本發(fā)明一般涉及照明設備的領域，特別地，包括用于將光源定位在外殼內的定位構件的照明設備，以及制造這種設備的方法。

背景技術：

固態(tài)光源(例如，發(fā)光二極管(LED))的光學性能和壽命長度已知依賴于例如它們的操作溫度。太高的操作溫度增加了光源的退化和壽命降低的風險。因此，對于冷卻和散熱光源(特別地，大功率LED和LED)具有很大的興趣，以替代傳統(tǒng)的能量消耗光源(例如，白熾燈)。所產生的熱量可以例如通過自由對流消散到周圍氣氛(atmosphere)中，以及通過經由例如布置成與光源熱接觸的散熱器的熱傳導。

在US2013/0257261中，公開了一種照明裝置，其中，光源由布置在光源下方的散熱單元進行冷卻。在光源和散熱單元之間形成可調間隙，并且可以通過熱變形材料來控制可調間隙，使得在更高溫度下間隙減小。從而，當光源的溫度升高時，可以提高冷卻效率。

盡管不同的照明設備和散熱技術是已知的，但是需要易于制造并且能夠在操作期間充分冷卻光源的緊湊型照明設備。

技術實現(xiàn)要素：

為了更好地解決上文所提及的問題中的一個或多個問題，提供了一種具有在獨立權利要求中定義的特征的照明設備，以及一種用于制造這種設備的方法。在從屬權利要求中定義優(yōu)選的實施例。

因此，根據一方面，提供了一種照明設備，包括適于發(fā)射光的光源、適于至少部分地圍封光源的外殼、以及適于將光源定位在外殼內的定位構件。定位構件可以被布置成呈現(xiàn)第一狀態(tài)和第二狀態(tài)，在第一狀態(tài)中，光源位于距外殼的內表面部分第一距離處，在第二狀態(tài)中，光源位于距內表面部分第二距離處，并且其中，第二距離小于第一距離。更進一步地，定位構件包括形狀記憶材料，其適于移位或使得當形狀記憶材料暴露于觸發(fā)或外部刺激時，定位構件從第一狀態(tài)轉換為第二狀態(tài)。

根據第二方面，提供了一種用于制造照明設備的方法。該方法包括以下步驟：將定位構件布置在適于至少部分地圍封光源的外殼內。定位構件適于將光源定位在距外殼的內表面部分第一距離處。進一步地，該方法包括：暴露定位構件的形狀記憶材料，使得形狀記憶材料將定位構件轉換為第二狀態(tài)，在第二狀態(tài)中，光源位于距內表面第二距離處，其中，第二距離小于第一距離。

形狀記憶材料應當被理解為具有從第一(變形或臨時)狀態(tài)返回到其原始狀態(tài)的能力的材料，在本申請的內容中其也被稱為第二狀態(tài)。狀態(tài)的轉換可以由外部刺激或觸發(fā)引起，諸如溫度的改變或暴露于磁場、電場或光。形狀記憶材料的示例可以包括形狀記憶合金(SMA)、磁性形狀記憶合金(MSMA)(諸如鐵磁形狀記憶合金(FSMA))和形狀記憶聚合物。

本發(fā)明基于這樣的認識：照明設備的冷卻(即，來自光源的熱傳遞)可以通過減小光源和通過其實現(xiàn)散熱的外殼之間的距離來提高。經由外殼從光源到環(huán)境的熱傳遞可以通過三種機制(熱對流、熱傳導和熱輻射)來描述。對流應當被理解為通過外殼內的流體的運動的熱傳遞，諸如例如，空氣(air)流或氦氣流，而傳導應當被理解為由相鄰原子和分子的直接相互作用引起的熱傳遞，因此不一定需要流體流動。熱輻射是第三種機制，其中熱量可以通過電磁輻射而不是與相鄰原子或分子的相互作用來傳遞。據信熱輻射對在諸如LED之類的光源的相對低的溫度下的總熱傳遞具有相對小的貢獻。由于通過環(huán)境介質的傳導的熱傳遞可以隨著到外殼的內表面部分的相互距離而增加，因此通過傳導的熱傳遞可以被認為是在光源和外殼的內表面部分之間的相對小的距離處的主導機制。從而，通過對流的熱傳遞可以是較大距離處的主導機制。在本申請的上下文中，相對小的距離應當被認為分別等于或小于光源和外殼的熱邊界層的累積厚度的距離。

本方面的優(yōu)點在于，可以減小光源和內表面部分之間的距離，以便減小照明設備的熱阻，從而提高熱傳遞的效率。重要的是，可以從第一狀態(tài)轉換為第二狀態(tài)的定位構件允許光源在安裝之后(即，在光源和定位構件已經與外殼組裝之后)，進一步朝向外殼移動。換句話說，光源可以在一個時間點插入到外殼中，并且在稍后的時間點位于更靠近外殼的內表面部分，即，通過使用諸如熱源之類的外部觸發(fā)，或借助于在操作期間由光源產生的熱。觸發(fā)還可以通過光、磁場、或超過預先確定的場強的電場來實現(xiàn)。

更進一步地，定位構件的第一狀態(tài)和第二狀態(tài)可以適于適合不同的條件或目的。第一狀態(tài)可以例如適于便于光源的安裝或制造過程，而第二狀態(tài)可以適于改善照明設備的熱操作。在安裝期間，定位構件可以相對較小和緊湊，以便便于經由所述外殼的頸部或開口端而將其居中地插入到外殼中。在第二狀態(tài)下，定位構件可以擴展，使得與第一狀態(tài)下的第一距離相比，光源被布置成更靠近外殼的內表面部分。因此，照明設備可以有利地適于熱傳遞非常受關注的操作條件，以及其中安裝和處理的便利集中的制造過程。

定位構件適于響應于諸如溫度閾值或場強度的閾值之類的觸發(fā)而從第一狀態(tài)轉換為第二狀態(tài)，有利地允許光源朝向外殼的表面部分移動，而無需任何機械干預。因此，在光源定位在第二距離處之前(即，朝向外殼的內表面部分移動之前)，外殼可以被密封或被氣密封閉。

從第一狀態(tài)轉換為第二狀態(tài)還允許借助于外殼而冷卻照明設備，并且因此不使用任何附加的散熱器或散熱單元。經由已經存在的外殼來散熱允許相對小且緊湊的照明設備，特別地，與經由外部和/或附加散熱器的具有單獨熱路徑的照明設備相比。

定位構件可以被實現(xiàn)為用于光源的機械支撐件，其可以直接或間接連接到該光源。定位構件可以例如固定地安裝到外殼或至少相對于外殼，以便提供光源在外殼內的精確和可靠定位。定位構件可以安裝在諸如玻璃桿之類的桿中，該桿借助于例如膠合或熔化的方式而固定地附接到外殼。

在本說明書中，術語“狀態(tài)”應當被理解為具有特定形狀或構成的定位構件，其中，光源定位在距外殼的內表面部分一定距離處。第一狀態(tài)可以例如是指通過彎曲、卷繞或扭結來壓縮的定位構件。因此，第二狀態(tài)可以是指解壓縮的定位構件，或至少是指較少壓縮的定位構件。

進一步地，術語“轉換”是指從第一狀態(tài)到第二狀態(tài)的轉換，或反之亦然。換句話說，解壓縮、擴展、展開或拉直定位構件的動作使得光源更靠近外殼的壁移動應當被理解為狀態(tài)轉換。轉換的動作可以在轉變溫度或預先確定的磁場強度下發(fā)起，和/或在所述溫度或場強度下完成。

外殼可以包括透明和/或半透明材料，諸如例如，聚合物材料或陶瓷材料，并且可以例如被注塑成型。附加地或可替代地，外殼可以包括Ga-La-S(GAL)玻璃。外殼可以進一步是氣閉的(不透氣體(gas))，或者至少具有相對低的氣體透過率。外殼可以進一步被氣密地密封，以便在外殼內保持期望的氣氛和/或保護光源免受環(huán)境影響。外殼可以通過各種接合方法而聯(lián)接到定位構件，其中例如金屬被接合到金屬或陶瓷，或者其中陶瓷被接合到陶瓷，以便獲得定位構件和外殼之間的氣密的(即，相對氣閉的)密封。這可以通過在接頭或接合處涂覆添加劑來實現(xiàn)，其中，添加劑例如包括金屬(例如，焊料)、陶瓷或玻璃(例如，玻璃料)。

進一步地，外殼可以具有相對高的熱導率，其有利地可以實現(xiàn)圍封的氣氛和/或光源的良好的散熱或冷卻。進一步地，外殼可以包括被布置成反射由光源產生的光的至少一部分光的光反射區(qū)域、和/或被布置成將所產生的光的至少一部分光轉換成其它顏色的磷光體層(或體積)。

根據實施例，處于其第一狀態(tài)的定位構件可以經由所述外殼的開口端或頸部而引入到外殼中。開口端可以具有比在外殼的內表面部分處測量的寬度更小的寬度，諸如直徑。換句話說，在照明設備的制造或組裝期間，光源可以在距外殼的內表面部分第一(較大)距離處可能居中地位于外殼內。光源和外殼的相對位置可以例如通過將定位構件剛性地緊固到外殼上來維持。定位構件在插入到外殼中之后可以轉換為其第二狀態(tài)，在該第二狀態(tài)中，定位構件可能太寬或太大而不能穿過外殼的頸部。

根據實施例，外殼具有符合傳統(tǒng)燈泡的形狀的形狀。燈泡形外殼可以例如用于提供改型的照明設備，用于更換特別地，已經使用的照明器的白熾光源或其它光源，諸如熒光或高強度放電光源。

根據實施例，定位構件適于通過在垂直于其長度方向的外殼的橫向方向上擴展而從第一狀態(tài)轉換為第二狀態(tài)。長度方向可以與定位構件的插入方向相對應，即，長度從外殼的開口端朝向其頂部部分的延伸，而橫向方向應當被理解為從外殼的一側到另一側的方向，而非縱向。在本實施例中，光源和定位構件可以在其第一相對緊湊的狀態(tài)下插入。然后，一旦安裝在外殼中，當定位構件處于其第二擴張狀態(tài)時，光源可以朝向內表面部分橫向地移動。

在一個實施例中，形狀記憶材料包括形狀記憶合金(SMA)或磁性形狀記憶合金(MSMA)(諸如鐵磁形狀記憶合金(FSMA))。FSMA的示例包括Ni₂MnGa，SMA的示例包括銅-鋁-鎳和鎳-鈦(NiTi)合金。

定位構件例如可由線狀、棒狀或板狀材料或帶狀條形成。進一步地，定位構件可以形成為彈簧，諸如例如，盤繞彈簧、螺旋彈簧或平板彈簧。彈簧狀定位構件可以有利地變形成壓縮狀態(tài)，在暴露于外部刺激(諸如溫度或磁場的改變)時，彈簧狀定位構件可以從壓縮狀態(tài)返回到解壓縮的第二狀態(tài)。形狀記憶材料可以例如具有室溫(通常為15℃至25℃、或約20℃)至200℃的轉變溫度，優(yōu)選地，50℃至150℃(最優(yōu)選地，70℃至100℃)范圍內的轉變溫度。形狀記憶材料也可以是導電的，其允許定位構件用于向光源供應電力。

外殼可以有利地圍封惰性氣體或氣氛，包括例如，氦、氫、氖或氮，其可以保護光源免受退化，并且因此增加照明設備的壽命?？商娲鼗蚋郊拥?，圍封的氣氛可以進一步包含氧氣，其例如可以與上文所提及的惰性氣體中的一種或幾種混合。本發(fā)明人已經進行了研究，其指示包括氧氣的氣氛可以進一步增加諸如LED之類的光源的冷卻，并因此進一步增加壽命。氦氣和其它低密度氣體(諸如例如，氫氣)的另一優(yōu)點是它們相對高的熱導率，其因此可以提高照明設備的熱性能，特別地，通過傳導的熱傳遞。

在一個實施例中，外殼填充有空氣氣氛。因為安裝可以在環(huán)境空氣中執(zhí)行，所以這種氣氛可以便于定位構件的安裝。因為可以接受通過外殼的氣體傳輸，所以在外殼內使用空氣氣氛可以進一步降低氣閉的外殼的要求。從而，可以降低材料成本并且便于制造過程。

根據實施例，定位構件適于使得第二距離小于外殼的內表面部分處的熱邊界層的累積厚度和光源處的熱邊界層的厚度。這有利地允許熱量主要通過傳導來傳遞。熱邊界層應當被理解為與熱輻射表面相鄰的層，諸如內表面部分或光源，其中，在熱輻射表面和環(huán)境介質(或圍封的氣氛)之間存在溫度梯度。換句話說，熱邊界層可以被定義為介于自由流動介質和待冷卻表面之間的介質層。

在一個實施例中，第二距離為20mm或更小。在外殼內部的空氣氣氛的情況下，第二距離可以有利地為5mm至8mm或更小，其可以進一步改善熱傳遞。本發(fā)明人已經進行了研究，其指示光源處的有效熱邊界層對于空氣氣氛可以為1mm至4mm，對于氦氣氣氛可以為3mm至10mm，其可以呈現(xiàn)較低的熱阻。在外殼的內表面部分處，對于空氣氣氛，有效熱邊界層可以為至少3mm，對于氦氣氣氛，有效熱邊界層可以為至少8mm。因此，15mm或更小的第二距離可以有利地與氦氣氣氛一起使用，而5mm或更小的第二距離可以與空氣氣氛一起使用。熱傳遞的效率可以隨著第二距離的減小而增加，而在插入期間由光源和外殼的內表面部分之間的機械接觸引起的損壞的風險可以隨著相對較大的第一距離而減小。

光源通常是固態(tài)光源，并且可以包括一個或多個發(fā)光二極管(LED)。然而，術語“光源”可以是指能夠當例如通過在其兩端施加電勢差或使電流通過它來激活時，在電磁譜的任何區(qū)域或區(qū)域的組合(例如，可見光區(qū)域、紅外區(qū)域和/或紫外區(qū)域)中發(fā)射輻射的任何設備或元件。因此，光源可以具有單色、準單色、多色或寬帶光譜發(fā)射特點。光源的示例包括本領域技術人員容易理解的半導體、有機或聚合物/聚合物LED、藍色LED、光學泵浦磷光體涂覆的LED、光學泵浦納米晶體LED、或任何其它類似的設備。

術語“光源”(或“LED燈絲”)可以進一步是指基板(substrate)，諸如玻璃或半透明陶瓷基板，其上的LED可以以陣列進行布置。LED可以通過電跡線和接合線而電連接到基板。磷光體層可以沉積在LED的頂部上，以便將發(fā)射的光中的至少一些光轉換成期望的顏色，諸如例如，黃色。還可以在基板上(諸如例如，基板的背面)提供磷光體層，從而允許通過基板透射的光被顏色轉換。

應當指出，本發(fā)明的實施例涉及權利要求中所闡述的特征的所有可能的組合。進一步地，應當理解，針對照明組件描述的各種實施例都可以與如按照第二方面定義的方法的實施例進行組合。

附圖說明

現(xiàn)在將參照示出實施例的附圖對這些和其它方面進行更詳細地描述。

圖1a和圖1b示出了根據實施例的照明設備的橫截面?zhèn)纫晥D。

圖2a和圖2b示出了如圖1a和1b所示的類似實施例的橫截面俯視圖。

圖3a和3b示出了根據實施例的定位構件的俯視圖。

圖4a和圖4b示出了根據另一實施例的定位構件的俯視圖。

圖5示意性地概述了根據實施例的用于制造照明設備的方法。

所有附圖是示意性的，不一定按比例繪制，并且通常僅示出為了闡明實施例所必需的部分，其中，可以省略或僅僅建議其它部分。貫穿本說明書，相同的附圖標記是指相同的元件。

具體實施方式

現(xiàn)在將在下文中參照附圖更全面地描述本方面，附圖中示出了當前優(yōu)選實施例。然而，本發(fā)明可以以許多不同的形式體現(xiàn)，并且不應被解釋為限于本文中所闡述的實施例；相反，提供這些實施例是為了徹底性和完整性，并且將本方面的范圍完全傳達給本領域技術人員。

圖1a和圖1b示出了根據本發(fā)明的照明設備。在圖1a中，定位構件以其第一狀態(tài)布置，而在圖1b中，定位構件以其第二狀態(tài)布置。

照明設備包括光源(諸如LED 110)、外殼120和定位構件130。根據圖1a和圖1b的實施例的照明設備還包括外殼120的保持器140、桿143和開口125。

LED 110可以安裝在支撐件上，例如，安裝在印刷電路板PCB上，其可以向LED 110提供電力供應和機械支撐。圖1a和圖1b中所示的實施例包括兩個相對布置的PCB 113，其具有多個LED 110并且借助于定位構件130而附接到保持器140。該保持器140可以安裝在諸如玻璃桿143之類的桿143上，并且可以在與外殼的長度軸線平行的垂直方向上延伸，即，在從外殼的底部開口125朝向與所述外殼120的頂部相對的頂部延伸的方向上。保持器140、定位構件130和光源110可以居中地布置在外殼120內，即，沿著外殼120的長度軸線而被布置。

定位構件130可以在結構上布置在PCB 113和保持器140之間，并且適于將PCB 113以及因此的LED 110定位在外殼120內的期望位置處。在定位構件130的第一狀態(tài)中，光源110可以被布置成與其已經被移動得更靠近外殼120的內表面部分123的第二狀態(tài)相比較而言相對靠近中心長度軸線。圖1a圖示了LED 110在距外殼120的相應內表面部分123第一距離d₁處的位置，而圖1b圖示了位于距所述內表面部分123第二距離d₂的LED 110。

該外殼可以例如被形成為適于至少部分地圍封LED 110的玻璃泡。內表面部分123被布置成面對它們的安裝位置中的各個LED 110。附接有LED 110和PCB 113的定位構件130可以呈現(xiàn)第一壓縮狀態(tài)和第二膨脹狀態(tài)。在第一狀態(tài)中，與它們在第二狀態(tài)中的位置相比較，LED 110可以被定位成相對靠近保持器。從而，當定位構件從第一狀態(tài)轉換為第二狀態(tài)時，LED 110和外殼120的相應內表面部分123之間的第一距離d₁可以減小到第二距離d₂。

在該實施例中，LED 110、PCB 113和定位構件130在第一狀態(tài)下的總橫向延伸可以小于外殼120的開口或頸部125，并且因此這些部件可以在照明設備100的組裝期間通過所述開口125插入。距離d₁可以進一步降低LED 110或定位構件130在插入期間接觸外殼120的風險，并且因此降低了在插入期間對外殼120、LED 110中的任一個LED/或定位構件130造成機械損壞的風險。

一旦LED 110、PCB 113和定位構件130已經插入，外殼120的開口125就可以被密封，例如，通過焊接或膠合到保持器140或玻璃桿143，以便在外殼120內提供和保持所需的氣氛。氣氛可以例如包括惰性氣體(諸如氦、氖或氮)、或氧和/或氣體混合物(諸如空氣)。

在圖1b中，定位構件130被圖示處于第二狀態(tài)。LED 110和內表面部分123之間的距離減小到小于d₁的第二距離d₂。因此，在從定位構件130的第一狀態(tài)轉換為第二狀態(tài)期間，LED 110橫向地朝向外殼120的內表面部分123移動。從而，LED 110定位成在第二狀態(tài)下比在定位構件130的第一狀態(tài)下更靠近外殼120的內表面部分123，從而可以提高散熱效率。

根據本實施例，定位構件130可以包括由形狀記憶材料(諸如形狀記憶合金(SMA)或鐵磁形狀記憶合金(FSMA))形成的線130。線130可以在其第一狀態(tài)中沿一個或幾個方向彎曲或彎折，其將在下文更詳細地討論。SMA可以具有轉變溫度，高于該轉變溫度，SMA可以開始從其變形的第一狀態(tài)轉換為其初始狀態(tài)，即，未變形狀態(tài)。類似地，在使用FSMA的情況下，線130在暴露于場強超過預先確定的閾值的磁場時可以恢復其第二未變形的初始狀態(tài)。SMA的示例包括銅-鋁-鎳和鎳-鈦(NiTi)合金。

圖2a和圖2b是參照圖1a和圖1b所描述的類似照明設備的一部分的橫截面俯視圖。橫截面是沿著外殼120的橫向寬度截取的，并且圖示了外殼120、LED 110和定位器件130的相對位置。根據本實施例，定位構件130可以由已經被彎折成圖2a所圖示的第一壓縮狀態(tài)的扁平材料帶形成。因此，定位構件130相對緊湊，即具有相對小的橫向延伸，并且LED 110因此定位在距離外殼120的內表面部分123的第一距離d₁處。

在圖2b中，定位構件130以第二狀態(tài)布置，其中扁平帶被拉直，使得LED 110被定位成更靠近外殼120的內表面部分123。因此，定位構件130的橫向延伸大于在第一狀態(tài)下的橫向延伸，并且LED 110位于距外殼120的內表面部分123距離d₂處。

然而，應當認識到，定位構件130不一定由線形材料形成。定位構件130例如由至少一個板、桿、棒、線、管等形成，其可以變形成第一解壓縮狀態(tài)并且可以恢復擴展的原始的第二狀態(tài)。定位構件可以例如通過彎折、折疊、卷繞、扭結或扭曲而變形為壓縮狀態(tài)。還應當理解，定位設備可以形成為支撐一個或多個光源110和/或PCB 113。

在圖3a和圖3b中，示出了根據本發(fā)明的定位構件130的另一示例。定位構件130可以例如由附接到保持器140并且在照明設備100的側向平面中在相應的正交方向上延伸的四個盤繞彈簧形成。圖3a示出了處于其第一狀態(tài)的定位構件，其中盤繞彈簧130被壓縮使得光源110位于距外殼的內表面部分123第一距離d₁處。

定位構件130可以在第一狀態(tài)下被充分壓縮以允許定位構件130通過外殼120的開口端或頸部125(未示出)而插入。換句話說，定位構件130可以形成為以便允許LED 110被布置成彼此充分靠近，使得它們的總最大橫向延伸不超過頸部125的寬度。在定位構件130以及因此的LED 110被定位在外殼120內之后，定位構件可以暴露于外部觸發(fā)，以便使其能夠從其第一狀態(tài)返回到其初始的第二狀態(tài)。在定位構件130由SMA形成的情況下，其可以被加熱到超過轉變溫度的溫度。轉變溫度可以例如包括在室溫和200℃或更低之間的間隔中，諸如在70℃和100℃的范圍內。在定位構件130由FSMA形成的情況下，其可以暴露于磁場。

圖3b示出了處于第二狀態(tài)的定位構件130，其中LED 110被布置在距外殼120的相應內表面部分123第二較小距離d₂處。即使圖3b中所描繪的所有四個LED 110似乎被布置在相同的距離d₂處，然而將認識到，它們可以被布置在距外殼120的相應的內表面部分123不同的距離處。在本申請的上下文中，第一距離d₁和第二距離d₂應當是被理解為至少一個光源110與位于最靠近所述光源110的內表面部分123之間的距離。

圖4a和圖4b圖示了類似于參照前述附圖所描述的實施例的照明設備100的另一實施例的橫截面俯視圖。然而，本照明設備100的定位構件130由在與照明設備100的長度軸平行的平面中延伸的兩個板狀結構形成。板狀結構處于彎曲的它們的第一狀態(tài)，使得它們形成如圖4a所圖示的俯視圖所示的兩個相交的S形橫截面。在圖4b所示的其第二狀態(tài)中，定位構件130可以被拉直，使得兩個板狀結構符合相應的線性平面的形狀，而非圖4a的彎曲平面。因此，由定位構件130支撐的光源110(諸如LED 110)可以朝向外殼120移動，使得它們在第二狀態(tài)中被布置成與第一狀態(tài)下的第一距離d₁相比較而言距相應的內表面部分123更小的距離d₂處。

圖5示意性地圖示了用于制造照明設備的方法，包括在外殼內布置210定位構件的步驟，其中，外殼適于至少部分地圍封光源，并且定位構件適于將光源定位在距外殼的內表面部分第一距離處；以及將定位構件的形狀記憶材料暴露220于外部刺激(諸如超過預先確定的閾值的溫度或磁場)的步驟，使得定位構件轉換為第二狀態(tài)，其中，光源位于距內表面第二距離處，其中，第二距離小于第一距離。

總之，提供一種照明設備。照明設備包括至少部分地由外殼圍封的光源，其可以借助于定位構件而定位在外殼內。定位構件可布置成呈現(xiàn)第一狀態(tài)和第二狀態(tài)，在第一狀態(tài)中，光源位于距外殼的內表面部分第一距離處，在第二狀態(tài)中，光源位于距內表面部分第二距離處。第二距離小于第一距離，以便允許增加來自光源的熱量的傳遞。定位構件包括形狀記憶材料，其適于在暴露于外部刺激(諸如超過預先確定的閾值的溫度或磁場)時將定位構件從第一狀態(tài)轉換為第二狀態(tài)。因此，在組裝照明源之后，光源可以朝向外殼的內表面部分而被移動。

本領域技術人員認識到，本發(fā)明決不限于上文所描述的優(yōu)選實施例。相反，在所附權利要求的范圍內，許多修改和變型是可能的。例如，定位構件可以是導電的，以便向光源提供電功率；或者定位構件可以是電絕緣的，以防止光源和/或照明設備電短路。光源可以例如借助于由定位設備和/或保持器單獨形成的電連接器來供應電力。

附加地，本領域技術人員在實踐所要求保護的發(fā)明時，通過研究附圖、公開內容和所附權利要求，可以理解和實現(xiàn)所公開的實施例的變型。在權利要求中，詞語“包括(comprising)”不排除其它元件或步驟，并且不定冠詞“一(a)”或“一個(an)”不排除多個。在相互不同的從屬權利要求中陳述某些措施的事實并不指示不能有利地使用這些措施的組合。權利要求中的任何附圖標記不應被解釋為限制范圍。