專利名稱：傳遞物質的引腳的制作方法
技術領域：
本發(fā)明一般涉及用于傳遞物質的引腳。
技術背景在半導體器件的制造中，經常需要將半導體器件的多個元件與導 電連接器連接在一起，使得在使用時可在它們之間形成電連接。導電連接器可利用涉及將焊球沉積在電子元件的襯底上的球柵陣列(BGA)技術而形成。焊球須經焊接從而形成導電連接器以導電。 在將焊^求沉積于襯底上之前，還需將助熔物質(flux material)沉積在襯底上，從而使焊球可充分地黏著在襯底上。當前BGA技術使用引腳塊將助焊劑分配于襯底上。第5,816,481號美國專利中公開了公知的？ 1腳塊及使用方法。第5，816,481號美國專利中公開的方法的缺點在于引腳經常沒有將足夠量的助熔物質沉積在襯底的焊接點處。不足量的助熔物質導致不充分的焊接。這會引起半 導體器件無法使用。第5,816,481號美國專利中公開的引腳還具有將過量的助熔物質 沉積在襯底上的缺點。過量的助熔劑導致在焊接后積聚在襯底上的助 熔劑殘渣(flux residue )。過量的助熔劑殘渣會產生焊接后的清潔問題。與過量助熔劑相關聯的另一個問題是焊球會與鄰近的焊球融合。 這導致了在引起傳導性焊球連接器的共面問題的襯底上球大小的不均 勻分布，這會導致半導體器件的失效。因此，在襯底上的焊接點處沉積精確量的助熔物質是很重要的。圖1A至圖1D為公知的助熔劑壓印過程的示意圖。在公知的助熔 劑壓印過程中，使用助熔劑壓印裝置將助熔物質壓印在襯底上。此裝 置包含安裝在腔室12內的助熔劑引腳10的陣列。圖1A至1D中的一 個助熔劑引腳10的》文大圖在圖1中示出。參見圖1A所示的步驟1，
助熔劑引腳10的陣列安裝在包含外殼14的可移動腔室12內，引腳 10的近端16位于外殼14中。每個引腳IO被彈簧18在箭頭20所示 的方向上向引腳10的遠端22偏斜。將引腳10的遠端22浸于盤26 中的助熔物質24中從而用助熔物質24涂覆遠端22。在圖1B所示的步驟2中，從助熔物質24上移開引腳10，并且用 助熔物質24涂覆引腳10的遠端22。在圖1C所示的步驟3中，以箭頭32所示的方向將引腳10降低至 襯底28上以將助熔物質24沉積于其上。襯底28包括多個凹部30， 助炫物質24將^皮沉積在凹部30上。在圖1D所示的步驟4中，引腳10以箭頭34所示的方向從襯底 28上釋放?，F特別參見圖1B,可以看出由于助熔劑壓印器件的拖延使用而產 生的助熔劑蔓延(flux creep),在引腳10a與10b之間形成助熔劑橋 (flux bridge ) 24a。助熔劑在引腳10上蔓延或蠕動的影響因素是由于柱面23的表面 能量沿縱向軸21是恒定的。此恒定的表面能量使助熔劑沿柱面23展 開以達到平衡。錐形面25的表面能量沿縱向軸21隨著其圓周而增加， 并且促使助熔劑向更大的圓周移動。在相繼浸入助熔物質中后，引腳上助熔劑的積聚導致助熔物質24 趨向于在朝向引腳IO的近端的方向上向引腳IO的桿蔓延。此^皮稱為 "助熔劑蔓延"或"助熔劑蠕動"。如圖1D中箭頭38所示，助熔劑橋24a的形成導致在襯底28上助 熔物質24a的不均勻沉積。助熔劑蔓延進一步帶來的問題是，由于助熔劑團塊被"牽引"至 引腳的桿上，這使得黏著在遠端22上的助熔劑的量減少。沉積于遠端 22上的助熔劑數量的減少導致沉積于襯底上的助熔劑數量的減少。這 使得沉積于襯底上的助熔劑的量不等，此可導致有缺陷的焊接。當使 用具有低黏度的助熔劑時，此現象尤其顯著。因此，若本發(fā)明的實施方案提供可克服或至少改善一個或多個上 述缺點的引腳，則將是有利的
發(fā)明內容
根據本發(fā)明的第 一個方面，提供了 一種用于使具有黏著性的物質黏著于其上的引腳，所述引腳包括桿，其具有縱向軸、遠端和與所 述遠端相對的近端；以及第一錐形部分，其設置在所述桿的所述縱向 軸上，所述第一錐形部分在朝著所述桿的所述近端的方向上由第一圓 周逐漸縮減至較小的第二圓周。在第一個方面的一個實施方式中，引腳包括第二錐形部分，其設 置在所述第一錐形部分與所述近端之間所述桿的所述縱向軸上，所述 第二錐形部分在朝著所述桿的所述遠端的方向上由第三圓周逐漸縮減 至較小的第四圓周。有利地，在使用中，相對于第二錐形部分的圓錐角的第一錐形部 分的圓錐角至少部分地抑制物質在第二錐形部分上的教著。有利地， 基本上防止在引腳的桿上越過第一錐形部分發(fā)生物質蔓延或蠕動。一個實施方式根據本發(fā)明的第二個方面，提供了一種助熔劑壓印 裝置，用于將助熔劑壓印在襯底上，所述助熔劑壓印裝置包括支撐物；以及引腳的陣列，安裝在所述支撐物上，其中所述引腳中的每一個均 包括具有縱向軸、遠端和與所述遠端相對的近端的桿；以及設置在 所述桿的所述縱向軸上的第一錐形部分，所述第一錐形部分在朝著所 述桿的所述近端的方向上由第一圓周逐漸縮減至較小的第二圓周。在第二個方面的一個實施方式中，每一個所述引腳均包括設置在部分，所述第二錐形部分在朝著所述桿的所述遠端的方向上由第三圓 周逐漸縮減至較小的第四圓周。根據本發(fā)明的第三個方面，提供了 一種利用助熔劑壓印裝置壓印 助熔劑的方法，所述助熔劑壓印裝置包括支撐物以及安裝在所述支撐 物上的引腳的陣列，其中每一個所述引腳均包括具有縱向軸、遠端 和與所述遠端相對的近端的桿；以及i殳置在所述桿的所述纟從向軸上的 第一錐形部分，所述錐形部分在朝著所述桿的所述近端的方向上由第 一圓周逐漸縮減至較小的第二圓周；所述方法包括以下步驟(a) 使所述引腳的陣列與助熔物質接觸；(b) 當至少一些所述助熔物質黏著在所述引腳的至少所述第一錐 形部分上時，從所述助熔物質上移開所述引腳的陣列；并且(c) 通過使所述引腳的所述遠端在襯底上接觸，從而將所述助熔 物質沉積在所述4十底上。在第三個方面的方法中，當第 一 錐形部分至少部分地抑制助熔劑 朝著近端蔓延時，至少一些助熔物質黏著在引腳的遠端。在第三個方面的一個實施方式中，每一個引腳均包括設置在第一 錐形部分與近端之間桿的縱向軸上的第二錐形部分，第二錐形部分在朝著桿的遠端的方向上由第三圓周逐漸縮減至4交小的第四圓周。 定義在本文中 <吏用的下列詞語及術語應具有所指示的含義 在本文中使用的術語"圓錐角"是指相對于錐形部分設置在其上的桿的縱向軸，在錐形部分的第一圓周至較小的第二圓周之間的錐體的角度。術語"助熔劑"、"助熔物質"及其變體是指在焊接過程中輔助、促 使或積極地參與襯底上的焊接球的熔化、流動和/或防止焊接球氧化的 任何物質。在焊接期間，助熔劑還可還原和/或清潔襯底上的焊點。在 第4,419,146號美國專利、第4,360,392號美國專利、第4,342,607號美 國專利、以及第4,269,870號美國專利中公開了示例性的助熔物質。除非另外說明，否則術語"包含"、"包含"及其語法上的變體意 味著表示"開放的"或"包括的，，語言，從而使其不僅包括已名又述的 成分，而且還可包括額外的、未經名又述的成分。如在本文中使用的，在表述的成分集中的上下文中，術語"大約" 典型地意味著設定值的+/- 5% ,更典型地為設定值的+/-4%，更典型 地為設定值的+/-3%，更典型地為設定值的+/-2%,甚至更典型地為設 定值的+/-1%,并且甚至更典型地為設定值的+/-0.5%。在本文中，某些實施方式可按范圍幅度7>開。應當理解，在范圍
幅度中的描述僅為了方便和簡潔，并且不應將其理解為對所公開范圍 的不可改變的限制。因此，應將范圍的描述認為是已經明確地 ^開了 所有可能的子范圍以及在該范圍中的單獨的數值。例如，應將諸如1至6的范圍的描述認為是已經明確地公開了諸如1至3、 l至4、 l至 5、 2至4、 2至6、 3至6等等的子范圍，以及在該范圍中的單獨的數 字，例如l、 2、 3、 4、 5和6。無論范圍的寬度為多少，此均適用。實施方案的詳細描述以下將公開用于使具有黏著性的物質黏著于其上的引腳的示例 性、非限制性實施方式。引腳包含具有縱向軸、遠端及近端的桿。引腳還包含設置在桿的 縱向軸上的第一錐形部分。第一錐形部分在朝著桿的近端的方向上由 第 一 圓周逐漸縮減至較小的第二圓周。引腳還可包含設置在第 一錐形 部分與近端之間桿的縱向軸上的第二錐形部分。第二錐形部分在朝著 桿的遠端的方向上由第三圓周逐漸縮減至較小的第四圓周。有利地，在使用中，相對于第二錐形部分的圓錐角的第一錐形部 分的圓錐角至少部分地抑制助熔劑蔓延過第二錐形部分。有利地，基 本上防止在引腳的桿上越過第 一錐形部分發(fā)生物質蔓延或蠕動。在一個實施方式中，引腳包含設置在第一錐形部分與遠端之間桿 的縱向軸上的第三錐形部分。第三錐形部分由第五圓周逐漸縮減至較 小的第六圓周。在一個實施方式中，第三錐形部分在朝著桿的近端的 方向上逐漸縮減。在第三錐形部分與第一錐形部分之間可存在非錐形區(qū)。在第 一錐形部分與第二錐形部分之間可存在非錐形區(qū)。在一個實施方式中，引腳包含設置在第三錐形部分與第一錐形部 分之間桿的縱向軸上的第四錐形部分。第四錐形部分由第七圓周逐漸 縮減至較小的第八圓周。在一個實施方式中，第四錐形部分在朝著桿 的遠端的方向上逐;新縮;咸。第三錐形部分的第六圓周與第四錐形部分的第八圓周可為相同的。 在一個實施方式中，第三錐形部分的第五圓周小于第一錐形部分 的第一圓周和第二錐形部分的第三圓周中的至少一個。在一個實施方 式中，第一錐形部分的第二圓周與第二錐形部分的第四圓周相同。在一個實施方式中，第三錐形部分的第六圓周小于第一錐形部分 的第二圓周和第二錐形部分的第四圓周中的至少一個。第一與第二錐形部分的圓錐角可為相同的或不同的。在一個實施 方式中，第二錐形部分的圓錐角小于第 一 錐形部分的圓錐角。在一個實施方式中，第二錐形部分的圓錐角的范圍選自以下集合 大約0.5°至大約40。；大約0.5°至大約35。；大約0.5°至大約30°;大 約0.5°至大約25°;大約0.5°至大約20°;大約0.5。至大約15°;大約 0.5°至大約10°;大約0.5。至大約5。；大約0.75°至大約40°;大約1° 至大約40°;大約1.5°至大約40°;大約2°至大約40°;以及大約2° 至大約5°。在一個實施方式中，第一錐形部分的圓錐角的范圍選自以下集合 大約0.5°至大約60°;大約0.5°至大約50°;大約0.5°至大約40°;大 約0.5°至大約35°;大約0.5°至大約30°;大約0.5°至大約25°;大約 0.5。至大約20。；大約0.5°至大約15°;大約0.5。至大約10°;大約0.5° 至大約5。；大約0.75°至大約60°;大約1°至大約60。；大約1.5°至大 約60°;大約2°至大約60°;以及大約2°至大約5°。在一個實施方式中，引腳的遠端可包含用于在遠端的端面處提供 耐磨面的末端部分。末端部分可為非錐形的。有利地，末端部分可通 過提供在使用時經受磨損的接觸面來提高引腳的壽命。錐形部分可與桿一起形成整體結構。在其它實施方式中，錐形部分可不與桿整體形成，而可附著在桿上。在一個實施方式中，當在垂直于縱向軸的剖面中觀察時，桿為圓 形的。在其它實施方式中，當在垂直于縱向軸的剖面圖中觀察時，桿 可為任何形狀，如橢圓形、正方形或六邊形等等。與遠端相對的桿的近端可安裝在支撐物上?？稍谥挝锱c近端之 間設置偏置裝置，從而在朝著遠端的方向上沿縱向軸使引腳偏置。支撐物可包含具有腔室的外殼。引腳可通過一系列設置在外殼中 的引腳孔部分地延伸進入腔室中。在一個實施方式中，引腳的近端包 含凸緣。偏置裝置可設置在引腳的凸緣與腔室壁之間。凸緣可用于鄰 接設置在外殼中的引腳孔，從而防止引腳在偏置力的作用下移動。在一個實施方式中，偏置裝置為至少一個彈簧。在另一個實施方 式中，彈簧可鄰接每一個引腳凸緣。在其它實施方式中，偏置裝置包含板以及朝著引腳的凸緣使板偏 置的一個或多個彈簧。其它實施方式可包含由較大彈簧或海綿背襯的 橡膠膜，或由加壓氣體偏置的橡膠膜。在一個實施方式中，提供了用于將助熔物質壓印在襯底上的助熔 劑壓印裝置。助熔劑壓印裝置包含支撐物及安裝在支撐物上的引腳的 陣列。在一個實施方式中，還提供了一種利用助熔劑壓印裝置在襯底上壓印助熔劑的方法。該壓印助熔物質的方法包含以下步驟(a) 使所述引腳的陣列與助熔物質接觸；(b) 當至少一些所述助熔物質黏著在所述引腳的至少所述第一錐 形部分上時，從所述助熔物質上移開所述引腳的陣列；并且(c) 通過使所述引腳的所述遠端在襯底上接觸，從而將所述助熔 物質沉積在所述襯底上。有利地，錐形部分至少部分地抑制助熔劑越過第 一 錐形部分在桿 上蔓延。使所述引腳的陣列與助熔物質接觸的步驟可包含將引腳的陣列插 入助熔物質中的步驟。沉積可包含壓迫引腳，使凌占著在引腳的遠端上的助熔劑沉積于襯 底上。該方法可包含從村底上移開引腳。


附圖示出了本文所公開的實施方式，并用于說明該實施方式的原 理。然而，應當理解，附圖僅作示例說明之用，而并不作為對本發(fā)明 的限定。圖1為用于助熔劑壓印裝置中的現有技術引腳的示意圖1A至圖1D分別示出了用于在襯底上壓印助熔物質的現有技術 方法步驟1至步驟4的示意圖圖1A示出了浸于助熔物質中的助熔 劑壓印裝置的現有技術引腳陣列；圖IB示出了裝載有助熔物質且在 被壓印的襯底上方定位的現有技術引腳；圖1C示出了將助熔物質壓 印在襯底上的現有技術引腳；圖ID示出了在助熔劑壓印后從襯底上 被移開的現有技術引腳；圖2A示出了根據本發(fā)明實施方式的引腳的側視圖； 圖2B示出了圖2A所示引腳的端部視圖； 圖2C示出了圖2A所示引腳的遠端的局部放大圖； 圖3示出了具有圖2A所示的引腳陣列的助熔劑壓印裝置； 圖3A為一個裝載有助熔物質的圖3所示引腳的局部放大圖； 圖4A至圖4D分別示出了根據本發(fā)明的實施方式用于在襯底上壓 印助熔物質的方法的示意圖圖4A示出了才艮據本發(fā)明的實施方式浸 于助熔物質中的引腳陣列；圖4B示出了根據本發(fā)明的實施方式裝載 有助熔物質且在被壓印的襯底上方定位的引腳；圖4C示出了根據本根據本發(fā)明的實施方式在助熔劑壓印后從襯底上被移開的引腳。
具體實施方式
下面將結合具體實例進一步更詳細地描述本發(fā)明的非限制性實例 (包括最佳模式)和相關實例，這些實例不應被認為是以任何方式來 限制本發(fā)明的范圍。圖2A示出了根據本發(fā)明的一個示例性實施方案的引腳。引腳50 包含具有近端部分54和遠端部分56的桿52形式的縱向本體。當在如 圖2B的端部視圖所示的剖面中觀察觀察時，桿52為圓形的?？v向軸 58由穿過桿52延伸的線58表示。引腳50包含設置在桿52的遠端部分56與近端部分54之間的錐 形部分68形式的第一錐形部分。錐形部分68在朝向近端部分56的方 向上從第一圓周60C逐漸縮小至較小的第二圓周60B。引腳50還包含 設置在近端部分54與錐形部分68之間的錐形部分60形式的第二錐形 部分。錐形部分60在朝向遠端部分56的方向上A人圓周60A逐漸縮小 至較小的圓周60B。引腳50還包含在圖2B中可以看出的第三錐形部分74。第三錐形 部分74具有當從端部視圖觀察時比錐形部分60和68的圓周更小的圓 周。第三錐形部分74在朝向錐形部分68的方向上>人圓周74A逐漸縮 小至圓周74B。引腳50還包含在圖2C中可以看出的第四錐形部分75。第四錐形 部分75在朝向第三錐形部分74的方向上從圓周68B逐漸縮小至圓周 74B。第三錐形部分74還包4舌末端部分76形式的耐磨部分。末端部分 76被設置在遠端部分56的端面，從而在使用時為引腳的磨損及開裂 提供額外的材料。因此，末端部分76增加引腳的工作壽命。引腳50是通過在車床上制造以形成圖2A中所示的形狀來制成 的。在此實施方案中的金屬為不銹鋼。應當指出，在其它實施方案中， 可通過將熔融的金屬置于模具中以形成圖2A中所示的形狀來制成引 腳。圖2C示出了遠端部分56及接近遠端部分56的區(qū)域的放大圖。圖 2C所示的放大圖清楚地示出了在此特定實施方案中錐形部分60和68 的圓錐角。在圖2C中可以看出，錐形部分68的圓錐角A大于錐形部分60 的圓錐角B。在此特定實施方案中，圓錐角A為4°,而圓錐角B為 3.5°。尺寸(其為示例性的)如下桿52的直徑為0.4mm;圓周60B 的直徑為0.16;圓周60C的直徑為0.23 mm;并且圓周74A的直徑為 0.16 mm。助熔物質具有導致助熔劑黏著在錐形部分68上的固有翁性或膠 黏性。助熔劑在引腳上的形狀是由助熔劑的表面張力和引腳的幾何特 4正決定的。在不受理論約束的情況下，認為液態(tài)或準液態(tài)的助熔物質將通過 用足夠的表面能量移動至或遍布在立體的區(qū)域以固定穩(wěn)定態(tài)的形狀， 從而用其自身的表面抗張能力使其自身穩(wěn)定。
助熔劑將沿著錐形部分68的圓錐面展開以達到平衡。錐形部分 68的表面能量隨其圓周而增加。因此，將傾向于向較大的圓周保留助 熔劑，并因此限制或抑制助熔劑向近端54蔓延。圖2C中所示的錐形部分(68、 60)提供了沿縱向軸58變化的表 面能量，較大的圓周具有較大的表面能量。相對于錐形部分68,錐形 部分60的角使得在錐形面60和68上的表面能量沿其縱向軸58產生 不同的變化速率。因為圓錐角在相對的方向上，所以沿縱向軸58形成 相反的表面能量變化速率。比錐形面60上較低的表面能量相對較高的 錐形面68上的表面能量限制了助熔劑越過錐形部分68向錐形面60 蔓延的趨勢。因此，由第二錐形部分60與第一錐形部分68的結合所 產生的外形達到了如下有利的效果，沉積于其上的助熔物質88以及在部分68向引腳50的近端54蔓延。圖3示出了助熔劑壓印裝置80。助熔劑壓印裝置80包括引腳外 殼82的形式的支撐物，其用于安裝及支撐引腳50的陣列。引腳10 的近端54安裝在引腳外殼82的腔室84內。引腳外殼82包括用于使 引腳50在其中定位的多個引腳管道。引腳50在箭頭85的方向上由一 組彈簧86偏置。彈簧86允許引腳50在助熔劑的裝載及壓印期間經受 壓縮力。彈簧86還使得引腳50的陣列能夠適應助熔物質88將壓印于 其上的表面的外形。圖3A示出了裝載于引腳50的遠端56處的助熔物質88。由錐形 部分68提供的遠端部分56的輪廓形狀使得"淚珠"狀的小滴能夠在 其上形成。達到這種形狀促進了助熔物質88的小滴從引腳50向襯底 的傳遞，并在遠端56處留下最少的殘余助熔物質。此外，應當理解， 由于錐形部分60的圓錐角B施加的相反的力，助熔物質基本上不向 上蔓延過錐形部分68。圖4為用于將助熔物質壓印于襯底上的各個步驟的示意圖。該過 程包括使引腳50降低進入在助熔劑盤90內提供的助熔物質88中，從 而如圖4A所示使遠端56浸于助熔物質88中。由于助熔物質88固有 的黏著性，當引腳從助熔劑盤90中被升起時，助熔物質88黏著在遠 端56上。彈簧86使引腳可移動，從而在裝載步驟中使施加在彈簧86 上的任何額外的力由彈簧86耗散。然后將在遠端56上裝載有助熔物質88的引腳50放置在襯底92 上方，如圖4B所示，襯底92具有用于使助熔物質88沉積的許多凹 部94。如圖4C所示，使引腳50與襯底92的凹部94接觸。如圖4D所 示，隨后將引腳50的陣列從襯底92上升起，并將助熔物質88壓印在 襯底上。特別參見圖4D，在壓印后，殘余的助熔物質88在引腳50的遠端 56處停留在第一錐形部分68周圍。助熔物質88不向上蔓延過第一錐 形部分68且不朝著第二錐形部分60和桿52蔓延。因此，根據本實施 方式的引腳防止物質的蔓延或蠕動越過第一錐形部分68而發(fā)生在引 腳50的4干52上。如上所述，具有"淚3朱"狀小滴構型的、在引腳50的遠端56處 的助熔物質88的裝載使在壓印后停留在遠端56處的殘余的助熔物質 88的量降到最少。因此，在引腳50的陣列之間沒有發(fā)生可導致在襯 底92上助熔物質88的不均勻沉積的助熔物質88的橋4^。應用應當理解，引腳50不僅可用于傳遞助熔物質，還可用于傳遞能夠 黏著在引腳表面上的其它類型的物質。示例性的物質包括利用微陣列 復制(microarray printing )用于染色體研究的化學品。應當理解，引腳50提供精確量的助熔物質以沉積在襯底上的焊接 點處。這避免了與現有技術的引腳相關聯的問題。特別地，引腳50 抑制或防止在相繼浸入助熔物質后在引腳上助熔劑的積聚而越過錐形 部分68。因此，引腳50避免或防止在朝著近端部分54的方向上向桿 52蔓延。通過避免助熔劑蔓延，引腳50避免了在其間形成的助熔劑橋的形 成，并因此而避免了在遠端處較小的助熔劑的不均勻形成。在引腳上 形成的助熔劑"淚珠，，的形狀及大小減少和/或禁止助熔劑蔓延，從而
使引腳50之間的助熔劑沉積更加一致。因此，引腳50在襯底92上4是 供助熔劑物質的均勻沉積。顯而易見的是，在閱讀上述內容后，在不脫離本發(fā)明的精神及范 圍的情況下，對于本領域技術人員而言，本發(fā)明的各種其它修飾和調 整是顯而易見的，也就是說，所有此類修飾和調整均在本發(fā)明的權利 要求范圍內。
權利要求
1.一種用于使具有黏著性的物質黏著于其上的引腳，所述引腳包括桿，其具有縱向軸、遠端和與所述遠端相對的近端；以及第一錐形部分，其設置在所述桿的所述縱向軸上，所述第一錐形部分在朝著所述桿的所述近端的方向上由第一圓周逐漸縮減至較小的第二圓周。
2. 如權利要求l所述的引腳，包括第二錐形部分，其設置在所述 第一錐形部分與所述近端之間所述桿的所述縱向軸上，所述第二錐形部分在朝著所述桿的所述遠端的方向上由第三圓周逐漸縮減至較小的 第四圓周。
3. 如權利要求l所述的引腳，其中，在使用中，所述第一錐形部 分的圓錐角至少部分地抑制物質在所述近端的方向上在所述桿上蔓 延。
4. 如權利要求2所述的引腳，其中，在使用中，相對于所述第二 錐形部分的圓錐角的所述第 一 錐形部分的圓錐角至少部分地抑制物質在所述桿上越過所述第一錐形部分蔓延。
5. 如權利要求l所述的引腳，其進一步包括設置在所述第一錐形 部分與所述遠端之間所述桿的所述縱向軸上的第三錐形部分。
6. 如權利要求5所述的引腳，其中所述第三錐形部分在朝著所述 桿的所述近端的方向上由第五圓周逐漸縮減至較小的第六圓周。
7. 如權利要求6所述的引腳，其中所述第三錐形部分的所述第六 圓周小于所述第一錐形部分的所述第二圓周。
8. 如權利要求6所述的引腳，其中所述第一錐形部分的所述第一 圓周大于所述第三錐形部分的所述第五圓周。
9. 如權利要求2所述的引腳，其中所述第一錐形部分的所述第二 圓周與所述第二錐形部分的所述第四圓周相同。
10. 如權利要求2所述的引腳，其中所述第一錐形部分的圓錐角 與所述第二錐形部分的圓錐角相同。
11. 如權利要求2所述的引腳，其中所述第一錐形部分的圓錐角 與所述第二錐形部分的圓錐角不同。
12. 如權利要求2所述的引腳，其中所述第二錐形部分的圓錐角 小于所述第一錐形部分的圓錐角。
13. 如權利要求2所述的引腳，其中所述第二錐形部分的圓錐角 的范圍選自以下集合約0.5°至約40°;約0.5°至約35°;約0.5°至約 30。；約0.5°至約25°;約0.5°至約20°;約0.5°至約15°;約0.5°至約 10°;約0.5°至約5°;約0.75°至約40°;約1。至約40°;約1.5°至約40°; 約2。至約40°;以及約2°至約5°。
14.如^5L利要求1所述的引腳，其中所述第一錐形部分的圓錐角的范圍選自以下集合40。 20。 60。約0.5°至約35< 約0.5°至約15(約0.5°至約60。 約0.5°至約30。 約0.5°至約10°約0.5°至約50°;約0.5°至約 約0.5°至約25。；約0.5°至約 約0.5°至約5°;約0.75°至約約1。至約60°;約1.5°至約60°;約2°至約60°;以及約2°至約
15.如權利要求1所述的引腳，其中所述引腳的所述遠端在所述 遠端的端面處包含耐磨部分。
16. 如權利要求5所述的引腳，其中所述第一錐形部分、所述第 二錐形部分和所述第三錐形部分與所述桿形成整體結構。
17. —種助熔劑壓印裝置，用于將助熔劑壓印在襯底上，所述助 熔劑壓印裝置包括支撐物；以及引腳的陣列，安裝在所述支撐物上，其中所述引腳中的每一個均 包括具有縱向軸、遠端和與所述遠端相對的近端的桿；以及設置在 所述桿的所述縱向軸上的第一錐形部分，所述第一錐形部分在朝著所 述桿的所述近端的方向上由第一圓周逐漸縮減至較小的第二圓周。
18. 如權利要求17所述的助熔劑壓印裝置，其中每一個所述引腳 均包括設置在所述第一錐形部分與所述近端之間所述桿的所述縱向軸 上的第二錐形部分，所述第二錐形部分在朝著所述桿的所述遠端的方 向上由第三圓周逐漸縮減至較小的第四圓周。
19. 如權利要求17所述的助熔劑壓印裝置，其中，在使用中，所 述第 一錐形部分的圓錐角至少部分地抑制助熔劑在所述近端的方向上在所述桿上蔓延。
20. 如權利要求18所述的助熔劑壓印裝置，其中，在使用中，相 對于所述第二錐形部分的圓錐角的所述第一錐形部分的圓錐角至少部 分地抑制助熔劑越過所述第 一錐形部分黏著。
21. 如權利要求17所述的助熔劑壓印裝置，其進一步包括設置在 所述支撐物與所述引腳桿陣列的各所述近端之間的偏置裝置。
22. 如權利要求21所述的助熔劑壓印裝置，其中所述偏置裝置為 至少一個彈簧。
23. 如權利要求17所述的助熔劑壓印裝置，其中每一個所述引腳 進一步包括設置在所述第一錐形部分與所述遠端之間所述桿的所述縱 向軸上的第三錐形部分。
24. 如權利要求23所述的助熔劑壓印裝置，其中所述第三錐形部 分在朝著所述近端的方向上由第五圓周逐漸縮減至較小的第六圓周。
25. 如權利要求24所述的助熔劑壓印裝置，其中所述第三錐形部 分的所述第五圓周小于所述笫 一錐形部分的所述第 一 圓周。
26. 如權利要求18所述的助熔劑壓印裝置，其中所述第一錐形部 分的所述第二圓周與所述第二錐形部分的所述第四圓周相同。
27. 如權利要求18所述的助熔劑壓印裝置，其中所述第一錐形部 分的圓錐角與所述第二錐形部分的圓錐角相同。
28. 如權利要求18所述的助熔劑壓印裝置，其中所述第一錐形部 分的圓錐角與所述第二錐形部分的圓錐角不同。
29. 如權利要求18所述的助熔劑壓印裝置，其中所述第二錐形部 分的圓錐角小于所述第一錐形部分的所述圓錐角。
30. 如權利要求18所述的助熔劑壓印裝置，其中所述第二錐形部 分的圓錐角的范圍選自以下集合約0.5。至約40。；約0.5°至約35。； 約0.5°至約30°;約0.5°至約25°;約0.5至約20°;約0.5°至約15。； 約0.5°至約10°;約0.5°至約5°;約0.75°至約40°;約1°至約40°;約 1.5。至約40。；約2°至約40°;以及約2°至約5°。
31. 如權利要求17所述的助熔劑壓印裝置，其中所述第一錐形部分的圓錐角的范圍選自以下集合約0.5。至約60。；約0.5。至約50。； 約0.5°至約40°;約0.5°至約35°;約0.5°至約30°;約0.5°至約25°; 約0.5°至約20°;約0.5°至約15°;約0.5°至約10°;約0.5°至約5°; 約0.75°至約60°;約1°至約60°;約1.5°至約60°;約2°至約60°;以 及約2。至約5°。
32. 如權利要求17所述的助熔劑壓印裝置，其中每一個所述引腳 的所述遠端均在所述遠端的端面處包括耐磨部分。
33. 如權利要求23所述的助熔劑壓印裝置，其中所述第一錐形部 分、所述第二錐形部分和所述第三錐形部分與所述桿形成整體結構。
34. —種利用助熔劑壓印裝置壓印助熔劑的方法，所述助熔劑壓 印裝置包括支撐物以及安裝在所述支撐物上的引腳的陣列，其中每一 個所述引腳均包括具有縱向軸、遠端和與所述遠端相對的近端的桿； 以及設置在所述桿的所述縱向軸上的第一錐形部分，所述錐形部分在 朝著所述桿的所述近端的方向上由第一圓周逐漸縮減至較小的第二圓 周；所述方法包括以下步驟(a) 使所述引腳的陣列與助熔物質接觸；(b) 當至少一些所述助熔物質熟著在所述引腳的至少所述第一錐 形部分上時，從所述助熔物質上移開所述引腳的陣列；并且(c) 通過使所述引腳的所述遠端在襯底上接觸，從而將所述助熔 物質沉積在所述襯底上。
35. 如權利要求34所述的方法，其中使所述引腳的陣列與所述助 熔物質接觸的步驟包括將所述引腳的陣列插入所述助熔物質中。
36. 如權利要求34所述的方法，其中將所述助熔物質沉積在所述 襯底上的步驟包括將所述引腳壓在所述襯底上。
37. 如權利要求34所述的方法，進一步包括/人所述村底上移開所述引腳的步驟。
38. —種助熔物質，通過如權利要求34所述的方法沉積在襯底上。
39. 如權利要求5所述的引腳，其進一步包括設置在所述第一錐 形部分與所述第三錐形部分之間所述桿的所述縱向軸上的第四錐形部
40.如權利要求39所述的引腳，其中所述第四錐形部分在朝著所 述桿的所述遠端的方向上由第七圓周逐漸縮減至較小的第八圓周。
全文摘要
一種用于使具有黏著性的物質黏著于其上的引腳，該引腳包括具有縱向軸、遠端和與遠端相對的近端的軸，還包括設置在桿的縱向軸上的第一錐形部分，第一錐形部分在朝著桿的近端的方向上由第一圓周逐漸縮減至較小的第二圓周。
文檔編號B23K1/20GK101160194SQ200580049431
公開日2008年4月9日 申請日期2005年4月19日 優(yōu)先權日2005年4月19日
發(fā)明者呂添成, 林貽潮, 黃文洲 申請人:奧利進科技有限公司