專利名稱：一種金屬基印制板的整平裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種板材的整平裝置，具體地說是一種金屬基印制板的整 平裝置。
背景技術(shù)：
隨著社會的進步，科技的發(fā)展，人們對電子電路產(chǎn)品的要求也越來越高， 電子產(chǎn)品的體積和尺寸越來越小，功率密度越來越大，解決既要耐熱又要散熱 的問題已經(jīng)被提高到了一個新的高度。金屬基線路板的出現(xiàn)無疑是解決這個問 題的有效的手段之一，并逐漸在通信、電源、汽車、照明等方面替代了傳統(tǒng)的
FR4板，成為該領(lǐng)域的佼佼者。同時隨著金屬基線路板的大批量的應(yīng)用，人們對 加工完成的PCB板的平整度的要求也越來越高，金屬基線路板的翹曲度就逐漸 成為困繞PCB生產(chǎn)廠家和最終客戶難以避免的問題，為此PCB生產(chǎn)廠家和最終 客戶都在攻克板翹方面投入了大量的人力、物力和財力，但是都收效甚微。
如上圖1所示，金屬基板是一種特殊的金屬基覆銅板，具有良好的導(dǎo)熱性、 電氣絕緣性能和機械加工性能。它是由電路層、導(dǎo)熱絕緣層和金屬基組成。電 路層(即銅箔)通常經(jīng)過蝕刻形成印刷電路，是組成的各個部件相互連接，一 般情況下，電路層要求具有很大的載流能力，從而使用較厚的銅箔，厚度一般 為35um-280um。導(dǎo)熱絕緣層是金屬基板的核心所在，它一般是由特種陶瓷填充 的特殊聚合物構(gòu)成，熱阻小，粘彈性能優(yōu)良，具有抗熱老化的能力，能夠承受 機械及熱應(yīng)力。金屬基層是金屬基板的支撐構(gòu)件，具有高導(dǎo)熱性， 一般是鋁板(型號有5052、 6061、 7050等系列)或其它金屬板，適合沖剪、切割等常規(guī)的 機械加工。
通過大量的實驗和數(shù)據(jù)顯示，金屬基板板翹的形成是由主要有以下兩個方 面的影響而形成的1)金屬基板由于其組成結(jié)構(gòu)的特殊，在沖剪、切割等機械 加工時，容易產(chǎn)生翹曲、變形等，如果變形外力超過了金屬的屈伸強度，則金 屬的可恢復(fù)性變形為不可恢復(fù)塑性形變，從而導(dǎo)致金屬基板發(fā)生翹曲，進而影 響到金屬基板的性能和品質(zhì)。2、)由于金屬基板的電路層、絕緣導(dǎo)熱層以及金 屬基層之間的膨脹系數(shù)(CTE)不同，會導(dǎo)致金屬基板的扭曲變形。該變形是由導(dǎo) 電層(銅箔)與金屬基層(鋁板)厚度的比率決定，比率越大，彎曲程度越大。
因為電路層(銅箔)與金屬基層之間的膨脹系數(shù)的差異，金屬基PCB板總存 在某種程度的彎曲。同時這種彎曲程度也取決于保留在PCB板上電路層的銅的面 積和數(shù)量以及線路的寬度，如果線路足夠窄，因膨脹系數(shù)引起的應(yīng)力就會消化 在絕緣導(dǎo)熱層中。翹曲度影響到金屬基板的散熱，金屬基面凹，熱量散發(fā)不去， 會燒壞銅線路層上的元器件，導(dǎo)致整機失效。
現(xiàn)在常用的解決方案多般采用滾輪整平，其原理是采用普通的壓板翹機，
使待整平的板經(jīng)過可以調(diào)節(jié)高度的滾輪達到對板整平的目的，其優(yōu)點是方便、 快捷，節(jié)省時間， 一分鐘可以加工50-60pcs。其劣勢是具有一定的隱患，由于滾 輪硬度較大，可能會對部分金屬基板的介質(zhì)層產(chǎn)生破壞作用，導(dǎo)致板面有裂開 的現(xiàn)象，會造成高壓測試不良；且整平效果不穩(wěn)定，返工率為20-30%。

實用新型內(nèi)容
本實用新型的目的在于為克服現(xiàn)有技術(shù)的不足而提供一種制造成本更低、 效率更高的金屬基印制板的整平裝置。本實用新型的技術(shù)內(nèi)容為 一種金屬基印制板的整平裝置，包括基座、設(shè)
于基座上的下模、設(shè)于基座上的動力機構(gòu)、與動力機構(gòu)的活動端聯(lián)接的上模，
所述的下模為帶有一定翹曲度的凹模，所述的上模為帶有一定翹曲度的凸模。
本實用新型的進一步技術(shù)內(nèi)容為所述上模和下模的翹曲度為金屬基印制
板所需翹曲度的十倍。
本實用新型的進一步技術(shù)內(nèi)容為所述下模的材質(zhì)為模具鋼質(zhì)，所述上模
的材質(zhì)為聚氨酯橡膠，硬度為80度以上。
本實用新型的進一步技術(shù)內(nèi)容為所述的動力機構(gòu)為液壓動力機構(gòu)。 本實用新型的進一步技術(shù)內(nèi)容為所述的動力機構(gòu)為機械凸輪動力機構(gòu)。 本實用新型的進一步技術(shù)內(nèi)容為所述的上模和下模均并排設(shè)有復(fù)數(shù)個金
屬基印制板的模腔。
本實用新型的進一步技術(shù)內(nèi)容為還包括自動送料機構(gòu)和自動落料機構(gòu)。 本實用新型的進一步技術(shù)內(nèi)容為所述的金屬基印制板的基材為鋁。 本實用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比的有益效果是采用本實用新型對金屬基印制
板進行整平之后，效果穩(wěn)定一致，不易反彈；采用復(fù)數(shù)個模腔結(jié)構(gòu)時，其生產(chǎn)
效率也比較高。
以下結(jié)合附圖和具體實施例對本實用新型作進一步描述。


圖1為金屬基印制板的結(jié)構(gòu)放大示意圖2為本實用新型具體實施例的結(jié)構(gòu)示意圖3為本實用新型帶有自動上料、落料機構(gòu)的實施例平面示意圖。
具體實施方式

為了更充分理解本實用新型的技術(shù)內(nèi)容，
以下結(jié)合附圖和具體實施例對本 實用新型的技術(shù)方案進一步介紹和說明。
如圖2所示，本實用新型一種金屬基印制板的整平裝置，包括基座2、設(shè) 于基座2上的下模3、設(shè)于基座上的動力機構(gòu)4、與動力機構(gòu)的活動端聯(lián)接的上 模5，下模3為帶有一定翹曲度的凹模，所述的上模5為帶有一定翹曲度的凸模。 上模5和下模3的翹曲度為金屬基印制板1所需翹曲度的十倍。
下模3的材質(zhì)為模具鋼材質(zhì)，也即通常所用到的模具材料，而上模5的材 質(zhì)則為聚氨酯橡膠， 一種特殊的橡膠材料，硬度在80度以上。動力機構(gòu)4為液 壓動力機構(gòu)(液壓傳動的油壓機)，也可以采用機械凸輪動力機構(gòu)(機械沖床)。 具體實施時，基座2與動力機構(gòu)4可以單獨設(shè)計出來，也可采用現(xiàn)有的標(biāo)準(zhǔn)設(shè) 備，如沖床、油壓機等等，標(biāo)準(zhǔn)設(shè)備所需的壓力等級依金屬基印制板的面積以 及上下模的模腔數(shù)量而選擇。本實用新型是依據(jù)上下模帶有一定程度的翹曲度 來達到對金屬基印制板進行整平(帶有一定翹曲度的整平)的目的，因此本實 用新型于具體實施時上下模閉合會保持一定時間，通常為2-5秒鐘。 如圖3所示，本實用新型于具體實施時可設(shè)置有多個成形腔體，即在上模和下 模均并排設(shè)有復(fù)數(shù)個金屬基印制板的模腔，如圖中所示下模的凹模31，為達到 上模、下模之間的定位要求，在下模的兩邊設(shè)有導(dǎo)柱32，同時于上模的兩邊設(shè) 有導(dǎo)柱孔(圖中未示出)。為提高生產(chǎn)效率，可設(shè)有自動送料機構(gòu)6和自動落料 機構(gòu)7，這二個機構(gòu)通常是通過液壓傳動或氣壓傳動方式(氣動方式優(yōu)先)，來 實現(xiàn)，這些機構(gòu)的設(shè)計有多種形式，作為本領(lǐng)域的一般技術(shù)人員，均可以實現(xiàn)， 在此不做詳述。金屬基印制板的金屬基材可以有多種材質(zhì)，比如合金，銅、和鋁等等，其中鋁作為基材使用的最多，如型號為5052、 6061、 7050等系列鋁 材，因為鋁材成本較低，重量輕、易切削加工。
以上所述從具體實施例的角度對本實用新型的技術(shù)內(nèi)容進一步地披露，其目 的在于讓大家更容易了解本實用新型的技術(shù)內(nèi)容，但不代表本實用新型的實施 方式和權(quán)利保護局限于此，本實用新型的權(quán)利保護范圍應(yīng)于本實用新型的權(quán)利 要求書為準(zhǔn)。
權(quán)利要求1.一種金屬基印制板的整平裝置，包括基座、設(shè)于基座上的下模、設(shè)于基座上的動力機構(gòu)、與動力機構(gòu)的活動端聯(lián)接的上模，其特征在于所述的下模為帶有一定翹曲度的凹模，所述的上模為帶有一定翹曲度的凸模。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的整平裝置，其特征在于所述上模和下模的翹曲度為 金屬基印制板所需翹曲度的十倍。
3. 根據(jù)權(quán)利要求2所述的整平裝置，其特征在于所述下模的材質(zhì)為模具鋼質(zhì)， 所述上模的材質(zhì)為聚氨酯橡膠，硬度為80度以上。
4. 根據(jù)權(quán)利要求2或3所述的整平裝置，其特征在于所述的動力機構(gòu)為液壓 動力機構(gòu)。
5. 根據(jù)權(quán)利要求2或3所述的整平裝置，其特征在于所述的動力機構(gòu)為機械凸輪動力機構(gòu)。
6. 根據(jù)權(quán)利要求4所述的整平裝置，其特征在于所述的上模和下模均并排設(shè)有復(fù)數(shù)個金屬基印制板的模腔。
7. 根據(jù)權(quán)利要求6所述的整平裝置，其特征在于還包括自動送料機構(gòu)和自動落料機構(gòu)。
8. 根據(jù)權(quán)利要求5所述的整平裝置，其特征在于所述的上模和下模均并排設(shè)有復(fù)數(shù)個金屬基印制板的模腔。
9. 根據(jù)權(quán)利要求8所述的整平裝置，其特征在于還包括自動送料機構(gòu)和自動落料機構(gòu)。
10. 根據(jù)權(quán)利要求2或3所述的整平裝置，其特征在于所述的金屬基印制板的基材為鋁。
專利摘要本實用新型公開了一種金屬基印制板的整平裝置，包括基座、設(shè)于基座上的下模、設(shè)于基座上的動力機構(gòu)、與動力機構(gòu)的活動端聯(lián)接的上模，其特征在于所述的下模為帶有一定翹曲度的凹模，所述的上模為帶有一定翹曲度的凸模。所述上模和下模的翹曲度為金屬基印制板所需翹曲度的十倍。本實用新型具有生產(chǎn)成本低、效率高的特點，相對于現(xiàn)有技術(shù)的整平裝置，具有較高的性價比。
文檔編號B21D37/01GK201147782SQ20082009154
公開日2008年11月12日 申請日期2008年1月8日 優(yōu)先權(quán)日2008年1月8日
發(fā)明者余偉杭, 李保忠, 海 林, 梁志立, 王民慧, 賀培嚴(yán), 陳榮賢 申請人:恩達電路(深圳)有限公司