專利名稱：：使用單面敷銅板作為背鉆蓋板的鉆孔方法
技術(shù)領(lǐng)域：
：本發(fā)明涉及印制電路領(lǐng)域，尤其涉及一種使用單面敷銅板作為背鉆蓋板的鉆孔方法。
背景技術(shù)：
：在PCB板的制作過程中，需要盲孔來實現(xiàn)內(nèi)層電路層間的電連接，盲孔常由鉆機來生產(chǎn)，其工作原理為鉆刀與PCB板或鋁片(導體)接觸，系統(tǒng)通過高頻電子導通形成回路，并從此點開始計算下鉆深度，因此蓋板中導電層的厚度公差會影響背鉆(backdrill)的精度。常規(guī)的鋁片厚度規(guī)格為0.18士0.015mm，其公差較大。且，鋁片很薄，容易被吸塵器的吸力吸起離開PCB板面導致精度降低。因此有必要進行改進。
發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明的目的在于提供一種使用單面敷銅板作為背鉆蓋板的鉆孔方法，其采用單面覆銅板作為蓋板，能夠有效控制背鉆的深度公差，提高背鉆的精度。為實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供一種使用單面敷銅板作為背鉆蓋板的鉆孔方法，包括以下步驟步驟一提供單面敷銅板作為背鉆蓋板，單面敷銅板包括基材板及設(shè)于基材板一側(cè)面的銅板；步驟二在PCB板上安裝單面敷銅板，單面敷銅板的基材面向上，銅面向下與PCB板接觸；步驟三對PCB板進行背鉆工藝。本發(fā)明的有益效果利用單面敷銅板作為背鉆蓋板，其厚度較厚且硬度較大而不易被吸起，且，單面敷銅板的銅厚公差較小，能夠減少對背鉆精度的影響，另外，單面敷銅板的基材面有清潔鉆刀的作用，能夠有效避免粉塵、銅屑、鋁屑等殘留于鉆刀上導致高頻電路提前或落后導通而造成深度誤差，因而能夠有效提高背鉆精度。為了能更進一步了解本發(fā)明的特征以及技術(shù)內(nèi)容，請參閱以下有關(guān)本發(fā)明的詳細說明與附圖，然而所附圖式僅提供參考與說明用，并非用來對本發(fā)明加以限制。下面結(jié)合附圖，通過對本發(fā)明的具體實施方式詳細描述，將使本發(fā)明的技術(shù)方案及其他有益效果顯而易見。附圖中，圖1為本發(fā)明使用單面敷銅板作為背鉆蓋板的鉆孔方法的流程圖；圖2為單面敷銅板與PCB板的示意圖；圖3為圖1中的背鉆工藝的示意圖。具體實施例方式以下結(jié)合附圖對本發(fā)明進行詳細描述。如圖1所示，本發(fā)明使用單面敷銅板作為背鉆蓋板的鉆孔方法，包括以下步驟步驟一提供單面敷銅板4作為背鉆蓋板；所述單面敷銅板4包括基材板41及設(shè)于基材板41一側(cè)面的銅板42，其通過蝕刻雙面敷銅板制成，該雙面敷銅板包括基材板及設(shè)于基材板兩側(cè)面的銅板，蝕刻完其一側(cè)面的銅板，利用其另一側(cè)面的銅板42作為高頻電子導通的介質(zhì)材料，在本實施例中，雙面敷銅板的板厚為l.Omm，其銅厚規(guī)格為0.018士0.003mm。步驟二在PCB板上安裝單面敷銅板1，如圖2所示，該單面敷銅板4的基材面41向上，銅面42向下與PCB板5接觸；步驟三對PCB板進行背鉆工藝。如圖3所示，背鉆工藝的鉆機可通過現(xiàn)有技術(shù)實現(xiàn)，將PCB板5置于鉆機的工作臺上，鉆刀6與操作系統(tǒng)7電性連接，操作系統(tǒng)7包括Z軸伺服系統(tǒng)71及與Z軸伺服系統(tǒng)71電性連接的測量單元72，測量單元72與PCB板5電性連接，將單面覆銅板4置于PCB板5上，操作系統(tǒng)7控制鉆刀6向下移動，當鉆刀6同單面敷銅板4的銅板42(參閱圖2)相接觸時，導通形成電流回路，并從此點開始計算下鉆深度，當測量單元72檢測到鉆尖同PCB板5表面的接觸信號時，將信號反饋給Z軸伺服系統(tǒng)71，并相應(yīng)的完成背鉆。本發(fā)明的實施例與比較例的對比驗證詳細說明如下。分別選取鋁片和單面敷銅板作為背鉆蓋板，在同一鉆機的同一鉆軸上對同一型號的PCB板進行對比試驗，試驗時鉆孔參數(shù)、鉆刀均相同，僅蓋板不同。用以評估不同材料的蓋板對PCB板背鉆精度的影響。本實施例的單面敷銅板是通過蝕刻板厚為l.Omm雙面敷銅板的銅厚規(guī)格為0.018士0.003mm制成的；比較例的鋁片的厚度規(guī)格一般為0.18土0.015mm，其實驗數(shù)據(jù)如下表所示。<table>complextableseeoriginaldocumentpage5</column></row><table>對比結(jié)論:1、以上數(shù)據(jù)顯示使用單面敷銅板作蓋板的深度控制精度明顯高于使用鋁片作蓋板的深度控制精度。2、使用鋁片作蓋板時的頻繁報警是由于粉塵、銅屑、鋁屑等殘留于鉆刀上導致高頻電路提前或落后導通所致，而且因為鋁片很薄，鋁片被吸塵器的吸力吸起離開PCB板面導致精度降低。3、單面敷銅板作蓋板時有蓋板較厚且硬度較大而不易被吸起、單面板的銅厚公差較小、單面敷銅板的基材有清潔鉆刀的作用等優(yōu)點，所以引起的誤差較小，使得背鉆的精度提高。以上所述，對于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，可以根據(jù)本發(fā)明的技術(shù)方案和技術(shù)構(gòu)思作出其他各種相應(yīng)的改變和變形，而所有這些改變和變形都應(yīng)屬于本發(fā)明后附的權(quán)利要求的保護范圍。權(quán)利要求1、一種使用單面敷銅板作為背鉆蓋板的鉆孔方法，其特征在于，包括以下步驟步驟一提供單面敷銅板作為背鉆蓋板，單面敷銅板包括基材板及設(shè)于基材板一側(cè)面的銅板；步驟二在PCB板上安裝單面敷銅板，單面敷銅板的基材面向上，銅面向下與PCB板接觸；步驟三對PCB板進行背鉆工藝。2、如權(quán)利要求1所述的使用單面敷銅板作為背鉆蓋板的鉆孔方法，其特征在于，所述步驟一提供單面敷銅板通過蝕刻雙面敷銅板中的一側(cè)面的銅板而制成。3、如權(quán)利要求2所述的使用單面敷銅板作為背鉆蓋板的鉆孔方法，其特征在于，該雙面敷銅板包括基材板及設(shè)于基材板兩側(cè)面的銅板，所述雙面敷銅板厚度為l.Omm,其銅板的厚度規(guī)格為0.018士0.003mm。全文摘要本發(fā)明涉及一種使用單面敷銅板作為背鉆蓋板的鉆孔方法，包括以下步驟提供單面敷銅板作為背鉆蓋板，單面敷銅板包括基材板及設(shè)于基材板一側(cè)面的銅板；在PCB板上安裝單面敷銅板，單面敷銅板的基材面向上，銅面向下與PCB板接觸；對PCB板進行背鉆工藝。本發(fā)明利用單面敷銅板作為背鉆蓋板，其厚度較厚且硬度較大而不易被吸起，且，單面敷銅板的銅厚公差較小，能夠減少對背鉆精度的影響，另外，單面敷銅板的基材面有清潔鉆刀的作用，能夠有效避免粉塵、銅屑、鋁屑等殘留于鉆刀上導致高頻電路提前或落后導通而造成深度誤差，因而能夠有效提高背鉆精度。文檔編號B23B35/00GK101342604SQ20081014232公開日2009年1月14日申請日期2008年8月8日優(yōu)先權(quán)日2008年8月8日發(fā)明者靖石,陳笑林申請人:東莞生益電子有限公司