本發(fā)明涉及LED(發(fā)光二極管)模塊和具有所述LED模塊的燈器具。

背景技術(shù)：

已經(jīng)提出了由兩個(gè)LED封裝件形成的常規(guī)LED模塊，所述兩個(gè)LED封裝件分別具有較高和較低速率的輸出并且被安裝在相同的LED模塊基板上(JP 2013-20712A(在下文中被稱為“文件1”))。文件1還描述了具有上述LED模塊的燈器具。

在LED模塊和具有所述LED模塊的燈器具的領(lǐng)域中期望能夠改善要被照明空間的光亮的感覺的LED模塊和具有所述LED模塊的燈器具。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明的目的是提供能夠改善空間的光亮的感覺的LED模塊和具有所述LED模塊的燈器具。

根據(jù)本發(fā)明的方面的LED模塊包括電路基板和光源。所述光源被設(shè)置在所述電路基板的表面上。所述光源中的每個(gè)具有LED芯片和遮蓋所述LED芯片的波長轉(zhuǎn)換構(gòu)件。所述光源包括第一光源和第二光源。所述第一光源中的每個(gè)中的LED芯片在數(shù)量上不同于所述第二光源中的每個(gè)中的LED芯片。所述電路基板包括與所述第一光源和所述第二光源連接的導(dǎo)電圖案。所述導(dǎo)電圖案連同所述第一光源中的至少一個(gè)和所述第二光源中的至少一個(gè)一起形成一個(gè)或多個(gè)串聯(lián)電路中的每個(gè)。

根據(jù)本發(fā)明的方面的燈器具包括前面提到的LED模塊和容納所述LED模塊的器具主體。

附圖說明

附圖僅以范例的方式而非限制的方式描繪了根據(jù)本教導(dǎo)的一種或多種實(shí)施方式。在附圖中，相似的附圖標(biāo)記指代相同或類似的元件，其中：

圖1A是根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例1的LED模塊的示意性平面視圖，圖1B是LED模塊的部分的放大平面視圖，并且圖1C是LED模塊的示意性電路圖；

圖2是LED模塊的電路圖；

圖3A是形成LED模塊中的第一光源的表面安裝的LED的示意性透視圖，并且圖3B形成LED模塊中的第二光源的表面安裝的LED的示意性透視圖；

圖4A是具有LED模塊的燈器具的示意性平面視圖，并且圖4B是具有LED模塊的燈器具的部分剖開的前視圖；

圖5是圖示具有LED模塊的燈器具的部分的視圖；

圖6是作為本發(fā)明的實(shí)施例1中的第一修改的范例的LED模塊的電路圖；

圖7是作為本發(fā)明的實(shí)施例1中的第二修改的范例的LED模塊的示意性電路圖；并且

圖8是根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例2的LED模塊的部分的放大平面視圖。

具體實(shí)施方式

(實(shí)施例1)

實(shí)施例中的LED模塊1a將會(huì)在下文中參考圖1A、圖1B、圖1C，圖2、圖3A和圖3B進(jìn)行解釋。圖1A、圖1B、圖3A和圖3B中的每個(gè)是示意圖，并且不一定示出其中的部件的尺寸比例對(duì)應(yīng)于實(shí)際的尺寸比例。

LED模塊1a包括電路基板2和光源(參見圖1A中的31和32)。光源被設(shè)置在電路基板2的表面21上。光源中的每個(gè)包括LED(發(fā)光二極管)芯片34和遮蓋LED芯片34的波長轉(zhuǎn)換構(gòu)件35(參見圖1B)。光源包括第一光源31(圖1A的范例中的四個(gè)源)和第二光源32(圖1A中的四個(gè)源)。第一光源31中的每個(gè)中的LED芯片34在數(shù)量上不同于第二光源32中的每個(gè)中的LED芯片34。電路基板2包括導(dǎo)電圖案(包括電導(dǎo)體并且形成圖案的導(dǎo)電層)23，所述導(dǎo)電圖案23與第一光源31和第二光源32連接。導(dǎo)電圖案23連同第一光源31中的至少一個(gè)和第二光源32中的至少一個(gè)一起形成一個(gè)或多個(gè)串聯(lián)電路4中的每個(gè)。在一范例中(參見圖1A)，導(dǎo)電圖案23連同第一光源31中的所有光源和第二光源32中的所有光源一起形成一個(gè)串聯(lián)電路4。在另一范例中(參見稍后解釋的圖7)，導(dǎo)電圖案23連同第一光源31中的一半光源和第二光源32中的一半光源一起形成兩個(gè)串聯(lián)電路4中的每個(gè)。

在上述構(gòu)造的情況下，LED模塊1a能夠改善空間的光亮的感覺。在LED模塊1a中，第一光源31在光通量上不同于第二光源32。LED模塊1a能夠相應(yīng)地具有包括高亮度和低亮度的亮度分布，從而改善光亮的感覺。與第一光源31與第二光源32并聯(lián)地連接的情況相比，LED模塊1a能夠防止由通過第一光源31和第二光源32的電流因第一光源31和第二光源32的電性質(zhì)的分散而引起的分散引起的第一光源31與第二光源32的亮度比的減小。空間例如是室內(nèi)空間或室外空間。在實(shí)施例中，空間的光亮的感覺是當(dāng)觀察空間時(shí)人通過頭腦感覺的量。

LED模塊1a的部件將會(huì)在下文中更詳細(xì)地解釋。

如上所述，LED模塊1a包括電路基板2、第一光源31和第二光源32。

電路基板2像平面視圖中的圓形一樣被成形，但不限于此。電路基板2的平面視圖是沿著電路基板2的厚度方向看見的電路基板2的周邊形狀。電路基板2由例如印刷電路板形成。優(yōu)選地，印刷電路板具有高導(dǎo)熱性。例如，印刷電路板由符合CEM-3(復(fù)合環(huán)氧樹脂材料-3)標(biāo)準(zhǔn)的玻璃纖維/玻璃無紡織物基材環(huán)氧樹脂覆銅薄層壓板形成。

優(yōu)選地，電路基板2包括被配置為反射來自第一光源31和第二光源32的各自的光的阻白層22。在電路基板2包括阻白層22的情況下，電路基板2的阻白層22的表面形成電路基板2的表面21的部分。LED模塊1a能夠相應(yīng)地抑制電路基板2中的光學(xué)吸收并增加其光學(xué)輸出。優(yōu)選地，阻白層22的材料是從包括例如阻白含氟樹脂、阻白環(huán)氧樹脂和阻白硅樹脂的的組中選擇的。

在實(shí)施例的LED模塊1a中，第一光源31(圖1A中的四個(gè)源)和第二光源32(圖1A中的四個(gè)源)被設(shè)置在電路基板2的表面21上。如圖1C所示，LED模塊1a包括第一光源31和第二光源32，所述第一光源31和所述第二光源32被串聯(lián)地連接作為第一光源31與第二光源32之間的電連接構(gòu)造。在圖1C的范例中，第一光源31和第二光源32中的每個(gè)通過LED的電路符號(hào)來描繪。電路基板2包括上述的導(dǎo)電圖案23，以便形成其中第一光源31和第二光源32被串聯(lián)地連接的串聯(lián)電路4。電路基板2包括導(dǎo)電圖案23，其圖案被設(shè)計(jì)為提供第一光源31與第二光源32之間的連接關(guān)系。導(dǎo)電圖案23包括例如導(dǎo)電層。導(dǎo)電層包括例如銅箔等。電路基板2還包括用于電源到串聯(lián)電路4的第一端子27和第二端子28。第一端子27和第二端子28中的每個(gè)包括例如像導(dǎo)電圖案23一樣的導(dǎo)電層。LED模塊1a被配置為允許第一光源31和第二光源32在在第一端子27與第二端子28之間從例如外部電力單元(電源)等供應(yīng)的電力發(fā)射光。

在實(shí)施例中，第一光源31和第二光源32中的每個(gè)像平面視圖中的矩形(直角四邊形)一樣被成形。具體地，第一光源31和第二光源32中的每個(gè)像平面視圖中的正方形一樣被成形。第一光源31中的每個(gè)的平面視圖是沿著電路基板2的厚度方向看見的其自己的周邊形狀。第二光源32中的每個(gè)的平面視圖是沿著電路基板2的厚度方向看見的其自己的周邊形狀。

優(yōu)選地，第一光源31和第二光源32中的每個(gè)的光源顏色基于相關(guān)的色溫被設(shè)定為由例如JIS Z9112:2012定義的LED光源顏色。在JISZ9112:2012中，基于XYZ顏色空間色度，LED光源顏色被分類為日光(D)顏色、中性白(N)顏色、白(W)顏色、暖白(WW)顏色和燈泡(L)顏色(白熾燈顏色)的五種類型。在LED模塊1a中，第一光源31和第二光源32中的每個(gè)的光源顏色是白顏色，但不限于白顏色。每個(gè)光源顏色可以是中性白顏色等。

優(yōu)選地，每個(gè)LED芯片34例如像平面視圖中的正方形一樣被成形。每個(gè)LED芯片34的平面視圖是沿著電路基板2的厚度方向看見的其自己的周邊形狀。

在一范例中，每個(gè)LED芯片34是被配置為發(fā)射藍(lán)光的LED芯片。要從每個(gè)LED芯片34發(fā)射的藍(lán)光具有其峰值波長被包含在440nm至480nm的波長區(qū)域中的發(fā)射光譜。每個(gè)波長轉(zhuǎn)換構(gòu)件35包含磷光體顆粒，所述磷光體顆粒被來自對(duì)應(yīng)的芯片34的光(第一光)激勵(lì)以發(fā)射包含例如比第一光的波長更長的波長的光(第二光)。優(yōu)選的是，每個(gè)波長轉(zhuǎn)換構(gòu)件35包括例如磷光體顆粒和透光材料的混合物。優(yōu)選地，透光材料是關(guān)于可見光具有高透射率的材料。透光材料例如是硅樹脂。在LED模塊1a中相應(yīng)地可能的是，改善每個(gè)波長轉(zhuǎn)換構(gòu)件35的耐熱性和耐候性。例如，硅樹脂不僅指的是硅樹脂，而且還指的是改性硅樹脂等。每個(gè)波長轉(zhuǎn)換構(gòu)件35包括上述磷光體顆粒作為用于來自對(duì)應(yīng)的LED芯片34的第一光的波長轉(zhuǎn)換部分的波長轉(zhuǎn)換材料，以發(fā)射包含與第一光的波長不同的波長的光。作為范例，磷光體顆粒是用于發(fā)射黃光的黃色磷光體顆粒。優(yōu)選地，來自黃色磷光體顆粒的光(熒光)具有其主要峰值波長被包含在例如530nm至580nm的波長區(qū)域中的發(fā)射光譜。黃色磷光體顆粒的成分范例包括由銪等激活的SrSi₂O₂N₂。

優(yōu)選地，每個(gè)第一光源31包括具有相同的規(guī)格的LED芯片34。相同的規(guī)格指的是具有相同的發(fā)射峰值波長、相同的結(jié)構(gòu)、相同的正向電壓(Vf)和相同的光通量。如圖2所示，每個(gè)第一光源31包括被串聯(lián)地和并聯(lián)地連接的LED芯片34(在圖示的附圖中十六個(gè)芯片)。每個(gè)第二光源32包括被串聯(lián)地和并聯(lián)地連接的LED芯片34(在圖示的附圖中十二個(gè)芯片)。優(yōu)選地，每個(gè)第二光源32包括具有相同的規(guī)格的LED芯片34。另外，優(yōu)選的是，每個(gè)第二光源32的LED芯片34具有與每個(gè)第一光源31的LED芯片34相同的規(guī)格。

在實(shí)施例中，第一光源31中的每個(gè)中的LED芯片34(在圖2中的十六個(gè)芯片)形成被并聯(lián)地連接的第一規(guī)定數(shù)量的(在圖示的附圖中為四個(gè))第一節(jié)段性電路41。第一節(jié)段性電路41中的每個(gè)包括被串聯(lián)地連接的第一特定數(shù)量的(在圖示的附圖中為四個(gè))LED芯片34。第二光源32中的每個(gè)中的LED芯片34(在圖2中的十二個(gè)芯片)形成被并聯(lián)地連接的第二規(guī)定數(shù)量的(在圖示的附圖中為四個(gè))第二節(jié)段性電路42。第二節(jié)段性電路42中的每個(gè)包括被串聯(lián)地連接的第二特定數(shù)量的(在圖示的附圖中為三個(gè))LED芯片34。在LED模塊1a中，第一特定數(shù)量(四個(gè))不同于第二特定數(shù)量(三個(gè))，并且第一規(guī)定數(shù)量(四個(gè))與第二規(guī)定數(shù)量(四個(gè))相同。亦即，在LED模塊1a中，每個(gè)第一光源31的被串聯(lián)地連接的LED芯片的數(shù)量不同于每個(gè)第二光源32的被串聯(lián)地連接的LED芯片的數(shù)量。在上述構(gòu)造的情況下，LED模塊1a能夠在每個(gè)第一光源31的正向電壓與每個(gè)第二光源32的正向電壓之間加以區(qū)別，并且還能夠在每個(gè)第一光源31的光通量與每個(gè)第二光源32的光通量之間加以區(qū)別。

在這種情況下，每個(gè)第一光源31的正向電壓是每個(gè)對(duì)應(yīng)的第一節(jié)段性電路41中的LED芯片34的正向電壓的總電壓。因此，每個(gè)第一光源31的正向電壓基本上等于其自己的每個(gè)LED芯片34的正向電壓與第一特定數(shù)量的乘積。每個(gè)第二光源32的正向電壓是每個(gè)對(duì)應(yīng)的第一節(jié)段性電路42中的LED芯片34的正向電壓的總電壓。因此，每個(gè)第二光源32的正向電壓基本上等于其自己的每個(gè)LED芯片34的正向電壓與第二特定數(shù)量的乘積。

當(dāng)其自己的LED芯片34的數(shù)量增加更多時(shí)，每個(gè)第一光源31的光通量增加越多。每個(gè)第一光源31的光通量基本上等于一個(gè)LED芯片34的光通量與其自己的LED芯片34的數(shù)量的乘積。每個(gè)第二光源32的光通量基本上等于一個(gè)LED芯片34的光通量與其自己的LED芯片34的數(shù)量的乘積。

在實(shí)施例中，第一光源31和第二光源32中的每個(gè)是通過表面安裝(表面安裝技術(shù))被安裝在電路基板2(的表面21)上的表面安裝的LED(表面安裝類型的LED)。LED模塊1a能夠相應(yīng)地具有包括在沒有電線的被安裝在電路基板2的表面21上的第一光源31和第二光源32的構(gòu)造。被安裝的第一光源31和第二光源32指的是電路基板2與電路基板2的表面21上的第一光源31和第二光源32之間的機(jī)械連接以及電路基板2的導(dǎo)電圖案23與第一光源31和第二光源32之間的電連接。

每個(gè)第一光源31包括安置LED芯片34(在圖3A中的十六個(gè)芯片)和波長轉(zhuǎn)換構(gòu)件35的封裝件311。

每個(gè)第二光源32包括安置LED芯片34(在圖3B中的十二個(gè)芯片)和波長轉(zhuǎn)換構(gòu)件35的封裝件321。

優(yōu)選地，每個(gè)第一光源31具有與每個(gè)第二光源32相同的大小。還優(yōu)選的是，每個(gè)第一光源31和每個(gè)第二光源32具有外部連接電極，所述外部連接電極具有相同的布置和大小。LED模塊1a能夠相應(yīng)地具有用于第一光源31和第二光源32中的每個(gè)的布置的高靈活性。

優(yōu)選地，第一光源31和第二光源32中的每個(gè)中的LED芯片34圍繞一中心進(jìn)行布置以具有點(diǎn)對(duì)稱性。該中心是對(duì)應(yīng)的波長轉(zhuǎn)換構(gòu)件35的中心軸線350與垂直于中心軸線350的平面的交點(diǎn)。亦即，第一光源31和第二光源32中的每個(gè)中的LED芯片34被布置為關(guān)于中心而點(diǎn)對(duì)稱。相應(yīng)地可能的是，抑制LED模塊1a的不規(guī)則顏色。該平面是包括對(duì)應(yīng)的LED芯片34的平面。該不規(guī)則顏色是LED模塊1a的色度根據(jù)其光發(fā)射方向而改變的現(xiàn)象。

優(yōu)選地，第一光源31和第二光源32中的每個(gè)中的LED芯片34包括一組LED芯片34，該組LED芯片34沿著對(duì)應(yīng)的波長轉(zhuǎn)換構(gòu)件35的外周邊351進(jìn)行布置，并且該組LED芯片34中的每個(gè)均具有相距對(duì)應(yīng)的波長轉(zhuǎn)換構(gòu)件35的外周邊351的相同的最短距離L1。在LED模塊1a中相應(yīng)地可能的是，針對(duì)第一光源31和第二光源32中的每個(gè)抑制色度的分散。換言之，LED模塊1a的不規(guī)則顏色能夠被抑制。在LED模塊1a中，第一光源31的最短距離L1可以不同于第二光源32的最短距離L1。

包括上述LED模塊1a的燈器具6將會(huì)在下文中參考圖4A、圖4B和圖5進(jìn)行解釋。

在實(shí)施例中，燈器具6包括LED模塊1a和容納LED模塊1a的器具主體7。燈器具6能夠相應(yīng)地改善空間的光亮的感覺。

燈器具6是例如天花板嵌入式燈器具。具體地，燈器具6是天花板嵌入式筒燈。

燈器具6可以包括被附接到器具主體7的下端的安裝框架9和被附接到安裝框架9的兩個(gè)安裝彈簧10。

在一范例中，器具主體7由鋁制成。器具主體7可以通過鋁壓鑄來制作。

在實(shí)施例中，器具主體7一體地包括基部71和輻射翅片72?；?1像盤一樣被成形，并且具有第一表面(下側(cè))711和第二表面(上側(cè))712。輻射翅片72沿著基部71的厚度方向(向上)從基部71的第二表面712突出。輻射翅片72被并排地布置在基部71的圓周上。在燈器具6中，LED模塊1a被設(shè)置在基部71的第一表面711的一側(cè)上。優(yōu)選地，燈器具6還被提供有在基部71與LED模塊1a之間的導(dǎo)熱片，并且導(dǎo)熱片是非導(dǎo)電的并且具有導(dǎo)熱性。例如，導(dǎo)熱片是為非導(dǎo)電的并且具有導(dǎo)熱性的硅凝膠片。作為一范例，硅凝膠片是等。導(dǎo)熱片的材料不限于硅凝膠，而且可以是例如為非導(dǎo)電的并且具有導(dǎo)熱性的彈性體等。

由于燈器具6包括在LED模塊1a與器具主體7之間的導(dǎo)熱片，因此由LED模塊1a生成的熱能夠被高效地傳遞給器具主體7。燈器具6能夠相應(yīng)地通過輻射翅片72高效地消散由LED模塊1a生成的熱。

在一范例中，安裝框架9由鋁制成。安裝框架9可以通過鋁壓鑄來制作。安裝框架9包括像中空?qǐng)A柱體一樣被成形的框架主體91和從框架主體91的下端向外突出的凸緣92。凸緣92的外周邊像圓形一樣被成形。凸緣92的外徑大于框架主體91的外徑。

在一范例中，每個(gè)安裝彈簧10由不銹鋼制成。每個(gè)安裝彈簧10是板彈簧。兩個(gè)安裝彈簧10在框架主體91的圓周上最遠(yuǎn)離彼此。在燈器具6中，兩個(gè)安裝彈簧10在平面視圖中以直線的方式被對(duì)齊。

例如，燈器具6利用安裝框架9和兩個(gè)安裝彈簧10被附接到天花板構(gòu)件。天花板構(gòu)件在其中被提供有安裝孔，所述安裝孔用于將燈器具6附接到所述安裝孔。安裝孔的內(nèi)徑大于框架主體91的外徑，并且小于凸緣92的外徑。在燈器具6的安裝中，在器具主體7被插入到安裝孔中之前，安裝彈簧10首先沿著器具主體7的兩側(cè)彈性地變形。器具主體7和安裝彈簧10然后被插入到安裝孔中，并且凸緣92與天花板構(gòu)件的下表面接觸。結(jié)果，安裝彈簧10通過安裝彈簧10的各自的彈簧力與天花板構(gòu)件的上表面接觸。因此，燈器具6能夠利用安裝彈簧10和凸緣92保持天花板構(gòu)件并且將天花板構(gòu)件保持在安裝彈簧10與凸緣92之間。換言之，燈器具6被嵌入到天花板構(gòu)件中。

優(yōu)選地，燈器具6還包括透鏡8，為第一光源31和第二光源32中的每個(gè)均提供一個(gè)透鏡8。亦即，透鏡8中的每個(gè)被配置為控制來自第一光源31和第二光源32中的對(duì)應(yīng)光源的光的分布(光強(qiáng)的分布)。燈器具6能夠相應(yīng)地增加其光學(xué)輸出，并且在亮度分布中的亮和暗上加以清楚的區(qū)別，從而進(jìn)一步改善光亮的感覺。

例如，每個(gè)透鏡8由丙烯酸樹脂制成。在圖5的范例中，每個(gè)透鏡8具有這樣的形式：其外徑沿著其自己的中心軸線從電路基板2朝向遠(yuǎn)端逐漸變得更大。每個(gè)透鏡8還具有外周邊表面80。每個(gè)透鏡8的形式是繞其自己的中心軸線而軸對(duì)稱的。每個(gè)透鏡8具有腔81，所述腔81在電路基板2的一側(cè)上，并且安置第一光源31和第二光源32中的對(duì)應(yīng)光源。腔81的內(nèi)部811包括光進(jìn)入表面82。腔81的內(nèi)部811由腔81的內(nèi)底部812和腔81的內(nèi)周邊表面813形成。腔81具有像圓形一樣被成形的開口。每個(gè)透鏡8的在相對(duì)側(cè)上到電路基板2的表面83形成光發(fā)射表面84。

在實(shí)施例中，每個(gè)透鏡8具有用于允許來自對(duì)應(yīng)的腔81的內(nèi)底部812的光從對(duì)應(yīng)的光發(fā)射表面84被發(fā)射的功能以及用于允許來自對(duì)應(yīng)的腔81的內(nèi)周邊表面813的光被對(duì)應(yīng)的外周邊表面80反射以從對(duì)應(yīng)的光離開表面84被發(fā)射的功能。在圖5中，點(diǎn)劃線示意性地示出了來自第一光源31的各自的光的透射路徑。

在圖4B和圖5的范例中，燈器具6包括具有透鏡8的透鏡構(gòu)件800。透鏡構(gòu)件800包括脫離電路基板2的表面21的前板部分8011和像圓形管一樣被成形的、從前板部分8011的周邊朝向器具主體7突出的側(cè)板部分8012。簡言之，透鏡構(gòu)件800像具有蓋的圓柱體一樣被成形。前板部分8011和側(cè)板部分8012可以由丙烯酸樹脂制成。在透鏡構(gòu)件800中，前板部分8011與透鏡8一體地形成。簡言之，透鏡構(gòu)件800由丙烯酸樹脂制成。透鏡構(gòu)件800被附接到器具主體7。在燈器具6中，優(yōu)選地，第一光源31和第二光源32中的每個(gè)具有相同的中心軸線以及在電路基板2的厚度方向上被堆疊的對(duì)應(yīng)的透鏡8。第一光源31和第二光源32中的每個(gè)具有與對(duì)應(yīng)的波長轉(zhuǎn)換構(gòu)件35的中心軸線相同的中心軸線。

優(yōu)選地，每個(gè)透鏡8具有漫散射透過性。燈器具6能夠相應(yīng)地增加來自每個(gè)透鏡8的光的亮度，從而改善光亮的感覺。

優(yōu)選地，每個(gè)透鏡8的光發(fā)射表面84具有光可漫射性質(zhì)。例如，具有光可漫射性質(zhì)的光發(fā)射表面84可以通過例如浮雕處理來形成。

每個(gè)透鏡8可以由包含光漫射劑的透明材料(例如，丙烯酸樹脂)制成，從而具有光可漫射性質(zhì)。光漫射劑是顆粒狀的。光漫射劑的材料范例包括無機(jī)材料、有機(jī)材料、無機(jī)-有機(jī)混合材料等。無機(jī)材料的范例包括氧化鋁、二氧化硅、氧化鈦、金等。作為一范例，有機(jī)材料是氟基樹脂等。

(修改的范例1)

實(shí)施例1的修改的范例1中的LED模塊1b將會(huì)在下文中參考圖6來進(jìn)行解釋。

修改的范例1中的LED模塊1b具有與實(shí)施例1中的LED模塊1a的基本構(gòu)造相同的基本構(gòu)造。修改的范例1中的LED模塊1b的每個(gè)第一光源31具有與實(shí)施例1中的LED模塊1a的每個(gè)第一光源31的電路構(gòu)造相同的電路構(gòu)造。修改的范例1中的LED模塊1b的每個(gè)第二光源32具有與LED模塊1a的每個(gè)第二光源32的電路構(gòu)造不同的電路構(gòu)造。修改的范例1的LED模塊1b中的每個(gè)第一光源31的LED芯片34(在圖示的附圖中的十六個(gè)芯片)形成被并聯(lián)地連接的第一規(guī)定數(shù)量的(在圖示的附圖中為四個(gè))第一節(jié)段性電路41。每個(gè)第一節(jié)段性電路41包括被串聯(lián)地連接的第一特定數(shù)量的(在圖示的附圖中為四個(gè))LED芯片34。修改的范例1的LED模塊1b中的每個(gè)第二光源32的LED芯片34(在圖示的附圖中的二十個(gè)芯片)形成被并聯(lián)地連接的第二規(guī)定數(shù)量的(在圖示的附圖中為五個(gè))第二節(jié)段性電路42。每個(gè)第二節(jié)段性電路42包括被串聯(lián)地連接的第二特定數(shù)量的(在圖示的附圖中為四個(gè))LED芯片34。在LED模塊1b中，第一特定數(shù)量(四個(gè))與第二特定數(shù)量(四個(gè))相同。在LED模塊1b中，第一規(guī)定數(shù)量(四個(gè))不同于第二規(guī)定數(shù)量(五個(gè))。亦即，在LED模塊1b中，每個(gè)第一光源31在被并聯(lián)地連接的電路的數(shù)量上不同于每個(gè)第二光源32。在上述構(gòu)造中，盡管每個(gè)第一光源31的正向電壓基本上等于每個(gè)第二光源32的正向電壓，但是修改的范例1中的LED模塊1b能夠在每個(gè)第一光源31的光通量與每個(gè)第二光源32的光通量之間加以區(qū)別。

即使在實(shí)施例1中的燈器具6的LED模塊1a用修改的范例1中的LED模塊1b來代替的情況下，改善光亮的感覺也是可能的。

(修改的范例2)

實(shí)施例1的修改的范例2中的LED模塊1c將會(huì)在下文中參考圖7來進(jìn)行解釋。

修改的范例2中的LED模塊1c具有與實(shí)施例1中的LED模塊1a的基本構(gòu)造相同的基本構(gòu)造。修改的范例2中的LED模塊1c與實(shí)施例1中的LED模塊1a的不同在于，LED模塊1c包括被并聯(lián)地連接的兩個(gè)串聯(lián)電路4，其中，串聯(lián)電路4中的每個(gè)包括：第一光源31，其數(shù)量是LED模塊1a的串聯(lián)電路4中的第一光源31的數(shù)量的一半；以及第二光源32，其數(shù)量是LED模塊1a的串聯(lián)電路4中的第二光源32的數(shù)量的一半。

即使在實(shí)施例1中的燈器具6的LED模塊1a用修改的范例2中的LED模塊1c來代替的情況下，改善光亮的感覺也是可能的。

(實(shí)施例2)

實(shí)施例2中的LED模塊1d將會(huì)在下文中參考圖8來進(jìn)行解釋。

本實(shí)施例中的LED模塊1d具有與實(shí)施例1中的LED模塊1a的基本構(gòu)造相同的基本構(gòu)造。在實(shí)施例的LED模塊1d中，第一光源31和第二光源32中的每個(gè)的LED芯片34被安裝在電路基板2的表面21上。實(shí)施例的LED模塊1d能夠相應(yīng)地增加其光學(xué)輸出。在實(shí)施例的LED模塊1d中，與LED模塊1a的組成元件相同的組成元件已經(jīng)被分派相同的附圖標(biāo)記，并且其描述已經(jīng)被適當(dāng)?shù)厥÷浴?/p>

被安裝在電路基板2的表面21上的LED芯片34指的是電路基板2與電路基板2的表面21上的LED芯片34之間的機(jī)械連接以及電路基板2的導(dǎo)電圖案23與LED芯片34之間的電連接。簡言之，實(shí)施例的LED模塊1d是COB(板上芯片)LED模塊。

在實(shí)施例中，LED模塊1d的每個(gè)第一光源31包括像平面視圖中的圓形一樣被成形的波長轉(zhuǎn)換構(gòu)件35。在每個(gè)第一光源31中，LED芯片34(在圖示的附圖中的十六個(gè)芯片)被分開地布置在兩個(gè)或更多個(gè)(在圖示的附圖中為兩個(gè))同心圓VC11和VC12上。具體地，在每個(gè)第一光源31中，四個(gè)LED芯片34以規(guī)則的間隔被布置在兩個(gè)同心圓VC11和VC12中的內(nèi)圓VC11上。另外，十二個(gè)LED芯片34以規(guī)則的間隔被布置在兩個(gè)同心圓VC11和VC12中的外圓VC12上。

在實(shí)施例中，LED模塊1d的每個(gè)第二光源32包括像平面視圖中的圓形一樣被成形的波長轉(zhuǎn)換構(gòu)件35。在每個(gè)第二光源32中，LED芯片34(在圖示的附圖中的十二個(gè)芯片)被分開地布置在兩個(gè)或更多個(gè)(在圖示的附圖中為兩個(gè))同心圓VC21和VC22上。具體地，在每個(gè)第二光源32中，兩個(gè)LED芯片34以規(guī)則的間隔被布置在兩個(gè)同心圓VC21和VC22中的內(nèi)圓VC21上。另外，十個(gè)LED芯片34以規(guī)則的間隔被布置在兩個(gè)同心圓VC21和VC22中的外圓VC22上。

在實(shí)施例的LED模塊1d中，第一光源31和第二光源32的每個(gè)波長轉(zhuǎn)換構(gòu)件35像平面視圖中的圓形一樣被成形。相應(yīng)地可能的是，進(jìn)一步抑制來自第一光源31和第二光源32的各自的光的不規(guī)則顏色。在實(shí)施例的LED模塊1d中，可能的是，使第一光源31和第二光源32中的每個(gè)的光強(qiáng)分布特性接近點(diǎn)光源的光強(qiáng)分布特性。

即使在實(shí)施例1中的燈器具6的LED模塊1a用本實(shí)施例中的LED模塊1d來代替的情況下，改善光亮的感覺也是可能的。

實(shí)施例1、修改的范例1、修改的范例2和實(shí)施例2中的相應(yīng)各自的材料、數(shù)值等僅僅是優(yōu)選的范例，并不旨在對(duì)其進(jìn)行限制。旨在由權(quán)利要求請(qǐng)求保護(hù)落在本教導(dǎo)的實(shí)際范圍內(nèi)的任何和所有修改和變化。

電路基板2不限于平面視圖中的圓形形狀，而且可以像平面視圖中的例如矩形等一樣被成形。形成電路基板2的印刷電路板也可以是例如金屬基印刷電路板。

電路基板2也可以在其中心部分中被提供有用于允許第一電線和第二電線穿過的電線通孔。第一電線與第一端子27電連接，并且第二電線與第二端子28電連接。

每個(gè)波長轉(zhuǎn)換構(gòu)件35的透光材料不限于硅樹脂，而且可以是例如玻璃等。

每個(gè)透鏡8的材料不限于丙烯酸樹脂，而且可以是例如聚碳酸酯樹脂、硅樹脂、玻璃等。

LED模塊1a至1d中的每個(gè)可以包括透鏡構(gòu)件800。相應(yīng)地可能的是，進(jìn)一步改善光亮的感覺。

燈器具6還可以包括遮蓋透鏡8的遮蓋件。所述遮蓋件具有例如透光性。在這種情況下，包括透鏡8和遮蓋件的光學(xué)系統(tǒng)的至少部分可以具有漫射透過性。

燈器具不限于筒燈，而且可以是例如用于大型設(shè)施(游樂設(shè)施等)的投影儀的燈器具。