專利名稱：用微晶石臘包裹強酸溶解金屬焊接件易腐蝕部位的方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及焊接制造方法，具體是一種用微晶石蠟包裹強酸溶解金屬焊接件易腐蝕部位的方法。
背景技術(shù)：
電子束焊接廣泛用于工業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域，工業(yè)產(chǎn)品的外形尺寸及間隙是產(chǎn)品的重要參數(shù)之一。由于銅具有良好的導(dǎo)熱導(dǎo)電性能，工業(yè)產(chǎn)品的零部件在組裝焊接過程中，焊接前常采用在各部件相應(yīng)位置放入銅墊塊以保證各部件之間的間隙及產(chǎn)品的外形尺寸，焊接后用強酸溶液將產(chǎn)品內(nèi)部的銅墊塊溶解至完全去除的方式進行。但是，使用這種工藝的材料必須足夠耐腐蝕，保證在強酸溶液中溶解銅墊塊時，除銅墊塊外其余材料不被腐蝕。如不銹鋼、鎳合金板對接焊后的板材，內(nèi)襯銅墊塊組裝焊接成各種結(jié)構(gòu)件時，由于鎳合金與銅具有相似的腐蝕性質(zhì)，就面臨如何解決溶銅時對鎳合金部分進行保護、避免腐蝕的問題。經(jīng)檢索，對于不銹鋼、鎳合金板對接焊后的板材，內(nèi)襯銅墊塊組裝焊接成的各種結(jié)構(gòu)件，在溶銅時對鎳合金部分進行保護，或其它類似材料焊接件內(nèi)襯墊塊溶解時對易腐蝕部位進行保護的相關(guān)技術(shù)未見報道。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于提供一種對不銹鋼-鎳合金對接焊后板材，板-板焊焊接件內(nèi)部銅墊塊進行溶解時，對焊接件鎳合金部分進行保護的用微晶石蠟包裹強酸溶解金屬焊接件易腐蝕部位的方法。本發(fā)明的技術(shù)方案如下一種用微晶石蠟包裹強酸溶解金屬焊接件易腐蝕部位的方法，其特征在于所述的方法是用微晶石蠟包裹金屬焊接件易腐蝕的部位，然后用強酸溶解焊接件內(nèi)襯銅墊塊， 具體步驟如下步驟一加熱焊接件將焊接件在真空烘箱中加熱至60 80°C ；步驟二包裹微晶石蠟將加熱后的焊接件的易腐蝕部位浸沒在加熱融化后的液態(tài)微晶石蠟中；步驟三強酸溶解銅墊塊將焊接件靜置至石蠟完全冷卻凝固后，整體放入強酸溶液中，溶解焊接件中的銅墊塊；步驟四脫蠟將經(jīng)強酸溶解銅墊塊后的焊接件加熱至微晶石蠟氣化溫度，脫去焊接件上包裹的微晶石蠟；步驟五表面清洗將脫蠟后的焊接件用無水乙醚清洗表面。其附加特征在于所述方法步驟二中液態(tài)微晶石蠟的加熱溫度為95°C 110°C。所述方法步驟三中的強酸溶液為體積濃度40% 50%的濃硝酸。所述方法步驟四中的微晶石蠟的氣化溫度為120°C 140°C。
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所述方法步驟五中脫蠟后的焊接件浸泡在無水乙醚中的時間為30 90分鐘。本發(fā)明的效果在于本發(fā)明的方法采用微晶石蠟包裹需保護的金屬焊接件易腐蝕表面，由于微晶石蠟具有良好的抗酸堿腐蝕能力和加熱后液體的流動性，完全包裹了需保護的金屬焊接件易腐蝕表面，可以保護被包裹部位不被酸液腐蝕，溶銅后的焊接件質(zhì)量良好。本發(fā)明方法簡單可靠，本發(fā)明的方法也可用于在其他化學試劑中溶解異種金屬內(nèi)部其他材料塊時對易腐蝕部位的保護。
具體實施例方式本發(fā)明的用微晶石蠟包裹強酸溶解金屬焊接件易腐蝕部位的方法，具體步驟如下步驟一加熱焊接件將焊接件在真空烘箱中加熱至60°C 80°C ；步驟二包裹微晶石蠟將加熱后的焊接件的易腐蝕部位浸沒在加熱融化后的液態(tài)微晶石蠟中，由于液體的流動性，微晶石蠟完全包裹需保護的金屬表面；微晶石蠟加熱溫度為 95°C 110°C ；步驟三強酸溶解銅墊塊將焊接件靜置至石蠟完全冷卻凝固后，整體放入強酸溶液中，溶解焊接件中的銅墊塊，強酸溶液為體積濃度40% 50%的濃硝酸，由于微晶石蠟具有良好的抗酸堿腐蝕能力，可以保護被包裹部位不被酸液腐蝕；同時由于微晶石蠟的熔點較高，溶解過程中的發(fā)熱帶來的溫度升高不會造成微晶石蠟溶解；步驟四脫蠟將經(jīng)強酸溶解銅墊塊后的焊接件加熱至微晶石蠟氣化溫度后，脫去焊接件上包裹的微晶石蠟，微晶石蠟氣化溫度為120°C 140°C ；步驟五表面清洗將脫蠟后的焊接件用無水乙醚清洗表面，浸泡在無水乙醚中的時間為30 90分鐘。下面結(jié)合實施例對本發(fā)明的方法作進一步描述實施例1步驟一加熱焊接件將不銹鋼-鎳板對接焊后板材內(nèi)襯銅墊塊并使用不銹鋼塞條對縫焊接成的組件在真空烘箱中加熱至60°C ；步驟二包裹微晶石蠟將加熱后的組件的易腐蝕部位浸沒在加熱融化后95°C 的液態(tài)微晶石蠟中；步驟三強酸溶解銅墊塊將組件靜置至石蠟完全冷卻凝固后，整體放入體積濃度40%的硝酸溶液中，溶解內(nèi)襯銅墊塊；步驟四脫蠟組件經(jīng)強酸溶解后，組件中的銅墊塊去除，然后將組件加熱至微晶石蠟氣化溫度120°C，脫去組件上包裹的微晶石蠟；步驟五表面清洗將脫蠟后的組件用無水乙醚清洗表面，浸泡在無水乙醚中30 分鐘。實施例2步驟一加熱焊接件將不銹鋼-鎳板對接焊后板材內(nèi)襯銅墊塊并使用不銹鋼塞條對縫焊接成的組件在真空烘箱中加熱至70°C ；步驟二包裹微晶石蠟將加熱后的組件的易腐蝕部位浸沒在加熱融化后100°C 的液態(tài)微晶石蠟中；
步驟三強酸溶解銅墊塊將組件靜置至石蠟完全冷卻凝固后，整體放入體積濃度45%的硝酸溶液中，溶解內(nèi)襯銅墊塊；步驟四脫蠟組件經(jīng)強酸溶解后，組件中的銅墊塊去除，然后將組件加熱至微晶石蠟氣化溫度130°C，脫去組件上包裹的微晶石蠟；步驟五表面清洗將脫蠟后的組件用無水乙醚清洗表面，浸泡在無水乙醚中60 分鐘。實施例3步驟一加熱焊接件將不銹鋼-鎳板對接焊后板材內(nèi)襯銅墊塊并使用不銹鋼塞條對縫焊接成的組件在真空烘箱中加熱至80°C ；步驟二包裹微晶石蠟將加熱后的組件的易腐蝕部位浸沒在加熱融化后110°C 的液態(tài)微晶石蠟中；步驟三強酸溶解銅墊塊將組件靜置至石蠟完全冷卻凝固后，整體放入體積濃度50%的硝酸溶液中，溶解內(nèi)襯銅墊塊；步驟四脫蠟組件經(jīng)強酸溶解后，組件中的銅墊塊去除，然后將組件加熱至微晶石蠟氣化溫度140°C，脫去組件上包裹的微晶石蠟。步驟五表面清洗將脫蠟后的組件用無水乙醚清洗表面，浸泡在無水乙醚中90 分鐘。采用以上用微晶石蠟包裹法的方法保護組件的鎳合金部分，溶銅后組件質(zhì)量良好，鎳合金部分未受任何影響。本發(fā)明的方法也可用于在其他化學試劑中溶解異種金屬內(nèi)部其他材料塊時對易腐蝕部位的保護。
權(quán)利要求
1.一種用微晶石蠟包裹強酸溶解金屬焊接件易腐蝕部位的方法，其特征在于所述的方法是用微晶石蠟包裹金屬焊接件易腐蝕的部位，然后用強酸溶解焊接件內(nèi)襯銅墊塊，具體步驟如下步驟一加熱焊接件將焊接件在真空烘箱中加熱至60 80°C ；步驟二包裹微晶石蠟將加熱后的焊接件的易腐蝕部位浸沒在加熱融化后的液態(tài)微晶石蠟中；步驟三強酸溶解銅墊塊將焊接件靜置至微晶石蠟完全冷卻凝固后，整體放入強酸溶液中，溶解焊接件中的銅墊塊；步驟四脫蠟將經(jīng)強酸溶解銅墊塊后的焊接件加熱至微晶石蠟氣化溫度，脫去焊接件上包裹的微晶石蠟；步驟五表面清洗將脫蠟后的焊接件用無水乙醚清洗表面。
2.按照權(quán)利要求1所述的用微晶石蠟包裹強酸溶解金屬焊接件易腐蝕部位的方法，其特征在于所述方法步驟二中液態(tài)微晶石蠟的加熱溫度為95°C 110°C。
3.按照權(quán)利要求1所述的用微晶石蠟包裹強酸溶解金屬焊接件易腐蝕部位的方法，其特征在于所述方法步驟三中的強酸溶液為體積濃度40% 50%的濃硝酸。
4.按照權(quán)利要求1所述的用微晶石蠟包裹強酸溶解金屬焊接件易腐蝕部位的方法，其特征在于所述方法步驟四中的微晶石蠟的氣化溫度為120°C 140°C。
5.按照權(quán)利要求1所述的用微晶石蠟包裹強酸溶解金屬焊接件易腐蝕部位的方法，其特征在于所述方法步驟五中脫蠟后的焊接件浸泡在無水乙醚中的時間為30 90分鐘。
全文摘要
本發(fā)明公開一種用微晶石蠟包裹強酸溶解金屬焊接件易腐蝕部位的方法。該方法是將焊接件中易腐蝕部位用加熱融化后的液態(tài)微晶石蠟浸沒，冷卻凝固后溶解內(nèi)部銅墊塊；然后將焊接件加熱，使微晶石蠟氣化揮發(fā)，去除焊接件表面的微晶石蠟，并用無水乙醚進行清洗。本發(fā)明的方法簡單可靠，溶銅后的焊接件質(zhì)量良好。
文檔編號B23K37/00GK102453914SQ201010516170
公開日2012年5月16日 申請日期2010年10月22日 優(yōu)先權(quán)日2010年10月22日
發(fā)明者俞德懷, 蘭光友, 劉思維, 王世忠, 胡銳, 蒲永興, 袁正川 申請人:中國核動力研究設(shè)計院