本發(fā)明涉及到背光技術(shù)領(lǐng)域,特別是一種應(yīng)用于背光模組的PCB模塊。
背景技術(shù):
LED背光市場呈現(xiàn)迅猛發(fā)展趨勢,目前市場上模組PCB種類不同,長短不一,其后續(xù)利用成本低,不能通用。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素:
為解決上述技術(shù)問題,本發(fā)明提供了一種應(yīng)用于背光模組的PCB模塊,其包括背板與PCB板,所述背板上預(yù)設(shè)有與所述PCB板的電路結(jié)構(gòu)相對應(yīng)的線路,所述PCB板鑲嵌到背板上,使背板上的線路與PCB板上的電路結(jié)構(gòu)連接形成完整的電路。
較佳地,所述背板包括多個(gè)不同形狀的線路。
較佳地,所述線路為圓形、矩形或線形。
本發(fā)明具有以下有益效果:
本發(fā)明將PCB模塊做成標(biāo)準(zhǔn)化產(chǎn)品,統(tǒng)一PCB,后續(xù)利用率高,且不同產(chǎn)品不需要在設(shè)計(jì)不同的尺寸,縮短生產(chǎn)周期,減少原材料的浪費(fèi),達(dá)到降成本的目的。
當(dāng)然,實(shí)施本發(fā)明的任一產(chǎn)品并不一定需要同時(shí)達(dá)到以上所述的所有優(yōu)點(diǎn)。
附圖說明
為了更清楚地說明本發(fā)明實(shí)施例的技術(shù)方案,下面將對實(shí)施例描述所需要使用的附圖作簡單地介紹,顯而易見地,下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實(shí)施例,對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講,在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下,還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。
圖1為本發(fā)明實(shí)施例提供的應(yīng)用于背光模組的PCB模塊示意圖。
具體實(shí)施方式
下面將結(jié)合本發(fā)明實(shí)施例中的附圖,對本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述,顯然,所描述的實(shí)施例僅僅是本發(fā)明一部分實(shí)施例,而不是全部的實(shí)施例?;诒景l(fā)明中的實(shí)施例,本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有作出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其它實(shí)施例,都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。
如圖1所示,本發(fā)明提供了一種應(yīng)用于背光模組的PCB模塊,其包括背板與PCB板,所述背板上預(yù)設(shè)有與所述PCB板的電路結(jié)構(gòu)相對應(yīng)的線路,所述PCB板鑲嵌到背板上,使背板上的線路與PCB板上的電路結(jié)構(gòu)連接形成完整的電路。
所述背板包括多個(gè)不同形狀的線路。
所述線路為圓形1、矩形2或線形3。
本發(fā)明將PCB模塊做成標(biāo)準(zhǔn)化產(chǎn)品,統(tǒng)一PCB,后續(xù)利用率高,且不同產(chǎn)品不需要在設(shè)計(jì)不同的尺寸,縮短生產(chǎn)周期,減少原材料的浪費(fèi),達(dá)到降成本的目的。
以上公開的本發(fā)明優(yōu)選實(shí)施例只是用于幫助闡述本發(fā)明。優(yōu)選實(shí)施例并沒有詳盡敘述所有的細(xì)節(jié),也不限制該發(fā)明僅為所述的具體實(shí)施方式。顯然,根據(jù)本說明書的內(nèi)容,可作很多的修改和變化。本說明書選取并具體描述這些實(shí)施例,是為了更好地解釋本發(fā)明的原理和實(shí)際應(yīng)用,從而使所屬技術(shù)領(lǐng)域技術(shù)人員能很好地理解和利用本發(fā)明。本發(fā)明僅受權(quán)利要求書及其全部范圍和等效物的限制。