專(zhuān)利名稱(chēng)：新型清潔電阻壓焊頭的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種在工業(yè)應(yīng)用中，利用電阻原理產(chǎn)生高溫的壓焊工具。
背景技術(shù)：
電子工業(yè)中使用的利用高溫壓焊直接將電線(xiàn)壓接到錫焊盤(pán)，從而實(shí)現(xiàn)焊接的工藝過(guò)程，其原理是利用焊頭的特別設(shè)計(jì)的電阻材料，通過(guò)一定波形的電流，在焊頭的特定部位形成高溫，在外力作用下，將電線(xiàn)壓焊到焊盤(pán)上。目前工業(yè)應(yīng)用中所使用的電阻焊頭為了達(dá)到較高的使用壽命，采用了硬質(zhì)合金或鎢鉬類(lèi)的材料，雖然能夠達(dá)到較高的使用壽命，但該類(lèi)焊頭容易氧化，氧化脫落的材料容易對(duì)焊接件構(gòu)成污染。
為了解決壓焊過(guò)程中的污染問(wèn)題，本發(fā)明采用抗氧化的材料合金為基礎(chǔ)，外層涂覆耐高溫陶瓷材料，所制成的焊頭具有壓焊工藝過(guò)程中只有很少污染，滿(mǎn)足工業(yè)化大生產(chǎn)的高品質(zhì)的要求。
本發(fā)明所采用的技術(shù)方案是利用鎳鉻合金為基礎(chǔ)材料，按焊接設(shè)備及工藝的要求，制成所需形狀的焊頭。材料中鎳和鉻的含量在80％的質(zhì)量分?jǐn)?shù)以上，由于材料中鎳和鉻的所含質(zhì)量分?jǐn)?shù)較高，當(dāng)焊頭中通過(guò)工作電流時(shí)，焊頭內(nèi)的鎳和鉻在表面迅速形成一層氧化膜，從而隔阻了氧分子和焊頭材料的進(jìn)一步化學(xué)反應(yīng)，從而使得焊頭具有在使用過(guò)程中清潔的表現(xiàn)。為了進(jìn)一步地改善焊頭的清潔效果，本發(fā)明采用進(jìn)一步表面涂敷耐熱陶瓷的方法，能夠達(dá)到清潔焊頭之目的。本發(fā)明的有益效果是，能夠提供工業(yè)界一種新型清潔電阻壓焊頭，滿(mǎn)足工業(yè)化大生產(chǎn)的高品質(zhì)的要求。


下面結(jié)合附圖和實(shí)施例對(duì)本發(fā)明進(jìn)一步說(shuō)明。
如圖是本發(fā)明的一個(gè)實(shí)例圖1為一應(yīng)用實(shí)例，新型清潔電阻壓焊頭由接觸電極和高溫工作區(qū)所組成，接觸電極提供壓焊頭所需的電能，通過(guò)合理的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，焊頭的高溫區(qū)將產(chǎn)生可高達(dá)800攝氏度的高溫，可將電線(xiàn)焊接道焊盤(pán)上。
圖2為基體材料的組成及表面陶瓷鍍層的結(jié)構(gòu)，基體材料中鎳和鉻的質(zhì)量分?jǐn)?shù)為不少于80％，表面陶瓷鍍層材料為T(mén)ic、TiN、TiCN或Al2O3復(fù)合涂層。
權(quán)利要求
1.一種在工業(yè)應(yīng)用中，利用電阻原理產(chǎn)生高溫的壓焊工具，當(dāng)焊頭中通過(guò)工作電流時(shí)，焊頭內(nèi)的鎳和鉻在表面迅速形成一層氧化膜，從而隔阻了氧分子和焊頭材料的進(jìn)一步化學(xué)反應(yīng)，從而使得焊頭具有在使用過(guò)程中清潔的表現(xiàn)。為了進(jìn)一步地改善焊頭的清潔效果，本發(fā)明采用進(jìn)一步表面涂敷耐熱陶瓷的方法，能夠達(dá)到清潔焊頭之目的。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的新型清潔電阻壓焊頭，其特征在于材料中鎳和鉻的含量在80％的質(zhì)量分?jǐn)?shù)以上，由于材料中鎳和鉻的所含質(zhì)量分?jǐn)?shù)較高，使得焊頭具有在使用過(guò)程中清潔的表現(xiàn)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的新型清潔電阻壓焊頭，其特征在于采用進(jìn)一步表面涂敷耐熱陶瓷鍍層材料，為T(mén)ic、TiN、TiCN或Al2O3復(fù)合涂層的方法，能夠達(dá)到焊頭在使用過(guò)程中保持清潔焊頭之目的。
全文摘要
本發(fā)明公開(kāi)了一種在工業(yè)應(yīng)用中，利用電阻原理產(chǎn)生高溫的壓焊工具，當(dāng)焊頭中通過(guò)工作電流時(shí)，焊頭材料中的鎳和鉻在表面迅速形成一層氧化膜，從而隔阻了氧分子和焊頭材料的進(jìn)一步化學(xué)反應(yīng)，從而使得焊頭具有在使用過(guò)程中清潔的表現(xiàn)。為了進(jìn)一步地改善焊頭的清潔效果，本發(fā)明采用進(jìn)一步表面涂敷耐熱陶瓷的方法，能夠達(dá)到清潔焊頭之目的。該發(fā)明應(yīng)用于電子工程的焊接工藝。
文檔編號(hào)B23K11/30GK1883868SQ200510078789
公開(kāi)日2006年12月27日 申請(qǐng)日期2005年6月22日 優(yōu)先權(quán)日2005年6月22日
發(fā)明者韓巍, 肖貴遐 申請(qǐng)人:韓巍, 肖貴遐