一種用于超薄板焊接接頭小半徑彎曲性能測試的裝置的制造方法
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及一種測試裝置，尤其是一種用于超薄板焊接接頭小半徑彎曲性能測試的裝置。
【背景技術】
[0002]目前，在航空航天、電子封裝、精密制造等領域，其產品正向高功率、高密度、高可靠性以及綠色封裝等方向特別是小型化方向迅速發(fā)展，需要超薄板連接的結構數(shù)量迅猛增多，同時對連接件性能的要求也愈來愈苛刻，無論是宏觀、微觀尺寸的焊接，其焊接接頭的質量直接決定產品的可靠性，接頭的彎曲性能和韌性是影響薄壁構件的重要性能指標，特別是對于環(huán)行零件制備成封嚴環(huán)時要經(jīng)過多次的滾壓成型，若接頭彎曲性能差將會在滾壓成型過程中發(fā)生開裂。
[0003]在國家標準GB/T15825-2008中規(guī)定了以最小相對彎曲半徑為指標的金屬薄板彎曲成形性能試驗方法，但是其僅僅適用于厚度0.30mm-4.0Omm的金屬薄板，當板厚為0.10、
0.20mm時，焊接接頭的彎曲性能的測試沒有國家標準，也沒有適用的測試設備。對于微結構彎曲性能測試裝置，專利號為201310233219.1的發(fā)明專利中公開了微結構力學性能片彎曲測試裝置，該裝置結構比較復雜，安裝了過多的檢測結構，制造成本過大，較為適用于科研機構，對于一般工業(yè)的應用來說其操作過于復雜，成本過于高昂，因此急需一種成本低、結構簡單、便于操作、適用于超薄板的彎曲性能測試裝置。
【實用新型內容】
[0004]基于以上背景，并且在裝置的設計時考慮到裝置的靈活性和制造的可行性，本實用新型公開了一種用于超薄板焊接接頭小半徑彎曲性能測試的裝置，該裝置能夠高效準確的測試超薄板焊接接頭的彎曲性能，對于焊接接頭質量的控制，以及保障產品的質量具有重要的意義，該實用新型提供的裝置結構緊湊，操作方便，適應性強。
[0005]本實用新型解決其技術問題所采用的技術方案是:一種用于超薄板焊接接頭小半徑彎曲性能測試的裝置，包括下模座、上模座、凸模、凹模、導柱、導套、彈簧、壓板、定位銷和模柄，其特征在于:下模座與凹模之間為固定連接，下模座與導柱之間為固定連接，導柱與上模座之間為滑動連接，凸模與上模座之間為固定連接，模柄與上模座之間為螺紋連接，彈簧置于導柱上且與上模座、下模座形成彈性變形連接，壓板與凹模之間為螺紋連接。
[0006]作為優(yōu)選:所述的凸模與凹模的寬度均大于待測焊接接頭試樣的寬度，凸模的厚度為0.80mm，凹模的開口間隙為凸模的厚度加上兩倍的待測焊接接頭試板厚度。
[0007]作為優(yōu)選:所述的凸模底部弧面半徑為0.40mm，凸模和凹模與待測試樣接觸部分均為光滑面。
[0008]作為優(yōu)選:所述的凹模上表面放置待測試樣的位置處開有一個凹槽，凹槽的長度和寬度等于標準待測試樣的長度和寬度，凹槽的深度小于標準待測試樣厚度，凹槽深度約為待測試樣厚度的90%_95%。
[0009]作為優(yōu)選:所述的壓板置于凹模上并利用四個螺紋連接進行固定。
[0010]作為優(yōu)選:所述的導柱的軸線與上模座、下模座所在的平面相互垂直。
[0011]作為優(yōu)選:所述的凹模可以進行更換，以適應不同形狀尺寸的測焊接接頭。
[0012]本實用新型的工作原理是:首先將準備好的待測焊接接頭試樣放置于凹模上，并使用壓板對試樣進行定位，然后采用加壓設備對模柄施加一定的壓力，驅使上模座作用于彈簧，使彈簧發(fā)生彈性收縮，此過程中，凸模作用于待測焊接接頭試件，使試件壓入凹模中，產生180°彎曲變形，試件彎曲變形試驗完成之后，撤去壓力，在彈簧的作用下上模座和凸模恢復原始位置，最后取出待測焊接接頭試件，對彎曲接頭試樣進行觀測評估。該裝置結構緊湊、構造簡單、小體積輕質量便于移動，沒有復雜的機構和電機設備、操作簡單、容易加工。
[0013]本實用新型的有益效果是:為超薄板焊接接頭的彎曲性能測試提供一種檢測裝置，該裝置能夠簡單有效的評估焊接接頭的彎曲性能，在一定程度上能夠保障在后期的成型加工中焊接接頭具有穩(wěn)定的質量，增加產品在使用過程中的可靠性，延長產品的服役壽命O
【附圖說明】
[0014]圖1超薄板焊接接頭小半徑彎曲性能測試設備示意圖。
[0015]在圖中，I為下模座，2為彈簧，3為上模座，4為導柱，5為模柄，6為凸模，7為壓板，
8為凹模。
【具體實施方式】
[0016]如圖1所示，一種用于超薄板焊接接頭小半徑彎曲性能測試的裝置，包括下模座
1、上模座3、凸模6、凹模8、導柱4、導套、彈簧2、壓板7、定位銷和模柄5，下模座I與凹模8之間為固定連接，下模座I與導柱4之間為固定連接，導柱4與上模座3之間為滑動連接，凸模6與上模座3之間為固定連接，模柄5與上模座3之間為螺紋連接，彈簧2置于導柱4上且與上模座3、下模座I形成彈性變形連接，壓板7與凹模8之間為螺紋連接。所述的凸模6與凹模8的寬度均大于待測焊接接頭試樣的寬度，凸模6的厚度為0.80mm，凹模8的開口間隙為凸模6的厚度加上兩倍的待測焊接接頭試板厚度。所述的凸模6底部弧面半徑為0.40mm，凸模6和凹模8與待測試樣接觸部分均為光滑面。所述的凹模8上表面放置待測試樣的位置處開有一個凹槽，凹槽的長度和寬度等于標準待測試樣的長度和寬度，凹槽的深度小于標準待測試樣厚度，凹槽深度約為待測試樣厚度的90%-95%。所述的壓板7置于凹模8上并利用四個螺紋連接進行固定。所述的導柱4的軸線與上模座3、下模座I所在的平面相互垂直。所述的凹模8可以進行更換，以適應不同形狀尺寸的測焊接接頭。上述的凹模8可以進行更換，以適應不同形狀尺寸的待測焊接接頭。
[0017]實施例:首先將準備好的待測焊接接頭試樣放置于凹模8上，并使用壓板7對試樣進行定位，然后采用加壓設備對模柄5施加一定的壓力，驅使上模座3作用于彈簧2，使彈簧2發(fā)生彈性收縮，此過程中，凸模6作用于待測焊接接頭試件，使試件壓入凹模8中，產生180°彎曲變形，試件彎曲變形試驗完成之后，撤去壓力，在彈簧的作用下上模座3和凸模6恢復原始位置，最后取出待測焊接接頭試件，對彎曲接頭試樣進行觀測評估。
[0018]以上所揭露的僅為本實用新型的較優(yōu)實施例，不能僅僅依據(jù)這來限定本實用新型之權利范圍，因此依本實用新型申請專利范圍所作的等同變化，仍屬于本實用新型所涵蓋的范圍。
【主權項】
1.一種用于超薄板焊接接頭小半徑彎曲性能測試的裝置，包括下模座、上模座、凸模、凹模、導柱、導套、彈簧、壓板、定位銷和模柄，其特征在于:下模座與凹模之間為固定連接，下模座與導柱之間為固定連接，導柱與上模座之間為滑動連接，凸模與上模座之間為固定連接，模柄與上模座之間為螺紋連接，彈簧置于導柱上且與上模座、下模座形成彈性變形連接，壓板與凹模之間為螺紋連接。2.根據(jù)權利要求1所述的一種用于超薄板焊接接頭小半徑彎曲性能測試的裝置，其特征在于:所述的凸模與凹模的寬度均大于待測焊接接頭試樣的寬度，凸模的厚度為0.80mm，凹模的開口間隙為凸模的厚度加上兩倍的待測焊接接頭試板厚度。3.根據(jù)權利要求1或2所述的一種用于超薄板焊接接頭小半徑彎曲性能測試的裝置，其特征在于:所述的凸模底部弧面半徑為0.40mm，凸模和凹模與待測試樣接觸部分均為光滑面。4.根據(jù)權利要求1所述的一種用于超薄板焊接接頭小半徑彎曲性能測試的裝置，其特征在于:所述的凹模上表面放置待測試樣的位置處開有一個凹槽，凹槽的長度和寬度等于標準待測試樣的長度和寬度，凹槽的深度小于標準待測試樣厚度，凹槽深度約為待測試樣厚度的90%-95%。5.根據(jù)權利要求1所述的一種用于超薄板焊接接頭小半徑彎曲性能測試的裝置，其特征在于:所述的壓板置于凹模上并利用四個螺紋連接進行固定。6.根據(jù)權利要求1所述的一種用于超薄板焊接接頭小半徑彎曲性能測試的裝置，其特征在于:所述的導柱的軸線與上模座、下模座所在的平面相互垂直。7.根據(jù)權利要求1或4所述的一種用于超薄板焊接接頭小半徑彎曲性能測試的裝置，其特征在于:所述的凹?？梢赃M行更換，以適應不同形狀尺寸的測焊接接頭。
【專利摘要】本實用新型涉及一種用于超薄板焊接接頭小半徑彎曲性能測試的裝置，該裝置主要包括下模座、上模座、凸模、凹模、導柱、彈簧、壓板、模柄。本實用新型達到的技術效果是：突破了目前沒有對超薄板（厚度為0.10mm-0.20mm）焊接接頭彎曲性能測試的專用裝置的技術局限，本實用新型能夠實現(xiàn)對超薄板焊接接頭進行小半徑彎曲性能測試，保障了超薄板焊接接頭在后期成型過程中具有可靠的接頭質量，對提高產品的服役壽命具有至關重要的作用。該裝置結構緊湊、構造簡單、體積小質量輕便于移動，沒有復雜的機構和電機設備、操作簡單、容易加工。
【IPC分類】G01N3/20
【公開號】CN204903311
【申請?zhí)枴緾N201520535103
【發(fā)明人】劉東亞, 陳玉華, 謝吉林, 劉鴿平
【申請人】南昌航空大學
【公開日】2015年12月23日
【申請日】2015年7月23日