技術(shù)總結(jié)
用于高瓦數(shù)燈泡的LED散熱封裝結(jié)構(gòu),LED燈粒(1)封裝在底板(2)上側(cè)表面，在底板(2)下側(cè)表面有遠(yuǎn)紅外散熱層(4)。合理緊湊高效的設(shè)計(jì)燈具的支撐體系中的散熱結(jié)構(gòu)，有利于設(shè)計(jì)制造散熱要求突出的大功率、高瓦數(shù)或者功能復(fù)雜的燈泡產(chǎn)品，以對(duì)LED燈粒正常發(fā)揮卓越的發(fā)光性能提供最大支持，減少浪費(fèi)，節(jié)能環(huán)保，遠(yuǎn)優(yōu)于現(xiàn)有產(chǎn)品。在解決散熱問(wèn)題的同時(shí)使得LED燈泡可以低成本的達(dá)到80瓦到150瓦的高瓦數(shù)要求，適合用于路燈、街燈、天井燈、工廠燈、工礦燈以及集魚(yú)燈等需要高功率燈泡照明。

技術(shù)研發(fā)人員：黃智明;許龍;黃致誠(chéng)
受保護(hù)的技術(shù)使用者：冪光新材料科技（上海）有限公司
文檔號(hào)碼：201621468709
技術(shù)研發(fā)日：2016.12.29
技術(shù)公布日：2017.07.21