本實(shí)用新型涉及LED技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種LED發(fā)光裝置及側(cè)入式背光模組。

背景技術(shù)：

芯片尺寸封裝(Chip Scale Package，CSP)是指，其封裝尺寸和芯片核心尺寸基本相同，其內(nèi)核面積與封裝面積的比例約為1:1.1，凡是符合這一標(biāo)準(zhǔn)的封裝都可以稱之為CSP。與傳統(tǒng)的封裝LED相比，CSP免封裝LED省去了支架，使得芯片與陶瓷基板間熱通道變小，可有效的減少LED的熱阻，所以光效好；同時芯片級涂覆式的熒光粉層較傳統(tǒng)封裝的封裝，發(fā)光面只有芯片尺寸大小，同時具有五面發(fā)光的特點(diǎn)，目前已成為LED行業(yè)的發(fā)展方向。

由于CSP免封裝LED擁有熱阻較低、LED的光效高以及尺寸小的優(yōu)點(diǎn)，適合于一些亮度需要較高的背光模組，特別十分適合用于4K×2K或8K×4K等高分辨率、低透過率的背光模組中。但是由于其五面發(fā)光的特點(diǎn)，具有如下缺點(diǎn)：如圖1所示，在導(dǎo)光板入光側(cè)容易出現(xiàn)漏光現(xiàn)象，影響主觀效果；如圖2所示，由于CSP LED的光效好，在背光模組中使用的LED顆數(shù)較少，導(dǎo)致LED之間的間距較大，容易產(chǎn)生明區(qū)100和暗區(qū)200交替的Hotspot現(xiàn)象。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型的第一個目的在于提供一種LED發(fā)光裝置，其發(fā)光面大且光效高，能夠改變LED芯片的發(fā)光方向，且具有準(zhǔn)直和收光效果。

本實(shí)用新型的第二個目的在于提供一種包括上述的LED發(fā)光裝置的側(cè)入式背光模組，其光線在透鏡中經(jīng)過幾次反射被打散，不會產(chǎn)生Hotspot現(xiàn)象，同時出光面向內(nèi)凹設(shè)，具有一定的準(zhǔn)直和收光效果，可以有效控制入射光線的角度，避免背光模組出現(xiàn)漏光現(xiàn)象。

為達(dá)第一個目的，本實(shí)用新型采用以下技術(shù)方案：

一種LED發(fā)光裝置，包括PCB板，PCB板上設(shè)置有多個LED芯片以及設(shè)置在LED芯片外部的透鏡，透鏡設(shè)置有用于容納LED芯片的凹槽，LED芯片的頂面為發(fā)光面，凹槽的頂面為入光面，LED芯片的頂面和凹槽的頂面均為斜面，透鏡的一側(cè)面為向內(nèi)凹設(shè)的出光面，透鏡的頂面及其他側(cè)面均為反射面，發(fā)光面射出的光線經(jīng)入光面射入透鏡中，并經(jīng)反射面反射后進(jìn)入出光面，經(jīng)出光面收攏后向外射出。

通過LED芯片的頂面為發(fā)光面，且LED芯片的頂面為斜面的技術(shù)手段，達(dá)到了使得發(fā)光面大且光效高的目的；通過發(fā)光面射出的光線經(jīng)入光面射入透鏡中，并經(jīng)反射面反射后進(jìn)入出光面，經(jīng)出光面收攏后向外射出的技術(shù)手段，使得透鏡達(dá)到了可改變LED芯片的發(fā)光方向，增大了混光距離的目的。

其中，LED芯片的頂面和凹槽的頂面相平行。

其中，LED芯片為單面發(fā)光的倒裝芯片，LED芯片的側(cè)面設(shè)置有反射層。

其中，反射層為二氧化鈦。

其中，透鏡的材質(zhì)為PC或PMMA，PCB板為鋁基板。

其中，LED芯片通過錫焊固定在PCB板上。

為達(dá)第二個目的，本實(shí)用新型采用以下技術(shù)方案：

一種側(cè)入式背光模組，包括背板，背板的上方設(shè)置有導(dǎo)光板，導(dǎo)光板的入光側(cè)設(shè)置有上述的LED發(fā)光裝置，出光面與導(dǎo)光板的入光側(cè)相對設(shè)置。

通過LED發(fā)光裝置的設(shè)置，其光線在透鏡中經(jīng)過幾次反射被打散，不會產(chǎn)生Hotspot現(xiàn)象；同時通過出光面向內(nèi)凹設(shè)的技術(shù)手段，達(dá)到了具有一定的準(zhǔn)直和收光效果，可以有效控制入射光線的角度，避免背光模組出現(xiàn)漏光現(xiàn)象的目的。

其中，導(dǎo)光板與背板之間設(shè)置有散熱條，LED發(fā)光裝置設(shè)置于散熱條上，導(dǎo)光板與散熱條之間設(shè)置有反射片，導(dǎo)光板的上方設(shè)置有光學(xué)膜片，背板的周側(cè)設(shè)置有中框。

其中，導(dǎo)光板的材質(zhì)為PMMA、MS、PC或玻璃。

其中，散熱條為散熱鋁條，散熱條通過螺釘固定在背板上，LED發(fā)光裝置通過導(dǎo)熱膠固定在散熱條上。

本實(shí)用新型的有益效果：通過LED芯片的頂面為發(fā)光面，且LED芯片的頂面為斜面的技術(shù)手段，達(dá)到了使得發(fā)光面大且光效高的目的；發(fā)光面射出的光線經(jīng)入光面射入透鏡中，并經(jīng)反射面反射后進(jìn)入出光面，經(jīng)出光面收攏后向外射出；透鏡可改變LED芯片的發(fā)光方向，增大了混光距離。本實(shí)用新型的側(cè)入式背光模組，其LED發(fā)光裝置的光線在透鏡中經(jīng)過幾次反射被打散，不會產(chǎn)生Hotspot現(xiàn)象，同時出光面向內(nèi)凹設(shè)，具有一定的準(zhǔn)直和收光效果，可以有效控制入射光線的角度，避免背光模組出現(xiàn)漏光現(xiàn)象，可以有效地增加模組的穩(wěn)定性，且可減少側(cè)邊厚度，降低整體成本。

附圖說明

圖1是現(xiàn)有技術(shù)的側(cè)入式背光模組的漏光現(xiàn)象的示意圖。

圖2是現(xiàn)有技術(shù)的側(cè)入式背光模組的Hotspot現(xiàn)象的示意圖。

圖3是本實(shí)用新型實(shí)施例的LED發(fā)光裝置的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖4是本實(shí)用新型實(shí)施例的側(cè)入式背光模組的結(jié)構(gòu)示意圖。

附圖標(biāo)記如下：

10-LED發(fā)光裝置；1-PCB板；2-LED芯片；21-發(fā)光面；3-透鏡；31-凹槽；32-入光面；33-出光面；34-反射面；

20-背板；30-導(dǎo)光板；40-散熱條；50-反射片；60-光學(xué)膜片；70-中框；

100-明區(qū)；200-暗區(qū)。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合圖3和圖4并通過具體實(shí)施例來進(jìn)一步說明本實(shí)用新型的技術(shù)方案。

如圖3所示，LED發(fā)光裝置10包括PCB板1，PCB板1上設(shè)置有多個LED芯片2以及設(shè)置在LED芯片2外部的透鏡3，透鏡3設(shè)置有用于容納LED芯片2的凹槽31，LED芯片2的頂面為發(fā)光面21，凹槽31的頂面為入光面32，LED芯片2的頂面和凹槽31的頂面均為斜面，透鏡3的一側(cè)面為向內(nèi)凹設(shè)的出光面33，透鏡3的頂面及其他側(cè)面均為反射面34，發(fā)光面21射出的光線經(jīng)入光面32射入透鏡3中，并經(jīng)反射面34反射后進(jìn)入出光面33，經(jīng)出光面33收攏后向外射出。LED芯片2的頂面為發(fā)光面21，且LED芯片2的頂面為斜面，使得發(fā)光面21大且光效高；發(fā)光面21射出的光線經(jīng)入光面32射入透鏡3中，并經(jīng)反射面34反射后進(jìn)入出光面33，經(jīng)出光面33收攏后向外射出，使得透鏡3可改變LED芯片2的發(fā)光方向，增大了混光距離。

本實(shí)施例中，LED芯片2的頂面和凹槽31的頂面相平行，LED芯片2通過錫焊固定在PCB板1上。優(yōu)選地，PCB板1為鋁基板，透鏡3的材質(zhì)為PC。在其他實(shí)施例中，透鏡3的材質(zhì)也可根據(jù)需要選擇PMMA等。本實(shí)施例中，LED芯片2為單面發(fā)光的倒裝芯片，LED芯片2的側(cè)面設(shè)置有反射層。優(yōu)選地，反射層為二氧化鈦。

如圖4所示，本實(shí)用新型實(shí)施例還提供一種側(cè)入式背光模組，包括背板20，背板20的上方設(shè)置有導(dǎo)光板30，導(dǎo)光板30的入光側(cè)設(shè)置有上述的LED發(fā)光裝置10，出光面33與導(dǎo)光板30的入光側(cè)相對設(shè)置。

LED發(fā)光裝置10的光線在透鏡3中經(jīng)過幾次反射被打散，不會產(chǎn)生Hotspot現(xiàn)象；同時出光面33向內(nèi)凹設(shè)，達(dá)到了具有一定的準(zhǔn)直和收光效果，可以有效控制入射光線的角度，避免背光模組出現(xiàn)漏光現(xiàn)象。

本實(shí)施例中，導(dǎo)光板30與背板20之間設(shè)置有散熱條40，LED發(fā)光裝置10設(shè)置于散熱條40上，導(dǎo)光板30與散熱條40之間設(shè)置有反射片50，導(dǎo)光板30的上方設(shè)置有光學(xué)膜片60，背板20的周側(cè)設(shè)置有中框70。

本實(shí)施例中，散熱條40為散熱鋁條，散熱條40通過螺釘固定在背板20上，LED發(fā)光裝置10通過導(dǎo)熱膠固定在散熱條40上，導(dǎo)光板30的材質(zhì)為PMMA。在其他實(shí)施例中，導(dǎo)光板30也可根據(jù)需要選擇MS、PC或玻璃等其他材質(zhì)。

以上內(nèi)容僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例，對于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員，依據(jù)本實(shí)用新型的思想，在具體實(shí)施方式及應(yīng)用范圍上均會有改變之處，本說明書內(nèi)容不應(yīng)理解為對本實(shí)用新型的限制。