照明設(shè)備的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明總體上涉及照明設(shè)備，并且更具體地涉及具有光滑外觀和經(jīng)改進(jìn)的熱性能的照明設(shè)備或者燈泡。本發(fā)明還涉及具有燈泡的燈具，燈泡具有光滑外觀和經(jīng)改進(jìn)的熱性會(huì)K。
【背景技術(shù)】
[0002]為了最佳熱性能，照明設(shè)備包括裝備有翅片的散熱器，例如PAR、MR、BR、GU等類型的背反射燈泡?！癙AR”意指拋物線形鋁化反射器?！癕R”意指多小面反射器?！癇R”意指凸出反射器，并且“GU”指代具有插入式燈座的U形燈。燈的光源包括常規(guī)鹵素?zé)艚z或者LED光源。
[0003]常規(guī)散熱器由諸如鋁之類的壓鑄金屬制成，具有高制造成本和原材料成本。此外，出于美學(xué)原因，期望沒有可見冷卻結(jié)構(gòu)的非技術(shù)性外觀。如果散熱器結(jié)構(gòu)被隱藏在光滑外表面之后，為了改善熱性能，穿過冷卻結(jié)構(gòu)的氣流是優(yōu)選的，這需要入口開口和出口開口。為了期望的觀感，這些開口應(yīng)該是小的。然而，小的通道具有高的氣流阻力，從而降低散熱器結(jié)構(gòu)的冷卻性能。由于冷卻性能主要由流過冷卻結(jié)構(gòu)(還稱為內(nèi)部通道)的空氣量確定，這將降低散熱器的冷卻性能。
[0004]US2012/0044680A1公開了具有LED的包括具有腔體的后殼體的照明器。前殼體被布置在腔體中，其中前殼體包括通孔。照明模塊被夾在后殼體和前殼體之間?？諝饪锥幢恍纬稍诤髿んw的側(cè)壁上，使得腔體可以與外面的空氣連通。
[0005]具有光滑外觀的改裝燈的示例可以在通過引用并入于此的專利申請(qǐng)PCT/IB2013/052999(還通過當(dāng)前申請(qǐng)人的代理人案號(hào)2012PF00688進(jìn)行引用)“Lighting Device withSmooth Outer Appearance”中找到。如圖1所示，改裝燈100’包括至少一個(gè)光源101’ ；散熱器部件104’，具有底部1043’和從底部1043’延伸的側(cè)壁1044’，其中底部1043’包括凹形部分1041’并且其中至少一個(gè)光源101’熱接觸散熱器部件104’的凹形部分1041’ ；以及蓋103’，被提供在側(cè)壁1044’上與底部1043’相對(duì)，從而在蓋103’、側(cè)壁1044’、底部1043’以及凹形部分1041’之間限定空氣腔室1051’。散熱器部件104’包括蓋開口 102’和散熱器開口106 ’?？諝馇皇?051，形成在蓋開口和散熱器開口之間的通道，以允許蓋開口和散熱器開口之間的或者散熱器開口和蓋開口之間的空氣的流105，。殼體107，被提供在散熱器部件104，和基座109 ’之間。驅(qū)動(dòng)器組件108 ’被提供在殼體107 ’和凹形部分1041’之間。當(dāng)燈100 ’安裝在如圖2所示的豎直操作位置時(shí)，圍繞燈的空氣在燈操作期間變暖，并且溫暖空氣將由于自然對(duì)流而上升。
[0006]雖然驅(qū)動(dòng)器組件和光源兩者的部件中的大部分部件的熱額定(即它們不受負(fù)面影響地操作所被額定的最大溫度)大于125攝氏度，它們中的一些(諸如(多個(gè))電解電容器)對(duì)高溫更敏感。然而，之前類型的燈的構(gòu)造導(dǎo)致了不合適的設(shè)置，因?yàn)轵?qū)動(dòng)器組件108’上的熱敏部件被上升的溫暖空氣加熱。
[0007]期望將最佳的熱量消散與照明設(shè)備的光滑外觀的優(yōu)勢(shì)組合。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0008]除了別的之外，本發(fā)明的目的是實(shí)現(xiàn)具有光滑外觀的照明設(shè)備，其中熱敏電子部件被更好的保護(hù)而免受高溫。
[0009]為了更好地處理這些關(guān)注中的一個(gè)或者多個(gè)，在本發(fā)明的方面中，給出了照明設(shè)備的實(shí)施例，其包括:至少一個(gè)光源和驅(qū)動(dòng)器組件，所述驅(qū)動(dòng)器組件包括驅(qū)動(dòng)器電子元件。在光源的操作期間，照明設(shè)備的光軸和照明設(shè)備的熱量流之間的距離小于光軸和驅(qū)動(dòng)器電子元件中的具有最高溫度敏感度的部件之間的距離。
[0010]光軸延伸穿過照明設(shè)備的中心部分。在現(xiàn)有技術(shù)照明設(shè)備中，驅(qū)動(dòng)器組件安裝在中心部分中。由于中心部分中的差的熱量消散，中心部分的溫度高于照明設(shè)備的外圍的溫度。與其相比之下，根據(jù)本發(fā)明，熱量流被提供在中心部分附近，由于自然對(duì)流，在光源的操作期間，中心部分具有變暖的氣流。根據(jù)本發(fā)明，驅(qū)動(dòng)器電子元件中的具有最高溫度敏感度的部件被提供在與中心部分相距一定距離處。因此，根據(jù)本發(fā)明的光設(shè)備在至少以下兩個(gè)方面是有利的:
[0011].光軸附近的氣流改善了照明設(shè)備的中心部分的熱量消散；
[0012].熱敏驅(qū)動(dòng)器電子元件受熱量流影響最小。
[0013]在實(shí)施例中，照明設(shè)備進(jìn)一步包括:散熱器部件，該散熱器部件具有底部、從底部延伸的側(cè)壁、以及從底部延伸到散熱器部件中的凹形部分，并且其中至少一個(gè)光源熱接觸凹形部分；其中散熱器部件包括散熱器開口，并且散熱器開口包括在凹形部分和側(cè)壁之間的散熱器部件的底部中的多個(gè)孔洞；以及被提供在側(cè)壁上并且與底部相對(duì)的蓋，從而限定在蓋、側(cè)壁、底部、以及凹形部分之間的空氣腔室;其中蓋包括蓋開口，并且空氣腔室形成在蓋開口和散熱器開口之間的通道，以允許蓋開口和散熱器開口之間或者散熱器開口和蓋開口之間的空氣流;其中驅(qū)動(dòng)器組件被設(shè)置在空氣腔室中。這在具有裝飾效果的燈泡形式的照明設(shè)備的側(cè)視圖中提供了不引人注目的、幾乎不可見的開口?！盁焽琛毙?yīng)可以建立在蓋開口和散熱器開口之間的通道內(nèi)，以實(shí)現(xiàn)經(jīng)改善的熱消散。優(yōu)選地，通道的橫截面在表面積上大于蓋開口和散熱器開口中的至少一個(gè)。通過增大空氣腔室或者入口和出口(其是蓋開口和散熱器開口)之間的通道的橫截面，使得空氣腔室或者通道內(nèi)的空氣速度盡可能低，系統(tǒng)中的流損耗被最小化。
[0014]優(yōu)選地，在實(shí)施例中，照明設(shè)備進(jìn)一步包括具有多個(gè)第一孔洞的殼體;其中凹形部分具有側(cè)表面和頂表面，并且其中凹形部分的側(cè)表面形成空氣腔室的一部分;其中多個(gè)第二孔洞被形成在側(cè)表面中以便與第一孔洞連通;并且其中另一通道被形成在第一孔洞和第二孔洞之間，以便由于“煙囪”效應(yīng)，在光源的操作期間允許第一孔洞和第二孔洞之間或者第二孔洞和第一孔洞之間的另一空氣流;照明設(shè)備的光軸和另一空氣流之間的距離小于光軸和驅(qū)動(dòng)器組件之間的距離。另一通道中的另一氣流在凹形部分的側(cè)表面中的第二孔洞的位置處與蓋開口和散熱器開口之間的通道中的氣流連通。因此，第一孔洞和第二孔洞之間的另一通道不僅改善照明設(shè)備的中心部分的熱消散，而且向蓋開口和散熱器開口之間的通道提供附加的熱消散。
[0015]在實(shí)施例中，驅(qū)動(dòng)器組件被設(shè)置在空氣腔室內(nèi)的隔間中。驅(qū)動(dòng)器組件可以借助于灌封材料被包裝在隔間中，以便將熱量從驅(qū)動(dòng)器電子元件傳導(dǎo)到散熱器部件。通過將驅(qū)動(dòng)器電子元件包裝在灌封材料中，驅(qū)動(dòng)器電子元件將能夠?qū)崃扛咝У貍鲗?dǎo)到散熱器部件，從而使得驅(qū)動(dòng)器電子元件能夠產(chǎn)生更多的功率，或者其可以由其它成本更低的材料、具有更小環(huán)境影響的材料或者在相同的功率下產(chǎn)生更多熱量的材料制造。
[0016]根據(jù)本發(fā)明的另一實(shí)施例，灌封材料可以有利地由包括硅油、微硅粉、以及瀝青、或者其混合物的組中的至少一種材料制成，這些材料是具有有利于作為灌封材料使用的熱導(dǎo)率的材料。
[0017]在實(shí)施例中，蓋包括在其外圍處的邊緣，并且蓋開口包括該邊緣中的多個(gè)孔洞。
[0018]在實(shí)施例中，蓋具有熱接觸散熱器部件的側(cè)壁的導(dǎo)熱材料。優(yōu)選地，蓋包括容納至少一個(gè)光源的凹部，并且該凹部熱接觸凹形部分。以這一方式，以方便和簡(jiǎn)單的方式提供了在至少一個(gè)光源和散熱器部件之間的附加的熱接觸。優(yōu)選地，凹部進(jìn)一步包括用于至少一個(gè)光源的至少一個(gè)光學(xué)元件。優(yōu)選地，至少一個(gè)光學(xué)元件從包括漫射器、反射器、透鏡、準(zhǔn)直器、或者其組合的組中選取。
[0019]在實(shí)施例中，側(cè)壁具有完整、光滑、暴露的表面。備選地，側(cè)壁可以包括對(duì)應(yīng)于驅(qū)動(dòng)器組件的安裝位置的補(bǔ)塊。
[0020]在實(shí)施例中，至少一個(gè)光源熱耦合到PCB、該P(yáng)CB延伸到空氣腔室中；并且該P(yáng)CB具有多個(gè)PCB開口，以便允許蓋開口和散熱器開口之間或者散熱器開口和蓋開口之間的空氣流。PCB開口可以是PCB邊沿處的切口或者PCB中的孔洞。優(yōu)選地，PCB包括導(dǎo)熱材料(例如，厚的銅層)，使得PCB的熱導(dǎo)率沿著PCB的表面測(cè)量為至少28W/