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電容引腳切割裝置制造方法

文檔序號:34977閱讀:329來源:國知局
專利名稱:電容引腳切割裝置制造方法
【專利摘要】本實用新型公開了電容引腳切割裝置,在切割前,通過第一壓條和第二壓條配合壓住引腳,承載有第一壓條和第二壓條的平臺在滑軌系統(tǒng)上移動,將壓住的引腳從紙帶上拔出一段距離,然后再通過上切刀和下切刀對引腳進行切割,切割下的引腳長度比要求的引腳長度長,可以進行后期修正,避免了傳統(tǒng)切割設(shè)備由于機械疲勞,切割產(chǎn)生短的引腳,無法修正,造成浪費的問題,節(jié)約了成本。
【專利說明】電容引腳切割裝置

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及一種切割裝置,具體涉及電容引腳切割裝置。

【背景技術(shù)】
[0002]電容在生產(chǎn)完成后需要將其與紙帶切割分離,紙帶在進入傳統(tǒng)的切割裝置之前是如圖1所示的結(jié)構(gòu),紙帶I上打有均勻排列的定位孔3,這些定位孔3位于一條直線上。傳統(tǒng)的切割裝置如圖2和3所示,包括基座4,基座4上設(shè)置有第一支架5,第一支架5上設(shè)置有第一滾輪6和第二滾輪7,第一滾輪6的滾動面上均勻設(shè)置有凸起11,這些凸起11與紙帶I上的定位孔3匹配,紙帶I繞在第一滾輪6上時,凸起11穿過定位孔3定位紙帶1,第二滾輪7與第一滾輪6相向滾動,并且第二滾輪7的滾動面與凸起11頂面貼靠,在第一支架5上設(shè)置有切刀組件,該切刀組件包括上切刀8和下切刀9,上切刀8和下切刀9的刀刃相對,上切刀8和下切刀9均通過升降裝置10 (如:氣缸)固定在第一支架5上,上切刀8和下切刀9在升降裝置10的帶動下開合,對紙帶I上的引腳2進行切割。
[0003]對不同的使用廠家,電容的引腳長度的要求是不同,但是在使用傳統(tǒng)切割設(shè)備引腳切割過程中,由于長時間工作,機械疲勞,難免會有誤差,就會產(chǎn)生短的、長的引腳,如果是長度引腳,后期還可以通過機械修正,如過引腳短了就無法修正,只能丟棄,這無形中就照成了浪費,增加了生產(chǎn)成本。
實用新型內(nèi)容
[0004]為了解決上述技術(shù)問題,本實用新型提供了電容引腳切割裝置。
[0005]為了達到上述目的,本實用新型所采用的技術(shù)方案是:
[0006]電容引腳切割裝置,包括基座,基座上設(shè)置有第一支架、第一滾輪、第二滾輪和切刀組件,所述第一滾輪和第二滾輪通過滾軸設(shè)置在第一支架上,所述第一滾輪的滾動面上均勻設(shè)置有若干凸起,所述凸起與紙帶上的定位孔匹配,所述第一滾輪上的凸起穿過紙帶上的定位孔定位繞在第一滾輪上的紙帶,所述第二滾輪與第一滾輪相向滾動,所述第二滾輪的滾動面與凸起的頂面貼靠,所述切刀組件包括上切刀和下切刀,所述上切刀和下切刀均通過升降裝置固定在第一支架上,所述上切刀和下切刀的刀刃相對,且分別位于紙帶上的引腳的上下側(cè),所述上切刀和下切刀在升降裝置的帶動下開合,所述上切刀和下切刀配合對紙帶上的引腳進行切割;所述基座上還設(shè)置有平臺,所述平臺底面與基座頂面之間設(shè)置有滑軌系統(tǒng),所述平臺頂面上設(shè)置有第二支架、第一壓條和第二壓條,所述第一壓條和第二壓條均通過升降裝置固定在第二支架上,所述第一壓條和第二壓條平行,并且第一壓條的底面和第二壓條的頂面相對,所述第一壓條和第二壓條在升降裝置的帶動下開合,所述第一壓條和第二壓條配合壓住紙帶上的引腳。
[0007]所述升降裝置為氣缸。
[0008]所述第一壓條和第二壓條均為硅膠壓條。
[0009]本實用新型所達到的有益效果:本實用新型在切割前,通過第一壓條和第二壓條配合壓住引腳,承載有第一壓條和第二壓條的平臺在滑軌系統(tǒng)上移動,將壓住的引腳從紙帶上拔出一段距離,然后再通過上切刀和下切刀對引腳進行切割,切割下的引腳長度比要求的引腳長度長,可以進行后期修正,避免了傳統(tǒng)切割設(shè)備由于機械疲勞,切割產(chǎn)生短的引腳,無法修正,造成浪費的問題,節(jié)約了成本。

【附圖說明】

[0010]圖1為紙帶的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0011]圖2為傳統(tǒng)切割設(shè)備的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0012]圖3為第一滾輪的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0013]圖4為本實用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。

【具體實施方式】
[0014]下面結(jié)合附圖對本實用新型作進一步描述。以下實施例僅用于更加清楚地說明本實用新型的技術(shù)方案,而不能以此來限制本實用新型的保護范圍。
[0015]如圖1所示,電容引腳切割裝置,包括基座4,基座4上設(shè)置有第一支架5、第一滾輪6、第二滾輪7、切刀組件和平臺13。
[0016]第一滾輪6和第二滾輪7通過滾軸設(shè)置在第一支架5上,第一滾輪6的滾動面上均勾設(shè)置有若干凸起11,凸起11與紙帶I上的定位孔3匹配,第一滾輪6上的凸起11穿過紙帶I上的定位孔3定位繞在第一滾輪6上的紙帶1,第二滾輪7與第一滾輪6相向滾動,第二滾輪7的滾動面與凸起11的頂面貼靠,切刀組件包括上切刀8和下切刀9,上切刀8和下切刀9均通過升降裝置10固定在第一支架5上,上切刀8和下切刀9的刀刃相對,且分別位于紙帶I上的引腳2的上下側(cè),上切刀8和下切刀9在升降裝置10的帶動下開合,上切刀8和下切刀9配合對紙帶I上的引腳2進行切割。
[0017]平臺13底面與基座4頂面之間設(shè)置有滑軌系統(tǒng),平臺13頂面上設(shè)置有第二支架14、第一壓條12和第二壓條15,第一壓條12和第二壓條15均通過升降裝置10固定在第二支架14上,第一壓條12和第二壓條15平行,并且第一壓條12的底面和第二壓條15的頂面相對,第一壓條12和第二壓條15在升降裝置10的帶動下開合,第一壓條12和第二壓條15配合壓住紙帶I上的引腳2,為了避免在壓引腳2時損壞引腳2,這里的第一壓條12和第二壓條15均采用的是硅膠壓條。
[0018]上述電容引腳切割裝置中的升降裝置10可以有多種,這里我們采用的是常見的氣缸,當(dāng)然也可以采用其他的升降裝置10,可以根據(jù)實際情況而定。
[0019]上述的電容引腳切割裝置,在切割前,通過第一壓條12和第二壓條15在升降裝置10的作用下壓合,配合壓住引腳2,承載有第一壓條12和第二壓條15的平臺13在滑軌系統(tǒng)上移動,將壓住的引腳2從紙帶I上拔出一段距離,然后再通過上切刀8和下切刀9對引腳2進行切割,切割下的引腳2長度比要求的引腳2長度長,可以進行后期修正,避免了傳統(tǒng)切割設(shè)備由于機械疲勞,切割產(chǎn)生短的引腳2,無法修正,造成浪費的問題,節(jié)約了成本。
[0020]以上所述僅是本實用新型的優(yōu)選實施方式,應(yīng)當(dāng)指出,對于本【技術(shù)領(lǐng)域】的普通技術(shù)人員來說,在不脫離本實用新型技術(shù)原理的前提下,還可以做出若干改進和變形,這些改進和變形也應(yīng)視為本實用新型的保護范圍。
【權(quán)利要求】
1.電容引腳切割裝置,其特征在于:包括基座,基座上設(shè)置有第一支架、第一滾輪、第二滾輪和切刀組件,所述第一滾輪和第二滾輪通過滾軸設(shè)置在第一支架上,所述第一滾輪的滾動面上均勻設(shè)置有若干凸起,所述凸起與紙帶上的定位孔匹配,所述第一滾輪上的凸起穿過紙帶上的定位孔定位繞在第一滾輪上的紙帶,所述第二滾輪與第一滾輪相向滾動,所述第二滾輪的滾動面與凸起的頂面貼靠,所述切刀組件包括上切刀和下切刀,所述上切刀和下切刀均通過升降裝置固定在第一支架上,所述上切刀和下切刀的刀刃相對,且分別位于紙帶上的引腳的上下側(cè),所述上切刀和下切刀在升降裝置的帶動下開合,所述上切刀和下切刀配合對紙帶上的引腳進行切割; 所述基座上還設(shè)置有平臺,所述平臺底面與基座頂面之間設(shè)置有滑軌系統(tǒng),所述平臺頂面上設(shè)置有第二支架、第一壓條和第二壓條,所述第一壓條和第二壓條均通過升降裝置固定在第二支架上,所述第一壓條和第二壓條平行,并且第一壓條的底面和第二壓條的頂面相對,所述第一壓條和第二壓條在升降裝置的帶動下開合,所述第一壓條和第二壓條配合壓住紙帶上的引腳。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電容引腳切割裝置,其特征在于:所述升降裝置為氣缸。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電容引腳切割裝置,其特征在于:所述第一壓條和第二壓條均為硅膠壓條。
【文檔編號】B21F11-00GK204294829SQ201420746502
【發(fā)明者】趙德星, 董加銀, 趙光濤, 唐田, 趙光滿 [申請人]昆山微容電子企業(yè)有限公司
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