專利名稱：電子零件焊錫裝置的制作方法
技術領域：
本實用新型是有關一種電子零件焊錫裝置，尤指一種將電子零件卡置于可樞轉(zhuǎn)的轉(zhuǎn)盤上，能夠進行加工作業(yè)。
一般而言，大多數(shù)電子零件通常至少具有一管腳，借此管腳使電子零件能夠插置于電路板上并可被焊固，在將電子零件固定焊接于電路板之前。也會針對管腳施以焊錫處理，一來可防止加工完成后電子零件的管腳繼續(xù)氧化而于表面產(chǎn)生雜質(zhì)，同時，可增加管腳于焊固時與其他焊料的黏著性以及管腳的導電性；參閱


圖1，電子零件焊錫加工流程圖，一般來說大致需要經(jīng)過下列步驟第一步驟，脫漆將電子零件的管腳上的漆包層除去。
第二步驟，涂沾助焊劑在除去漆包層后的管腳上涂沾助焊劑。
第三步驟，預熱提高沾覆助焊劑后管腳的溫度，以利焊料的沾覆。
第四步驟，噴沾焊料將熱融的焊料涂附在所述管腳上。
第五步驟，涂沾助焊劑在覆有焊料的管腳上再度涂沾助焊劑。
第六步驟，烙平將管腳上的錫突、錫渣等烙為平整后完成。
而早期業(yè)者為了完成上述焊錫步驟，將多數(shù)電子零件插置于一具有預定面積的治具上，再配合該治具而設置多數(shù)加工組件，令所述加工組件以一整批一整批逐步依序作業(yè)的方式(step by step)對治具上的多數(shù)電子零件進行加工，然而此種作業(yè)及其整體裝置卻具有下列難稱理想之處一、由于所述治具上必須同時供多數(shù)電子零件設置，因此，該治具的精準度要求相當高，相對的增加了制造治具的成本，此為一不利產(chǎn)業(yè)發(fā)展之處。
二、這些加工組件對治具上的電子零件進行加工時，是采用在平面上直線且間歇式進行的模式，此一模式使加工組件的配置及相關設備相對繁雜，并使加工作業(yè)無法獲得較佳的生產(chǎn)效率，若想更進一步加入自動化設備，其所需的成本相當高，此也為一不盡理想之處。
本實用新型的目的在于提供一種可連續(xù)自動化、設備簡化以及效率高的電子零件焊錫裝置。
本實用新型是一種電子零件焊錫裝置，用來加工電子零件，其特征在于一機臺上組裝一可樞轉(zhuǎn)的轉(zhuǎn)盤，轉(zhuǎn)盤圓周位置固定設置多數(shù)以轉(zhuǎn)盤旋轉(zhuǎn)中心呈環(huán)狀排列用來供所述電子零件卡嵌定位的治具，并且依序環(huán)列鄰近于轉(zhuǎn)盤周圍，及在這些治具的繞轉(zhuǎn)路徑上組裝多數(shù)固定裝設于機臺上的加工組件，及在鄰近于轉(zhuǎn)盤周圍及這些治具的繞轉(zhuǎn)路徑上組裝一內(nèi)裝有熱融錫料的錫爐，此錫爐也是固定裝設于機臺上。
于是，本實用新型的電子零件焊錫裝置1具有以下優(yōu)點及功效一、此焊錫裝置1是利用回轉(zhuǎn)式的轉(zhuǎn)盤3配合各加工組件來完成整個加工流程，不僅使整體設備更為簡化也降低對空間的需求。
二、回轉(zhuǎn)式的轉(zhuǎn)盤3運作時，可連續(xù)進行加工，對于生產(chǎn)效率上大大提升，更可配合自動化設備來完成一貫化生產(chǎn)作業(yè)，其所需成本遠低于以往裝置所需耗費。
下面通過最佳實施例及附圖對本實用新型電子零件焊錫裝置進行詳細說明，附圖中
圖1是電子零件焊錫加工流程圖；圖2是本實用新型電子零件焊錫裝置的主視圖圖3是本實用新型的左視圖；圖4是本實用新型電子零件焊錫裝置的部分元件放大圖，圖中顯示一治具、一導出桿以及一推板的立體圖；圖5是圖3的側(cè)視圖；圖6是圖2的部分放大圖，此圖顯示各加工組件細部構造。
如圖2、圖4所示，本實用新型的電子零件焊錫裝置1是用來加工電子零件9，所述電子零件9具有一線圈91由線圈91兩尾端延伸而出的兩插腳92；本焊錫裝置1乃包含一機臺2、一轉(zhuǎn)盤3、多數(shù)治具4、多數(shù)加工組件5、一錫爐6以及一動力源7。
如圖2、圖3所示，該機臺2具有一底座21，該底座21具有一位于底座21上方的頂面22，于頂面22前端處豎立一垂立板23，而垂立板23后方銜接有一橫托板24，于橫托板24上設置有前后對立的兩軸承座241，同時，該垂立板23配合這些軸承座241設置一軸孔231，并設置一貫穿該軸孔231及兩軸承座241的一樞軸25。
如圖2、圖3所示，該轉(zhuǎn)盤3借著該機臺2的樞軸25而可樞轉(zhuǎn)地組裝于機臺2上，該轉(zhuǎn)盤3是為圓形狀，可慢速地轉(zhuǎn)動，并于轉(zhuǎn)盤3圓周處朝轉(zhuǎn)盤3圓心方向間隔螺設多數(shù)螺桿31，此螺桿31兩兩為一組排列，配合參閱圖4，于轉(zhuǎn)盤3上對應每一組螺桿31位置形成有一穿孔32。
如圖4、圖5所示，這些治具4是以轉(zhuǎn)盤3的旋轉(zhuǎn)中心為中心呈環(huán)狀排列地被固設于該轉(zhuǎn)盤3上，每一治具4均為片狀外觀，每一治具4配合轉(zhuǎn)盤3圓周上的每一組螺桿31形成有兩螺孔41，并配合所述電子零件9的兩插腳92形成兩定位槽42，每一定位槽42均具有一朝向該轉(zhuǎn)盤3前方的開口，以供所述電子零件9的兩插腳92由該開口進入該定位槽42，同時，該零件9的線圈91得卡抵于治具4的一底面上。
如圖2、圖6所示，這些加工組件5可為一脫漆機構51、一第一涂料機構52、一預熱機構53、一第二涂料機構54以及一烙平機構55，所述各機構依序環(huán)列組裝鄰近于該轉(zhuǎn)盤3周圍及這些治具4的繞轉(zhuǎn)路徑上，使各機構相對該轉(zhuǎn)盤3呈一環(huán)狀排列。
該脫漆機構51，樞設于機臺2的垂立板23上，通常使用圓形鋼刷、砂輪或鉆石砂輪等，并使該脫漆機構51與轉(zhuǎn)盤3周緣切齊，而能夠清理與除去電子零件9的插腳92上的漆包層及雜質(zhì)，并對應于治具4上方組裝有一護欄511，預防清除過程中電子零件9由治具4上脫離。
該第一涂料機構52，鄰設于這些治具4繞轉(zhuǎn)路徑上的該脫漆機構51下游，用以將助焊劑涂于每一電子零件9的兩插腳92上，其包含一經(jīng)由刷毛的沾附臺521、一導入助焊劑的滴管522以及一配合該沾附臺521與滴管522的罩蓋523，此罩蓋523同時具有承接收集多余助焊劑的功能。
該預熱機構53，乃沿著該轉(zhuǎn)盤3的治具4的繞轉(zhuǎn)路徑而鄰設于該第一涂料機構52下游，通常使用一熱風裝置531(Heater)來提高每一插腳92的溫度以利焊錫作業(yè)。
該錫爐6，鄰近轉(zhuǎn)盤3周圍位置而固定組裝于機臺2的底座21的頂面22，其鄰設于這些治具4的繞轉(zhuǎn)路徑中該預熱機構53的下游，錫爐6內(nèi)裝有熱融錫料，熱融錫料以向上噴流的方式沾附在電子零件9的插腳92表面。
該第二涂料機構54，鄰設于該錫爐6下游而組裝于機臺2的垂立板23上，其構造相同于該第一涂料機構54，用來于熱焊完成的插腳92上再涂布一層助焊劑。
該烙平機構55，沿著該轉(zhuǎn)盤3回轉(zhuǎn)路徑而緊接著該第二涂料機構54設置于垂立板23上，烙平機構55具有一烙板551，此烙板551加熱后可用來烙平插腳92表面的錫球、錫突以及錫渣等，使每一插腳92表面均能夠呈平整狀態(tài)。
有關前述各加工組件，非關本案的創(chuàng)作特征，也有以往的加工設備可用來使用，所以僅略述如上。
如圖4、圖5，該自動退料機構56，設置于機臺2上該轉(zhuǎn)盤3旋轉(zhuǎn)路徑上的最后一加工組件烙平機構55的下游，用以將所述零件9自動從這些治具4上卸離，自動退料機構56包含一設置于該垂立板23的前側(cè)面上的楔形斜導塊26以及多數(shù)貫穿嵌設于轉(zhuǎn)盤3的每一穿孔32上的導出桿33；該斜導塊26具有一面向前方的斜推面261，而每一導出桿33乃于轉(zhuǎn)盤3后側(cè)形成一抵擋緣331，并于抵擋緣331與轉(zhuǎn)盤3的一后側(cè)面之間組裝有一彈簧332，且這些導出桿33前端均銜接一推板333。
該導出機構57，包含一組裝于該機臺2的垂立板23的一集料斗571、一組裝于底座21的收料盒572以及連接連通該集料斗571與收料盒572的連通導管573。
該動力源7，為二組裝設于該機臺2上的馬達裝置，其分別是借著傳動皮帶驅(qū)動該轉(zhuǎn)盤3以及該脫漆機構51能夠樞轉(zhuǎn)。
如圖2、圖6所示，依照以上所揭露的各構件，本實施例的入料處58可設于該脫漆機構51上游位置；在入料時，可以人工或自動整列入料設備，將電子零件9的兩插腳92卡設于每一治具4的兩定位槽42內(nèi)，該轉(zhuǎn)盤3樞轉(zhuǎn)后每一電子零件9的兩插腳92依序經(jīng)過該脫漆機構利除去漆包層、該第一涂料機構52以沾附助焊劑、該預熱機構53以增加插腳92溫度、該錫爐6以噴沾熱融焊錫、該第二涂料機構54再沾附助焊劑以及該烙平機構55處理接腳92表面使其平整，如圖4、圖5所示，當轉(zhuǎn)盤3轉(zhuǎn)經(jīng)垂立板23上的斜導塊26時，轉(zhuǎn)盤3所嵌設的導出桿33受斜導塊26的斜推面261向前推擠，帶動該推板333將電子零件9推離該治具4，而掉落于集料斗561內(nèi)，電子零件9再經(jīng)連通導管563落至收料盒562內(nèi)，空出來的治具4可繼續(xù)卡置電子零件9，使整個加工流程可連續(xù)進行。
附帶說明的是，治具4及自動退料機構56乃可針對欲加工的電子零件而配合設計，不限于本實施例所述的形狀及構造。
綜觀上述，本實用新型的構造、特征的確能提供一種實用與進步的電子零件焊錫裝置。
權利要求1.一種電子零件焊錫裝置，用來加工電子零件，其特征在于一機臺上組裝一可樞轉(zhuǎn)的轉(zhuǎn)盤，轉(zhuǎn)盤圓周位置固定設置多數(shù)以轉(zhuǎn)盤旋轉(zhuǎn)中心呈環(huán)狀排列用來供電子零件卡嵌定位的治具，并且依序環(huán)列鄰近于轉(zhuǎn)盤周圍及這些治具的繞轉(zhuǎn)路徑上組裝多數(shù)固定裝設于機臺上的加工組件，及于鄰近于轉(zhuǎn)盤周圍及這些治具的繞轉(zhuǎn)路徑上組裝一內(nèi)容裝有熱融錫料的錫爐，此錫爐也是固定裝設于機臺上。
2.如權利要求1所述的電子零件焊錫裝置，其特征在于所述的這些加工組件依序可為一脫漆機構、一第一涂料機構、一預熱機構、一第二涂料機構以及一烙平機構，所述各機構依序組裝于該轉(zhuǎn)盤旋轉(zhuǎn)路徑上，而所述的錫爐乃組裝介于該預熱機構與該第二涂料機構之間。
3.如權利要求1所述的電子零件焊錫裝置，其特征在于該電子零件焊錫裝置更包括一自動退料機構，乃設置于機臺上該轉(zhuǎn)盤旋轉(zhuǎn)路徑上最后一加工組件的下游，用以將所述電子零件自動從這些治具上卸離。
4.如權利要求3所述的電子零件焊錫裝置，其特征在于該自動退料機構乃包含一設置于該垂立板的一前側(cè)面上的楔形斜導塊，以及多數(shù)貫穿嵌設于轉(zhuǎn)盤的每一穿孔上有的導出桿，該斜導塊具有一面向前方的斜推面，而每一導出桿乃于轉(zhuǎn)盤后側(cè)形成一抵擋緣，并于抵擋緣與轉(zhuǎn)盤的一后側(cè)面之間組裝有一彈簧，且這些導出桿前端均銜接一推板。
專利摘要本實用新型是提供一種電子零件焊錫裝置,本裝置是在一機臺上組裝旋轉(zhuǎn)式轉(zhuǎn)盤,轉(zhuǎn)盤四周邊緣設置許多供電子零件卡設的治具,并配合于轉(zhuǎn)盤四周邊緣也就是于該治具外側(cè)設置許多固定于機臺的加工組件,其中,并設置一內(nèi)裝有熱融焊錫的錫爐,使其在電子零件加工流程中,得以噴流的方式將熱融焊錫噴附于電子零件;正因為采用旋轉(zhuǎn)式轉(zhuǎn)盤,使此焊錫裝置設備更為精簡而對空間的需求也相對減小,同時加工效率也隨著大大提升。
文檔編號B23K3/00GK2470039SQ01202139
公開日2002年1月9日 申請日期2001年2月15日 優(yōu)先權日2001年2月15日
發(fā)明者王萬勛 申請人:王萬勛