1.一種防水殼體，包括底殼及與所述底殼配合、形成收容腔的前蓋，所述前蓋上設(shè)置有出光面，其特征在于，所述底殼及所述前蓋中任一個的邊緣開設(shè)有環(huán)形凹槽，另一個的邊緣設(shè)置有環(huán)形凸起，所述環(huán)形凸起收容于所述環(huán)形凹槽內(nèi)，以將所述底殼與所述前蓋固定；
所述防水殼體還包括彈性膠層，所述彈性膠層填充于所述底殼與所述前蓋的結(jié)合面之間，且分別與所述底殼及所述前蓋粘接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的防水殼體，其特征在于，所述出光面的表面為光滑的自由曲面。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的防水殼體，其特征在于，所述底殼的兩端設(shè)置有彈性插件插銷。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的防水殼體，其特征在于，所述底殼為由非透明材料制成的非透光底殼。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的防水殼體，其特征在于，所述底殼及所述前蓋中任一個上開設(shè)有卡槽，另一個的邊緣設(shè)置有彈性卡扣，所述彈性卡扣與所述卡槽卡合，以防止所述環(huán)形凸起從所述環(huán)形凹槽內(nèi)脫落。
6.一種燈珠，其特征在于，包括：
如上述權(quán)利要求1～5任一項所述的防水殼體；
PCB板，收容于所述收容腔并固定于所述防水殼體內(nèi)；及
發(fā)光芯片，安裝于所述PCB板上，且所述發(fā)光芯片朝向所述出光面設(shè)置。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的燈珠，其特征在于，所述PCB板上開設(shè)有安裝孔，所述底殼上設(shè)置有安裝柱，所述安裝柱穿設(shè)于所述安裝孔內(nèi)，以將所述PCB板固定于所述底殼上。
8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的燈珠，其特征在于，所述發(fā)光芯片為LED芯片。
9.根據(jù)權(quán)利要求6所述的燈珠，其特征在于，還包括呈片狀的電源線，所述電源線與所述PCB板電連接并穿設(shè)于所述防水殼體，所述電源線的一側(cè)為光滑平面，另一側(cè)沿其延伸方向設(shè)置有條形槽。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的燈珠，其特征在于，所述防水殼體的兩端設(shè)置有線槽，所述電源線夾持于所述線槽內(nèi)，所述線槽的內(nèi)壁一側(cè)為光滑平面，相對的一側(cè)設(shè)置有凸條，且所述凸條與所述條形槽嚙合。