專利名稱：：焊錫用熔劑上爬防止組合物、被覆了該組合物的錫焊用電子構(gòu)件、該構(gòu)件的錫焊方法及電...的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
：本發(fā)明涉及具有電接點(diǎn)的電子零部件或印刷基板等電子構(gòu)件的錫焊時(shí)作為防止焊錫用熔劑的上爬(日文這V、上力S!9)的預(yù)處理劑使用的熔劑上爬防止組合物。此外，本發(fā)明涉及具有由該組合物形成的被膜的焊錫用電子零部件或印刷基板等電子構(gòu)件、使用該組合物的錫焊方法以及包含實(shí)施了錫焊的上述電子構(gòu)件的電氣產(chǎn)品。
背景技術(shù)：
：在印刷基板上錫焊各種零部件或在IC插口上錫焊IC時(shí)，預(yù)先實(shí)施用于使焊錫的附著性提高的熔劑處理。一般的熔劑為在溶劑中含有酸性成分的腐蝕劑。因此，不希望熔劑滲透或附著于連接器、開關(guān)、電位器、半固定電阻等電子零部件的電接點(diǎn)部分或印刷基板的不需要錫焊的部分等，需要防止這樣的情況。特別是由于在電子零部件的通孔部分等發(fā)生的熔劑通過(guò)毛細(xì)現(xiàn)象等而上爬的被稱為"熔劑的上爬"的現(xiàn)象，熔劑附著或滲透至不需要錫焊的部分而引起腐蝕，需要防止這樣的情況。因此，在錫焊前進(jìn)行用于防止熔劑上爬的預(yù)處理。該預(yù)處理中所用的熔劑上爬防止劑通常是包含對(duì)熔劑的溶劑具有拒溶劑性的聚合物的組合物。一直以來(lái)，因?yàn)槿蹌┑牡湫偷娜軇镮PA，所以拒IPA性被作為防止熔劑上爬的性能的指標(biāo)使用。因此，作為熔劑上爬防止劑的有效成分，一直使用拒IPA性能好的含多氟烷基的聚合物。作為該現(xiàn)有的熔劑上爬防止劑的聚合物，可使用采用了下式(all)表示的含多氟垸基的(甲基)丙烯酸酯的聚合物(參照專利文獻(xiàn)l)。CH2《(RH)OCO-QH-Rn(all)式中符號(hào)含義如下所述R"為氫原子或甲基，Q"為2價(jià)連接基團(tuán)，R"為碳數(shù)414的多氟烷基。本說(shuō)明書中，(甲基)丙烯酸酯是指丙烯酸酯及甲基丙烯酸酯雙方或任一方。專利文獻(xiàn)l:日本專利特開平10-303536號(hào)公報(bào)發(fā)明的揭示美國(guó)環(huán)境保護(hù)局(USEPA)在2003年3月公開了有關(guān)從包括野生動(dòng)物及人類的血液在內(nèi)的各種環(huán)境中檢測(cè)出的全氟辛酸(PF0A)的安全性的預(yù)警調(diào)査報(bào)告書。另外，2006年1月氟樹脂制造商等提倡參與減少PF0A及其類似物以及它們的前體物質(zhì)在環(huán)境中的排放和在產(chǎn)品中的含量的計(jì)劃。如果全氟垸基的碳數(shù)在6以下，則對(duì)生物體及環(huán)境的風(fēng)險(xiǎn)大幅度降低。但是，如果全氟烷基的碳數(shù)在8以上，則由聚合物中的全氟垸基主導(dǎo)的疏水性、疏油性等性能高，如果碳數(shù)在6以下，則該性能顯著下降。其原因可以認(rèn)為是碳數(shù)8以上的全氟烷基具備結(jié)晶性。作為熔劑上爬防止劑的性能指標(biāo)非常重要的拒IPA性在全氟烷基的碳數(shù)在6以下時(shí)也會(huì)急劇下降。本發(fā)明的目的是提供與以往的熔劑上爬防止劑具備同等的性能、熔劑上爬防止性能高的焊錫用熔劑上爬防止組合物。本發(fā)明的熔劑上爬防止組合物中的聚合物包含由具有對(duì)生物體及環(huán)境的影響小的碳數(shù)6以下的多氟烷基的不飽和化合物衍生的聚合單元，而現(xiàn)有的熔劑上爬防止組合物中的聚合物含有由多氟烷基的碳數(shù)在8以上的不飽和化合物衍生的聚合單元。鑒于以上各種問(wèn)題，本發(fā)明通過(guò)在包含由具有對(duì)生物體及環(huán)境的影響小的碳數(shù)6以下的多氟垸基的不飽和化合物衍生的聚合單元的聚合物中導(dǎo)入氨基甲酸酯鍵，可提供與以往的包含含有由多氟烷基的碳數(shù)在8以上的不飽和化合物衍生的聚合單元的聚合物的熔劑上爬防止劑具備同等性能的熔劑上爬防止劑。本發(fā)明是包含含有由下式(a)表示的不飽和化合物的至少1種衍生的聚合單元的聚合物的焊錫用熔劑上爬防止組合物。本說(shuō)明書中，式(a)表示的化合物記為化合物(a)，其它式表示的化合物也同樣標(biāo)記。<formula>formulaseeoriginaldocumentpage5</formula>式中符號(hào)含義如下所述Ri為氫原子或甲基，Q1、Q2分別獨(dú)立地為單鍵或2價(jià)連接基團(tuán)，Rf為可含有插入碳一碳原子間的醚性氧原子的碳數(shù)16的多氟院基o作為化合物(a)，優(yōu)選Q'為單鍵或-Z-(Y)。-表示的2價(jià)連接基團(tuán)(其中，Z為單鍵、-0-或-NH-，Y為碳數(shù)l6的直鏈亞烷基、氨基、磺酰基或它們的組合，n為0或l的整數(shù))、Q2為單鍵或碳數(shù)l6的直鏈亞烷基的化合物。作為化合物(a)，優(yōu)選下述化合物(al)。<formula>formulaseeoriginaldocumentpage5</formula>式中符號(hào)含義如下所述R1、Rf如前所述，P、q分別獨(dú)立地為06的整數(shù)。本發(fā)明的組合物較好是聚合物中的由所述式(a)或(al)表示的化合物衍生的聚合單元的比例為50質(zhì)量％以上。此外，本發(fā)明包括在電子構(gòu)件的錫焊部位的一部分或全部具有由所述任一種組合物形成的被膜、具備焊錫用熔劑上爬防止性能的電子構(gòu)件。另外，本發(fā)明還包括在電子構(gòu)件的錫焊部位的一部分或全部形成由所述任一種組合物構(gòu)成的被膜、用焊錫用熔劑涂布該被膜的一部分或全部后進(jìn)行錫焊的電子構(gòu)件的錫焊方法，以及包含用該方法實(shí)施了錫焊的電子構(gòu)件的電氣產(chǎn)口叩o本發(fā)明的熔劑上爬防止組合物不僅可降低聚合物中的碳數(shù)8以上的多氟烷基的含量，確保對(duì)生物體及環(huán)境的安全性，還可防止因多氟烷基的鏈長(zhǎng)的減少而導(dǎo)致的上爬防止性能的下降，能夠維持與現(xiàn)有產(chǎn)品同等程度的性能。實(shí)施發(fā)明的最佳方式本發(fā)明的焊錫用熔劑的上爬防止組合物(也稱為上爬防止劑)包含含有由下式(a)表示的不飽和化合物的至少1種衍生的聚合單元的聚合物作為被膜成分。EE式中符號(hào)含義如下所述^為氫原子或甲基，Q1、02分別獨(dú)立地為單鍵或2價(jià)連接基團(tuán)，Rf為可含有插入碳一碳原子間的醚性氧原子的碳數(shù)16的多氟院基o多氟垸基表示垸基的2個(gè)以上的氫原子被氟原子取代的基團(tuán)，可以含有插入該烷基的碳-碳鍵間的醚性氧原子。多氟烷基優(yōu)選不含醚性氧原子的基團(tuán)。本說(shuō)明書中，多氟烷基或Rf基的表述對(duì)應(yīng)含有插入碳-碳鍵間的醚性氧原子的多氟烷基的上位概念，只要沒(méi)有特別說(shuō)明，都為不含該氧原子和含該氧原子這兩種多氟烷基的總稱。上述多氟垸基(Rf基)為對(duì)應(yīng)于碳數(shù)l6的垸基的氟取代數(shù)2以上的基團(tuán)，可以是直鏈結(jié)構(gòu)和分支結(jié)構(gòu)中的任一種。例如，可以例舉對(duì)應(yīng)于甲基、乙基、丙基、丁基、戊基、己基等直鏈或分支結(jié)構(gòu)的烷基的部分氟取代或全氟取代烷基等。作為分支結(jié)構(gòu)的多氟垸基，可以例舉異丙基、3-甲基丁基的全氟取代垸基等。Rf基可以是直鏈結(jié)構(gòu)或分支結(jié)構(gòu)的任一種，但從改善Rf基的堆積性的角度考慮，Rf基優(yōu)選直鏈結(jié)構(gòu)?；谕瑯拥睦碛桑琑f基為分支結(jié)構(gòu)時(shí)，支鏈部分最好存在于Rf基的末端部分。Rf基理想的是實(shí)質(zhì)上全氟取代的全氟烷基，特別好是主鏈的鏈長(zhǎng)(不包括側(cè)鏈的碳數(shù))為l6的Rf基。式中的Q工及Q2為單鍵或2價(jià)連接基團(tuán)。Q'為單鍵時(shí)，表示存在于Qi的兩端的C(,的碳原子和N-H的氮原子直接結(jié)合。同樣，Q2為單鍵時(shí)，表示存在于Q2的兩端的氧原子和Rf的碳原子直接結(jié)合。只要Qi及Q2為單鍵或2價(jià)連接基團(tuán)即可進(jìn)行適當(dāng)選擇，并不限定于所述基團(tuán)。作為2價(jià)連接基團(tuán)，可以例舉-0-、-S-、-NH-、-S02-、-P02-、-CH=CH-、-CH=N-、-N=N-、-N(0)=N-、-C00-、-COS-、-C0NH-、-C0CH2-、-0-CH2CH2-、-CH2CH2-、_CH2-、-CH2NH-、-CH2-、-CO-、-CH=CH-C00-、_CH=CH-C0-、直鏈狀或分支狀的亞烷基或亞烯基、亞烷基氧基，2價(jià)的4、5、6或7元環(huán)取代基或由它們構(gòu)成的稠合取代基、6元環(huán)芳基、46元環(huán)的飽和或不飽和的脂肪族基團(tuán)、5或6元環(huán)雜環(huán)基或它們的稠環(huán)，由這些2價(jià)連接基團(tuán)的組合構(gòu)成的基團(tuán)。所述連接基團(tuán)可以具有取代基，作為取代基的例子，可例舉鹵素原子(F、Cl、Br、1)、氰基、烷氧基(甲氧基、乙氧基、丁氧基、辛氧基、甲氧基乙氧基等)、芳氧基(苯氧基等)、垸硫基(甲硫基、乙硫基等)、酰基(乙?；⒈；⒈郊柞；?、磺?；?甲磺酰基、苯磺?；?、酰氧基(乙酰氧基、苯甲酰氧基等)、磺酰氧基(甲磺酰氧基、甲苯磺酰氧基等)、膦酰基(二乙基膦?；?、酰氨基(乙酰氨基、苯甲酰氨基等)、氨基甲酰基(N，N-二甲基氨基甲酰基、N-苯基氨基甲?；?、烷基(甲基、乙基、丙基、異丙基、環(huán)丙基、丁基、2-羧基乙基、芐基等)、芳基(苯基、甲苯基等)、雜環(huán)基(卩比啶基、咪唑基、呋喃基等)、鏈烯基(乙烯基、l-丙烯基等)、烷氧基酰氧基(乙酰氧基、苯甲酰氧基等)、烷氧基羰基(甲氧基羰基、乙氧基羰基等)和聚合性基團(tuán)(乙烯基、丙烯?；?、甲基丙烯?；⒓坠柰榛?、肉桂酸殘基等)等。Q'較好是以-Z-(Y)n-(Z為單鍵、-0-或-NH-，Y為碳數(shù)l6的亞垸基、氨基、磺酰基或由它們的組合得到的2價(jià)連接基團(tuán)，n為0或l的整數(shù))表示的2價(jià)的連接基團(tuán)。Q2較好是單鍵或碳數(shù)l6的直鏈亞垸基。優(yōu)選的化合物(a)由以下的結(jié)構(gòu)式(al)表示。特好的是Rf為碳數(shù)l6的直鏈全氟烷基on的結(jié)構(gòu)的化合物。式中符號(hào)含義如下所述P、q分別獨(dú)立地為06的整數(shù)，R1、Rf如前所述。具體可例示CH=CH—COO—(C:H》一冊(cè)C00—(CH入一C錢FCH=C(CH)—COO—(CH)—麗COO—(CHJ.—CfiF等。本發(fā)明的共聚物含有l(wèi)種由以上的化合物(a)、優(yōu)選(al)衍生的單元，也可含有2種以上。此外，聚合物中的由所述化合物(a)、優(yōu)選(al)的總量衍生的單元的含量較好為50質(zhì)量。^以上，更好為80質(zhì)量％以上，進(jìn)一步更好的是實(shí)質(zhì)上為100質(zhì)量％?；衔?a)、優(yōu)選(al)的含量如果在以上的范圍內(nèi)，則共聚物的熔劑上爬防止性能良好。本發(fā)明的聚合物中各聚合單元的含量實(shí)質(zhì)上可看作是聚合加料量。本發(fā)明的聚合物在含有由以上的化合物(a)、優(yōu)選(al)衍生的單元的同時(shí)可含有l(wèi)種或2種以上的由除此以外的化合物(b)衍生的聚合單元?；衔?b)只要是可與以上的(a)或(al)形成共聚物的其它化合物即可，無(wú)特別限定。作為化合物(b)，可例舉例如具有聚合性不飽和基團(tuán)的化合物。具體可例舉丙烯酸、甲基丙烯酸、(甲基)丙烯酸酯等聚烯烴系不飽和酯、具有乙烯基的化合物、具有乙烯基的硅垸化合物、苯乙烯化合物、具有環(huán)氧基的不飽和酯、具有氨基和聚合性不飽和基團(tuán)的化合物、丙烯酸二酯等(甲基)丙烯酸的多酯及具有取代氨基和聚合性不飽和基團(tuán)的化合物等?；衔?b)的例l:下式表示的硅垸化合物。<formula>formulaseeoriginaldocumentpage8</formula>式中符號(hào)的含義如下所述R2為氫原子或甲基，Q3為單鍵或2價(jià)連接基團(tuán)，R3、R4及R5分別獨(dú)立地為羥基或可水解的官能團(tuán)，s為l3的整數(shù)，t、u分別獨(dú)立地為0或1的整數(shù)，但(4-s-t-u)在l以上。作為Q3的2價(jià)連接基團(tuán)，可例舉與所述Q1、Q2同樣的基團(tuán)。作為Q3，優(yōu)選單鍵或以-Z2-(Y2)n-(Z2為單鍵、-C00-或-CONH-，￥2為2價(jià)連接基團(tuán)，n為O或l的整數(shù))表示的2價(jià)連接基團(tuán)。作為優(yōu)選的Y2，可例舉亞烷基、氨基、磺?；蛴伤鼈兊慕M合獲得的2價(jià)連接基團(tuán)，更好的是Y2為碳數(shù)16的直鏈亞垸基。作為R3、R4及R5的可水解的官能團(tuán)，可例舉垸氧基、鹵素原子、氨基等，特好的是垸氧基。作為垸氧基，優(yōu)選碳數(shù)15的垸氧基，特好的是碳數(shù)13的垸氧基。(4-S-t-U)較好的是在l以上?；衔?b)的例2:下式表示的苯乙烯化合物。(b2》式中符號(hào)含義如下所述W為-H、-0H、-CH3、-Cl、-CH0、-C00H、-CH20H、—CH2C1、—CH2NH2、—CH2N(CH3)2、—CH2N(CH3)3C1、—CH2NH3C1、—CH2CN、—CH2C00H、-CH2N(CH2C00H)2、—CH2SH、-CH2S03Na、-CH20C0CH3?；衔?b)的例3:下式表示的(甲基)丙烯酸酯。0^=CH—C—O-R8(b3)8式中符號(hào)含義如下所述R'為氫原子或甲基，Rs為-H、-CH3、-CH2CH20H、-CH2CH2N(CH3)2、—(CH2)raH(m=220)、-CH2CH(CH3)2、—CH廠C(CH3)2_0C0—Ph、—(CH2CH20)JI(m=220)、—CH2Ph、—CH2CH20Ph、—CH2N(CH3)3C1、_CH2CH20—P0(0H)2、-[Si(CH3)20LH(m=220)、-(CH2CH20)mCH3(m=220)、_(CH2)2-NCO、,oO」、、'〉化合物(b)的例4:下式表示的化合物。式中符號(hào)含義如下所述RS為氫原子或甲基，R"為-NHCH20H、-NHCH2S03H、-NHC(CH3)2CH2-CO-CH3、-CraH2m+1(m=220)、-NH2?；衔?b)的例5:下式表示的化合物。CH2=0+"GNCH2—CH-CHa—O-Q^+,(b5》A八GH^CH—CH2—0"(CH2CHO》B—,0+~<.0,GH3CH2-G卞CH廣0—GH2GH—CH2』化合物(b)的例6:下式表示的化合物。CH2=C(R11〗一COO—(GH2)—OCO—C(R"》=GH2跳)2C"fCH2-O—g~cp，1》=CH2|2OCH3C"fCH2—O—C—G(R")-CH2|3OHO—CH2—C~fcH2~0—g—C(R")=CH213O式中符號(hào)含義如下所述R"為氫原子或甲基?；衔?b)的例7:下式表示的化合物。歸》R，細(xì)式中符號(hào)含義如下所述R"為氫原子或甲基，Q4為單鍵或2價(jià)連接基團(tuán)，Rf為碳數(shù)l6的多氟垸基。作為Q4的2價(jià)連接基團(tuán)，可例舉與所述Q1、Q2同樣的基團(tuán)。作為Q4，優(yōu)選以-Z3-(W(Z3為單鍵、-0-或-NH-，Y3為2價(jià)連接基團(tuán)，n為O或l的整數(shù))表示的2價(jià)連接基團(tuán)。作為優(yōu)選的Y3，可例舉亞垸基、氨基、磺?；蛴伤鼈兊慕M合獲得的2價(jià)連接基團(tuán)，更好的是￥3為碳數(shù)16的直鏈亞垸基。化合物(b)的例8:下式表示的(甲基)丙烯酸酯—0>Rw滅式中符號(hào)含義如下所述R"為氫原子或甲基，R"為有機(jī)基團(tuán)(但多氟烷基除外)，r為l4的整數(shù)。本發(fā)明的共聚物可以50質(zhì)量％以下的量、優(yōu)選20質(zhì)量％以下的量含有由以上的化合物(b)衍生的單元，其含量也根據(jù)種類而不同。本發(fā)明中，如果聚合物的分子量適度地大，則可以充分發(fā)揮上爬防止性能；另一方面，如果分子量過(guò)大，則在溶劑中的溶解性變差。因此聚合物的分子量以重均分子量(Mw)計(jì)通常較好是lX103lX107，特別好是1X1051X106。本發(fā)明的聚合物除了含有由以上的化合物(a)、附加的化合物(b)衍生的單元以外，對(duì)于聚合形式等沒(méi)有特別限定。聚合形式可以是無(wú)規(guī)、嵌段、接枝等中的任一種，沒(méi)有特別限定，但通常較好是無(wú)規(guī)共聚物。對(duì)于其制造方法也沒(méi)有特別限定，本發(fā)明中通?？梢曰诟骰衔镏械牟伙柡突鶊F(tuán)使其加成聚合。聚合時(shí)，可以適當(dāng)采用公知的不飽和化合物的加成聚合條件進(jìn)行。例如，作為聚合引發(fā)源，沒(méi)有特別限定，可以采用有機(jī)過(guò)氧化物、偶氮化合物、過(guò)硫酸鹽等常規(guī)的引發(fā)劑。本發(fā)明的聚合物在聚合時(shí)除所述化合物(a)及所述化合物(b)以外，在不影響本發(fā)明的效果的范圍內(nèi)可含有其它成分。作為其例子，聚合引發(fā)劑是當(dāng)然的成分，還可例舉聚合調(diào)節(jié)劑、聚合催化劑、反應(yīng)性染料及抗靜電劑等。該其它成分在聚合物中的含有率較好在10質(zhì)量％以下，更好在5質(zhì)量％以下，進(jìn)一步更好在1質(zhì)量％以下。包含上述聚合物的本發(fā)明的組合物(上爬防止劑)通常是液狀形態(tài)。因此，優(yōu)選的形態(tài)是通過(guò)以后述的溶劑為聚合介質(zhì)的溶液聚合來(lái)制造共聚物，通過(guò)聚合直接制備液狀組合物。聚合原料的化合物為氯乙烯等氣體的情況下，可以使用壓力容器，在加壓下連續(xù)供給。形成組合物的溶劑只要可以溶解或分散聚合物即可，沒(méi)有特別限定，可以例舉各種有機(jī)溶劑、水或它們的混合介質(zhì)等。特別易溶于氟類溶劑，也可以使用氫氯氟碳(HCFC)和全氟化碳(PFC)等。如果考慮到社會(huì)的環(huán)境問(wèn)題，較好是氫氟碳(HFC)或氫氟醚(HFE)等。以下，示例可使用的氟類溶劑的具體例子，但并不局限于這些例子。六氟間二甲苯(以下記作m-XHF)六氟對(duì)二甲苯(以下記作p-XHF)<formula>formulaseeoriginaldocumentpage12</formula>上述式中，m、n均表示l20。本發(fā)明的上爬防止劑通常以優(yōu)選0.0120質(zhì)量％、更優(yōu)選0.055質(zhì)量Q/^的濃度包含上述聚合物。如果聚合物的濃度在該范圍內(nèi)，則可以充分發(fā)揮上爬防止性能，組合物的穩(wěn)定性也良好。還有，上爬防止劑的上述聚合物濃度為最終濃度即可，例如作為聚合組合物直接制備上爬防止劑的情況下，聚合剛結(jié)束后的聚合物組合物的聚合物濃度(固體成分濃度)即使超過(guò)20質(zhì)量％也沒(méi)有問(wèn)題。高濃度的聚合組合物可以適當(dāng)?shù)叵♂?，使其最終達(dá)到上述優(yōu)選的濃度。只要是在不會(huì)對(duì)組合物的穩(wěn)定性、熔劑上爬防止性能或外觀等產(chǎn)生不良影響的范圍內(nèi)，本發(fā)明的上爬防止劑可以包含除前述以外的其它成分。作為這樣的其它成分，可以例舉例如用于防止被膜表面的腐蝕的pH調(diào)節(jié)劑、防銹劑、將組合物稀釋使用時(shí)用于進(jìn)行液中的聚合物的濃度管理或與未處理零部件進(jìn)行區(qū)分的染料、染料的穩(wěn)定劑、阻燃劑、消泡劑或者抗靜電劑等。此外，同樣可以同時(shí)包含例如不含化合物(a)的化合物(b)的共聚物。本發(fā)明可提供在電子構(gòu)件的表面的錫焊部位的一部分或全部形成所述的上爬防止劑的被膜，用焊錫用熔劑對(duì)該被膜的一部分或全部實(shí)施處理后進(jìn)行錫焊的電子構(gòu)件的錫焊方法。這時(shí)，可以將上爬防止劑根據(jù)目的和用途稀釋至任意的濃度，被覆于電子構(gòu)件。作為被覆方法，可以采用一般的被覆加工方法。例如，浸漬涂布、噴涂或者采用填充有本發(fā)明的組合物的氣溶膠罐的涂布等方法。作為電子構(gòu)件，具體可以例舉連接器、開關(guān)、電位器或半固定電阻等具有電接點(diǎn)的電子零部件、具有電接點(diǎn)的印刷基板等。作為被本發(fā)明的上爬防止劑所被覆的部位，可以例舉在印刷基板上錫焊連接器等電子零部件時(shí)可能會(huì)發(fā)生熔劑的上爬的部位。更具體來(lái)說(shuō)，可以例舉安裝于基板的連接器等電子零部件的引腳部分、印刷基板的安裝電子零部件主體的一側(cè)的基板表面或者用于安裝電子零部件的設(shè)于印刷基板的通孔等。此外，可以被覆于電子零部件或印刷基板的整個(gè)表面，也可以采用除上述以外的被覆方法。例如，也可以采用被覆效率高的基于全浸漬或半浸漬的方法。上爬防止劑涂布后，較好是在溶劑的沸點(diǎn)以上的溫度下進(jìn)行干燥。當(dāng)然，在由于被處理零部件的材質(zhì)等而難以加熱干燥的情況下，應(yīng)該不采用加熱來(lái)進(jìn)行干燥。還有，加熱條件根據(jù)涂布的組合物的組成和涂布面積等進(jìn)行選擇即可。本發(fā)明的上爬防止劑在電子零部件或印刷基板的表面形成被膜，防止焊錫用熔劑的上爬。因此，通過(guò)本發(fā)明，可提供熔劑引起的腐蝕得到防止的電子零部件或印刷基板。接著，通過(guò)上述操作而在表面形成了被膜(干燥)的電子零部件或印刷基板通過(guò)焊錫用熔劑處理，再進(jìn)行錫焊。對(duì)于錫焊的方法無(wú)特別限定，可按照現(xiàn)有公知的方法來(lái)實(shí)施。對(duì)于熔劑及焊錫的種類也無(wú)特別限定，可使用電子零部件的錫焊中常用的熔劑和焊錫。另外，該電子零部件或印刷基板可作為各種電氣產(chǎn)品的材料使用。該電氣產(chǎn)品是由熔劑引起的腐蝕所引發(fā)的問(wèn)題得到防止的品質(zhì)良好的電氣產(chǎn)品。作為該電氣產(chǎn)品的具體例子，可以例舉計(jì)算機(jī)用設(shè)備、電視機(jī)、音響用設(shè)備(收錄機(jī)、激光唱片、微型唱盤)等所用的設(shè)備、移動(dòng)電話等。實(shí)施例以下，對(duì)本發(fā)明進(jìn)行具體說(shuō)明，但本發(fā)明并不受到以下的實(shí)施例的限定。還有，只要沒(méi)有特別限定，以下的實(shí)施例的記載中，以"％"表示的量表示"質(zhì)量％"。在燒瓶中加入41.8g的六氟間二甲苯(m-XHF)、12.9g的2-(全氟己基)乙醇(純度98.9%)、0.04g三亞乙基二胺和lmg吩噻嗪，充分?jǐn)嚢?。在其中滴?.0g的2-異氰酸乙酯基丙烯酸酯(純度99.7%)。滴加后于4(TC徹夜反應(yīng)(轉(zhuǎn)化率97.5%)。用0.5wm的過(guò)濾器加壓過(guò)濾所得的溶液，獲得表l所示結(jié)構(gòu)的化合物l的30質(zhì)量X的m-XHF溶液。在燒瓶中加入39.0g的m-XHF、11.7g的2-(全氟己基)乙醇(純度98.9%)、0.040g三亞乙基二胺和lrag吩噻嗪，充分?jǐn)嚢?。在其中滴?.0g的2-異氰酸乙酯基甲基丙烯酸酯(純度99.4%)。于40。C徹夜反應(yīng)(轉(zhuǎn)化率97.5%)。用O.5wra的過(guò)濾器加壓過(guò)濾所得的溶液，獲得表1所示結(jié)構(gòu)的化合物2的30質(zhì)量X的m-XHF溶液。加入200.2g的2-(全氟己基)乙醇(純度98.9%)、45.5g的丙烯酸、80.lg的環(huán)己烷和5.2g的對(duì)甲苯磺酸一水合物，于8(TC反應(yīng)8小時(shí)(脫水蒸除)。然后，進(jìn)行中和和水洗，再進(jìn)行蒸餾，獲得表l所示結(jié)構(gòu)的比較化合物l(純度99.4。％)。從市場(chǎng)獲得表1所示結(jié)構(gòu)的比較化合物2(比較化合物1的丙烯酸改為甲基丙烯酸的化合物)。純度為99.8%。名稱結(jié)構(gòu)化合物lCH2=CH-COO-(CH2)2-NHC00-(CH2)2-C6F13化合物2CH2=C(CH3)—COO—(CH2)2—NHC00—(CH2)2—C6F13比較化合物lCH2=CH-C00-(CH2)2-C6F13在密閉容器中分別裝入100質(zhì)量份的化合物1或2、l質(zhì)量份的引發(fā)劑V-601[和光純藥工業(yè)株式會(huì)社制]及399質(zhì)量份作為溶劑的m-XHF，于7(TC反應(yīng)26小時(shí)，獲得含有聚合物1或2的聚合物的組合物1或2。在密閉容器中分別裝入100質(zhì)量份的比較化合物1或2、l質(zhì)量份的引發(fā)劑V-601[和光純藥工業(yè)株式會(huì)社制]及399質(zhì)量份作為溶劑的m-XHF，于7(TC反應(yīng)26小時(shí)，獲得含有比較聚合物1或2的比較聚合物的組合物1或2。<table>tableseeoriginaldocumentpage15</column></row><table>[實(shí)施例12、比較例12][防止組合物的調(diào)制]分別取lg聚合物的組合物l和2以及比較聚合物的組合物l和2，于110"C干燥2小時(shí)后，稱量固體成分，求出固體成分(聚合物)濃度(質(zhì)量％)。然后，用m-XHF進(jìn)行稀釋使聚合物的組合物l和2以及比較聚合物的組合物l和2的固體成分濃度都達(dá)到O.1質(zhì)量％，獲得熔劑上爬防止組合物1和2及比較防止組合物1和2。常溫下將玻璃板在防止劑組合物1和2及比較防止劑組合物1和2中分別浸漬l分鐘后取出，于11(TC干燥5分鐘，獲得具有上爬防止劑的被膜的玻璃板。在該玻璃板上滴加2-丙醇(IPA)進(jìn)行接觸角的測(cè)定。結(jié)果示于表3。接觸角的測(cè)定使用液滴式投影型接觸角計(jì)[協(xié)和界面科學(xué)株式會(huì)社(協(xié)和界面科學(xué)社)制]。<table>tableseeoriginaldocumentpage16</column></row><table>如上所述，本發(fā)明的組合物的IPA的接觸角大，具有高斥IPA性。藉此可認(rèn)為該組合物具有作為熔劑上爬防止劑的高性能。權(quán)利要求1.焊錫用熔劑上爬防止組合物，其特征在于，包含含有由下式(a)表示的不飽和化合物的至少1種衍生的聚合單元的聚合物，式中符號(hào)含義如下所述R1為氫原子或甲基，Q1、Q2分別獨(dú)立地為單鍵或2價(jià)連接基團(tuán)，Rf為可含有插入碳-碳原子間的醚性氧原子的碳數(shù)1～6的多氟烷基。2.如權(quán)利要求1所述的組合物，其特征在于，所述式(a)表示的化合物中，Q'為單鍵或-Z-(Y)n-表示的2價(jià)連接基團(tuán)，其中，Z為單鍵、-O-或-NH-，Y為碳數(shù)16的直鏈亞烷基、氨基、磺?；蛩鼈兊慕M合，n為0或l的整數(shù)，Q2為單鍵或碳數(shù)16的直鏈亞烷基。3.如權(quán)利要求1或2所述的組合物，其特征在于，所述式(a)表示的化合物為下式(al)表示的不飽和化合物，式中符號(hào)含義如下所述R1、Rf如前所述，p、q分別獨(dú)立地為06的整數(shù)。4.如權(quán)利要求13中任一項(xiàng)所述的組合物，其特征在于，聚合物中的由所述式(a)或式(al)表示的化合物衍生的聚合單元的比例為50質(zhì)量％以上。5.具備焊錫用熔劑上爬防止性能的電子構(gòu)件，其特征在于，在電子構(gòu)件的錫焊部位具有由權(quán)利要求14中任一項(xiàng)所述的組合物形成的被膜。6.電子構(gòu)件的錫焊方法，其特征在于，在電子構(gòu)件的錫焊部位形成由權(quán)利要求14中任一項(xiàng)所述的組合物構(gòu)成的被膜，在該被膜上涂布焊錫用熔劑后進(jìn)行錫焊。7.電氣產(chǎn)品，其特征在于，包含用權(quán)利要求6所述的方法實(shí)施了錫焊的電子構(gòu)件。全文摘要本發(fā)明的目的是提供包含含有由具有碳數(shù)6以下的多氟烷基的不飽和化合物衍生的聚合單元的聚合物的焊錫用熔劑上爬防止組合物，該組合物與包含含有由具有碳數(shù)8以上的多氟烷基的不飽和化合物衍生的聚合單元的聚合物的以往的焊錫用熔劑上爬防止組合物具備同等的性能。本發(fā)明的焊錫用熔劑上爬防止組合物包含含有由上式(a)表示的不飽和化合物的至少1種衍生的聚合單元的聚合物，式中符號(hào)含義如下所述R¹為氫原子或甲基，Q¹、Q²分別獨(dú)立地為單鍵或2價(jià)連接基團(tuán)，R^f為可含有插入碳—碳原子間的醚性氧原子的碳數(shù)1～6的多氟烷基。文檔編號(hào)B23K35/36GK101541471SQ20078004274公開日2009年9月23日申請(qǐng)日期2007年9月13日優(yōu)先權(quán)日2006年11月17日發(fā)明者平林涼申請(qǐng)人:Agc清美化學(xué)股份有限公司