專利名稱：植錫球器具的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種植錫球器具，尤指將上蓋快速定位結(jié)合于底座上，同時使上蓋的網(wǎng)目鋼板的多個穿孔精準(zhǔn)地對位于集成電路芯片的接腳上，來使錫球與集成電路芯片的接腳間作一植入定位與加熱溶接的動作，以此達(dá)到快速對位結(jié)合、組裝便利及對位精準(zhǔn)的功效。
背景技術(shù)：
集成電路(integrated circuit；簡稱IC)就是將晶體管、二極管、電阻、電容或其它電子元件，用微電子的技術(shù)將其集積在半導(dǎo)體材料上，而具有電子電路功能的成品或半成品，其特點是體積小、功能多、可靠性高、價錢便宜、使用方便，因此，現(xiàn)今所有電子電路，大多采用集成電路來進(jìn)行管理、分析、處理資料；再者，隨著電子產(chǎn)品朝輕、薄、短、小方面發(fā)展，因此電子產(chǎn)品內(nèi)所使用的集成電路芯片也相對往微型、輕量及高密度封裝來發(fā)展，而早期集成電路芯片封裝是以對稱腳位封裝，簡稱DIP(Dual In-line Package)，其集成電路芯片上通常都設(shè)有許多接腳，以將集成電路芯片中不同作用的功能利用接腳連接于電路板上，并使電路板上的各種電子訊息通過接腳傳入集成電路芯片中，而一般集成電路芯片的接腳與電路板呈電性連接有二種應(yīng)用方式一種是以接腳穿過電路板的方式(Through Hole)，使接腳與電路板焊固而呈電性連接；而另一種方式是利用表面黏著技術(shù)(Surface Mount Technology；SMT)將集成電路芯片的接腳與電路板表面預(yù)設(shè)的接點(Pad)焊固，使集成電路芯片的接腳與電路板的電路呈電性連接，然而，隨著集成電路芯片漸漸朝微小型化的方向發(fā)展，其集成電路芯片的接腳也更加微小，而使得接腳與接腳之間的間距也更加的密集，于焊接對位時勢必更加困難，而且還要注意各接腳是否呈同一平面設(shè)置，使得集成電路芯片的接腳于焊接時，容易造成接腳空焊或因過多的高溫液態(tài)焊料溢出并朝相鄰接腳蔓延的問題發(fā)生，進(jìn)而導(dǎo)致接腳傳輸信號不良、短路或無法使用，故此種DIP的集成電路芯片仍具有改善的空間。
所以，為滿足集成電路芯片的發(fā)展需求，便有研發(fā)利用球格式封裝(Ball Grid Array，BGA；也稱為錫球陣列封裝)，此種BGA封裝技術(shù)已經(jīng)在筆記本電腦的內(nèi)存、主機板芯片組等大規(guī)模集成電路的封裝領(lǐng)域得到了廣泛的應(yīng)用，相形之下，BGA封裝技術(shù)具有更小的體積、更好的散熱性能和電性能，請參閱圖7、8所示，為現(xiàn)有技術(shù)的立體分解圖及側(cè)視剖面圖，由圖中可清楚看出，一般钖球式植入集成電路接腳的溶接方式，通常是利用器具將錫球與集成電路芯片的接腳對位、溶接，先設(shè)置有一底座A，并于底座A中央處凸設(shè)有大面積的凸塊A1，且凸塊A1內(nèi)設(shè)有可供集成電路芯片置入的多個容置槽A11，并于底座A上結(jié)合有上蓋B，其上蓋B由上、下二框架B1、B2將具錫球定位孔B31的網(wǎng)目鋼板B3夾持于其中，并利用固定元件B4依序由上往下鎖固于上框架B1、網(wǎng)目鋼板B3及下框架B2而形成固定，于使用時，先將下框架B2的中空部位對位套設(shè)于底座A的凸塊A1上，使網(wǎng)目鋼板B3貼合于對應(yīng)容置槽A11內(nèi)的集成電路芯片上，并使網(wǎng)目鋼板B3的錫球定位孔B31對準(zhǔn)于集成電路芯片的腳位上，而后便可將錫球倒入上框架B1的中空部位，并將錫球刷入網(wǎng)目鋼板B3的錫球定位孔B31內(nèi)，使其錫球?qū)?yīng)于集成電路芯片的腳位上，進(jìn)而送進(jìn)錫爐內(nèi)進(jìn)行加溫，使錫球溶接于集成電路芯片的腳位上，然而，此種現(xiàn)有的器具于使用上仍具下列缺陷現(xiàn)有的器具是利用上框架B1及下框架B2將網(wǎng)目鋼板B3夾持，其整體厚度較高(需用二層框架)且所使用的材料也相對增加，當(dāng)利用下框架B2的中空部位套設(shè)于底座A的凸塊A1上時，通過此種大面積的公、母結(jié)合且只有單一定位的方式，極易使得下框架B2與凸塊A1配合的誤差變大，故，使得下框架B2與凸塊A1配合的尺寸需要極為嚴(yán)謹(jǐn)、精準(zhǔn)，若有微小的誤差，即會使網(wǎng)目鋼板B3的錫球定位孔B31與集成電路芯片的腳位產(chǎn)生偏差，進(jìn)而造成錫球與腳位結(jié)合的位置不正確，而導(dǎo)致集成電路芯片不良率的增加、整體成品的品質(zhì)不易控制，也會造成使用者于操作上需要多次精密校正調(diào)整而耗費許多工時，并無法有效發(fā)揮器具快速加工、節(jié)省工作時間的效用；再者，現(xiàn)有的器具的上蓋B需要有上、下二框架B1、B2來夾持網(wǎng)目鋼板B3，并同時使底座A凸設(shè)有大面積的凸塊A1來套入下框架B2的中空部位，以此結(jié)構(gòu)設(shè)計，使得整體器具的元件有三層疊合之多，以致整體器具的體積具有一定的厚度，相對地器具本身的制造、材料成本也增加許多。
所以，要如何改善上述現(xiàn)有技術(shù)的不足與缺陷，即為從事此行業(yè)者所亟欲改善的方向所在。

發(fā)明內(nèi)容
本實用新型的主要目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)的不足與缺陷，提出一種植錫球器具，僅需利用一層框架即可將網(wǎng)目鋼板結(jié)合于其底部，并使網(wǎng)目鋼板底面與框架底面形成同一共平面，并于框架底面與相鄰底座表面間設(shè)有相對應(yīng)的定位凸部及凹槽，如此，便可將框架迅速定位于底座上，使其網(wǎng)目鋼板貼合于底座的容置槽內(nèi)的集成電路芯片上，并使網(wǎng)目鋼板的多個穿孔精準(zhǔn)地將集成電路芯片的接腳框入其內(nèi)，進(jìn)而將錫球植入定位于網(wǎng)目鋼板的多個穿孔內(nèi)，以進(jìn)行加熱溶接的動作，進(jìn)而達(dá)到節(jié)省材料成本、快速結(jié)合、組裝便利及對位精準(zhǔn)的功效。
為達(dá)上述目的，本實用新型提供一種植錫球器具，包括有底座及上蓋所組成，其中，該底座表面設(shè)有可供預(yù)設(shè)集成電路芯片置入的容置槽；及該上蓋蓋合定位于底座上方，且由框架及網(wǎng)目鋼板組成，并于框架底面與相鄰底座表面間設(shè)有一個以上的相對應(yīng)的定位凸部及凹槽，而網(wǎng)目鋼板則定位結(jié)合于框架底部，且網(wǎng)目鋼板底面與框架底面形成同一共平面，并于網(wǎng)目鋼板表面開設(shè)有多個較錫球直徑略大的穿孔，且該多個穿孔與容置槽內(nèi)預(yù)設(shè)的集成電路芯片的多個接腳相對應(yīng)。


圖1為本實用新型的立體外觀圖；圖2為本實用新型的立體分解圖；圖2A為本實用新型另一視角的立體分解圖；圖3為本實用新型于使用前的示意圖；圖4為本實用新型于使用時的示意圖(一)；圖4A為本實用新型于使用時的放大示意圖(一)；圖5為本實用新型于使用時的示意圖(二)；圖5A為本實用新型于使用時的放大示意圖(二)；圖6為本實用新型于使用后的示意圖；圖6A為本實用新型于使用后的放大示意圖；圖7為現(xiàn)有技術(shù)的立體分解圖；圖8為現(xiàn)有技術(shù)的側(cè)視剖面圖。
圖中符號說明1底座11容置槽12定位凸部111貫穿孔 13逃孔2上蓋21框架 22網(wǎng)目鋼板211導(dǎo)槽 221透孔212凹槽 222穿孔213螺孔 23接合元件3集成電路芯片31接腳4錫球A底座
A1凸塊A11容置槽B上蓋B1上框架 B31錫球定位孔B2下框架 B4固定元件B3網(wǎng)目鋼板具體實施方式
為達(dá)成上述目的及功效，本實用新型所采用的技術(shù)手段及其構(gòu)造，結(jié)合附圖就本實用新型的較佳實施例詳加說明其特征與功能如下，以利完全了解。
請同時參閱圖1、2、2A所示，為本實用新型的立體外觀圖、立體分解圖及另一視角的立體分解圖，由圖中可清楚看出，本實用新型的植錫球器具包括有底座1及上蓋2所組成，其中該底座1以耐高溫、隔熱的材質(zhì)所制成中空容器，表面設(shè)有可供預(yù)設(shè)集成電路芯片(integrated circuit；IC)置入的多個容置槽11，其容置槽11內(nèi)開設(shè)有貫穿底座1的貫穿孔111，以供熱風(fēng)導(dǎo)出使用或供芯片放置時形成疏壓作用，并于底座1角落表面設(shè)有一個以上的定位凸部12，另于底座1四邊周圍表面設(shè)有多個逃孔13。
該上蓋2由框架21及網(wǎng)目鋼板22所組成，其框架21一側(cè)設(shè)有導(dǎo)槽211，并于框架21角落底面設(shè)有與定位凸部12相對應(yīng)的凹槽212，另于框架21四邊周圍底面則設(shè)有與逃孔13相對應(yīng)的螺孔213，而網(wǎng)目鋼板22則結(jié)合定位于框架21底部，其網(wǎng)目鋼板22上亦設(shè)有與螺孔213對應(yīng)的透孔221，并于網(wǎng)目鋼板22表面開設(shè)有與集成電路芯片(integrated circuit；IC)下方接腳數(shù)目、位置相同且孔徑略大的穿孔222，并通過接合元件23穿設(shè)于網(wǎng)目鋼板22的透孔221，再鎖固于對應(yīng)的框架21的螺孔213內(nèi)，使其網(wǎng)目鋼板22對應(yīng)結(jié)合于框架21底部呈一定位。
請同時參閱圖3、4、5、6所示，為本實用新型于使用前的示意圖、于使用時的示意圖(一)、于使用時的示意圖(二)及于使用后的示意圖，由圖中可清楚看出，本實用新型于組裝時，先將上蓋2的網(wǎng)目鋼板22定位于框架21底部，并使網(wǎng)目鋼板22的透孔221與框架21底部的螺孔213相對應(yīng)，以結(jié)合元件23穿過網(wǎng)目鋼板22的透孔221并鎖固于框架21的螺孔213內(nèi)，進(jìn)而將網(wǎng)目鋼板22結(jié)合定位于框架21底部，使網(wǎng)目鋼板22與框架21底面形成同一共平面，以此形成整體上蓋2的組構(gòu)，于使用時，便可將集成電路芯片3定位于底座1的容置槽11內(nèi)，并使集成電路芯片3的接腳31朝上擺置，而后將上蓋2定位于底座1上，其底座1利用表面的定位凸部12引導(dǎo)而伸入框架21相對位置的凹槽212中，并同時使鎖固于網(wǎng)目鋼板22的接合元件23的頭端埋設(shè)于底座1的對應(yīng)逃孔13內(nèi)，即可使上蓋2的網(wǎng)目鋼板22貼合于集成電路芯片3上，并使網(wǎng)目鋼板22的穿孔222將相對位置的集成電路芯片3的接腳框入其內(nèi)(如圖4A所示)，如此，便可將多個錫球4倒入于上蓋2的框架21內(nèi)，使其多個錫球4于網(wǎng)目綱板22上滾動，即使多個錫球4植入于網(wǎng)目鋼板22的穿孔222內(nèi)，且落入穿孔222的錫球正對于集成電路芯片3的接腳31上方(如圖5A所示)，而多余的錫球4可于器具稍許傾斜后，直接由框架21一側(cè)的導(dǎo)槽211處滾落于預(yù)置的容器內(nèi)，最后，便可將器具送入錫爐內(nèi)漸次加溫，以烘烤集成電路芯片3，并使上方網(wǎng)目綱板22的穿孔222內(nèi)的錫球4熔化并接合于集成電路芯片3的接腳上(如圖6A所示)，并通過容置槽11內(nèi)的貫穿孔111將熱風(fēng)導(dǎo)出，由于錫球4無法附著于網(wǎng)目綱板22上(因網(wǎng)目綱板22材質(zhì)的表面特性)，故當(dāng)降溫后便可將上蓋2移開，且將集成電路芯片3倒出，便可完成植入錫球4于集成電路芯片3上的接腳使用。
此外，上述較佳實施例中，其框架21底面與相鄰底座1表面問所設(shè)的相對應(yīng)的定位凸部12及凹槽212，僅使框架21易于對位于底座1上，并減少其對位后的誤差，而對應(yīng)的定位凸部12及凹槽212的設(shè)計亦可由定位柱、定位孔對位結(jié)合或凸點、凹槽等結(jié)構(gòu)替換，此種簡易修飾及等效結(jié)構(gòu)變化，均應(yīng)同理包含于本實用新型的專利范圍內(nèi)。
再者，上述的網(wǎng)目鋼板可依集成電路芯片3的尺寸、腳位不同，而于框架底部予以更換，進(jìn)而植入不同穿孔位置的錫球，以此僅需共享同一組框架及底座即可使用，故可有效增加本實用新型的不同集成電路芯片于植錫球時的適用范圍，故舉凡可達(dá)成前述效果的形式皆應(yīng)受本實用新型所涵蓋，此種簡易修飾及等效結(jié)構(gòu)變化，均應(yīng)同理包含于本實用新型的專利范圍內(nèi)。
所以，本實用新型的植錫球器具于使用時，可解決現(xiàn)有技術(shù)缺陷的優(yōu)點如下本實用新型的結(jié)構(gòu)設(shè)計較為簡單，其上蓋僅需一層框架，就可將網(wǎng)目鋼板鎖固于框架底部，且鎖固用的結(jié)合元件頭端亦埋設(shè)于底座的逃孔內(nèi)，如此，即可使網(wǎng)目鋼板底面與框架底面形成同一共平面，來蓋合定位于底座上方，再于底座表面及相鄰框架底面之間輔以定位凸部及凹槽加以對位結(jié)合，而定位凸部及凹槽的設(shè)計，旨是在減少上蓋定位于底座后的誤差，方能使網(wǎng)目鋼板的穿孔精確地對準(zhǔn)容置槽內(nèi)的集成電路芯片3的接腳上方，進(jìn)而達(dá)到減少材料成本、快速結(jié)合、組裝便利及對位精準(zhǔn)的功效。
上述實施例并非用以限定本實用新型的保護專利范圍，舉凡其它未脫離本實用新型所揭示的技術(shù)精神下所完成的均等變化與修飾變更，均應(yīng)包含于本實用新型所涵蓋的專利范圍中。
權(quán)利要求1.一種植錫球器具，包括有底座及上蓋所組成，其特征在于該底座表面設(shè)有可供預(yù)設(shè)集成電路芯片置入的容置槽；及該上蓋蓋合定位于底座上方，且由框架及網(wǎng)目鋼板組成，并于框架底面與相鄰底座表面間設(shè)有一個以上的相對應(yīng)的定位凸部及凹槽，而網(wǎng)目鋼板則定位結(jié)合于框架底部，且網(wǎng)目鋼板底面與框架底面形成同一共平面，并于網(wǎng)目鋼板表面開設(shè)有多個較錫球直徑略大的穿孔，且該多個穿孔與容置槽內(nèi)預(yù)設(shè)的集成電路芯片的多個接腳相對應(yīng)。
2.權(quán)利要求1所述的植錫球器具，其特征在于，該底座的容置槽內(nèi)開設(shè)有可供熱風(fēng)導(dǎo)出或供芯片放置時形成疏壓作用的貫穿孔。
3.權(quán)利要求1所述的植錫球器具，其特征在于，該上蓋的框架一側(cè)設(shè)有可供多余的錫球滾出的導(dǎo)槽。
4.權(quán)利要求1所述的植錫球器具，其特征在于，該底座四邊周圍表面設(shè)有多個逃孔，而上蓋的框架四邊周圍底面亦設(shè)有相對應(yīng)的多個螺孔，并于框架底部所結(jié)合的網(wǎng)目鋼板上設(shè)有與螺孔對應(yīng)的透孔，以供結(jié)合元件穿過透孔而將網(wǎng)目鋼板鎖固于框架底部。
5.權(quán)利要求4所述的植錫球器具，其特征在于，該結(jié)合元件的頭端埋設(shè)于底座的逃孔內(nèi)。
專利摘要本實用新型涉及一種植錫球器具，其主要于底座表面的容置槽內(nèi)定位有接腳朝上的集成電路芯片，并于底座上方蓋合有上蓋，其上蓋由結(jié)合元件穿過網(wǎng)目鋼板后再鎖固于框架底部，使其網(wǎng)目鋼板底面與框架底面形成同一共平面，而結(jié)合元件的頭端則可埋設(shè)于對應(yīng)的底座所設(shè)的逃孔內(nèi)，并于底座表面與相鄰框架底面設(shè)有相對應(yīng)的定位凸部及凹槽，以此結(jié)構(gòu)設(shè)計，可將上蓋迅速蓋合定位于底座上，并使網(wǎng)目鋼板的多個穿孔精準(zhǔn)地將相對應(yīng)位置的集成電路芯片的接腳框入其內(nèi)，以此進(jìn)行錫球的植入與加熱熔接，進(jìn)而達(dá)到快速結(jié)合、組裝便利及對位精準(zhǔn)的功效。
文檔編號B23K3/00GK2881949SQ20052003736
公開日2007年3月21日 申請日期2005年12月28日 優(yōu)先權(quán)日2005年12月28日
發(fā)明者趙茂雄 申請人:宏連國際科技股份有限公司