振放置在焊接治具的固定槽中，把引線框架鍍銀的一面放在焊接治具上，并使得晶振尾部緊貼引線框架的載片臺(tái)、晶振引腳緊貼引線框架載片臺(tái)一側(cè)的晶振焊接引腳，在引線框架未放置晶振的一面采用電阻焊進(jìn)行焊接。上述焊接治具由底板和固定槽組成，固定槽呈形狀，其兩端頭長度相同，但寬度不同，寬度較大的一端還設(shè)置有臺(tái)階，所設(shè)置臺(tái)階的深度為0. 7^0. 9mm。上述引線框架，包括多個(gè)打線引腳和載片臺(tái)，載片臺(tái)一側(cè)的打線引腳為晶振焊接引腳，另一側(cè)有一呈H型的打線引腳。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明具有以下優(yōu)點(diǎn)和有益效果
1、相對于現(xiàn)有技術(shù)，本發(fā)明方法簡單易操作；
2、本發(fā)明方法在引線框架未放置晶振的一面進(jìn)行焊接，避免了焊接產(chǎn)生的氧化物對引線框架鍍銀區(qū)的污染；
3、同時(shí)，本發(fā)明方法可以保證產(chǎn)品的焊接精度，并且還能減少晶振尾部的上翹的問題。


圖1為本具體實(shí)施所采用的焊接治具的整體圖； 圖2為圖1中焊接治具固定槽的俯視放大圖3為圖1中A-A面剖視放大圖； 圖4為圖1中B-B面剖視放大圖； 圖5為本具體實(shí)施所采用的引線框架的結(jié)構(gòu)示意圖； 圖6為本發(fā)明焊接方法的整體示意圖； 圖7為本發(fā)明焊接方法的局部示意圖。
具體實(shí)施例方式下面將結(jié)合具體實(shí)施例進(jìn)一步說明本發(fā)明方法。
本發(fā)明提供的焊接方法，首先將柱狀晶振放置在焊接治具的固定槽中，固定槽對柱狀晶振起定位作用。本具體實(shí)施中采用的焊接治具由底板和固定槽組成，底板采用黃銅制備，底板上設(shè)置有卡槽、連接焊機(jī)電極的接口、和用以與引線框架固定的定位銷，卡槽可以方便取放引線框架，定位銷用以將焊接治具和引線框架進(jìn)行固定，所以焊接治具上定位銷的位置需要與引線框架中定位孔的位置對應(yīng)，焊接治具的外觀整體如圖1所示；圖2 4所示為固定槽示意圖，固定槽呈形狀，其一端設(shè)置有臺(tái)階，固定槽兩端頭長度h相同，但寬度并不相同，設(shè)置有臺(tái)階的一端頭的寬度d2大于另一端頭寬度dl，臺(tái)階深度hi為 0. 7 0. 9mm,臺(tái)階的設(shè)置是為了便于脫料。然后，將引線框架有鍍銀的一面放置在焊接治具上，引線框架上的定位孔和焊接治具上的定位銷對上，并使得晶振尾部緊貼引線框架的載片臺(tái)、晶振引腳緊貼引線框架載片臺(tái)一側(cè)的晶振焊接引線。引線框架一般采用導(dǎo)電的鐵鎳合金和高銅合金制備，本具體實(shí)施中引線框架采用的是性價(jià)比高、導(dǎo)電導(dǎo)熱性能優(yōu)良的C194銅合金，其結(jié)構(gòu)示意圖如圖5 所示，引線框架包括打線引腳和載片臺(tái)，載片臺(tái)一側(cè)的打線引腳為晶振焊接引腳，另一側(cè)有一呈H型的打線引腳，該H型打線引腳形成的空隙可以讓晶振尾部往里扣，用以避免焊接后晶振尾部的上翹。最后，壓緊晶振引腳和引線框架，在引線框架未放置晶振的一面，如圖6和圖7中所示的晶振焊接處進(jìn)行焊接，電阻焊接是利用電流流經(jīng)晶振引腳和引線框架的接觸面并產(chǎn)生電阻熱效應(yīng)發(fā)生溶化，從而實(shí)現(xiàn)晶振和引線框架的焊接。焊接完成后，所得焊點(diǎn)的尺寸小于晶振引腳直徑，從而使得晶振尾部能更緊密的貼合在引線框架上，從而可以減少晶振上翹的問題/
傳統(tǒng)的柱狀晶振和引線框架的焊接都采取晶振在上、引線框架在下的焊接方式，這種焊接方式操作難度較高，對操作人員要求較高，無法保證焊接精度，而且，焊接時(shí)由于引線框架鍍銀面暴露在外，極易被焊接產(chǎn)生的氧化物污染，從而影響焊接產(chǎn)品的電性能。本發(fā)明方法反其道行之，采取晶振在下、引線框架在上的焊接方式，并通過焊接治具承載、固定晶振，在引線框架上面(即未鍍銀面)焊接，避免了焊接產(chǎn)物對引線框架鍍銀面的污染，本發(fā)明方法操作簡單，經(jīng)過簡單培訓(xùn)的人員也能保證焊接精度，并且還能減少晶振上翹的發(fā)生。
權(quán)利要求
1.一種焊接方法，其特征在于將柱狀晶振放置在焊接治具的固定槽中，把引線框架鍍銀的一面放在焊接治具上，并使得晶振尾部緊貼引線框架的載片臺(tái)、晶振引腳緊貼引線框架載片臺(tái)一側(cè)的晶振焊接引腳，在引線框架未放置晶振的一面采用電阻焊進(jìn)行焊接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的焊接方法，其特征在于所述的焊接治具由底板和固定槽組成，固定槽呈形狀，其兩端頭長度相同，但寬度不同，寬度較大的一端還設(shè)置有臺(tái)階。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的焊接方法，其特征在于 所述的臺(tái)階深度為0. 7 0. 9mm。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的焊接方法，其特征在于所述的引線框架，包括多個(gè)打線引腳和載片臺(tái)，載片臺(tái)一側(cè)的打線引腳為晶振焊接引腳，另一側(cè)有一呈H型的打線引腳。
5.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的焊接方法，其特征在于 所述的焊接是采用電阻焊。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種焊接方法，該方法將柱狀晶振放置在焊接治具的固定槽中，把引線框架鍍銀的一面放在焊接治具上，并使得晶振尾部緊貼引線框架的載片臺(tái)、晶振引腳緊貼引線框架載片臺(tái)一側(cè)的晶振焊接引腳，在引線框架未放置晶振的一面采用電阻焊進(jìn)行焊接。本發(fā)明方法簡單易操作，且避免了焊接產(chǎn)生的氧化物對引線框架鍍銀區(qū)的污染，同時(shí)，本發(fā)明方法可以保證產(chǎn)品的焊接精度，并且避免了晶振尾部的上翹。
文檔編號(hào)B23K11/00GK102366853SQ201110283560
公開日2012年3月7日 申請日期2011年9月22日 優(yōu)先權(quán)日2011年9月22日
發(fā)明者詹偉 申請人:武漢昊昱微電子股份有限公司