專利名稱：磁頭組件的返工方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種以磁頭滑塊的電極墊和懸架的電極墊相互正交的位 置關(guān)系被焊接的磁頭組件的返工方法。
背景技術(shù)：
硬盤驅(qū)動器(HDD)上使用的磁頭組件包括安裝有磁頭的磁頭滑塊 (slider);和與該磁頭滑塊相接固定的懸架(suspension)。懸架具有彈 性支撐磁頭滑塊的撓性件(flexure)。在該撓性件表面，接有用于使磁頭 與外部電路電連接的柔性布線基板。為了能應(yīng)對焊區(qū)(bonding area;電極 墊尺寸和電極墊間隔)窄小化問題，磁頭滑塊的電極墊和懸架(柔性布線 基板)的電極墊通過球焊而接合，球焊使用的是可以小于金球的球徑形成 的焊球。這種磁頭組件在出貨前會實施動態(tài)特性檢查。動態(tài)特性檢查是將磁頭 滑塊在搭載(粘接)于懸架的狀態(tài)下裝至自旋支架(spin stand)等上，在硬 盤實際轉(zhuǎn)動的狀態(tài)下檢查電特性。目前， 一般認為這是最終判定磁頭組件 優(yōu)劣的特性檢査。在該動態(tài)特性檢查的過程中，如果作為檢查結(jié)果的動態(tài) 特性滿足基準，那么就判定磁頭滑塊為正品，磁頭組件將成為產(chǎn)品。另一 方面，如果動態(tài)特性不滿足基準，那么磁頭滑塊會被判定為不良滑塊，被 從懸架上去除，滑塊去除后的懸架會被再利用。以往，不良滑塊從懸架上 去除時，不良滑塊的電極墊與懸架的電極墊間的焊接會被解除，將不良滑 塊強制除去。[專利文獻l]特開2004-227675號公報[專利文獻2]特開2006-26692號公報但是，如果像現(xiàn)有方法那樣，將不良滑塊從懸架上強制除去，就會使 接合不良滑塊的電極墊與懸架的電極墊的焊料在懸架的電極墊上產(chǎn)生毛刺。如果毛刺在懸架的滑塊搭載面?zhèn)壬斐?，就會在替代不良滑塊搭載新滑 塊時，與該新滑塊的電極墊抵接，這樣新滑塊會很難以正確的形態(tài)設(shè)置。 在這種情況下，只能偏移滑塊的搭載位置，使新滑塊的電極墊不與毛刺抵 接，但如果改變滑塊的搭載位置，新滑塊的電極墊與再利用的懸架的電極 墊的焊接可靠性就會很差。而且同時，懸架搭載前的新滑塊會在搭載之后 無法發(fā)揮其性能。要想清除懸架的電極墊上的毛刺，只要在解除不良滑塊 的電極墊的焊接時使熔化的焊料完全吸去即可，但是，焊料吸去作業(yè)需要 昂貴設(shè)備，這與以簡單的返工作業(yè)和設(shè)備來實現(xiàn)懸架再利用的期望相違。 此外，懸架在除去不良滑塊時會易受外力而變形，變了形的懸架再利用時， 需要有用于將懸架形態(tài)復(fù)原的工序及設(shè)備。此外，以往為了提高焊料的浸潤性，懸架的電極墊表面是由Au形成，由于焊接的原因，電極墊表面和焊料邊界附近會生成Au-Sn化合物。 一旦 不良滑塊從懸架上被強制去除，該An-Sn化合物往往會在懸架的電極墊上 露出。在這種情況下，由于Au-Sn化合物的熔點比焊料的熔點高，在將新 滑塊的電極墊與再利用的懸架的電極墊焊接時，即便焊料在電極墊上熔 化，Au-Sn化合物也不會完全熔化，與僅用焊料接合的情況相比，焊接的 可靠性就會很差。要想使Au-Sn化合物完全熔化，只要以高于Au-Sn化合 物的熔點溫度加熱即可，但是，如果加熱溫度提高，會導(dǎo)致新滑塊熱損傷。發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明就是鑒于上述現(xiàn)有課題而提出的，目的在于提供一種磁頭組件 的返工方法，用簡單的作業(yè)和設(shè)備實現(xiàn)懸架的再利用，確保再利用時焊接 的可靠性。本發(fā)明，著眼于切斷接合不良滑塊的電極墊與懸架的電極墊的焊料， 而不妨礙返工，并能夠在返工中可以再利用該焊料。也就是說，本發(fā)明的方法是一種磁頭組件的返工方法，該方法是在粘 結(jié)固定于懸架上的磁頭滑塊的電極墊、與該懸架的電極墊以相互正交的位 置關(guān)系焊接的磁頭組件中，在所述磁頭滑塊是不良滑塊時，以新滑塊替換 該不良滑塊的方法，包括通過加熱，減小所述不良滑塊與所述懸架的粘 結(jié)強度，并且，使接合所述不良滑塊的電極墊與所述懸架的電極墊接合的焊料軟化的工序；將該軟化的焊料一部分留在所述懸架的電極墊上，沿與 該電極墊表面平行的方向切斷，解除所述不良滑塊的電極墊與所述懸架的 電極墊的接合的工序；向所述不良滑塊施加外力，將該不良滑塊與該不良 滑塊的電極墊側(cè)接合的焊料一起從所述懸架上除去的工序；將所述懸架的 電極墊上殘留的焊料之中、從該電極墊向滑塊搭載面?zhèn)妊由斓牟糠?，沿與 該電極墊表面正交的方向切斷的工序；將替代所述不良滑塊的新滑塊搭載 在所述懸架上的工序；和對殘留在所述懸架的電極墊上的焯料進行再利 用，使新滑塊的電極墊與該懸架的電極墊接合的工序。由于不良滑塊，是在該不良滑塊與懸架的粘結(jié)強度減弱、且使接合不 良滑塊的電極墊與懸架的電極墊接合的焊料軟化的狀態(tài)下從懸架上除去， 所以不會使懸架變形。因此，無需恢復(fù)懸架變形的工序和設(shè)備，以簡單的 作業(yè)和工序就可以實現(xiàn)懸架的再利用。為了提高對焊料的浸潤性，實際上，懸架的電極墊表面由Au形成。 電極墊表面是由Au形成的情況下，該電極墊表面與焊料之間就會生成 Au-Sn化合物，所以，優(yōu)選，在沿平行于電極墊表面的方向切斷所述焊料 時，以不露出所述焊料與所述電極墊表面之間存在的Au-Sn化合物的厚度 使焊料殘留。由于Au-Sn化合物的熔點比焊料的熔點高，所以不在電極墊 上露出該Au-Sn化合物地使焊料殘留，新滑塊的電極墊與再利用的懸架的 電極墊間的焊接，就能與Au-Sn化合物無關(guān)。因此，再利用的懸架也可以 得到與新品懸架相同的焊接可靠性。懸架的電極墊上殘留的焊料，在懸架 再利用時成為預(yù)備焊料，使焊料浸潤性提升，使新滑塊的電極墊與懸架的 電極墊容易焊接。此外由于焊接時無需過度加熱，所以不會導(dǎo)致新滑塊的 熱損傷。優(yōu)選，在將所述懸架的電極墊上殘留的焊料沿與該電極墊表面正交的 方向切斷時，將從所述焊料的電極墊往滑塊搭載面?zhèn)妊由斓拈L度設(shè)為5pm 以下。按照這種方式，就可以使替代不良滑塊的新滑塊以正確的形態(tài)搭載 在懸架的滑塊搭載面上。由此，再利用的懸架也可以得到與新品懸架相同 的焊接可靠性。在搭載到懸架上之前的新滑塊的性能，在搭載之后也能得 到維持。此外，還無需焊料的吸去作業(yè)，簡單的作業(yè)和設(shè)備即可完成。新滑塊的電極墊與作為再利用品的懸架的電極墊，通過如下操作可實5際進行焊接向所述懸架的電極墊上殘留的焊料的與該電極墊表面平行的 切斷面上提供焊球并使其熔化。由于平行于焊料的電極墊表面的切斷面是 平坦面，所以容易提供焊球。根據(jù)本發(fā)明，可以得到一種磁頭組件的返工方法，能夠用簡單的作業(yè) 和設(shè)備實現(xiàn)懸架的再利用，并確保再利用時的焊接的可靠性。


圖1表示作為本發(fā)明方法的適用對象的硬盤驅(qū)動器用磁頭組件(完全 狀態(tài))的整體結(jié)構(gòu)的平面圖。圖2是表示圖1的磁頭滑塊的電極墊與懸架的電極墊的焊接部的平面圖。圖3是表示圖1的磁頭滑塊的電極墊與懸架的電極墊的焊接部的截面圖。圖4是表示根據(jù)本發(fā)明的返工方法的一個工序的截面圖。圖5是表示圖4所示工序的下一個工序的截面圖。圖6是表示圖5所示工序的下一個工序的截面圖。圖7是表示圖6所示工序后的懸架的平面示意圖。圖8是說明圖7所示工序的下一個工序的截面圖。圖9是表示在使用作為再利用品的懸架的磁頭組件中、殘留在懸架的 電極墊上的Sn焊料的膜厚與正品率之間關(guān)系的圖表。圖中l(wèi)一磁頭組件，ll一磁頭滑塊(新滑塊)，IT 一不良滑塊，12 一磁頭，13—電極墊，21—懸架，21c—滑塊搭載面，22 —撓性布線基板， 23 —電極墊，31—加熱器，40 —焊料(填角)，41一Sn焊料，42—Au-Sn 化合物，43 —焊料(懸架的電極墊側(cè))，43a—延伸部，44一焊料(不良滑 塊的電極墊側(cè))，45 —預(yù)備焊料(Sn焊料)，47 —焊球，50 —刀，D—殘留 在懸架的電極墊上的Sn焊料的厚度，L一殘留在懸架的電極墊上的Sn焊 料的延伸長度。
具體實施方式
圖1表示作為本發(fā)明適用對象的、硬盤驅(qū)動器用磁頭組件(完全狀態(tài))的整體結(jié)構(gòu)平面圖。磁頭組件l包括裝入了磁頭12的磁頭滑塊11;以及粘接固定該磁頭滑塊ll的懸架21。懸架21具有負載桿21a(loadbeam); 和相對于負載桿21a、以彈性地浮動支撐磁頭滑塊11的狀態(tài)安裝于該負載 桿21a頂端部的撓性件21b。撓性件21b是板簧狀的具有可撓性的金屬薄 板。借助粘結(jié)劑，撓性布線基板22被貼附在撓性件表面，用來連通磁頭 12和外部電路(搭載磁頭組件1的硬盤驅(qū)動器的電路系統(tǒng))。如圖2和圖 3所示，磁頭滑塊11的背面llc被粘結(jié)固定在懸架21的滑塊搭載面21c 上，牽引(trailing)面上露出的多個電極墊13分別與懸架21對應(yīng)的多個 電極墊23接合。在粘接磁頭滑塊11和懸架2時，使用例如以丙烯酸樹 脂、聚脂樹脂類樹脂等熱可塑性樹脂為基礎(chǔ)的粘結(jié)劑。圖2和圖3是表示磁頭滑塊11的電極墊13和懸架21的電極墊23的 焊接部的平面圖和截面圖。磁頭滑塊11的多個電極墊13，由形成在滑塊 11的牽引面上的Ni膜13a和Au膜13b構(gòu)成，通過未圖示的凸塊，分別 與磁頭12的引導(dǎo)導(dǎo)體連接。懸架21的多個電極墊23，由撓性布線基板 22的Cu導(dǎo)體圖形22a上形成的Ni膜23a和Au膜23b構(gòu)成，它們在與該 懸架21的滑塊搭載面21c之間形成的開口部21d前排成一列。作為電極 墊表面的Au膜13b、 23b，使電極墊13、 23與焊料具有良好的浸潤性， 同時，防止電極墊13、 23的表面變質(zhì)(表面氧化)。Ni膜13a、 23a以及 Au膜13b、 23b，可以通過濺射法或蒸鍍法這樣的鍍敷法形成。圖2和圖 3的符號40，是使磁頭滑塊11的電極墊13和懸架21的電極墊23接合的 焊料(焊料填角(fillet))。焊料40，大部分是由固化的Sn焊料41形成， 如上所述，由于電極墊13、 23的表面(焊接面)是由Au膜13b、 23b形 成，所以電極墊表面(Au膜13b、23b)和Sn焊料41的邊界附近含有Au-Sn 化合物42。 Ni膜13a、 23a的厚度為0.07 2ium左右，Au膜13b、 23b的 厚度為0.5 2.5pm左右。因焊接而產(chǎn)生的Au-Sn化合物的厚度為20 30/im左右。對于上述構(gòu)成的磁頭組件1，在實際轉(zhuǎn)動硬盤的狀態(tài)下進行動態(tài)特性 檢査，如果被判定為正品則其會成為產(chǎn)品，如果判定為不良，則特性不良的磁頭滑塊(以下稱不良滑塊)ir會從懸架2i上除去，然后執(zhí)行懸架21再利用的返工作業(yè)。參照圖4 圖9，對根據(jù)本發(fā)明的返工方法的一個實施方式進行說明。 圖4 圖9是表示根據(jù)本發(fā)明的返工方法的各個工序的截面圖。倘若磁頭滑塊11在上述動態(tài)特性檢查中被判定為不良滑塊11'，那 么，首先如圖4所示，在使不良滑塊ll'原樣保留在懸架21的搭載面21c 上的狀態(tài)下，利用加熱器31從與滑塊搭載面21c相反的背面21c'側(cè)起對懸架2i進行加熱，減弱不良滑塊ir與懸架21的粘結(jié)強度，同時，使接合不良滑塊1T的電極墊13和懸架21的電極墊23的焊料40軟化。由于 不良滑塊11'與懸架21的粘結(jié)固定中使用了以熱可塑性樹脂為基礎(chǔ)的粘結(jié)劑，所以，受到來自加熱器31的熱后很容易軟化，不良滑塊ir與懸架21的粘結(jié)強度就會減弱。這里，對焊料40軟化的意思是，不完全熔化 焊料40，軟化的程度是填角的形狀不破壞，減弱其與電極墊13、 23的 接合強度。加熱器31的加熱溫度比焊料40的熔點低，具體可設(shè)為例如約 16(TC左右。接下來，如圖5所示，在與懸架21的電極墊23的表面平行的方向上 (圖示的左右方向)切斷(橫切)因加熱而軟化的焊料40，解除不良滑塊 11，的電極墊13與懸架21的電極墊23的接合。這時，在懸架21的電極 墊23的表面上留下Sn焊料41，厚度為不露出Au-Sn化合物的膜厚D。 優(yōu)選，電極墊23上留下的Sn焊料41的膜厚D具體為5 3(Him左右(參 照圖9)。由于Au-Sn化合物42通常會生成20 30)am左右的厚度，所以， 在懸架21的電極墊23上會留35 50pm左右的焊料43 (Au-Sn化合物42 和Sn焊料41)。上述焊料40的橫切工序如下將用來切斷焊料的刀50， 以比懸架21的電極墊23的表面靠上方30 35lam左右的位置抵接在焊料 40上，與該懸架21的電極墊23的表面邊保持平行關(guān)系邊移動，直至移動 到不良滑塊ll'的電極墊13。由于焊料40因加熱而軟化，所以容易切斷， 切斷時不對懸架21產(chǎn)生應(yīng)力。由此，可以防止懸架21的變形。接下來，如圖6所示，持續(xù)用加熱器31加熱懸架21，在背離懸架21 的電極墊23的方向(圖示的左方向)上滑動不良滑塊11'，不良滑塊ll' 與接合在不良滑塊ll，的電極墊13側(cè)的焊料44一起，被從懸架21除去。由于不良滑塊ir與懸架21的粘結(jié)強度因加熱而減弱，所以可以在不對 懸架2i產(chǎn)生應(yīng)力的情況下除去不良滑塊ir 。不良滑塊ir除去后，用粘結(jié)劑除去工具，除去懸架21的滑塊搭載面21c上殘留的粘結(jié)劑。通過以上工序，與新品狀態(tài)等同的滑塊搭載面21c露出，如圖6所示， 得到電極墊23上留有焊料43的懸架21 。由于焊料43維持了不良滑塊11' 的電極墊13與懸架21的電極墊23接合時的填角形狀，所以它具有延伸 部43a，從懸架21的電極墊23側(cè)向滑塊搭載面21c延伸。接下來，如圖7所示，將殘留在電極墊23上的焊料43的延伸部43a， 沿與電極墊23表面正交的方向(圖示的上下方向)切斷(縱切)，使從 電極墊23到滑塊搭載面21c側(cè)的延伸長度L為5Mm以下。由于若該延伸 部43a向滑塊搭載面21c側(cè)過度延伸，可能在再利用懸架21時妨礙搭載 新滑塊，所以要防止這種情況。延伸部43a的延伸長度L只要被控制在5nm 以下，就可以在將新滑塊搭載在滑塊搭載面21c上時，使新滑塊以正確的 形態(tài)搭載在規(guī)定的搭載位置上，該延伸部43a不會與新滑塊和新滑塊的電 極墊接觸。上述焊料43 (延伸部43a)的縱切工序如下將用來切斷焊料 的刀50，以距懸架21的電極墊23的滑塊搭載面21c側(cè)的端面5pm以內(nèi) 的位置，抵接在延伸部43a上，保持與該電極墊23的表面正交的關(guān)系邊 向圖示的向下方向下降。縱切斷后的Sn焊料41，成為再利用時的預(yù)備焊 料45。通過以上工序，與新品狀態(tài)等同的滑塊搭載面21c露出，得到電極墊 23上具有預(yù)備焊料45的懸架21。該懸架21會被作為返工品再利用。也 就是說，如圖8所示，新的磁頭滑塊(新滑塊)11會被粘結(jié)固定在懸架 21的滑塊搭載面21c上，進而，在新磁頭滑塊ll的電極墊13與懸架21 的預(yù)備焊料45之間還被供給有焊球47。這里，作為焊球47供給面的預(yù)備 焊料45的上面(橫切端面)a，與電極墊23的表面平行，是大面上沒有 凹凸的平坦面，因此，能夠容易地進行焊球47的供給和位置調(diào)整。然后， 通過完全熔化焊球47，如圖3所示，新滑塊11的電極墊13與懸架21的 電極墊23被接合，得到磁頭組件l。圖9是表示在使用作為返工品的懸架21的磁頭組件1中，殘留在懸 架21的電極墊23上的Sn焊料41 (預(yù)備焊料45)的膜厚^m]與正品率[。/。] 之間關(guān)系的圖表。這里，所謂的正品率是，是涉及作為返工品的懸架21的電極墊23與9新滑塊11的電極墊13的焊接的正品率，例如是根據(jù)填角形狀或接合不良等進行判斷。此外，懸架21的電極墊23上產(chǎn)生的Au-Sn化合物42的膜 厚是固定的，大約為30jim左右。由圖9可知，通過在懸架21的電極墊23上殘留10 20pm厚的Sn 焊料41，與使Sn焊料41殘留3Mm以下或30^mi以上厚度的情況相比， 正品率會得以改善?？梢酝茰y出在Sn焊料41的厚度薄到3nm以下的 情況下，該Sn焊料41熔化時，Au-Sn化合物42就會露出，由于該Au-Sn 化合物42的熔點比Sn焊料41高，所以Au-Sn化合物42不完全熔化，因 而會導(dǎo)致接合不良。另一方面，在Sn焊料41的膜厚厚到30^im以上的情 況下，由于與新滑塊11的電極墊13的高度對不齊，所以無法焊接。對于 殘留在電極墊23上的Sn焊料41，下限值是固定的，與磁頭組件l的型號 無關(guān)；上限值則需要根據(jù)磁頭組件1的型號(電極墊13、 23的尺寸和位 置關(guān)系)進行適當設(shè)定。本實施方式中，設(shè)在懸架21的電極墊23上，殘 留5^im以上、30lim以下厚度的Sn焊料41。如上所述，由于本實施方式，將接合了不良滑塊ll'的電極墊13與 懸架21的電極墊23的焊料40，在與該懸架21的電極墊23的表面平行的 方向上切斷，從而在電極墊23上殘留不使Au-Sn化合物42露出的膜厚D 的Sn焊料41，所以，可以再利用該Sn焊料41，使新滑塊11的電極墊 13和懸架21的電極墊23容易焊接。這樣，即便是再利用的懸架21，只 要上次焊接產(chǎn)生的Au-Sn化合物42與再利用時的焊接無關(guān)，就也可以得 到與新品時同樣的焊接可靠性。此外由于焊接時無需過度加熱，所以不會 導(dǎo)致新滑塊ll的熱損傷。此外，由于本實施方式將殘留在懸架21的電極墊23上的焊料43的 延伸部43a，沿與該懸架21的電極墊23表面正交的方向切斷，使得從該 電極墊23到滑塊搭載面21c側(cè)的延伸長度L控制在lOpm以下，所以， 很容易使新滑塊11以正確的形態(tài)搭載在滑塊搭載面21c上。由此，即便 是再利用的懸架21，也無需改變滑塊的搭載位置，可以得到與新品時同樣 的焊接可靠性。再有，由于本實施方式在減弱不良滑塊ir和懸架2i的粘結(jié)強度，并且使接合不良滑塊ir的電極墊13與懸架21的電極墊23接合的焊料1040軟化的狀態(tài)下，將不良滑塊ll，從懸架21上除去，所以，可以防止懸架21的變形。通過這樣，能夠通過簡單的作業(yè)和設(shè)備，實現(xiàn)懸架21的再利用。
權(quán)利要求
1.一種磁頭組件的返工方法，該方法是在粘結(jié)固定于懸架上的磁頭滑塊的電極墊、與該懸架的電極墊以相互正交的位置關(guān)系焊接的磁頭組件中，在所述磁頭滑塊是不良滑塊時，以新滑塊替換該不良滑塊的方法，包括通過加熱，減小所述不良滑塊與所述懸架的粘結(jié)強度，并且，使接合所述不良滑塊的電極墊與所述懸架的電極墊接合的焊料軟化的工序；將該軟化的焊料一部分留在所述懸架的電極墊上，沿與該電極墊表面平行的方向切斷，解除所述不良滑塊的電極墊與所述懸架的電極墊的接合的工序；向所述不良滑塊施加外力，將該不良滑塊與該不良滑塊的電極墊側(cè)接合的焊料一起從所述懸架上除去的工序；將所述懸架的電極墊上殘留的焊料之中、從該電極墊向滑塊搭載面?zhèn)妊由斓牟糠郑嘏c該電極墊表面正交的方向切斷的工序；將替代所述不良滑塊的新滑塊搭載在所述懸架上的工序；和對殘留在所述懸架的電極墊上的焊料進行再利用，使新滑塊的電極墊與該懸架的電極墊接合的工序。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的磁頭組件的返工方法，其特征在于， 所述懸架的電極墊表面由Au形成，在沿平行于電極墊表面的方向切斷所述焊料時，以不露出所述焊料與所述電極墊表面之間存在的Au-Sn化 合物的厚度使焊料殘留。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的磁頭組件的返工方法，其特征在于， 在將所述懸架的電極墊上殘留的焊料沿與該電極墊表面正交的方向切斷時，將從所述焊料的電極墊往滑塊搭載面?zhèn)妊由斓拈L度設(shè)為5pm以 下。
4. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的磁頭組件的返工方法，其特征在于， 在將所述新滑塊的電極墊與所述懸架的電極墊接合時，向所述懸架的電極墊上殘留的焊料的與該電極墊表面平行的切斷面上提供焊球并使其 熔化。
全文摘要
本發(fā)明提供一種磁頭組件的返工方法，能夠用簡單的作業(yè)和設(shè)備實現(xiàn)懸架的再利用，確保再利用時焊接的可靠性。該方法，是一種在焊接有磁頭滑塊的電極墊與懸架的電極墊的磁頭組件中，以新滑塊取代該不良滑塊的方法。首先，通過加熱，減小不良滑塊與懸架的粘結(jié)強度，使接合不良滑塊與懸架的電極墊的焊料軟化。接著，將軟化的焊料一部分留在懸架的電極墊上，沿與該電極墊表面平行的方向切斷，將該不良滑塊從懸架上除去。接著，將在懸架的電極墊上殘留的焊料在滑塊搭載面?zhèn)妊由斓牟糠郑嘏c該電極墊表面正交的方向切斷。然后，將替代不良滑塊的新滑塊搭載在懸架上，對殘留在懸架的電極墊上的焊料進行再利用，使新滑塊的電極墊與懸架的電極墊接合。
文檔編號B23K1/018GK101261870SQ20081008520
公開日2008年9月10日 申請日期2008年3月6日 優(yōu)先權(quán)日2007年3月7日
發(fā)明者關(guān)口浩幸, 山口巨樹 申請人:Tdk株式會社