技術(shù)編號(hào)：3182811
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及具有電接點(diǎn)的電子零部件或印刷基板等電子構(gòu)件的錫焊時(shí) 作為防止焊錫用熔劑的上爬(日文這V、上力S!9)的預(yù)處理劑使用的熔劑上爬防 止組合物。此外，本發(fā)明涉及具有由該組合物形成的被膜的焊錫用電子零部件 或印刷基板等電子構(gòu)件、使用該組合物的錫焊方法以及包含實(shí)施了錫焊的 上述電子構(gòu)件的電氣產(chǎn)品。背景技術(shù)在印刷基板上錫焊各種零部件或在IC插口上錫焊IC時(shí)，預(yù)先實(shí)施用于使焊錫的附著性提高的熔劑處理。 一般的熔劑為在溶劑中含有酸性成分的 腐蝕劑。因此，不希望熔...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。