本實(shí)用新型屬于LED燈具技術(shù)領(lǐng)域，具體地說是指一種具有良好散熱性和防水性的LED燈。

背景技術(shù)：

在限制LED燈具發(fā)展有幾個(gè)因素：散熱，防水，體積，設(shè)計(jì)難度，設(shè)計(jì)時(shí)間，成本。

散熱設(shè)計(jì)不合理：現(xiàn)有的LED燈具一般都是將多個(gè)LED燈珠組合作為一個(gè)光源，同時(shí)固定在一個(gè)電路板和散熱器上，這樣會(huì)有散熱不均勻，和散熱面積不夠或者浪費(fèi)的問題，且散熱安排不合理會(huì)導(dǎo)致燈珠光衰嚴(yán)重，嚴(yán)重的甚至?xí)斐蔁糁闊龤А?/p>

防水問題：普通的燈具因?yàn)樾枳龇浪Ｗo(hù)面積比較大，通常采用大面積打膠或防水硅膠圈結(jié)構(gòu)防水工藝，采用灌膠工藝的燈具對(duì)工藝及密封膠的要求極高；采用結(jié)構(gòu)防水的燈具，由于大面積壓縮防水圈，存在受力不均，防水效果不理想的可能。再者，在長期紫外線，高低溫，高濕熱環(huán)境下，密封膠及防水硅膠容易老化而失去防水作用。因此，目前市面大部分宣稱IP65的燈具，也只能是在使用一至兩年內(nèi)。

體積問題：現(xiàn)有的LED燈具一般都是將多個(gè)LED燈珠組合作為一個(gè)光源，同時(shí)固定在一個(gè)電路板和散熱器上，會(huì)導(dǎo)致燈具體積過大，不利于某些場合安裝，產(chǎn)生不便。

燈具設(shè)計(jì)制造時(shí)間長，成本高：因燈具做防水設(shè)計(jì)時(shí)需設(shè)計(jì)防水結(jié)構(gòu)，而通常的的防水設(shè)計(jì)需開模具，而模具的制造時(shí)間一般為15-25個(gè)工作日，時(shí)間跨度長，且成本高昂。

現(xiàn)在大樓上的LED景觀燈，由于在戶外使用，需要較好的散熱性能和防水性，但是這兩種性能是一對(duì)矛盾體，設(shè)計(jì)較好的防水性能，必然要求較密封的防水結(jié)構(gòu)，這樣必然會(huì)降低其散熱性能，因此開發(fā)一種有較好的防水性，又兼具良好散熱性能的LED燈是本實(shí)用新型要解決的問題。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型為了克服現(xiàn)有技術(shù)之不足，提出了一種散熱性能和防水性都比較好的LED燈。

本實(shí)用新型是通過下述技術(shù)方案來解決上述技術(shù)問題的。

一種具有良好散熱性和防水性的LED燈，包括殼體，所述殼體包括固裝在一起的底座和蓋板，所述底座和蓋板之間為一安裝空間，所述安裝空間內(nèi)設(shè)有PCB板，所述PCB板上設(shè)置有貼片COB燈珠，所述殼體的一側(cè)邊設(shè)有與PCB板連接的micro-USB母座接口，所述殼體的另一側(cè)邊設(shè)有疏水孔，所述蓋板的中心設(shè)有COB燈珠的透光孔，在PCB板和COB燈珠以外的安裝空間內(nèi)填充有導(dǎo)熱硅膠材質(zhì)。

作為本實(shí)用新型具有良好散熱性和防水性的LED燈的一種改進(jìn)，所述蓋板和底板的四角通過內(nèi)六角螺絲固定。

作為本實(shí)用新型具有良好散熱性和防水性的LED燈的一種改進(jìn)，所述蓋板和底板均為鋁材質(zhì)構(gòu)件。

作為本實(shí)用新型具有良好散熱性和防水性的LED燈的一種改進(jìn)，所述蓋板和底板均為正方形。

作為本實(shí)用新型具有良好散熱性和防水性的LED燈的一種改進(jìn)，所述導(dǎo)熱硅膠為透明狀。

本實(shí)用新型的有益效果在于，本實(shí)用新型使用具有良好散熱性能的鋁質(zhì)底座和蓋板，同時(shí)在PCB板和COB燈珠周圍的安裝空間內(nèi)填充有透明的導(dǎo)熱硅膠，可以使PCB板和COB燈珠產(chǎn)生的熱量直接傳導(dǎo)到殼體上，同時(shí)由導(dǎo)熱硅膠的隔絕，使本產(chǎn)品具有良好的防水作用，同時(shí)殼體上設(shè)置有疏水孔，當(dāng)水進(jìn)入殼體內(nèi)時(shí)，可以輕易從疏水孔排走。

附圖說明

圖1為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖2為本實(shí)用新型分解后的結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合附圖給出本實(shí)用新型較佳實(shí)施例，以詳細(xì)說明本實(shí)用新型的技術(shù)方案。

如圖1至圖2，本實(shí)施例包括鋁質(zhì)的正方形殼體，所述殼體包括通過內(nèi)六角螺絲4固裝在一起的底座12和蓋板11，所述底座12和蓋板11之間為一安裝空間，所述安裝空間內(nèi)設(shè)有PCB板2，所述PCB板2上設(shè)置有貼片COB燈珠3，所述殼體的一側(cè)設(shè)有與PCB板2連接的micro-USB母座接口21，用于連接外部連接線進(jìn)行供電或控制，所述殼體的另一側(cè)邊設(shè)有疏水孔10，當(dāng)水進(jìn)入殼體后，可以從此孔排走，所述蓋板11的中心設(shè)有COB燈珠3的透光孔30，所述在PCB板2和COB燈珠3以外的安裝空間內(nèi)填充有透明導(dǎo)熱硅膠材質(zhì)（圖中未示出），使整體PCB板2和COB燈珠3封裝在導(dǎo)熱膠內(nèi)，由于導(dǎo)熱硅膠直接接觸PCB板、燈珠和殼體，因此可以很迅速的將電路產(chǎn)生的熱量傳遞到殼體上排走，同時(shí)硅膠殼體具有較好密封性能，起到了較好的防水作用。

雖然以上描述了本實(shí)用新型的具體實(shí)施方式，但是本領(lǐng)域的技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解，這些僅是舉例說明，本實(shí)用新型的保護(hù)范圍是由所附權(quán)利要求書限定的。本領(lǐng)域的技術(shù)人員在不背離本實(shí)用新型的原理和實(shí)質(zhì)的前提下，可以對(duì)這些實(shí)施方式做出多種變更或修改，但這些變更和修改均落入本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。