專利名稱：一種音叉型石英晶體諧振器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種音叉型石英晶體諧振器，屬于電子元器件技術(shù)領(lǐng)域。
背景技術(shù)：
現(xiàn)有技術(shù)的音叉型石英晶體諧振器包括一個(gè)一端開口的外殼、U型的石英晶片及用于將外殼的開口密封的基座，其引線與U型的石英晶片表面的安裝電極焊接固定，音叉型石英晶片放置于外殼中，基座安裝在外殼的開口位置，將音叉型石英晶片密封在外殼中。但現(xiàn)有技術(shù)的音叉型石英晶體諧振器結(jié)構(gòu)不合理，不易于生產(chǎn)，因而成本較高，且質(zhì)量穩(wěn)定性存在一定問(wèn)題

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的是提供一種結(jié)構(gòu)合理、易于生產(chǎn)、成本較低、質(zhì)量穩(wěn)定、套接的外殼擁有良好氣密性且不易脹裂的音叉型石英晶體諧振器。本發(fā)明的技術(shù)方案是一種音叉型石英晶體諧振器，包括一端開口的外殼、U型的石英晶片及用于將外殼的開口密封的基座；所述外殼由鋅白銅沖壓而成；外殼形狀為一端封閉，另一端為開口的圓柱體；外殼的外周面上和內(nèi)周面上分別有外周面鎳層和內(nèi)周面鎳層。進(jìn)一步的技術(shù)方案是
所述的音叉型石英晶體諧振器，其外周面鎳層和內(nèi)周面鎳層為電鍍的鎳層。所述的音叉型石英晶體諧振器，其外周面鎳層和內(nèi)周面鎳層厚度為I lOum。所述的音叉型石英晶體諧振器，其外周面鎳層和內(nèi)周面鎳層厚度為2 Sum。所述的音叉型石英晶體諧振器，其外周面鎳層和內(nèi)周面鎳層厚度為Sum。所述的音叉型石英晶體諧振器，其外周面鎳層和內(nèi)周面鎳層厚度為3um。所述的音叉型石英晶體諧振器，其外殼的外徑為I. 9 3. Imm,內(nèi)徑為I. 6
2.7mm,高度為 5. 8 9. 1mm。所述的音叉型石英晶體諧振器,其外殼的外徑為2 3mm,內(nèi)徑為I. 8 2. 5mm,高度為6. 5 9mm。所述的音叉型石英晶體諧振器，其外殼的外徑為2mm，內(nèi)徑為I. 8mm，高度為
6.5mmο所述的音叉型石英晶體諧振器，其外殼的外徑為3. Imm,內(nèi)徑為2. 7mm，高度為9. Imm0本發(fā)明的有益效果在于鋅白銅沖壓而成的外殼具有易加工性和更好的強(qiáng)度和密封性；外殼的外周面和內(nèi)周面上電鍍的鎳層使石英晶體諧振器質(zhì)量穩(wěn)定，外殼擁有良好氣密性且不易脹裂；外殼的外徑、內(nèi)徑、高度尺寸可配合現(xiàn)有U型的石英晶片和基座的尺寸，從而保證套接外殼后擁有良好氣密性，同時(shí)又不至于脹裂外殼。


圖I為本發(fā)明音叉型石英晶體諧振器外殼的剖視示意圖。圖2為本發(fā)明的音叉型石英晶體諧振器的結(jié)構(gòu)示意圖。圖中1、外殼；1. I、外周面鎮(zhèn)層；1. 2、內(nèi)周面鎮(zhèn)層；2、石英晶片；3、基座；a、外徑；b、內(nèi)徑；c、高度。
具體實(shí)施例方式結(jié)合附圖和實(shí)施例對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步說(shuō)明如下
實(shí)施例I、為本發(fā)明的基本實(shí)施例。如圖1、2所示，一種音叉型石英晶體諧振器，包括一端開口的外殼I、U型的石英晶片2及用于將外殼I的開口密封的基座3 ;所述外殼I由鋅 白銅沖壓而成；外殼I形狀為一端封閉，另一端為開口的圓柱體；外殼I的外周面上和內(nèi)周面上分別有外周面鎳層I. I和內(nèi)周面鎳層I. 2。該外周面鎳層I. I和內(nèi)周面鎳層I. 2為電鍍的鎳層。實(shí)施例2、是在實(shí)施例I基礎(chǔ)上進(jìn)一步的實(shí)施例。所述的音叉型石英晶體諧振器，外周面鎳層I. I和內(nèi)周面鎳層I. 2厚度為I lOum。外殼I的外徑a為I. 9 3. Imm,內(nèi)徑b為I. 6 2. 7mm,高度c為5. 8 9. 1mm。該尺寸可很好的配合現(xiàn)有U型的石英晶片2和基座3的尺寸，從而保證套接外殼I后擁有良好氣密性，同時(shí)又不至于脹裂外殼I。實(shí)施例3、與實(shí)施例2不同的是外周面鎳層I. I和內(nèi)周面鎳層I. 2厚度為2 8um。其外殼I的外徑a為2 3mm,內(nèi)徑b為I. 8 2. 5mm,高度c為6. 5 9_。實(shí)施例4、是在實(shí)施例I基礎(chǔ)上優(yōu)選的實(shí)施例。所述的音叉型石英晶體諧振器，其外周面鎳層I. I和內(nèi)周面鎳層I. 2厚度為8um。外殼I的外徑a為3. Imm,內(nèi)徑b為2. 7mm,高度c為9. I謹(jǐn)。實(shí)施例5、是在實(shí)施例I基礎(chǔ)上優(yōu)選的實(shí)施例。所述的音叉型石英晶體諧振器，其外周面鎳層I. I和內(nèi)周面鎳層I. 2厚度為3um。外殼I的外徑a為2mm,內(nèi)徑b為I. 8mm,高度 c 為 6. 5mm。以上所述僅為本發(fā)明的實(shí)施例，并非因此限制本發(fā)明的專利范圍，凡是利用本發(fā)明說(shuō)明書及附圖內(nèi)容所作的等效結(jié)構(gòu)變換，或直接或間接運(yùn)用在其他相關(guān)的技術(shù)領(lǐng)域，均同理包括在本發(fā)明的專利保護(hù)范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種音叉型石英晶體諧振器，包括一端開口的外殼、U型的石英晶片及用于將外殼的開口密封的基座，其特征在于所述外殼由鋅白銅沖壓而成；外殼形狀為一端封閉，另一端為開口的圓柱體；外殼的外周面上和內(nèi)周面上分別有外周面鎳層和內(nèi)周面鎳層。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的音叉型石英晶體諧振器，其特征在于所述外周面鎳層和內(nèi)周面鎳層為電鍍的鎳層。
3.根據(jù)權(quán)利要求I或2所述的音叉型石英晶體諧振器，其特征在于所述外周面鎳層和內(nèi)周面鎳層厚度為I 10um。
4.根據(jù)權(quán)利要求I或2所述的音叉型石英晶體諧振器，其特征在于所述外周面鎳層和內(nèi)周面鎳層厚度為2 8um。
5.根據(jù)權(quán)利要求I或2所述的音叉型石英晶體諧振器，其特征在于所述外周面鎳層和內(nèi)周面鎳層厚度為8um。
6.根據(jù)權(quán)利要求I或2所述的音叉型石英晶體諧振器，其特征在于所述外周面鎳層和內(nèi)周面鎳層厚度為3um。
7.根據(jù)權(quán)利要求I或2所述的音叉型石英晶體諧振器，其特征在于外殼的外徑為I.9 3. Imm,內(nèi)徑為I. 6 2. 7mm,高度為5. 8 9. 1mm。
8.根據(jù)權(quán)利要求I或2所述的音叉型石英晶體諧振器，其特征在于外殼的外徑為2 3mm,內(nèi)徑為I. 8 2. 5mm,高度為6. 5 9mm。
9.根據(jù)權(quán)利要求I或2所述的音叉型石英晶體諧振器，其特征在于外殼的外徑為2mm,內(nèi)徑為I. 8mm,高度為6. 5_。
10.根據(jù)權(quán)利要求I或2所述的音叉型石英晶體諧振器，其特征在于外殼的外徑為.3.Imm,內(nèi)徑為2. 7mm,高度為9. 1_。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種音叉型石英晶體諧振器，包括一端開口的外殼、U型的石英晶片及用于將外殼的開口密封的基座；所述外殼由鋅白銅沖壓而成；外殼形狀為一端封閉，另一端為開口的圓柱體；外殼的外周面上和內(nèi)周面上分別有外周面鎳層和內(nèi)周面鎳層。本發(fā)明優(yōu)點(diǎn)是結(jié)構(gòu)合理、易于生產(chǎn)、成本較低、質(zhì)量穩(wěn)定、套接的外殼擁有良好氣密性且不易脹裂。
文檔編號(hào)H03H9/21GK102946237SQ201210517040
公開日2013年2月27日 申請(qǐng)日期2012年12月6日 優(yōu)先權(quán)日2012年12月6日
發(fā)明者喻信東 申請(qǐng)人:湖北泰晶電子科技股份有限公司