部經(jīng)由環(huán)狀填料33而安裝于樹脂框體20的周壁部26，從而成為防水結(jié)構(gòu)。
[0115]而且，電源電路16對從燈頭17輸入的交流電力進行整流并且轉(zhuǎn)換為規(guī)定的直流電力而供給到發(fā)光模塊13的發(fā)光元件56，從而使發(fā)光元件56發(fā)光。
[0116]電源電路16包括電路基板72及安裝于電路基板72的多個電子零件73。電路基板72的一面形成著配線圖案，安裝于電路基板72的電子零件73與配線圖案電連接。
[0117]電路基板72從樹脂框體20的一端側(cè)插入到空洞部24中，并且電路基板72的兩側(cè)緣插入且保持于一對電源電路保持部35。將被插入到電源電路保持部35的電路基板72的側(cè)緣插入到一對保持壁36間的保持壁37。
[0118]電路基板72的兩側(cè)緣形成為與樹脂框體20的內(nèi)側(cè)的形狀相對應(yīng)的形狀。S卩，包括:沿著樹脂框體20的一端筒部23a的內(nèi)側(cè)配置的一端緣部74a，沿著傾斜筒部23b的內(nèi)側(cè)配置的傾斜緣部74b，沿著中間筒部23c的內(nèi)側(cè)配置的中間緣部74c，沿著傾斜筒部23d的內(nèi)側(cè)配置的傾斜緣部74d，及沿著另一端筒部23e的內(nèi)側(cè)配置的另一端緣部74e。而且，在將電路基板72從樹脂框體20的一端側(cè)插入到空洞部24時，傾斜緣部74b及傾斜緣部74d抵接于傾斜筒部23b及傾斜筒部23d，從而對樹脂框體20進行電路基板72的向另一端方向的定位。
[0119]電路基板72的一端突出設(shè)置著供蓋14抵接的抵接部75。
[0120]電源電路16將電路基板72的另一端側(cè)作為與燈頭17電連接的輸入側(cè)，將電路基板72的一端側(cè)作為與發(fā)光模塊13連接的輸出側(cè)。與此對應(yīng)地，構(gòu)成電源電路16的各種電子零件73安裝于電路基板72。向電源電路16的輸出側(cè)導(dǎo)出用以與發(fā)光模塊13電連接的具有連接器的配線。
[0121]而且，燈頭17例如使用E26型燈頭。燈頭17包括:安裝于樹脂框體20的另一端筒部23e的外周的金屬制的殼體78，設(shè)置于殼體78的另一端側(cè)的絕緣部79，及設(shè)置于絕緣部79的頂部的金屬制的金屬眼(eyelet)80。另外，圖式中雖已省略，但在殼體78的周圍形成著螺旋狀的螺釘。而且，殼體78及金屬眼80與電源電路16的輸入側(cè)電連接。
[0122]而且，圖5中表示使用了燈裝置10的照明裝置83。照明裝置83具有器具本體84、及配置于器具本體84內(nèi)的燈座85。燈裝置10插入到器具本體84，并且燈頭17裝設(shè)在燈座85。而且，通過燈座85對燈裝置10供給交流電力。
[0123]接下來，對本實施方式的作用進行說明。
[0124]在組裝燈裝置10時，向樹脂框體20的內(nèi)側(cè)依次插入一對金屬框體構(gòu)件39及電源電路16。
[0125]一對金屬框體構(gòu)件39分別沿著樹脂框體20的內(nèi)側(cè)插入配置于一對電源電路保持部35的兩側(cè)。此時，將金屬框體構(gòu)件39的定位槽42對準(zhǔn)樹脂框體20的定位突起31而嵌入，由此金屬框體構(gòu)件39與樹脂框體20的周方向上的位置得以定位。另外，為了在樹脂框體20的內(nèi)側(cè)與金屬框體構(gòu)件39的外側(cè)之間，填埋彼此間的間隙而使它們密接，優(yōu)選例如介質(zhì)導(dǎo)熱油脂或?qū)崞葘?dǎo)熱構(gòu)件A。
[0126]電源電路16將電路基板72的兩側(cè)緣插入到一對電源電路保持部35。此時，將電路基板72的側(cè)緣插入到一對保持壁36間的保持槽37。而且，電路基板72的傾斜緣部74b及傾斜緣部74d抵接于樹脂框體20的傾斜筒部23b及傾斜筒部23d，而限制電路基板72的插入。
[0127]此外，在樹脂框體20的基板安裝部25配置散熱板12，利用第一螺釘27將散熱板12的外周部及金屬框體構(gòu)件39的凸緣部41共同擰緊固定于樹脂框體20。此時，也將散熱板12的定位槽48對準(zhǔn)樹脂框體20的定位突起31而嵌入，由此散熱板12、金屬框體構(gòu)件39及樹脂框體20的周方向上的位置得以定位。
[0128]散熱板12上配置發(fā)光模塊13，利用第二螺釘29將基板55的外周部緊固固定于散熱板12或金屬框體構(gòu)件39。此時，也將基板55的定位槽58對準(zhǔn)樹脂框體20的定位突起31而嵌入，由此基板55、散熱板12、金屬框體構(gòu)件39及樹脂框體20的周方向上的位置得以定位。
[0129]此外，將電源電路16的具有連接器的配線從蓋14的配線孔65中抽出，將蓋14的突出部64插入到基板55的貫通孔57及散熱板12的貫通孔47中。利用第三螺釘51將蓋14的凸緣部66及基板55的內(nèi)周部共同擰緊固定于散熱板12的內(nèi)周部。如果將蓋14安裝于基板55及散熱板12，則蓋14的按壓部64a抵接于電路基板72的抵接部75，從電路基板72的一端側(cè)及另一端側(cè)夾入而定位保持于蓋14與樹脂框體20之間。
[0130]將從蓋14的配線孔65抽出的具有連接器的配線連接于基板55上的連接器。將燈罩15經(jīng)由環(huán)狀填料33而安裝于樹脂框體20的一端。
[0131]使燈頭17 —邊實現(xiàn)與電源電路16的電連接，一邊安裝于樹脂框體20的另一端筒部 23e。
[0132]另外，燈裝置10的組裝順序并不限定于此種順序。
[0133]而且，如果對裝設(shè)于照明裝置83的燈裝置10的燈頭17供給交流電力，則利用電源電路16對交流電力進行整流并且轉(zhuǎn)換為規(guī)定的直流電力，將直流電力供給到發(fā)光模塊13的發(fā)光兀件56。由此，多個發(fā)光兀件56發(fā)光，光透過燈罩15而向外部射出。
[0134]在燈裝置10點燈時，發(fā)光元件56及電源電路16的電子零件73發(fā)熱。
[0135]發(fā)光元件56產(chǎn)生的熱主要通過基板55及散熱板12而傳遞到金屬框體21，并進一步從金屬框體21傳遞到樹脂框體20，且從樹脂框體20的表面向外部氣體中散放。
[0136]電源電路16的電子零件73產(chǎn)生的熱主要從電路基板72傳遞到樹脂框體20，并從樹脂框體20的表面向外部氣體中散放。
[0137]且說，供發(fā)光元件56的熱傳遞的金屬框體21的溫度升高，因而如果金屬框體21與電源電路16的距離近，則會因來自金屬框體21的熱而電源電路16的溫度升高。本實施方式中，以保持電源電路16的一對電源電路保持部35為界而將金屬框體21 —分為二為一對金屬框體構(gòu)件39，因?qū)⒔饘倏蝮w構(gòu)件39與電源電路16的距離隔開，所以可減少因來自金屬框體21的熱而電源電路16的溫度升高的情況。
[0138]而且，本實施方式的燈裝置10由樹脂框體20構(gòu)成框體11的外圍，因而可確保絕緣性，所述框體11的外圍在將燈頭17裝設(shè)在燈座85的狀態(tài)下具有手指等接觸的可能性。
[0139]在樹脂框體20的內(nèi)側(cè)配置金屬框體21，經(jīng)由散熱板12而向金屬框體21傳遞發(fā)光模塊13的熱，并可從金屬框體21通過樹脂框體20散熱，因而可確保散熱性。
[0140]在樹脂框體20的內(nèi)側(cè)設(shè)置一對電源電路保持部35，金屬框體21包含以一對電源電路保持部35為界而一分為二的一對金屬框體構(gòu)件39，并且一對金屬框體構(gòu)件39分別沿著樹脂框體20的內(nèi)側(cè)配置于一對電源電路保持部35的兩側(cè)，因而即便在將金屬框體21及電源電路16—起配置于樹脂框體20的內(nèi)側(cè)的情況下，也可確保金屬框體21與電源電路16的絕緣性。
[0141]一對金屬框體構(gòu)件39形成為相同形狀，因而金屬框體構(gòu)件39的制造性佳，并且在將金屬框體構(gòu)件39裝入到樹脂框體20時的組裝性也可變佳。
[0142]因利用第一螺釘27將散熱板12及金屬框體構(gòu)件39共同擰緊固定于樹脂框體20，所以可減少組裝工時，并且可提高從散熱板12向金屬框體構(gòu)件39的導(dǎo)熱性。
[0143]利用第二螺釘29將基板55的外周部緊固固定于散熱板12的外周部，利用第三螺釘51將蓋14及基板55的內(nèi)周部共同擰緊固定于散熱板12的內(nèi)周部，因而可使發(fā)光模塊13的基板55及散熱板12的外周部及內(nèi)周部密接，可保持基板55