本實(shí)用新型涉及燈條結(jié)構(gòu)的技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種燈條結(jié)構(gòu)及背光模組。

背景技術(shù)：

目前，對(duì)于現(xiàn)有的顯示產(chǎn)品，其背光模組中的燈條上的燈珠均為單顆獨(dú)自發(fā)光，各個(gè)燈珠由LED芯片和熒光粉封裝在一起，其發(fā)光區(qū)域和發(fā)光角度有限。其燈條上的全部燈珠一起發(fā)光時(shí)，其發(fā)出的光線均勻性不佳，出光效果不佳。因此，如何提出一種光線均勻、出光效果佳的燈條結(jié)構(gòu)及背光模組，是業(yè)內(nèi)亟待解決的技術(shù)問(wèn)題。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型的目的在于提供一種燈條結(jié)構(gòu)及背光模組，旨在解決現(xiàn)有技術(shù)中，背光模組中的燈珠為單顆獨(dú)自發(fā)光導(dǎo)致其發(fā)光區(qū)域和發(fā)光角度有限的問(wèn)題。

本實(shí)用新型實(shí)施例提供了一種燈條結(jié)構(gòu)，用于背光模組中，所述燈條結(jié)構(gòu)包括PCB基板，以及設(shè)置于所述PCB基板上的多個(gè)燈珠，所述燈條結(jié)構(gòu)還包括架設(shè)于所述PCB基板上的玻璃管，所述玻璃管沿所述PCB基板的長(zhǎng)度方向延伸，所述玻璃管內(nèi)封裝有熒光粉，所述多個(gè)燈珠位于所述玻璃管與所述PCB基板之間。

進(jìn)一步地，所述燈珠包括固定于所述PCB基板上的支架，設(shè)置于所述支架中的LED芯片，覆蓋于所述LED芯片上的保護(hù)膠，以及電性連接所述LED芯片和所述PCB基板的引線。

進(jìn)一步地，所述燈條結(jié)構(gòu)還包括設(shè)置于所述PCB基板上的插座，所述插座與所述PCB基板電性連接。

優(yōu)選地，所述玻璃管的橫截面呈扁平O字型。

優(yōu)選地，所述玻璃管的兩端與所述PCB基板通過(guò)UV膠粘接固定。

本實(shí)用新型實(shí)施例還提供了一種背光模組，包括燈條結(jié)構(gòu)，所述燈條結(jié)構(gòu)包括PCB基板，以及設(shè)置于所述PCB基板上的多個(gè)燈珠，所述燈條結(jié)構(gòu)還包括架設(shè)于所述PCB基板上的玻璃管，所述玻璃管沿所述PCB基板的長(zhǎng)度方向延伸，所述玻璃管內(nèi)封裝有熒光粉，所述多個(gè)燈珠位于所述玻璃管與所述PCB基板之間。

進(jìn)一步地，所述燈珠包括固定于所述PCB基板上的支架，設(shè)置于所述支架中的LED芯片，覆蓋于所述LED芯片上的保護(hù)膠，以及電性連接所述LED芯片和所述PCB基板的引線。

進(jìn)一步地，所述燈條結(jié)構(gòu)還包括設(shè)置于所述PCB基板上的插座，所述插座與所述PCB基板電性連接。

優(yōu)選地，所述玻璃管的橫截面呈扁平O字型。

優(yōu)選地，所述玻璃管的兩端與所述PCB基板通過(guò)UV膠粘接固定。

基于上述技術(shù)方案，本實(shí)用新型實(shí)施例提出的燈條結(jié)構(gòu)及背光模組，通過(guò)在PCB基板上架設(shè)沿其長(zhǎng)度方向延伸的玻璃管，并在玻璃管內(nèi)封裝熒光粉，使得封裝有熒光粉的玻璃管與PCB基板上的燈珠配合形成整面發(fā)光，如此，擴(kuò)大了燈珠發(fā)光區(qū)域和發(fā)光角度，使得燈條發(fā)出的光線更加均勻，且出光效果更好。

附圖說(shuō)明

圖1為本實(shí)用新型實(shí)施例提出的燈條結(jié)構(gòu)的局部剖面示意圖；

圖2為本實(shí)用新型實(shí)施例提出的燈條結(jié)構(gòu)的局部俯視示意圖；

圖3為本實(shí)用新型實(shí)施例提出的燈條結(jié)構(gòu)的局部主視示意圖。

具體實(shí)施方式

為了使本實(shí)用新型的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白，以下結(jié)合附圖及實(shí)施例，對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用以解釋本實(shí)用新型，并不用于限定本實(shí)用新型。

需要說(shuō)明的是，當(dāng)元件被稱為“固定于”或“設(shè)置于”另一個(gè)元件，它可以直接在另一個(gè)元件上或可能同時(shí)存在居中元件。當(dāng)一個(gè)元件被稱為是“連接于”另一個(gè)元件，它可以是直接連接到另一個(gè)元件或者可能同時(shí)存在居中元件。

另外，還需要說(shuō)明的是，本實(shí)用新型實(shí)施例中的左、右、上、下等方位用語(yǔ)，僅是互為相對(duì)概念或是以產(chǎn)品的正常使用狀態(tài)為參考的，而不應(yīng)該認(rèn)為是具有限制性的。以下結(jié)合具體實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型的實(shí)現(xiàn)進(jìn)行詳細(xì)的描述。

如圖1至圖3所示，本實(shí)用新型實(shí)施例提出了一種燈條結(jié)構(gòu)，該燈條結(jié)構(gòu)用于背光模組中。具體地，該燈條結(jié)構(gòu)可包括PCB基板1和多個(gè)燈珠2，多個(gè)燈珠2設(shè)置在PCB基板1的一側(cè)表面上并呈均勻間隔分布。值得注意的是，該燈條結(jié)構(gòu)還包括玻璃管3，該玻璃管3架設(shè)在PCB基板1上，且該玻璃管3沿PCB基板1的長(zhǎng)度方向延伸，這里，該玻璃管3內(nèi)封裝有熒光粉4，此處，多個(gè)燈珠2位于玻璃管3與PCB基板1之間，這樣，多個(gè)燈珠2各自發(fā)出的光線經(jīng)封裝有熒光粉4的玻璃管3出射，使得多個(gè)燈珠2各自發(fā)光變成了整面發(fā)光，如此，擴(kuò)大了燈珠2的發(fā)光區(qū)域和發(fā)光角度，從而使得燈條結(jié)構(gòu)整體發(fā)出的光線更加均勻化，且出光效果更好。

進(jìn)一步地，在本實(shí)用新型的實(shí)施例中，上述燈珠2可包括支架21、LED芯片22、保護(hù)膠23和引線24，其中，支架21固定在上述PCB基板1的一側(cè)表面上，LED芯片22設(shè)置在支架21上的安裝槽(附圖中未注釋)中，保護(hù)膠23填塞在該安裝槽中并將LED芯片22密封覆蓋。另外，引線24的一端與上述PCB基板1電性連接，且引線24的另一端穿過(guò)支架21后伸入于保護(hù)膠23內(nèi)，并通過(guò)金線25與LED芯片22電性連接，如此，LED芯片22與PCB基板1形成電性連接。這里，上述封裝有熒光粉4的玻璃管3正好位于支架21的頂側(cè)，這樣，LED芯片22發(fā)出的光線穿過(guò)保護(hù)膠23后，穿過(guò)玻璃管3以及其內(nèi)的熒光粉4后正面出射，這樣，多個(gè)燈珠2同時(shí)發(fā)光，也就實(shí)現(xiàn)了整面發(fā)光。當(dāng)然，根據(jù)實(shí)際情況和具體需求，在本實(shí)用新型的其他實(shí)施例中，上述燈珠2還可為其他結(jié)構(gòu)形式，此處不作唯一限定。

進(jìn)一步地，在本實(shí)用新型的實(shí)施例中，上述燈條結(jié)構(gòu)還包括插座5，該插座5設(shè)置在上述PCB基板1上，且該插座5與PCB基板1電性連接，此處，該插座5用于連接電源(附圖中未畫(huà)出)。當(dāng)然，根據(jù)實(shí)際情況和具體需求，在本實(shí)用新型的其他實(shí)施例中，燈條結(jié)構(gòu)還可包括其他結(jié)構(gòu)，此處不作唯一限定。

進(jìn)一步地，在本實(shí)用新型的實(shí)施例中，上述玻璃管3的橫截面優(yōu)選呈扁平O字型。此處，該玻璃管3橫截面的寬度能夠覆蓋整個(gè)保護(hù)膠23所占區(qū)域。當(dāng)然，根據(jù)實(shí)際情況和具體需求，在本實(shí)用新型的其他實(shí)施例中，上述玻璃管3的橫截面還可為其他形狀，此處不作唯一限定。

進(jìn)一步地，在本實(shí)用新型的實(shí)施例中，上述玻璃管3的兩端與上述PCB基板1通過(guò)UV膠6(即無(wú)影膠)粘接固定。當(dāng)然，根據(jù)實(shí)際情況和具體需求，在本實(shí)用新型的其他實(shí)施例中，上述玻璃管3與PCB基板1還可通過(guò)其他方式固定連接，此處不作唯一限定。

如圖1至圖3所示，本實(shí)用新型實(shí)施例還提出了一種背光模組，該背光模組可包括燈條結(jié)構(gòu)，該燈條結(jié)構(gòu)可包括PCB基板1和多個(gè)燈珠2，多個(gè)燈珠2設(shè)置在PCB基板1的一側(cè)表面上并呈均勻間隔分布。值得注意的是，該燈條結(jié)構(gòu)還包括玻璃管3，該玻璃管3架設(shè)在PCB基板1上，且該玻璃管3沿PCB基板1的長(zhǎng)度方向延伸，這里，該玻璃管3內(nèi)封裝有熒光粉4，此處，多個(gè)燈珠2位于玻璃管3與PCB基板1之間，這樣，多個(gè)燈珠2各自發(fā)出的光線經(jīng)封裝有熒光粉4的玻璃管3出射，使得多個(gè)燈珠2各自發(fā)光變成了整面發(fā)光，如此，擴(kuò)大了燈珠2的發(fā)光區(qū)域和發(fā)光角度，從而使得燈條結(jié)構(gòu)整體發(fā)出的光線更加均勻化，且出光效果更好，進(jìn)而提高了該背光模組的背光效果。

在本實(shí)施例中，上述燈珠2可包括支架21、LED芯片22、保護(hù)膠23和引線24，其中，支架21固定在上述PCB基板1的一側(cè)表面上，LED芯片22設(shè)置在支架21上的安裝槽(附圖中未注釋)中，保護(hù)膠23填塞在該安裝槽中并將LED芯片22密封覆蓋。另外，引線24的一端與上述PCB基板1電性連接，且引線24的另一端穿過(guò)支架21后伸入于保護(hù)膠23內(nèi)，并通過(guò)金線25與LED芯片22電性連接，如此，LED芯片22與PCB基板1形成電性連接。這里，上述封裝有熒光粉4的玻璃管3正好位于支架21的頂側(cè)，這樣，LED芯片22發(fā)出的光線穿過(guò)保護(hù)膠23后，穿過(guò)玻璃管3以及其內(nèi)的熒光粉4后正面出射，這樣，多個(gè)燈珠2同時(shí)發(fā)光，也就實(shí)現(xiàn)了整面發(fā)光。

在本實(shí)施例中，上述燈條結(jié)構(gòu)還包括插座5，該插座5設(shè)置在上述PCB基板1上，且該插座5與PCB基板1電性連接，此處，該插座5用于連接電源。

在本實(shí)施例中，上述玻璃管3的橫截面優(yōu)選呈扁平O字型。此處，該玻璃管3橫截面的寬度能夠覆蓋整個(gè)保護(hù)膠23所占區(qū)域。

在本實(shí)施例中，上述玻璃管3兩端與上述PCB基板1通過(guò)UV膠6(即無(wú)影膠)粘接固定。當(dāng)然，根據(jù)實(shí)際情況和具體需求，在本實(shí)用新型的其他實(shí)施例中，玻璃管3與PCB基板1還可通過(guò)其他方式固定連接，此處不作唯一限定。

以上所述實(shí)施例，僅為本實(shí)用新型具體實(shí)施方式，但本實(shí)用新型的保護(hù)范圍并不局限于此，任何熟悉本技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員在本實(shí)用新型揭露的技術(shù)范圍內(nèi)，可輕易想到各種等效的修改、替換和改進(jìn)等等，這些修改、替換和改進(jìn)都應(yīng)涵蓋在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。因此，本實(shí)用新型的保護(hù)范圍應(yīng)以權(quán)利要求的保護(hù)范圍為準(zhǔn)。