專利名稱：激光切焊機(jī)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種激光切焊機(jī)，具體說(shuō)是一種既能發(fā)出切割激光光束，又能發(fā)出焊接光束的激光機(jī)器。
背景技術(shù)：
一般地，激光設(shè)備有激光焊接機(jī)、激光切割機(jī)的區(qū)分，激光焊接機(jī)利用激光進(jìn)行焊接加工，激光切割機(jī)則是利用激光進(jìn)行切割加工。兩種設(shè)備在實(shí)際應(yīng)用中只能完成一個(gè)加工效果。在實(shí)際應(yīng)用中，需要同時(shí)攜帶兩種機(jī)器以便需要的時(shí)候使用，否則要么不能焊接， 要么不能切割。但是同時(shí)攜帶兩種機(jī)器顯然會(huì)增加響應(yīng)的負(fù)擔(dān)。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明目的就是針對(duì)現(xiàn)有單一的激光切割機(jī)和激光焊接機(jī)的不足而提供一種同時(shí)具備激光切割和焊接的機(jī)器。實(shí)現(xiàn)本發(fā)明目的采用的技術(shù)方案是一種激光切焊機(jī)，至少包括激光電源及與其連接的激光發(fā)生器，還包括與激光電源連接的激光控制系統(tǒng)，所述的激光控制系統(tǒng)為通過(guò)激光電源控制激光發(fā)生器發(fā)出切割和焊接激光光束的裝置。所述的激光控制系統(tǒng)裝有控制激光發(fā)生器發(fā)出切割和焊接激光光束的芯片及與芯片控制切割和焊接信號(hào)相對(duì)應(yīng)連接的控制開(kāi)關(guān)，芯片發(fā)出的切割和焊接信號(hào)通過(guò)激光控制系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)對(duì)激光發(fā)生器的控制。所述的激光控制系統(tǒng)連接有切焊機(jī)控制系統(tǒng)，切焊機(jī)控制系統(tǒng)連有工裝運(yùn)動(dòng)平臺(tái)。所述的激光發(fā)生器連有激光輸出頭，且與激光發(fā)生器連接的激光電源能發(fā)出切割和焊接的激光光束。本發(fā)明的有益效果在于該激光切焊機(jī)根據(jù)用戶的工藝要求，在不更換設(shè)備的前提下，既可以將本設(shè)備用于激光切割加工，也可以用本設(shè)備進(jìn)行激光焊接加工，一機(jī)兩用， 從而為用戶不僅節(jié)省了很大的設(shè)備投資資金，也為用戶節(jié)省了廠房安置設(shè)備的空間。


附圖1為本發(fā)明的結(jié)構(gòu)示意框圖。
具體實(shí)施例方式如圖1所示，一種激光切焊機(jī)，至少包括激光電源20及與其連接的激光發(fā)生器30， 激光發(fā)生器能發(fā)出切割和焊接的激光光束。所述的激光發(fā)生器30連有激光輸出頭40，該切焊機(jī)還包括激光控制系統(tǒng)10及與其連接的PC切焊控制系統(tǒng)60，激光控制系統(tǒng)與激光電源連接，所述的激光控制系統(tǒng)裝有控制激光發(fā)生器發(fā)出切割和焊接激光光束的芯片及與芯片控制切割和焊接信號(hào)相對(duì)應(yīng)連接的控制開(kāi)關(guān)，芯片發(fā)出的切割和焊接信號(hào)通過(guò)激光控制系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)對(duì)激光電源的控制。切焊控制系統(tǒng)60連有工裝運(yùn)動(dòng)平臺(tái)50。
芯片設(shè)有控制切割和焊接的信號(hào)處理器，該處理器通過(guò)信號(hào)線與激光控制系統(tǒng)連接，且與激光控制系統(tǒng)發(fā)出切割和焊接激光束的控制開(kāi)關(guān)相對(duì)應(yīng)。激光控制系統(tǒng)根據(jù)切割或焊接的不同工藝要求控制激光電源輸出與之相適應(yīng)的激光束，根據(jù)工藝要求，在不更換設(shè)備的前提下，既可以用于激光切割加工，也可以進(jìn)行激光焊接加工，一機(jī)兩用。且切焊控制系統(tǒng)根據(jù)用戶的工件要求輸出與加工要求控制工裝運(yùn)動(dòng)平臺(tái)得到所需的運(yùn)動(dòng)軌跡。
權(quán)利要求
1.一種激光切焊機(jī)，至少包括激光電源及與其連接的激光發(fā)生器，其特征在于還包括與激光電源連接的激光控制系統(tǒng)，所述的激光控制系統(tǒng)為通過(guò)激光電源控制激光發(fā)生器發(fā)出切割和焊接激光光束的裝置。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的激光切焊機(jī)，其特征在于所述的激光控制系統(tǒng)裝有控制激光發(fā)生器發(fā)出切割和焊接激光光束的芯片及與芯片控制切割和焊接信號(hào)相對(duì)應(yīng)連接的控制開(kāi)關(guān)，芯片發(fā)出的切割和焊接信號(hào)通過(guò)激光控制系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)對(duì)激光發(fā)生器的控制。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的激光切焊機(jī)，其特征在于所述的激光控制系統(tǒng)連接有切焊機(jī)控制系統(tǒng)，切焊機(jī)控制系統(tǒng)連有工裝運(yùn)動(dòng)平臺(tái)。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的激光切焊機(jī)，其特征在于所述的激光發(fā)生器連有激光輸出頭。
5.根據(jù)權(quán)利要求1至4任一所述的激光切焊機(jī)，其特征在于激光電源能發(fā)出切割和焊接的激光光束。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種激光切焊機(jī)，至少包括激光電源及與其連接的激光發(fā)生器，所述的激光發(fā)生器連有激光輸出頭，該切焊機(jī)還包括激光控制系統(tǒng)及與其連接的切焊控制系統(tǒng)，激光控制系統(tǒng)與激光電源連接，所述的切焊機(jī)控制系統(tǒng)裝有控制激光發(fā)生器發(fā)出切割和焊接激光光束的芯片及與芯片控制切割和焊接信號(hào)相對(duì)應(yīng)連接的控制開(kāi)關(guān)，芯片發(fā)出的切割和焊接信號(hào)通過(guò)激光控制系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)對(duì)激光發(fā)生器的控制。該激光切焊機(jī)既可以將本設(shè)備用于激光切割加工，也可以用本設(shè)備進(jìn)行激光焊接加工，一機(jī)兩用，不僅方便使用，而且節(jié)約了成本。
文檔編號(hào)B23K26/00GK102233478SQ20101016526
公開(kāi)日2011年11月9日 申請(qǐng)日期2010年4月29日 優(yōu)先權(quán)日2010年4月29日
發(fā)明者包令濤, 尹勇華, 王仁東, 解海龍, 金虎 申請(qǐng)人:方圓集團(tuán)上海激光科技有限公司