專利名稱：一種音叉型晶體的焊接治具的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及到生產(chǎn)音叉型晶體工具領(lǐng)域，是一種音叉型晶體的焊接治具。
背景技術(shù)：
目前表晶半成品即音叉型晶體的焊接是靠人工點(diǎn)膠通過(guò)熱風(fēng)熔化錫膏的方式進(jìn) 行，這種方法需要一種高精度的焊接用組合治具，焊接時(shí)，先將下治具裝滿基座，再通過(guò)點(diǎn) 膠機(jī)將基座上引線點(diǎn)滿合適的錫膏，把上治具通過(guò)定位銷與下治具組合再把晶片從上治具 頂部導(dǎo)入孔落下與基座相連，再經(jīng)錫爐熱風(fēng)焊接。傳統(tǒng)的焊接治具因治具加工精度不夠，其 焊接不良率高，嚴(yán)重影響產(chǎn)品的品質(zhì)及成品的合格率。發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型的目的是要提供一種操作方便、焊接效率高并且焊接不良率低的焊接 組合治具。本實(shí)用新型的技術(shù)方案是由上治具、上定位片、下定位片和下治具組裝而成；上 治具上有安裝定位銷和晶片導(dǎo)入孔；上定位片上有上定位片定位銷孔、上定位片基座導(dǎo)入 孔和上定位片裝配定位孔；下定位片有下定位片定位銷孔、下定位片基座引線導(dǎo)入孔和下 定位片裝配定位孔；下治具有下治具定位銷孔、下治具裝配定位孔和下治具基座導(dǎo)入孔； 上定位片、下定位片與下治具對(duì)好，將上定位片、下定位片與下治具裝配定位孔用M2的平 頭螺絲固定；上治具的安裝定位銷裝在上定位片、下定位片和下治具的上定位片定位銷孔、 下定位片定位銷孔和下治具定位銷孔內(nèi)。由于采用了上述技術(shù)方案，其結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，使用方便，降低了成本，提高了焊接質(zhì)量。
圖1是本實(shí)用新型的上治具結(jié)構(gòu)示意圖。圖2是本實(shí)用新型的上定位片結(jié)構(gòu)示意圖。圖3是本實(shí)用新型的下定位片結(jié)構(gòu)示意圖。圖4是本實(shí)用新型的下治具結(jié)構(gòu)示意圖。在圖中1、安裝定位銷；2、晶片導(dǎo)入孔；3、上定位片定位銷孔；4、上定位片基座導(dǎo) 入孔；5、上定位片裝配定位孔；6、下定位片定位銷孔7、下定位片基座引線導(dǎo)入孔；8、下定 位片裝配定位孔；9、下治具定位銷孔；10、下治具裝配定位孔；11、下治具基座導(dǎo)入孔；12、 上治具；13、上定位片；14、下定位片；15、下治具。
具體實(shí)施方式

以下結(jié)合附圖和實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步的說(shuō)明。在圖1、圖2、圖3和圖4中，由上治具12、上定位片13、下定位片14和下治具15組 裝而成；上治具12上有安裝定位銷1和晶片導(dǎo)入孔2 ；上定位片13上有上定位片定位銷孔3、上定位片基座導(dǎo)入孔4和上定位片裝配定位孔5 ；下定位片14有下定位片定位銷孔6、下 定位片基座引線導(dǎo)入孔7和下定位片裝配定位孔8 ；下治具15有下治具定位銷孔9、下治具 裝配定位孔10和下治具基座導(dǎo)入孔11 ；上定位片13、下定位片14與下治具15對(duì)好，將上 定位片13、下定位片14與下治具15裝配定位孔用M2的平頭螺絲固定；上治具12的安裝 定位銷裝1在上定位片13、下定位片14和下治具15的上定位片定位銷孔3、下定位片定位 銷孔6和下治具定位銷孔9內(nèi)。 基座先裝在下治具15的下治具基座導(dǎo)入孔11孔內(nèi)，基座上引線點(diǎn)上合適錫膏后 與上治具12組合，晶片從上治具12的晶片導(dǎo)入孔2導(dǎo)入，再經(jīng)熱風(fēng)焊接就成音叉晶體的半成品。
權(quán)利要求1. 一種音叉型晶體的焊接治具，其特征是由上治具(12)、上定位片(13)、下定位片 (14)和下治具(15)組裝而成；上治具(12)上有安裝定位銷(1)和晶片導(dǎo)入孔O)；上定位 片(13)上有上定位片定位銷孔(3)、上定位片基座導(dǎo)入孔(4)和上定位片裝配定位孔(5)； 下定位片(14)有下定位片定位銷孔(6)、下定位片基座引線導(dǎo)入孔(7)和下定位片裝配定 位孔(8)；下治具(15)有下治具定位銷孔(9)、下治具裝配定位孔(10)和下治具基座導(dǎo)入 孔(11)；上定位片(13)、下定位片(14)與下治具(15)對(duì)好，將上定位片(13)、下定位片 (14)與下治具(15)裝配定位孔用M2的平頭螺絲固定；上治具(12)的安裝定位銷(1)裝 在上定位片(13)、下定位片(14)和下治具(15)的上定位片定位銷孔(3)、下定位片定位銷 孔(6)和下治具定位銷孔(9)內(nèi)。
專利摘要本實(shí)用新型涉及到生產(chǎn)音叉型晶體工具領(lǐng)域，是一種音叉型晶體的焊接治具。由上治具、上定位片、下定位片和下治具組裝而成；上治具上有安裝定位銷和晶片導(dǎo)入孔；上定位片上有上定位片定位銷孔、上定位片基座導(dǎo)入孔和上定位片裝配定位孔；下定位片有下定位片定位銷孔、下定位片基座引線導(dǎo)入孔和下定位片裝配定位孔；下治具有下治具定位銷孔、下治具裝配定位孔和下治具基座導(dǎo)入孔；上定位片、下定位片與下治具對(duì)好，將上定位片、下定位片與下治具裝配定位孔用M2的平頭螺絲固定。由于采用了本技術(shù)方案，其結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，使用方便，降低了成本，提高了焊接質(zhì)量。
文檔編號(hào)B23K3/08GK201833091SQ20102056962
公開(kāi)日2011年5月18日 申請(qǐng)日期2010年10月10日 優(yōu)先權(quán)日2010年10月10日
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