專利名稱：電子元件密封裝置的形成方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及供容納諸如集成電路、混合電路等電子元件用的具有凹陷部分的腔狀密封裝置，尤其是由金屬板制成的電子元件密封裝置的形成方法。
背景技術(shù)：
敘述通過近年來諸如個人電腦等信息設(shè)備的進步，諸如半導體集成電路和混合電路的電子元件發(fā)展到了更高的密度和處理速度，并且使用這些電子元件的信息設(shè)備變得更精確和更小型化了。另一方面，這些電子元件更高的密度和處理速度增加了其中產(chǎn)生的熱量。因此，需要有高效熱輻射的散熱裝置。然而，問題是結(jié)合有電子元件的如此小型的設(shè)備由于其小型化而無法保證具有高效熱輻射的散熱器具有足夠的空間。
為了解決這個問題，出現(xiàn)了被稱為“加勁件”的含有金屬板的腔狀密封裝置，它在容納電子元件的中心位置有一個窗口或是一個凹陷。密封裝置允許從電子元件產(chǎn)生出來的熱量由加勁件的金屬板疏散出去。這樣集于一體的密封裝置既起到了熱量散播者的作用，又成為加固密封裝置的加強元件。由金屬板所制成的密封裝置能夠代替?zhèn)鹘y(tǒng)的密封裝置，例如由陶瓷做成的密封裝置。這是由于在散熱作用上，前者已經(jīng)超過了后者。
圖7和8所示的是作為上述密封裝置的應用實例的半導體集成電路的密封裝置。密封裝置1的原材料是由具有高熱傳導系數(shù)的金屬材料之一中選擇出來的，可以作為散熱器，這種金屬材料要能進行塑性變形加工過程，例如深沖合金、不銹鋼、鋁等等。
在密封裝置1的一側(cè)1a表面的中心形成有一近似矩形的凹陷部分2，其底面部分1c的厚度是預先定好的。也就是說，總體上這個密封裝置1是腔形的。一塊接線板4可以是導電接線薄片或是柔軟的印刷線路板，或是通常的尖頭突出板等，用粘合劑將其粘結(jié)并固定在密封裝置1的一側(cè)1a上。接線板4可能是上面制有接線電路的一層，通過它將接線電路和密封裝置1加以絕緣。在這塊接線板4上制有一和凹陷部分2大致相同尺寸的開口4a。在開口4a的周圍用印刷線路形成了有許多接頭的接頭部分4t，其線寬和間距約為37納米。接頭部分4t的接頭是由印刷線路電氣連接到接線板4的外周邊上形成的外部連接端上(在附圖中沒有示出)。
接著一個諸如半導體集成電路的電子元件的芯片5容納在密封裝置1的一側(cè)1a上形成的凹陷部分2里。芯片5通過粘合劑粘結(jié)在凹陷部分2的底面部分1c上，這樣芯片5的一表面與底面部分1c的表面緊密貼合在一起。在這個使用粘合劑的粘貼中重要的是在芯片5和凹陷部分2的底面部分1c之間不能有氣泡產(chǎn)生。這是因為當在芯片5中的電子元件工作期間產(chǎn)生熱量的地方以及在密封裝置1裝入一臺裝置期間遭受到熱量的地方氣泡會膨脹，芯片會剝落。因此，凹陷部分2的底面部分1c的平整度必須使得其翹曲度小于30納米。
在芯片5的上部表面上排列著許多與接線板4上的接頭部分4t有著相同線寬和相同間隔的接頭5t。如圖7所示，芯片5的每個接頭5t和接線板4的接頭部分4t的每個接頭是由連接電線7電氣連接的。接著密封劑被注入到密封裝置1的凹陷部分2中，以密封芯片5和連接電線7。
當例如上述的包在密封裝置1中的集成電路這樣的電子元件被安裝到在附圖中未示出的電子裝置的線路板上時，焊球9被放置在接線板4的外周邊緣上形成的外部連接端上，當將密封裝置1暫時固定在電子裝置的線路板上的預定位置上后焊球被加熱而熔化。以這種方式，包在密封裝置中的電子元件和電子裝置中的線路板借助接線板4相互電氣連接，而沒有因為芯片5和底面部分1c之間的氣泡的膨脹而對密封裝置1和它的電子元件造成任何破壞。
另一方面，當半導體集成電路在工作中發(fā)熱時，密封裝置1本身具有散熱功能，從而將熱量引導到密封裝置1并加以釋放。
在上面構(gòu)成的腔狀密封裝置的形成方法中，有一個方法是通過壓制機械使用沖模壓制凹面部分，或用化學蝕制工藝在金屬板上形成凹面部分從而保持薄板的底面。
然而，在使用壓制機械的壓制過程中，凹陷部分的容積的金屬部分被推到了底面部分和周邊。周邊金屬部分被卷曲了起來，然后這部分的平面無法改正狀態(tài)。因此，要求密封裝置達到必要的平整度有一個致命的問題。化學蝕制工藝需用很長的時間，因此麻煩的是這種方法不適用于大量生產(chǎn)而且必須花費更多的成本。此外，控制蝕制過程的精度是值得的，麻煩的是實際使用有一定的限制。
在美國專利6145365中，發(fā)明者提出了一種形成上面提到的這類由金屬板做成的密封裝置的更好的方法。圖9(A)到9(D)簡要地顯示了提出的方法。這種方法將在下面闡述。
圖9(A)所示的是一塊放置在壓制機械的模子104上的金屬板100。圖9(B)示出了一次壓制過程，壓制機的沖頭105壓向金屬板100的一側(cè)表面100a，形成凹陷部分102。與此同時，在金屬板100的另外一側(cè)表面100b上形成了突出部分103。
圖9(C)和9(D)所示的是切削過程，其特征在于刀具106將在表面100b上形成的突出部分103切去，以便形成一塊薄底面100c和使得表面100b平整。在這次切削過程中，為了避免底面板100c向著凹陷部分102的方向偏移，底面板100c由支撐工具107支撐著。按照上述過程，容納電子元件的芯片的凹陷部分102在金屬板100上形成，板上凹陷部分102的底面板100c具有預定較薄的厚度。因此，利用壓制和切削工藝形成的凹陷部分102具有預定的深度，并對底面板100c沒有任何損害。
在上述方法中，在沒有給金屬板任何顯著的應力或是改變金屬板的組成的情況下，僅在金屬板的一側(cè)上可以形成具有預定形狀的凹陷部分102，這是由于利用壓機對材料的塑性變形過程將對應于凹陷部分102的金屬移到了金屬板另外一側(cè)上的突出部分103。然而，在切削過程中，刀具106由于其運動在切削線的周圍拖動突出部分103的金屬是不可避免的。因此，金屬板承受了應力，尤其是在底面部分100c及其周圍。
接著，如圖9(D)的左邊所示，在刀具106切削終止的部分集中著刀具106運動造成的應力。突出部分103的切削過程產(chǎn)生的這種應力導致密封裝置的尺寸可能隨時間而改變，也可能會發(fā)生隨時間變化的翹曲。因此，就象上面所提到的在電子元件密封裝置里要求的這種限制在30納米以內(nèi)的平整度，隨時間而變化的尺寸和平整度成為一種致命的缺陷。

發(fā)明內(nèi)容
概述本發(fā)明為了解決這樣的問題，在電子元件密封裝置形成方法中，在金屬板的一面形成一凹陷部分作為容器，密封裝置形如腔狀，其底面比金屬板更薄，其特征在于，利用壓制機械或是類似的方法從金屬板的一面形成一凹陷部分，并在金屬板的另一面上形成突出部分，通過切削工具不止一次地分別切削形成的突出部分，每次切削的方向交替地相對互換，所以切削應力可幾乎消除。
另外，在本發(fā)明中，從金屬板的一面擠壓凹陷部分的壓制過程和在金屬板的另外一面切削突出部分的切削過程被不止一次地重復進行，并且在逐步地完成凹陷和突出部分的期望深度時，每次切削方向可能隨互相交替變換而不同。
另外，在本發(fā)明中，在金屬板的一面上壓制預定深度的凹陷部分，在金屬板的另外一面上(相對位置面)形成了突出部分。在每次逐步分別地切削突出部分時，切削的方向可能隨互相交替變換而不同。
另外，在本發(fā)明中，當每次逐步分別地切削突出部分時，互相交替變換切削方向的次數(shù)可能會相同。
此外，在本發(fā)明中，每次逐步分別地切削突出部分形成了在金屬板的一面上的預定的比金屬板厚度尺寸淺的凹陷部分和金屬板的另一面上的比凹陷部分略小一些的突出部分，而切削的方向隨互相交替變換而可能不同。
附圖簡要說明

圖1(A)到1(G)是以示圖說明按本發(fā)明的密封裝置形成方法的實施例的加工過程；圖2(A)和2(B)是按本發(fā)明顯示刀具的例子和它們的切削過程的平面圖；圖3(A)和3(B)是以示圖說明按本發(fā)明另一實施例中在形成密封裝置分步驟切削突出部分的加工過程；圖4(A)和4(B)是以示圖說明按本發(fā)明另一實施例中在形成密封裝置中用旋轉(zhuǎn)刀具分步驟切削突出部分的加工過程；圖5(A)和5(B)是以示圖說明按本發(fā)明另一實施例中在形成密封裝置中用磨床分步驟切削突出部分的加工過程；圖6顯示按本發(fā)明在形成密封裝置的方法中應用自動連續(xù)加工機械的加工過程；圖7是按本發(fā)明的一種電子元件密封裝置的分解透視圖；圖8是圖7所示的密封裝置的橫截面視圖；以及圖9(A)到9(D)是以示圖說明由發(fā)明者提出的形成密封裝置的原有方法的加工過程。
較佳實施例的具體描述在下文中將基于對附圖的領(lǐng)會的狀況來詳細說明根據(jù)本發(fā)明用金屬板做成的電子元件密封裝置的形成方法。
圖1(A)到1(G)表示了第一實施例。圖1(A)表示形成圖7所示的密封裝置1的金屬板10。金屬板10置放在壓力機的模子11上一個預定位置上的模口11a上。金屬板10的原材料是從深沖合金、不銹鋼和鋁或其它類似材料中選擇其一。作為金屬板10，可以使用切成預定尺寸的薄片或一卷軋制過的帶狀材料。
圖1(B)表示第一次壓制過程中的一步。在金屬板10被置于模子11上之后，借助沖壓機的沖頭12在金屬板10的一側(cè)10a上形成一個初步的比凹陷部分2較淺的凹陷部分2a。沖頭12的邊制成預定尺寸的近乎正方形。
在形成初步的凹陷部分2a的時候，對應于初步凹陷部分2a的金屬數(shù)量被沖頭12所施加的壓力轉(zhuǎn)移到了另外一側(cè)10b。結(jié)果，在金屬板10的另外一側(cè)10b的表面上突起了一個突出部分3a，以致于有了一個大致和初步凹陷部分2a的深度相等的突出高度h。突出部分3a的外周長W1在尺寸上略微小于初步凹陷部分2a的外周長W2。突出部分3a在形狀上與初步凹陷部分2a相似并且中心在其下方。由于尺寸設(shè)定上的這樣一種關(guān)系，突出部分3a沒有在它的邊緣部分上從金屬板10上切去，使得它總是能夠保持那里的連接以及在后面敘述的切削過程中的應力能夠最小。接著，應該將突出部分3a的高度h設(shè)定在能夠在切削過程中應力降到最小。圖1(C)和1(D)所示的是第一次切削過程，在此過程中刀具13從根部刨去了金屬板10的另外一側(cè)10b上形成的突出部分3a，使得最新獲得的切削表面與另外一側(cè)10b的其它部分表面在同一平面上。用于切削過程的刀具13有一個刀刃13a。關(guān)于刀刃13a的形狀，如圖2(A)所示的極端為直線的直線型刀刃和如圖2(B)所示的極端的尖端在中央的箭頭形刀刃都是可以被接受的。但是為了使在切削過程中的應力最小，箭頭形刀刃要比直線形的刀刃更好。而且，刀具13的刀刃13a希望有傾斜型的極端，其尖端指向運動的方向。
刀具13沿著圖1(C)所示的箭頭方向前進，也就是說，從前端到后端。如圖1(D)所示，當?shù)度?3的極端到達突出部分3a的后端時，第一次切削過程結(jié)束。在這次切削過程中，要求有一支撐工具14支撐在受壓力的初步凹陷部分2a的底端，從而防止底端被刀具13向內(nèi)位移。當?shù)毒?3切削突出部分3時，由于刀具13朝后端的前進運動導致的應力集中和切削表面上刀具13的拖動張力，金屬板10上實施切削的部分受到了應力。盡管這些種類的應力隨不同金屬材料的韌度而變化，這些應力將在隨后敘述的第二次切削過程中解決。
隨后的圖1(E)所示的是第二次壓制過程的步驟。第二次壓制過程通過壓機上的沖頭12和模具11來完成，以使得第一次壓制過程形成的初步凹陷部分2a更深一些，以形成密封裝置1所要求的最終深度和形狀的凹陷部分2。與此同時，與第一次壓制過程相似，在金屬板的另外一側(cè)10b形成了一個高度與凹陷部分增長的深度大致相等的突出部分3。突出部分3的外部尺寸比凹陷部分2的內(nèi)部尺寸要略微小一些，并且突出部分3與凹陷部分2相類似。
然后開始實施圖1(F)和1(G)所示的第二次切削過程。第二次壓制過程中，在金屬板10的另外一側(cè)10b上形成的突出部分3被刀具15從根部切去，使得最新獲得的切削表面與另外一側(cè)10b的其余部分共面。如圖1(F)和1(G)的箭頭所示，盡管第一次切削過程和第二次切削過程相同，在第二次切削過程中所使用的刀具15和第一次切削過程中所使用的是一樣的，刀具15前進的方向與刀具13的前進方向相反。當?shù)毒?5沿著與刀具13相反的方向前進并到達圖1(G)所示位置時，金屬板10的另外一側(cè)10b的表面在凹陷部分2的底部形成平而薄的底板10c。
第二次切削過程的結(jié)果，由于刀具15相對于刀具13前進的方向相反，在第一次切削過程中金屬板10里產(chǎn)生的應力集中和應力本身幾乎被消除或大大地減少了。在第二次切削過程中，也要將支撐工具14插入到凹陷部分3中，以用來支撐受壓的薄底板10c和防止底板10c被刀具15向內(nèi)位移。
在第二次切削過程中使用的刀具15的構(gòu)成與第一次切削過程中使用的刀具13一樣，以使得在相同的切削條件下完成第一次和第二次切削過程。切削條件是如此的一致以致于應力集中和應力本身能夠被消除。在第一次和第二次切削過程之間完成同樣的切削條件的又一個例子是在每個第一次和第二次切削過程之間，將金屬板10水平地回轉(zhuǎn)180°成相反方向，目的是只用刀具13和15中之一，以一個方向移動，而能交替在常規(guī)方向和相反方向切去突出部分。
總之，密封裝置1的底板10c所需的平整度限制為30納米或是更小，密封裝置1總體所需平整度限制在70納米或是更少。根據(jù)以上所述的步驟，密封裝置1所需平整度能夠用消除應力集中和底板10c不規(guī)則的變形來獲得。而且，能夠防止密封裝置1由于小范圍的應力集中和不規(guī)則變形而隨時間段變化。
另一實施例圖3(A)和(B)所示的是另外一個形成密封裝置1的方法的實施例。在本實施例中，在一側(cè)表面10a上具有密封裝置1預定深度的凹陷部分2和在另外一側(cè)表面10b上突出的突出部分3b都是由一次壓制過程形成的。此后，突出部分3b被多次一點一點地切去。就如圖3(A)所示，第一次切削過程是由刀具13以常規(guī)方向從右往左前進沿著薄片的線路切去突出部分3b厚度的一部分的方式來完成的。然后，第二次切削過程是以由刀具15以相反的方向從左到右前進沿著下一片薄片的線路切去突出部分3b厚度的下一部分的方式來完成的。然后，刀具13以與第一次切削過程相同的方式來完成第三次切削過程，刀具15以與第二次切削過程相同的方式來完成第四次切削過程。
切削過程由刀具13和15交替完成直到突出部分3b的剩余部分被連根切去，并且經(jīng)切削后新得到的切削表面變得與另外一側(cè)10b的表面其余部分共面。用這種方式，由于切削過程輪流以常規(guī)方向和相反方向多次重復改變刀具前進的方向，通過刀具的運動，由刀具13引起的底板10c的應力集中和不規(guī)則變形可以被消除或是大大地減少，反之亦然。再有，一次切削過程切去的突出部分3b的厚度設(shè)定得很小，因此可以防止剩余應力和直接應力施加在金屬板10上，使它保持原狀，與參考圖1(A)到1(G)所述的例子相同。
如上所述，當在另一側(cè)10b的表面上形成的突出部分3b被多次一點一點地切去的時候，每次以常規(guī)方向和相反方向切削的次數(shù)最終變?yōu)橄嗟仁歉扇〉?。在圖3所示的例子中，常規(guī)方向和相反方向的次數(shù)是每個方向二次，但可以根據(jù)要求有選擇地設(shè)定每次切削的突出部分3b部分的厚度。根據(jù)這種設(shè)定，由每次切削過程引起的密封裝置1的應力集中和不規(guī)則變形能夠通過下一次相反方向的切削過程來消除。
圖4(A)和4(B)所示的是另外一個方法的例子，其中以銑床的旋轉(zhuǎn)刀刃30作為切削工具來代替前面所述的圖1(C)和1(F)所示的用于第一次和第二次切削過程的刀具。也就是說，如圖4(A)所示，在第一次壓制過程后，第一次切削過程是以旋轉(zhuǎn)刀刃30以常規(guī)方向從右到左前進切削突出部分3a的方式來完成的，因此切削后最新獲得的切削表面與另一側(cè)10b的剩余部分共面。然后，如圖4(B)所示，經(jīng)過第二次壓制過程后的第二次切削過程中，旋轉(zhuǎn)刀刃30由相反的方向從左到右移動來切削突出部分3，因此切削后最新獲得的切削表面變得與另一側(cè)10b的剩余部分共面。
盡管使用銑床的旋轉(zhuǎn)刀刃的方法所導致的應力比前面提到的刀具13或者15要少，但是仍然引起和保留了一些應力集中。然而，由于切削過程是由銑床的旋轉(zhuǎn)刀刃從常規(guī)方向和相反方向多次交替移動的方式來完成的，由旋轉(zhuǎn)刀刃引起的底板10c應力集中和不規(guī)則變形可以被消除或是大大減少。
圖5(A)和5(B)所示的是圖4(A)和4(B)所示方法的變化示例，在示例中使用一臺磨床作為切削工具來代替刀具或者旋轉(zhuǎn)刀刃。也就是說，如圖5(A)所示，在第一次壓制過程后，第一次切削過程是由磨床31以常規(guī)方向從右到左前進切削突出部分3a的方式來完成的，因此切削后最新獲得的切削表面與另一側(cè)10b的剩余部分共面。然后，如圖5(B)所示，經(jīng)過第二次壓制過程后的第二次切削過程中，磨床31由相反的方向從左到右移動來切削突出部分3，因此切削后最新獲得的切削表面變得與另一側(cè)10b的其余部分共面。
圖6表示利用自動連續(xù)加工機形成電子元件密封裝置的方法，圖中自動機未予顯示。在本實施例中，一條諸如用深沖合金、不銹鋼或鋁制成的軋制金屬帶20，可作為金屬板使用。首先，在金屬帶中形成了槽孔24以限定密封裝置1的輪廓，形成定位孔26以引導金屬帶20的位移。然后，借助連接部分25在互相連接的方式下，形成密封裝置1和中間體密封裝置21到23。
在形成槽孔24和定位孔26的過程后，通過應用如圖1(B)所示的第一次壓制過程，實現(xiàn)了第一次壓制過程以形成在金屬帶20的一側(cè)表面20a上具有淺凹陷部分2a的中間體密封裝置21。然后，中間體密封裝置21被移位，進行如圖1(C)和1(D)所示的第一次切削過程，刀具13切去形成在金屬帶20的另一側(cè)表面上的突出部分(未在圖中顯示)，從而形成中間體密封裝置22。隨后，中間體密封裝置22被移位，進行如圖1(E)所示的第二次壓制過程，從而在金屬帶20的一側(cè)表面20a上形成具有最終深度的凹陷部分2，在那里同時形成了在金屬帶20的另一側(cè)表面上有突出部分的中間體密封裝置23。在中間體密封裝置23被移位作最終加工之后，也就是說如圖1(F)和1(G)所示的第二次切削過程之后，突出部分(未在附圖中顯示)被刀具15切去，形成密封裝置1的最后形狀。然后，在密封裝置1被從金屬帶20分開之前，半導體電路和接線板被安裝到密封裝置1上。作為最終產(chǎn)品，密封裝置1最后被連接部分25從金屬帶的中間體部分分離開。
在上述利用自動連續(xù)加工機形成電子元件的密封裝置的方法中，第一次和第二次壓制和切削過程的每一步驟中每次只實現(xiàn)了密封裝置和它的中間體21到23中的一個。由于處理過程相同，可以采用將多個中間體組成一個單位來執(zhí)行每一步驟。在這種情況下，第一次和第二次壓制和切削過程的每一步驟被應用在每個單位上。
在前述實施例的敘述中，以半導體集成電路作為容納在密封裝置的凹陷部分中的電子元件的例子，但是其它電子元件例如混合電路、電感器芯片或是電阻陣列也可作為電子元件，本發(fā)明并不限定在這些實施例上，實施例可能會有所變化，但在一定程度上不離開本發(fā)明的范圍。
如前所述，按本發(fā)明的密封裝置的形成方法中，金屬板的一個表面上形成的突出部分和另一側(cè)同時形成凹陷部分的表面相對，該突出部分被通過常規(guī)方向和相反方向交替改變切削的前進方向的方式多次反復地逐漸切去。這樣，用常規(guī)方向的切削產(chǎn)生的應力和應力集中被反向切削消除或是大大減少了，反之亦然。結(jié)果，電子元件的密封裝置翹曲很小，獲得了要求的均勻性和平整度。此外，密封裝置上的應力和應力集中的減少防止了密封裝置的尺寸和平整度隨時間的變化而變化。因此，可以獲得高精度的電子元件的密封裝置。
權(quán)利要求
1.形成電子元件的密封裝置的方法，上述的密封裝置由金屬板做成，上述方法包含的步驟有金屬板的一部分受塑性變形使金屬板第一側(cè)的表面形成一凹陷部分；由于相當于凹陷部分的金屬體積的轉(zhuǎn)移，在位于金屬板第一側(cè)的表面的相反面，即金屬板第二側(cè)的表面同時形成了突出部分；以及沿著第二邊表面朝常規(guī)方向和與其相反的方向，按照預定的次序通過切削從金屬板上移去突出部分。
2.按照權(quán)利要求1所述的電子元件的密封裝置的形成方法，包含更深入的步驟有將受到最初變形步驟的金屬板部分重復進行塑性變形步驟，并形成不斷增加的突出部分，直到凹陷部分獲得預定的形狀和深度。
3.按照權(quán)利要求1所述的形成電子元件的密封裝置的方法，其特征在于移去突出部分的步驟所包含的步驟有將金屬板塑性變形和形成最初的突出部分這一對步驟完成之后，以常規(guī)方向切去最初的突出部分；以及將金屬板第二次塑性變形和形成第二次突出部分的第二對步驟完成之后，以相反的方向切削第二個突出部分。
4.按照權(quán)利要求1所述的形成電子元件的密封裝置的方法，其特征在于將金屬板塑性變形和形成突出部分這一對步驟是在同一時間進行的，并使凹陷部分獲得預定的形狀和深度，以及交替地以常規(guī)方向和相反方向一點一點反復切削突出部分的方式來完成移去突出部分的步驟。
5.按照權(quán)利要求4所述的形成電子元件的密封裝置的方法，其特征在于在常規(guī)方向的切削次數(shù)與在相反方向的切削次數(shù)相等。
6.按照權(quán)利要求1所述的形成電子元件的密封裝置的方法，其特征在于凹陷部分的深度比金屬板的厚度小，而且凹陷部分只在金屬板的第一側(cè)上形成，同時保持第二側(cè)表面平整。
7.按照權(quán)利要求1所述的形成電子元件的密封裝置的方法，其特征在于所述金屬板的塑性變形的步驟是由沖壓機完成的。
8.按照權(quán)利要求7所述的形成電子元件的密封裝置的方法，其特征在于所述沖壓機上具有一沖頭，其形狀足以形成凹陷部分，沖頭的形狀還限定了凹陷部分的外周邊；所述的沖壓機具有一個支撐金屬板的下模，下模上制有一凹口位于沖頭的下方，該?？诘男螤钕薅送怀霾糠值耐庵苓?，使突出部分的外周長比凹陷部分的外周長短；以及所述的金屬板截面的塑性變形和形成突出部分的步驟由沖壓機迫使沖頭對著金屬板的截面來完成，沖頭形成了凹陷部分并在模子凹口中形成了突出部分。
全文摘要
在電子元件的密封裝置形成過程中,著力于減少應力和應力集中以獲得期望的平整度,減少翹曲。尤其是,一個密封裝置形成方法的特征在于在金屬板一側(cè)面上擠壓形成了凹陷部分,凹陷部分被碾壓成腔形,在金屬板的另一面形成的突出部分被切削工具切去,因而凹陷部分的底面的厚度比金屬板的厚度更薄。由于切削方向交替反向變換,以及切削工具不止一次地分別切去金屬板上另外一面的突出部分,切削應力幾乎可以消除。
文檔編號B23C3/13GK1334598SQ0112278
公開日2002年2月6日 申請日期2001年7月20日 優(yōu)先權(quán)日2000年7月21日
發(fā)明者宮原英行 申請人:中村制作所株式會社