基于交流輸入的一體化led模組的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明屬于照明光源技術(shù)領(lǐng)域，涉及一種新型交流輸入的LED集成光源，特別涉及一種基于交流輸入的一體化LED模組。
【背景技術(shù)】
[0002]由于LED在電特性上表現(xiàn)為二極管單向?qū)щ姷奶匦裕斎腚娏魇茌斎腚妷旱挠绊懛浅４?，LED照明產(chǎn)品需增加驅(qū)動(dòng)電源，即采用直流恒流驅(qū)動(dòng)，將交流電轉(zhuǎn)化為恒流的直流電。這樣就需要有驅(qū)動(dòng)電源來(lái)進(jìn)行電流和電壓變換。使得燈具必須設(shè)計(jì)放置電源的空間，導(dǎo)致燈具體積變大，并影響電源的散熱，降低電源的可靠性。
[0003]目前，市場(chǎng)上已有將LED和驅(qū)動(dòng)電源集成在一個(gè)線路板上的產(chǎn)品，但是元件的體積較大，結(jié)構(gòu)復(fù)雜，不利于產(chǎn)品的進(jìn)一步小型化，而且加工復(fù)雜，可靠性差、產(chǎn)品成品率低。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本發(fā)明的目的是提供一種體積較小、易于生產(chǎn)的基于交流輸入的一體化LED模組。
[0005]為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明所采用的技術(shù)方案是:一種基于交流輸入的一體化LED模組，包括基板，基板上設(shè)有環(huán)形的圍壩和采用厚膜工藝制作的兩個(gè)焊盤(pán)組，焊盤(pán)組的一部分位于圍壩外，焊盤(pán)組的另一部分從圍壩底部穿過(guò)、伸入圍壩內(nèi)，圍壩內(nèi)的基板上制作有多個(gè)整流橋芯片、多個(gè)恒流控制芯片、多個(gè)電阻、多個(gè)導(dǎo)帶和多個(gè)LED芯片;通過(guò)鍵合線連接多個(gè)整流橋芯片、多個(gè)恒流控制芯片、多個(gè)電阻、多個(gè)導(dǎo)帶和多個(gè)LED芯片；圍壩內(nèi)塑封有透明封裝體;所有的整流芯片、所有的恒流控制芯片、所有的LED芯片、所有的電阻、所有的導(dǎo)帶元器件組和所有的鍵合線均位于圍壩內(nèi)，同時(shí)也位于封裝體內(nèi)，基板上還設(shè)有遠(yuǎn)程熒光粉激發(fā)膜，圍壩及圍壩內(nèi)的所有器件均位于遠(yuǎn)程熒光粉激發(fā)膜內(nèi)。
[0006]本發(fā)明LED模組采用厚膜工藝將裸芯片形式的元件固定在陶瓷基板上，使恒流驅(qū)動(dòng)電路和LED芯片集成在一起，結(jié)構(gòu)緊湊、體積小、散熱性好、可靠性高、成品率高。使用時(shí)，直接輸入交流電，通過(guò)恒流驅(qū)動(dòng)電路的線性恒流控制，給LED芯片提供恒定的直流電流，實(shí)現(xiàn)了直接使用交流電驅(qū)動(dòng)。而且，容易實(shí)現(xiàn)批量生產(chǎn)。該一體化LED模組可以用在要求體積小和可靠性高的LED燈具中。該一體化LED模組具有以下特點(diǎn):
I)將整流和恒流部分以及LED集成在一個(gè)陶瓷基板上，這些元件均采用裸芯片形式、采用厚膜工藝，集成度高，占用面積小，縮小了整個(gè)一體化LED模組的體積。有利于縮小燈具的體積，節(jié)省了產(chǎn)品的空間和成本。
[0007]2)驅(qū)動(dòng)電源部分放置在陶瓷基板上，優(yōu)化了電源部分的散熱性，提高了產(chǎn)品的可靠性和壽命。
[0008]3)采用厚膜工藝，可以利用現(xiàn)有的加工技術(shù)，提高了產(chǎn)品的可加工性，降低了產(chǎn)品的加工成本。
[0009]4)采用透明封裝膠和遠(yuǎn)程激發(fā)膜，提高了產(chǎn)品參數(shù)的一致性，降低了產(chǎn)品的加工難度。
【附圖說(shuō)明】
[0010]圖1是本發(fā)明LED模組的結(jié)構(gòu)示意圖；
圖中:1.基板，2.焊盤(pán)組，3.圍壩，4.芯片組，5.發(fā)光芯片組，6.元器件組，7.焊線，8.封裝體，9.遠(yuǎn)程熒光粉激發(fā)膜。
【具體實(shí)施方式】
[0011 ]下面結(jié)合附圖和【具體實(shí)施方式】對(duì)本發(fā)明進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明。
[0012]如圖1所示，本發(fā)明LED模組，包括基板I，基板I上設(shè)有環(huán)形的圍壩3和采用厚膜工藝制作的兩個(gè)焊盤(pán)組2，焊盤(pán)組2的一部分位于圍壩3外，焊盤(pán)組2的另一部分從圍壩3底部穿過(guò)、并伸入圍壩3內(nèi)，圍壩3內(nèi)的基板I上制作有一個(gè)或多個(gè)芯片組4，芯片組4由多個(gè)器件芯片組成，器件芯片包括整流橋芯片和恒流控制芯片，圍壩3中間的的基板I上制作有多個(gè)元器件組6，每個(gè)元器件組6均由多個(gè)電阻和多個(gè)導(dǎo)帶組成，圍壩3中間的基板I上還制作有發(fā)光芯片組5，發(fā)光芯片組5由多個(gè)LED芯片組成;鍵合線按照產(chǎn)品原理圖設(shè)計(jì)要求通過(guò)鍵合線7將焊盤(pán)組2、多個(gè)器件芯片、多個(gè)電阻和多個(gè)導(dǎo)帶連接起來(lái)；圍壩3內(nèi)塑封有透明封裝體8;所有的器件芯片、所有的LED芯片、所有的電阻、所有的導(dǎo)帶元器件組和所有的鍵合線7均位于圍壩3內(nèi)，同時(shí)也位于封裝體8內(nèi)，基板I上還設(shè)有遠(yuǎn)程熒光粉激發(fā)膜9，圍壩3及圍壩3內(nèi)的所有器件均位于遠(yuǎn)程熒光粉激發(fā)膜9內(nèi)。
[0013]焊盤(pán)組2由多個(gè)用于交流電輸入的焊盤(pán)組成。
[0014]本發(fā)明一體化LED模組的制備:在陶瓷基板上采用厚膜工藝印刷、燒結(jié)電阻、導(dǎo)帶和用于交流電輸入的焊盤(pán)。用固晶膠水或?qū)щ娔z將整流橋芯片、線性恒流芯片和LED芯片粘貼在該陶瓷基板上，焊線。用點(diǎn)膠機(jī)在陶瓷基板上涂覆圍壩膠，圍壩腳圍成一個(gè)閉合的圖形，形成圍壩3，圍壩3包圍所有功能器件.圍壩3作為封裝膠的邊界，避免封裝膠流出規(guī)定區(qū)域。用透明封裝膠填滿圍壩3，覆蓋所有器件和焊線，避免器件和焊線與空氣接觸。遠(yuǎn)程熒光粉激發(fā)膜9粘接在封裝體8和圍壩3上，包裹整個(gè)封裝體8和圍壩3，使LED芯片發(fā)出的光線不會(huì)從遠(yuǎn)程熒光粉激發(fā)膜9以外的地方透出一體化LED模組。LED芯片發(fā)出的單色光通過(guò)激發(fā)遠(yuǎn)程熒光粉激發(fā)膜9內(nèi)的熒光粉變?yōu)榘咨狻Ｍㄟ^(guò)以上步驟將所有功能集成在一個(gè)陶瓷基板上組成一體化LED模組。將交流電通過(guò)輸入焊盤(pán)加在一體化LED模組上，交流電通過(guò)整流橋變成直流電，通過(guò)線性恒流芯片提供恒定的電流，使LED芯片發(fā)光，激發(fā)遠(yuǎn)程熒光粉激發(fā)9膜內(nèi)的熒光粉使LED芯片發(fā)出的藍(lán)光變成白光。
[0015]本發(fā)明一體化LED模組中在整流橋芯片、恒流控制芯片和LED芯片均采為裸芯片，用固晶膠或?qū)щ娔z固定在陶瓷基板上，用焊線將整流橋芯片、恒流控制芯片、LED芯片和導(dǎo)帶連接作為電流通道。
[0016]使用本發(fā)明一體化LED模組時(shí)，直接輸入交流電，通過(guò)一體化LED模組內(nèi)置的整流橋芯片將輸入的交流電變?yōu)橹绷麟?，再通過(guò)內(nèi)置的恒流控制芯片將不可控的交流電電流變?yōu)楹愣ǖ闹绷麟婋娏鱽?lái)驅(qū)動(dòng)LED芯片發(fā)光。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種基于交流輸入的一體化LED模組，其特征在于，包括基板(I)，基板(I)上設(shè)有環(huán)形的圍壩(3)和采用厚膜工藝制作的兩個(gè)焊盤(pán)組(2)，焊盤(pán)組(2)的一部分位于圍壩(3)外，焊盤(pán)組2的另一部分從圍壩3底部穿過(guò)、伸入圍壩(3)內(nèi)，圍壩(3)內(nèi)的基板(I)上制作有多個(gè)整流橋芯片、多個(gè)恒流控制芯片、多個(gè)電阻、多個(gè)導(dǎo)帶和多個(gè)LED芯片;通過(guò)鍵合線(7)連接多個(gè)整流橋芯片、多個(gè)恒流控制芯片、多個(gè)電阻、多個(gè)導(dǎo)帶和多個(gè)LED芯片；圍壩(3 )內(nèi)塑封有透明封裝體(8);所有的整流芯片、所有的恒流控制芯片、所有的LED芯片、所有的電阻、所有的導(dǎo)帶元器件組和所有的鍵合線(7)均位于圍壩(3)內(nèi)，同時(shí)也位于封裝體(8)內(nèi)，基板(I)上還設(shè)有遠(yuǎn)程熒光粉激發(fā)膜(9)，圍壩(3)及圍壩(3)內(nèi)的所有器件均位于遠(yuǎn)程熒光粉激發(fā)膜(9)內(nèi)。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基于交流輸入的一體化LED模組，其特征在于，焊盤(pán)組(2)由多個(gè)用于交流電輸入的焊盤(pán)組成。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基于交流輸入的一體化LED模組，其特征在于，所述的整流橋芯片、恒流控制芯片和LED芯片均采用裸芯片。
【專(zhuān)利摘要】一種基于交流輸入的一體化LED模組，包括基板，基板上通過(guò)厚膜工藝制作有焊盤(pán)組，芯片組，元器件組和發(fā)光芯片組，器件之間通過(guò)鍵合線相連，基板上設(shè)有環(huán)形的圍壩，圍壩內(nèi)塑封有封裝體；所有器件和鍵合線均位于圍壩內(nèi)，同時(shí)也位于封裝體內(nèi)，基板上還設(shè)有遠(yuǎn)程熒光粉激發(fā)膜，圍壩及圍壩內(nèi)的所有器件均位于遠(yuǎn)程熒光粉激發(fā)膜內(nèi)。該一體化LED模組內(nèi)的芯片均為裸芯片，使恒流驅(qū)動(dòng)電路和LED芯片集成在一起，結(jié)構(gòu)緊湊、體積小、散熱性好、可靠性高、成品率高。使用時(shí)，直接輸入交流電，通過(guò)恒流驅(qū)動(dòng)電路的線性恒流控制，給LED芯片提供恒定的直流電流，實(shí)現(xiàn)了直接使用交流電驅(qū)動(dòng)。
【IPC分類(lèi)】F21V19/00, F21V17/10, F21Y115/10, H05B33/08, F21S10/02
【公開(kāi)號(hào)】CN105627243
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201610125630
【發(fā)明人】霍偉強(qiáng)
【申請(qǐng)人】天水華天科技股份有限公司
【公開(kāi)日】2016年6月1日
【申請(qǐng)日】2016年3月7日