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一種錐體LED燈絲的燈具及其制作方法與流程

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一種錐體LED燈絲的燈具及其制作方法與流程

本發(fā)明涉及LED照明領(lǐng)域,特別是涉及一種錐體LED燈絲的燈具及其制作方法。



背景技術(shù):

LED燈絲球泡燈在日常生活已經(jīng)非常普遍,傳統(tǒng)的LED燈絲球泡燈如中國(guó)公開(kāi)專(zhuān)利CN201510110777.8的燈泡結(jié)構(gòu),其技術(shù)方案的LED燈絲結(jié)構(gòu)為直線型LED燈絲,將若干條直線型LED燈絲串聯(lián)、并聯(lián)或者串并聯(lián)實(shí)現(xiàn)照明,但利用這種方式實(shí)現(xiàn)的照明的LED燈具有明顯缺陷—普遍存在照度不均勻、有條紋狀陰影以及頂部存在明顯暗圈,使得這種LED燈具不能完全發(fā)揮其照明的用處。

在另外一份中國(guó)公開(kāi)專(zhuān)利CN201420653732.6公開(kāi)的一種具有螺旋型LED燈絲的LED,其技術(shù)方案采用了螺旋形的LED燈絲實(shí)現(xiàn)照明,雖成功解決了照顧不均勻和頂部暗圈的問(wèn)題,但由于在制作螺旋型LED燈絲的過(guò)程,需要牽引LED燈絲的頭部和尾部將LED燈絲進(jìn)行適當(dāng)?shù)睦?,使得安裝在LED燈絲上的LED芯片容易發(fā)生損壞,導(dǎo)致其里面安裝的LED芯片會(huì)一定程度上的損壞,同樣會(huì)造成照明質(zhì)量的降低,嚴(yán)重時(shí),可能會(huì)在拉伸工藝過(guò)程中損壞全部的LED燈,造成功能失效。



技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素:

本發(fā)明的目的是克服現(xiàn)有技術(shù)中的不足之處,提供一種錐體LED燈絲的燈具及其制作方法。

本發(fā)明的目的是通過(guò)以下技術(shù)方案來(lái)實(shí)現(xiàn)的:

一種錐體LED燈絲的燈具,其由一個(gè)透明泡殼和芯柱高溫熔成的真空密封透光泡殼、至少一條以上的錐體LED燈絲和一個(gè)燈頭;

所述至少一條的錐體LED燈絲通過(guò)芯柱內(nèi)設(shè)置的導(dǎo)線被安裝于所述真空密封透光泡殼內(nèi)部;

所述真空密封透光泡殼安裝于所述燈頭,所述至少一條以上的錐體LED燈絲相互串聯(lián)、并聯(lián)或串并聯(lián),設(shè)置于所述透明泡殼內(nèi);其特征在于,所述錐體LED燈絲包括兩層以上的金屬基底、LED芯片、塑膠層、熒光層和金屬連接條,所述金屬基底為環(huán)形結(jié)構(gòu),相鄰兩層所述金屬基底通過(guò)金屬連接條連接,其中,所述金屬基底由里到外,面積由小到大,最外層所述金屬基底開(kāi)設(shè)有正電極結(jié)構(gòu)和負(fù)電極結(jié)構(gòu),所述塑膠層覆蓋于所述金屬基底內(nèi)側(cè)的表面和底面,所述金屬基底外側(cè)表面非塑膠區(qū)域均分分布有LED芯片,相鄰兩個(gè)所述LED芯片通過(guò)金線或者通過(guò)金屬基底連接,所述熒光層包裹所述金屬基底、所述LED芯片和所述塑膠層。

在其中一個(gè)實(shí)施例中,所述金屬基底還可以為正多邊形結(jié)構(gòu)。

在其中一個(gè)實(shí)施例中,所述金屬基底開(kāi)設(shè)有第一注塑孔。

在其中一個(gè)實(shí)施例中,所述金屬基底開(kāi)設(shè)有第二注塑孔。

在其中一個(gè)實(shí)施例中,所述正電極結(jié)構(gòu)或者負(fù)電極結(jié)構(gòu)開(kāi)設(shè)有識(shí)別孔。

在其中一個(gè)實(shí)施例中,所述金屬基底外側(cè)為環(huán)形鋸齒或非環(huán)形鋸齒結(jié)構(gòu)。

在其中一個(gè)實(shí)施例中,所述芯柱的頂端開(kāi)設(shè)有平衡柱。

一種錐體LED燈絲的燈具制作方法,包括以下步驟:

S01:制作錐體LED燈絲的金屬模具;

S02:將一塊完整的金屬基底放置在金屬模具中進(jìn)行沖壓,得到金屬?zèng)_壓支架;

S03:將金屬基底沖壓支架進(jìn)行注塑成型;

S04:將金屬基底沖壓支架進(jìn)行LED芯片固晶,焊線;

S05:將金屬基底沖壓支架涂布熒光粉;

S06:將金屬基底沖壓支架拉伸成錐體LED燈絲;

S07:將錐體LED燈絲封裝至LED燈具內(nèi)部。

本次技術(shù)方案相比于現(xiàn)有技術(shù)有以下有益效果:

1.相鄰兩層的金屬基底通過(guò)金屬連接條連接,在進(jìn)行拉伸工藝時(shí),相鄰兩層環(huán)形金屬基底只發(fā)生了高度上的相對(duì)位移,形成錐體LED燈絲,同一層金屬基底、塑膠層、熒光層和LED芯片基本無(wú)形變,從而有效的保護(hù)了安裝于金屬基底上的LED芯片。

2.金屬基底開(kāi)設(shè)的第一注塑孔和第二注塑孔,在對(duì)金屬基底內(nèi)側(cè)注塑成型時(shí),讓塑膠件穿過(guò)金屬基底,使得金屬基底表面和底面的塑膠件緊密咬合,增強(qiáng)金屬基底的穩(wěn)定性,防止在拉伸工藝時(shí)因張力過(guò)大而是金屬基底變形損壞。

3.金屬基底的外側(cè)采用鋸齒狀的結(jié)構(gòu),使得LED芯片進(jìn)行適當(dāng)距離的間隔,增大散熱面積的同時(shí)也使得安裝LED芯片時(shí)便于生產(chǎn)者確認(rèn)LED芯片的位置和數(shù)量,提高生產(chǎn)效率。

4.每一層金屬基底可以結(jié)合實(shí)際的電路需要進(jìn)行分割,可針對(duì)不同電路需求靈活設(shè)計(jì)。

5.采用錐體LED燈絲,實(shí)現(xiàn)LED燈具的照度均勻,解決了傳統(tǒng)LED燈具頂部存在條紋陰影和明顯暗圈的缺點(diǎn)。

附圖說(shuō)明

圖1為本實(shí)施例中錐體LED燈絲的燈具組裝圖;

圖2為本實(shí)施例中錐體LED燈絲示意圖;

圖3為本實(shí)施例中錐體LED燈絲的燈具制作流程圖;

圖4為本實(shí)施例中金屬基底沖壓支架示意圖。

具體實(shí)施方式

為了便于理解本發(fā)明,下面將參照相關(guān)附圖對(duì)本發(fā)明進(jìn)行更全面的描述。附圖中給出了本發(fā)明的較佳實(shí)施方式。但是,本發(fā)明可以以許多不同的形式來(lái)實(shí)現(xiàn),并不限于本文所描述的實(shí)施方式。相反地,提供這些實(shí)施方式的目的是使對(duì)本發(fā)明的公開(kāi)內(nèi)容理解的更加透徹全面。

需要說(shuō)明的是,當(dāng)元件被稱(chēng)為“固定于”另一個(gè)元件,它可以直接在另一個(gè)元件上或者也可以存在居中的元件。當(dāng)一個(gè)元件被認(rèn)為是“連接”另一個(gè)元件,它可以是直接連接到另一個(gè)元件或者可能同時(shí)存在居中元件。本文所使用的術(shù)語(yǔ)“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及類(lèi)似的表述只是為了說(shuō)明的目的,并不表示是唯一的實(shí)施方式。

除非另有定義,本文所使用的所有的技術(shù)和科學(xué)術(shù)語(yǔ)與屬于本發(fā)明的技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員通常理解的含義相同。本文中在本發(fā)明的說(shuō)明書(shū)中所使用的術(shù)語(yǔ)只是為了描述具體的實(shí)施方式的目的,不是旨在于限制本發(fā)明。本文所使用的術(shù)語(yǔ)“及/或”包括一個(gè)或多個(gè)相關(guān)的所列項(xiàng)目的任意的和所有的組合。

如圖1所示為錐體LED燈絲的燈具組裝圖,請(qǐng)一并結(jié)合參照?qǐng)D2,其由一個(gè)透明泡殼110和芯柱120高溫熔成的真空密封透光泡殼100、至少一條以上的錐體LED燈絲200和一個(gè)燈頭300;

所述至少一條的錐體LED燈絲200通過(guò)芯柱120內(nèi)設(shè)置的導(dǎo)線121被安裝于所述真空密封透光泡殼100內(nèi)部;

所述真空密封透光泡殼100安裝于所述燈頭300;所述至少一條以上的錐體LED燈絲200相互串聯(lián)、并聯(lián)或串并聯(lián),設(shè)置于所述透明泡殼100內(nèi)。

具體地,所述錐體LED燈絲包括兩層以上的金屬基底210、LED芯片220、塑膠層230、熒光層和金屬連接條240,所述金屬基底210為環(huán)形結(jié)構(gòu),相鄰兩層所述金屬基底210通過(guò)金屬連接條240連接,其中,所述金屬基底210由里到外,面積由小到大,最外層所述金屬基底210開(kāi)設(shè)有正電極結(jié)構(gòu)250和負(fù)電極結(jié)構(gòu)260,所述塑膠層230覆蓋于所述金屬基底210內(nèi)側(cè)的表面和底面,所述金屬基底外側(cè)210表面非塑膠區(qū)域均勻分布有LED芯片220,相鄰兩個(gè)所述LED芯片220通過(guò)金線221或者通過(guò)金屬基底210連接,所述熒光層包裹所述金屬基底210。

進(jìn)一步地,所述金屬基底210還可以為正多邊形結(jié)構(gòu)。

進(jìn)一步地,所述金屬基底210開(kāi)設(shè)有第一注塑孔270。

進(jìn)一步地,所述金屬基底210開(kāi)設(shè)有第二注塑孔280。

進(jìn)一步地,所述正電極結(jié)構(gòu)250或者負(fù)電極結(jié)構(gòu)260開(kāi)設(shè)有識(shí)別孔251。

進(jìn)一步地,所述金屬基底210外側(cè)為環(huán)形鋸齒或非環(huán)形鋸齒結(jié)構(gòu)。

進(jìn)一步地,所述芯柱120的頂端開(kāi)設(shè)有平衡柱122。

需要說(shuō)明的是,每一層金屬基底210都有熒光層包裹著,圖2中并未標(biāo)識(shí)。

錐體LED燈絲200的正電極結(jié)構(gòu)250和負(fù)電極結(jié)構(gòu)260通過(guò)焊接的將導(dǎo)線121完成連接。需要強(qiáng)調(diào)的是,在本次實(shí)施例中,正電極結(jié)構(gòu)250開(kāi)設(shè)有識(shí)別孔251,目的是為了方便生產(chǎn)者便于識(shí)別出正電極結(jié)構(gòu)250和負(fù)電極結(jié)構(gòu)260,當(dāng)然,識(shí)別孔251可以結(jié)合實(shí)際的需要開(kāi)設(shè)在負(fù)電極結(jié)構(gòu)260上,而不是開(kāi)設(shè)在正電極結(jié)構(gòu)250上。

燈頭300由驅(qū)動(dòng)器310和電連接器320組成,芯柱120內(nèi)設(shè)置的導(dǎo)線與驅(qū)動(dòng)器310的輸出端連接,驅(qū)動(dòng)器310的輸入端通過(guò)連接線311與與電連接器320連接,電連接器320用于連接外部電源,將電力輸入至錐體LED燈絲,使得燈具通電發(fā)亮。

環(huán)形金屬基底210外側(cè)為環(huán)形鋸齒結(jié)構(gòu),相鄰鋸齒結(jié)構(gòu)290具有一定的距離,環(huán)形金屬基底210的外側(cè)設(shè)計(jì)為環(huán)形鋸齒結(jié)構(gòu),可以便于生產(chǎn)者容易識(shí)別出安裝LED芯片220的位置和確認(rèn)LED芯片220的數(shù)量,提高生產(chǎn)效率,同時(shí),環(huán)形鋸齒結(jié)構(gòu)的設(shè)計(jì)使得相鄰LED芯片間隔一定的距離,增大散熱面積。

金屬基底210開(kāi)設(shè)有第一注塑孔270和第二注塑孔280,是為了讓在對(duì)金屬基底210內(nèi)側(cè)注塑成型時(shí),讓塑膠件穿過(guò)金屬基底210,使得金屬基底210表面和底面的塑膠件咬合,增強(qiáng)金屬基底210的穩(wěn)定性,防止在拉伸工藝時(shí)因張力過(guò)大而是金屬基底210變形損壞。同時(shí),第一注塑孔270和第二注塑孔280也起到一定的散熱效果。

需要說(shuō)明的是,每一層的金屬基底210可以結(jié)合實(shí)際的電路需要進(jìn)行適當(dāng)?shù)姆指?,使得每一層的金屬基?10又可被獨(dú)立分割,需要注意的時(shí),在對(duì)每一層的金屬基底210進(jìn)行分割操作時(shí),對(duì)應(yīng)的金屬連接條240的數(shù)量也要根據(jù)實(shí)際的電路需要進(jìn)行對(duì)應(yīng)增加,使得錐體LED燈絲可以針對(duì)不同電路需求靈活設(shè)計(jì),實(shí)現(xiàn)串并聯(lián)電路結(jié)構(gòu)。

芯柱120開(kāi)設(shè)的平衡柱122,是為了讓錐體LED燈絲更好的固定于導(dǎo)線122上,起到增強(qiáng)穩(wěn)定性的作用,同時(shí)也美化了燈具的外觀。

還需要說(shuō)明的是,真空密封透光泡殼100內(nèi)部存在散熱保護(hù)氣體400。

如圖3所示錐體LED燈絲的燈具制作方法流程圖,包括以下步驟:

S01:制作錐體LED燈絲的金屬模具;

S02:將一塊完整的金屬基底放置在金屬模具中進(jìn)行沖壓,得到金屬?zèng)_壓支架;

S03:將金屬基底沖壓支架進(jìn)行注塑成型;

S04:將金屬基底沖壓支架進(jìn)行LED芯片固晶,焊線;

S05:將金屬基底沖壓支架涂布熒光粉;

S06:對(duì)金屬基底沖壓支架進(jìn)行裁剪,將金屬基底拉伸成錐體LED燈絲;

S07:將錐體LED燈絲與芯柱的導(dǎo)線電焊,芯柱與透明泡殼高溫熔成透光泡殼,將透光泡殼抽至真空,充入惰性氣體,進(jìn)行封口;

S08:將密封透光泡殼、驅(qū)動(dòng)器和電連接器進(jìn)行連接。

需要說(shuō)明的是,請(qǐng)結(jié)合參照?qǐng)D4,完整金屬基底在通過(guò)金屬模具進(jìn)行沖壓后得到金屬基底沖壓支架500,里面具有若干個(gè)未加工的錐體LED燈絲200,在步驟S03、步驟S04和步驟S05后會(huì)得到加工完成后的錐體LED燈絲200,加工完成的錐體如圖2所示結(jié)構(gòu)。

以上所述實(shí)施方式僅表達(dá)了本發(fā)明的幾種實(shí)施方式,其描述較為具體和詳細(xì),但并不能因此而理解為對(duì)本發(fā)明專(zhuān)利范圍的限制。應(yīng)當(dāng)指出的是,對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來(lái)說(shuō),在不脫離本發(fā)明構(gòu)思的前提下,還可以做出若干變形和改進(jìn),這些都屬于本發(fā)明的保護(hù)范圍。因此,本發(fā)明專(zhuān)利的保護(hù)范圍應(yīng)以所附權(quán)利要求為準(zhǔn)。

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