1.用于高瓦數(shù)燈泡的LED散熱封裝結(jié)構(gòu),包括LED燈粒(1)、底板(2)和遠(yuǎn)紅外散熱層(4)；其特征在于，LED燈粒(1)封裝在底板(2)上側(cè)表面，在底板(2)下側(cè)表面有遠(yuǎn)紅外散熱層(4)。
2.如權(quán)利要求1所述的用于高瓦數(shù)燈泡的LED散熱封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，LED燈粒(1)底部有熱沉(5)，底板(2)上側(cè)表面有絕緣層(6)，熱沉(5)固定在絕緣層(6)上。
3.如權(quán)利要求1所述的用于高瓦數(shù)燈泡的LED散熱封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，遠(yuǎn)紅外散熱層(4)厚度不大于底板(2)的厚度。
4.如權(quán)利要求1所述的用于高瓦數(shù)燈泡的LED散熱封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，在底板(2)和遠(yuǎn)紅外散熱層(4)之間有加速導(dǎo)熱層(7)，加速導(dǎo)熱層(7)導(dǎo)熱率大于底板(2)的導(dǎo)熱率。