專(zhuān)利名稱(chēng)：一種雙零鋁箔接頭的焊接方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明屬于有色冶金加工技術(shù)領(lǐng)域，具體地講是涉及一種在焊接過(guò)程中使用焊接介質(zhì)提高焊接效率和效果的雙零鋁箔接頭的焊接方法。
背景技術(shù)：
雙零鋁箔一般指厚度為0. 009mm以下的鋁箔，可用“薄如蟬翼、吹彈可破”形容，其具有遮光、保鮮、防腐等性能，主要用作香煙、食品、醫(yī)藥、電子等行業(yè)的內(nèi)襯材料，使用時(shí)都與其他包裝材料如塑料、紙張等復(fù)合在一起以增強(qiáng)包裝材料的強(qiáng)度。使用過(guò)程中要求鋁箔具有良好的成型性、連續(xù)性和光亮潔凈的表面，通常以退火軟狀態(tài)交付使用。在鋁箔與其他包裝材料的復(fù)合過(guò)程中，一旦斷帶，每次將造成復(fù)合基材報(bào)廢IOm 以上，再加上重新穿帶所消耗的材料，一次斷帶將直接造成至少15m的復(fù)合基材的報(bào)廢，而事實(shí)上，15m復(fù)合基材的代價(jià)要比同樣長(zhǎng)度鋁箔代價(jià)大得多。而且，斷帶也直接影響了生產(chǎn)效率。因此，為保持雙零鋁箔深加工時(shí)的連續(xù)性，提高生產(chǎn)效率，降低生產(chǎn)成本，有必要處理好接頭問(wèn)題。傳統(tǒng)的從坯料軋制到成品的工序?yàn)榕髁? >粗中軋- >合卷- >精軋(雙合軋制)_ >分切- >退火- >包裝。對(duì)于在精軋或分切過(guò)程中出現(xiàn)的斷頭通常是在分切工序中利用超聲波將鋁箔焊接起來(lái)。所謂的分切是指將雙合的鋁箔分開(kāi)，分切成用戶(hù)需要的規(guī)格，并剔除不合格的產(chǎn)品。通常的分切機(jī)都自帶有超聲波焊接機(jī)，每次焊接前都必須清潔焊盤(pán)，用少量軋制基礎(chǔ)油將鋁箔上下張固定在砧輥上，并由有經(jīng)驗(yàn)的操作工設(shè)定好工藝參數(shù)。 即使這樣也會(huì)出現(xiàn)虛焊點(diǎn)或者焊盤(pán)與鋁箔粘連，使焊縫出現(xiàn)虛焊或破損的現(xiàn)象。不僅焊接的成功率低，而且多次重復(fù)焊接也嚴(yán)重影響了分切的生產(chǎn)效率。國(guó)內(nèi)外報(bào)道的很多的焊接技術(shù)，也都是建議定時(shí)清理和更換焊接盤(pán)、焊接時(shí)調(diào)整好焊接工藝參數(shù)等方法。但實(shí)踐過(guò)程中很難把握，問(wèn)題始終沒(méi)能徹底解決。雙零鋁箔焊接要求焊接的搭頭要平整，對(duì)齊。焊縫質(zhì)量好，不能有虛焊點(diǎn)，破損點(diǎn)， 這樣才能滿(mǎn)足焊接強(qiáng)度要求。最早采用的是帶有磁性的磁條將雙零鋁箔壓靠在砧輥上焊接，但由于焊盤(pán)與砧輥粘連，焊接成功率不高，且操作略顯繁瑣，分切生產(chǎn)效率不高。技術(shù)人員開(kāi)始試驗(yàn)不用磁條壓靠鋁箔，就地取材用軋制雙零鋁箔的基礎(chǔ)油少量涂抹砧輥，解決了鋁箔固定問(wèn)題，但是焊接后的焊縫質(zhì)量不穩(wěn)定，不是大量虛焊就是焊縫破損，焊接工藝參數(shù)很難把握。于是就采用了下述方法緊挨砧輥的底層雙零鋁箔用適量軋制基礎(chǔ)油涂抹固定住，上層的鋁箔不再用軋制基礎(chǔ)油固定，仍采用磁條固定在砧輥上，這樣就極大地方便了固定搭頭操作。問(wèn)題是仍有虛焊產(chǎn)生。這種情況一直持續(xù)了 2、3年都未有突破，因此有廠家開(kāi)始采用耐高溫的薄型雙面膠替代焊接，市場(chǎng)反映效果不錯(cuò)，而棄用了焊接機(jī)。但是耐高溫的薄型雙面膠價(jià)格較高，有人估算每米焊縫的成本為6 8元，焊接一次至少12元。盡管這樣，很多廠家也愿意選擇高價(jià)雙面膠。焊接搭頭的固定問(wèn)題解決了，主要的問(wèn)題是焊接時(shí)焊盤(pán)與鋁箔的粘連問(wèn)題，申請(qǐng)人曾試驗(yàn)過(guò)基礎(chǔ)油涂抹焊盤(pán)或者鋁箔再焊接，但是效果很不理想，主要是焊縫虛焊嚴(yán)重，焊接強(qiáng)度根本達(dá)不到要求。

發(fā)明內(nèi)容
為解決上述技術(shù)問(wèn)題，本發(fā)明的目的是提供一種雙零鋁箔接頭焊接方法，防止焊接時(shí)鋁箔和超聲波焊接盤(pán)粘連，簡(jiǎn)化焊接工藝，提升焊接質(zhì)量，焊接過(guò)程能穩(wěn)定順利地進(jìn)行，并使焊縫平整，焊接區(qū)域潔凈無(wú)污染。為實(shí)現(xiàn)上述的發(fā)明目的，本發(fā)明主要是通過(guò)以下技術(shù)一種雙零鋁箔接頭的焊接方法，包括以下步驟(1)、將雙零鋁箔接頭平整地搭在用焊接介質(zhì)涂覆過(guò)的上下砧輥上，保留搭頭區(qū)部分；O)、將卷取軸上的雙零鋁箔接頭采用搭接的方式平整地搭到已附在砧輥上的鋁箔上，雙零鋁箔之間涂覆焊接介質(zhì)；(3)、固定好待焊接接頭，調(diào)整焊接工藝參數(shù)，啟動(dòng)焊機(jī)，焊盤(pán)轉(zhuǎn)入雙零鋁箔接頭前，在雙零鋁箔的搭頭區(qū)涂覆焊接介質(zhì)，焊盤(pán)在經(jīng)過(guò)搭頭區(qū)后形成一道表面平整的焊縫。上述的雙零鋁箔接頭的焊接方法，包括以下步驟(1)、將精軋雙合后的雙零鋁箔接頭上下張分開(kāi)，分別平整地搭在用無(wú)水乙醇涂覆過(guò)的上下砧輥上，并撕去多余部分的鋁箔，保留搭頭區(qū)部分；O)、將上、下卷取軸上的雙零鋁箔接頭采用搭接接頭的方式分別平整地搭到已附在上下砧輥上的上下雙零鋁箔上，在上卷取軸上的雙零鋁箔與已粘附在砧輥上的上張雙零鋁箔之間、下卷取軸上的雙零鋁箔與已粘附在砧輥上的下張雙零鋁箔之間均涂覆無(wú)水乙醇，使接頭的搭接更平整牢靠。(3)、固定好待焊接接頭后，將焊機(jī)移到雙零鋁箔搭頭一側(cè)，清潔焊接盤(pán)，調(diào)整焊接壓力以及焊接速度；0)、啟動(dòng)焊機(jī)，焊盤(pán)壓靠到砧輥上，按設(shè)定的工藝參數(shù)滾動(dòng)前行，在焊盤(pán)轉(zhuǎn)入接頭前，在雙零鋁箔的搭頭區(qū)域涂抹焊接介質(zhì)，焊盤(pán)在經(jīng)過(guò)有焊接接頭涂覆過(guò)的雙零鋁箔搭頭區(qū)后形成了一道表面平整的焊縫。前述的雙零鋁箔接頭的焊接方法，所涉的焊接介質(zhì)是有機(jī)溶劑，可以是甲醇、乙醚，優(yōu)選乙醇。本發(fā)明的有益效果在于本發(fā)明在原焊接工藝的基礎(chǔ)上，首次引入了在雙零鋁箔接頭之間使用焊接介質(zhì)，一方面可以替代原先基礎(chǔ)油(一種用來(lái)將鋁箔固定在砧輥上的輕質(zhì)油)，另一方面，在焊接過(guò)程中，在焊盤(pán)將要經(jīng)過(guò)的鋁箔位置涂覆適量的焊接介質(zhì)，可以有效的防止焊接時(shí)鋁箔和超聲波焊接盤(pán)粘連，并使焊縫平整，焊接區(qū)域潔凈無(wú)污染。焊接介質(zhì)為有機(jī)溶劑，優(yōu)選無(wú)水乙醇，其他可考慮甲醇、乙醚，具有易揮發(fā)、低殘留，對(duì)人體安全、無(wú)毒的特點(diǎn)。采用本發(fā)明的接頭焊接方法之后，克服了本領(lǐng)域長(zhǎng)期存在的問(wèn)題，本公司雙零鋁箔產(chǎn)品接頭質(zhì)量的客戶(hù)滿(mǎn)意度連續(xù)多年保持在85%以上，接頭通過(guò)率、焊接接頭區(qū)域的起皺、黃斑、破損等焊接缺陷減少50%以上，鋁箔的整體質(zhì)量得到較大提升。


圖1是本發(fā)明在雙合雙零鋁箔的分切過(guò)程中接頭焊接的上半軸部分的示意圖。附圖1中主要標(biāo)記的說(shuō)明1.上卷取軸；2.上砧輥；3.上張雙零鋁箔；4.焊接盤(pán)； 5.超聲波發(fā)生器；6.移動(dòng)支架；7.焊縫區(qū)域
具體實(shí)施例方式本發(fā)明的其他細(xì)節(jié)和特點(diǎn)可通過(guò)閱讀下文結(jié)合附圖詳加描述的實(shí)施例即可清楚明了。圖1是本發(fā)明在雙合鋁箔的分切過(guò)程中接頭焊接的上半軸部分示意圖，而對(duì)應(yīng)的下半軸情況因與之相似，所以未圖示出。參照?qǐng)D1所示，一種鋁箔焊接方法，如果鋁箔是雙合的，則需將精軋雙合后的鋁箔接頭繞過(guò)分切機(jī)的入口導(dǎo)輥后，到達(dá)砧輥處，將上下張分開(kāi)，分別平整地搭在用無(wú)水乙醇涂抹過(guò)的上砧輥2與下砧輥上，并撕去多余的部分，保留搭頭區(qū)部分即可。將上卷取軸1與下卷取軸上的鋁箔繞過(guò)指定的導(dǎo)輥后，采用搭接接頭的方式分別平整地搭到已附在砧輥上的上張鋁箔3與下張鋁箔上，在上卷曲軸1上的鋁箔與已附在砧輥上的上張鋁箔3之間、在下卷曲軸上的鋁箔與已附在砧輥上的下張鋁箔涂抹無(wú)水乙醇。分別將上下砧輥的鋁箔接頭在砧輥上對(duì)齊并固定后，將超聲波發(fā)生器5移到接近鋁箔邊緣的區(qū)域，將焊盤(pán)4用無(wú)水乙醇擦洗干凈，確保焊接盤(pán)作用在鋁箔上的外圓部分無(wú)粘鋁、凹陷等可能影響焊縫質(zhì)量的外在缺陷后，按工藝要求調(diào)整好焊接工藝參數(shù)焊接壓力、速度。啟動(dòng)焊機(jī)，焊接盤(pán)4自動(dòng)壓靠到砧輥上，對(duì)將與焊盤(pán)接觸的該砧輥上的鋁箔焊縫搭頭區(qū)涂覆適量乙醇(確保涂覆在鋁箔上的無(wú)水乙醇在焊盤(pán)經(jīng)過(guò)之前未揮發(fā)掉)，焊接盤(pán)經(jīng)過(guò)涂覆過(guò)無(wú)水乙醇的鋁箔后就形成了一道表面平整的焊縫7。由于無(wú)水乙醇的揮發(fā)較強(qiáng)， 焊接后的殘留較少，殘余部分也不會(huì)對(duì)退火產(chǎn)生不良影響。焊完上砧輥上的接頭后，焊盤(pán)4和焊機(jī)5收回到支架6。，并沿著支架向下移動(dòng)到下砧輥對(duì)應(yīng)位置后，焊盤(pán)自動(dòng)壓靠到下砧輥上，重復(fù)以上3、4步驟，焊接工作完成，焊盤(pán)4和焊機(jī)5再次收回到支架6，由支架帶動(dòng)一并回至原處。鋁箔在分切過(guò)程中，要穿過(guò)很多導(dǎo)輥，其中包括焊接砧輥，以焊接砧輥分界的話， 砧輥之前為入口，鋁箔從開(kāi)卷到砧輥要繞過(guò)的輥稱(chēng)之為入口導(dǎo)輥，從砧輥到卷取軸同樣也要繞過(guò)好幾根指定的導(dǎo)輥，以保持鋁箔平整展開(kāi)。這在圖示1上并沒(méi)有標(biāo)出來(lái)。以下的實(shí)施例將具體說(shuō)明不同厚度規(guī)格的鋁箔、不同的焊接工藝參數(shù)所獲得的不同的焊縫質(zhì)量，一般情況下隨厚度增大需增大焊接壓力。實(shí)施例1
權(quán)利要求
1.一種雙零鋁箔接頭的焊接方法，其特征在于包括以下步驟(1)、將雙零鋁箔接頭平整地搭在用焊接介質(zhì)涂覆過(guò)的上下砧輥上，保留搭頭區(qū)部分；O)、將卷取軸上的雙零鋁箔接頭采用搭接的方式平整地搭到已附在砧輥上的鋁箔上， 雙零鋁箔之間涂覆焊接介質(zhì)；(3)、固定好待焊接接頭，調(diào)整焊接工藝參數(shù)，啟動(dòng)焊機(jī)，焊盤(pán)轉(zhuǎn)入雙零鋁箔接頭前，在雙零鋁箔的搭頭區(qū)涂覆焊接介質(zhì)，焊盤(pán)在經(jīng)過(guò)涂覆焊接介質(zhì)的搭頭區(qū)后形成一道表面平整的焊縫。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的雙零鋁箔接頭的焊接方法，其特征在于包括以下步驟(1)、將精軋雙合后的雙零鋁箔接頭上下張分開(kāi)，分別平整地搭在用焊接介質(zhì)涂覆過(guò)的上下砧輥上，保留搭頭區(qū)部分；O)、將上、下卷取軸上的雙零鋁箔接頭采用搭接的方式分別平整地搭到已附在上下砧輥上的上下張雙零鋁箔上，在上卷取軸上的雙零鋁箔與已粘附在砧輥上的上張雙零鋁箔之間、下卷取軸上的雙零鋁箔與已粘附在砧輥上的下張雙零鋁箔之間均涂覆焊接介質(zhì)，使接頭的搭接更平整牢靠；(3)、固定好待焊接接頭后，調(diào)整焊接工藝參數(shù)，啟動(dòng)焊機(jī)，焊盤(pán)轉(zhuǎn)入雙零鋁箔接頭前， 在雙零鋁箔的搭頭區(qū)涂覆焊接介質(zhì)，焊盤(pán)在經(jīng)過(guò)搭頭區(qū)后形成一道表面平整的焊縫。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的雙零鋁箔接頭的焊接方法，其特征在于所述的焊接介質(zhì)是有機(jī)溶劑。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的雙零鋁箔接頭的焊接方法，其特征在于所述的焊接介質(zhì)選自甲醇、乙醚、無(wú)水乙醇之任一種。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的雙零鋁箔接頭的焊接方法，其特征在于所述的焊接介質(zhì)是無(wú)水乙醇。
全文摘要
本發(fā)明公開(kāi)了一種雙零鋁箔接頭的焊接方法，將精軋雙合后的雙零鋁箔接頭上下張分開(kāi)，分別搭在用焊接介質(zhì)涂覆過(guò)的上下砧輥上，保留搭頭區(qū)部分；將上、下卷取軸上的雙零鋁箔采用搭接接頭的方式分別搭到上下張雙零鋁箔上，在上卷取軸上的雙零鋁箔與上張雙零鋁箔之間、下卷取軸上的雙零鋁箔與下張雙零鋁箔之間涂覆焊接介質(zhì)；固定接頭后，調(diào)整焊接工藝參數(shù)，啟動(dòng)焊機(jī)，在雙零鋁箔的搭頭區(qū)涂覆焊接介質(zhì)，焊盤(pán)經(jīng)過(guò)涂覆過(guò)焊接介質(zhì)的搭頭區(qū)后就形成了表面平整的焊縫，焊接介質(zhì)是具有揮發(fā)性的有機(jī)溶劑。本發(fā)明有效地防止焊接時(shí)雙零鋁箔和超聲波焊盤(pán)粘連，并使焊縫平整，焊接區(qū)域潔凈無(wú)污染。焊接介質(zhì)優(yōu)選無(wú)水乙醇。
文檔編號(hào)B23K31/02GK102284799SQ201010202278
公開(kāi)日2011年12月21日 申請(qǐng)日期2010年6月17日 優(yōu)先權(quán)日2010年6月17日
發(fā)明者劉文中, 賈建新 申請(qǐng)人:大亞科技股份有限公司