本發(fā)明涉及LED背光技術(shù)，特別涉及一種直下式背光模組。

背景技術(shù)：

目前，直下式LED背光產(chǎn)品（包括電視機(jī)、顯示器、廣告機(jī)、手機(jī)、平板電腦等），如圖1所示，現(xiàn)有的背光模組包括：背板1，在背板的前側(cè)設(shè)置有PCB板2，所述PCB板設(shè)置若干LED燈珠3，在LED燈珠前側(cè)設(shè)置依次擴(kuò)散板4、第一膜片5、第二膜片6。所述LED燈珠通過(guò)在支架31中固晶LED晶片32，LED晶片32的正負(fù)極各通過(guò)一根金線33與支架31焊接，再在支架31上方模壓二次學(xué)秀透鏡34。隨著顯示要求的提高，為了達(dá)到高色域的顯示效果，主要采用如下方式：

1.藍(lán)光晶片+熒光粉LED [YAG（yttrium aluminum garnet，釔鋁石榴石或黃粉）、硅酸鹽、氟化物等熒光粉]+二次光學(xué)透鏡；

2.藍(lán)光LED+量子玻璃封裝片+二次光學(xué)透鏡；

3.藍(lán)光LED+二次光學(xué)透鏡+量子膜片。

但上述第一種方式的色域很難突破NTSC @1931 100%（1931年，國(guó)際照明委員會(huì)CIE制定了CIE1931RGB系統(tǒng)，規(guī)定將700nm的紅、546.1nm的綠和435.8nm的藍(lán)作為三原色，后來(lái)CIE1931-xy色度圖成為描述色彩范圍最為常用的圖表。）的要求，而且亮度衰減嚴(yán)重；同時(shí)，熒光粉耐熱不夠高，隨著工作溫度升高，色坐標(biāo)會(huì)出現(xiàn)偏移，導(dǎo)致顯色色彩不穩(wěn)，限制LED功率。上述第二種方式和第三種方式，色域雖然能突破NTSC @1931 100%，但是含ROHS管控有害物質(zhì)“鎘”，不環(huán)保，會(huì)污染土地、水。

此外，上述三種方式還存在以下缺點(diǎn)：

1、由于都含二次光學(xué)透鏡（LENS）的背光源，受光學(xué)透鏡模具一致性、貼裝工藝限制，LED視覺(jué)效果一致性不高；

2、由于需要使用二次光學(xué)透鏡，擴(kuò)散板與二次光學(xué)透鏡之間必須間隔一定的距離，導(dǎo)致背光模組無(wú)法做到超??；

3、帶有封裝的LED含有固晶膠，熱阻系數(shù)比較大，產(chǎn)品壽命短，發(fā)光效率低，亮度不夠；

4、在生產(chǎn)LED燈珠過(guò)程中，LED支架易硫化；

5、LED晶片均使用正裝晶片，其LED發(fā)光角度最大120°，因此必需使用二次光學(xué)透鏡；

6、傳統(tǒng)LED晶片需要焊線，可靠性不高。

因而現(xiàn)有技術(shù)還有待改進(jìn)和提高。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

鑒于上述現(xiàn)有技術(shù)的不足之處，本發(fā)明的目的在于提供一種直下式背光模組，可省去二次光學(xué)透鏡，實(shí)現(xiàn)超薄、高色域的視覺(jué)效果。

為了達(dá)到上述目的，本發(fā)明采取了以下技術(shù)方案：

一種直下式背光模組，包括背板，在所述背板的內(nèi)側(cè)設(shè)置有用于裝貼背光源的PCB板，所述PCB板上設(shè)置有若干R倒裝晶片、G倒裝晶片和B倒裝晶片，所述R倒裝晶片、G倒裝晶片和B倒裝晶片在PCB板上呈滿天星方式交替分布。

所述的直下式背光模組中，所述背板的內(nèi)側(cè)還設(shè)置有光源驅(qū)動(dòng)板，所述光源驅(qū)動(dòng)板上設(shè)置有DC-DC模塊和LED驅(qū)動(dòng)模塊，各R倒裝晶片連接成至少一紅光LED燈串、各G倒裝晶片連接成至少一綠光LED燈串、各B倒裝晶片連接成至少一藍(lán)光LED燈串；DC-DC模塊進(jìn)行電壓變換輸出相應(yīng)的電壓給LED驅(qū)動(dòng)模塊，由LED驅(qū)動(dòng)模塊驅(qū)動(dòng)紅光LED燈串、綠光LED燈串和藍(lán)光LED燈串發(fā)光。

所述的直下式背光模組中，所述DC-DC模塊包括：開(kāi)關(guān)控制單元、電壓變換單元和分壓濾波單元，由電壓變換單元對(duì)輸入電壓進(jìn)行升/降壓、穩(wěn)壓處理后，來(lái)控制開(kāi)關(guān)控制單元導(dǎo)通狀態(tài)來(lái)控制工作電壓，并經(jīng)分壓濾波單元濾波后輸出給LED驅(qū)動(dòng)模塊。

所述的直下式背光模組中，所述開(kāi)關(guān)控制單元包括：第一三極管、第二三極管、第三三極管、第一電阻、第二電阻、第三電阻、第四電阻、第一二極管、第二二極管和電感；所述第一二極管的正極通過(guò)第一電阻連接電源輸入端，第一二極管的負(fù)極連接第一三極管的基極、也通過(guò)第四電阻連接電壓變換單元，所述第一電容的一端連接電源輸入端、第二三極管的發(fā)射極和第三三極管的集電極，第一電容的另一端通過(guò)第二電阻接地，第二三極管的基極和通過(guò)第三電阻連接第一三極管的集電極，所述第二三極管的集電極連接第三三極管的基極，第三三極管的發(fā)射極連接第二二極管的負(fù)極、也通過(guò)電感連接電壓變換單元，所述第二二極管的正極接地。

所述的直下式背光模組中，所述電壓變換單元包括：第三二極管、第五電阻、第六電阻、第二電容和升/降壓芯片，所述升/降壓芯片的第3腳連接第四電阻的一端、升/降壓芯片的第5腳和第五電阻的一端，所述第三二極管的正極接地，所述第五電阻的另一端連接所述電感的一端、升/降壓芯片的第4腳、第8腳、第六電阻的一端和分壓濾波單元，升/降壓芯片的第6腳連接第六電阻的另一端、升/降壓芯片的第7腳、第2腳和分壓濾波單元、也通過(guò)第二電容接地。

所述的直下式背光模組中，所述分壓濾波單元包括第七電阻、第八電阻和第三電容，所述第七電阻的一端連接電感的一端、第六電阻的一端、第三電容的一端和LED驅(qū)動(dòng)模塊的輸入端，第七電阻的另一端連接升/降壓芯片的第2腳、還通過(guò)第八電阻接地，第三電容的另一端接地。

所述的直下式背光模組中，所述LED驅(qū)動(dòng)模塊包括與數(shù)量與紅光LED燈串、綠光LED燈串、藍(lán)光LED燈串之和相同的電源信號(hào)調(diào)制單元和隔離單元，所述DC-DC模塊輸出的電壓經(jīng)電源信號(hào)調(diào)制單元調(diào)試為相應(yīng)LED燈串的驅(qū)動(dòng)電壓或驅(qū)動(dòng)電流經(jīng)隔離單元隔離處理后驅(qū)動(dòng)相應(yīng)的LED燈串。

所述的直下式背光模組中，所述電源信號(hào)調(diào)制單元包括電感線圈、第四三極管、第五三極管、第九電阻、第十電阻、第十一電阻、第十二電阻、第十三電阻、第四二極管、雙向觸發(fā)二極管和第四電容，所述第九電阻的一端連接第七電阻的一端、電感的一端、第四三極管的集電極和隔離單元，所述第九電阻的另一端連接第四二極管的正極和雙向觸發(fā)二極管的一端、還通過(guò)第四電容接地，所述第四二極管的負(fù)極連接電感線圈的第二繞組的一端、電感線圈的第三繞組的一端、第十三電阻的一端和第五三極管的集電極，所述電感線圈的第二繞組的另一端通過(guò)第十電阻連接第四三極管的基極，第四三極管的發(fā)射極連接第十三電阻的另一端，所述電感線圈的第三繞組的另一端連接隔離單元，雙向觸發(fā)二極管的另一端連接電感線圈的第一繞組的一端、還通過(guò)第十一電阻連接第五三極管的基極，所述電感線圈的第一繞組的另一端接地，所述第五三極管的發(fā)射極通過(guò)第十二電阻接地。

所述的直下式背光模組中，所述隔離單元包括變壓器、第六二極管、第五電容、第六電容、第七電容和第十四電阻，所述變壓器的初級(jí)繞組的一端連接電感線圈的第三繞組的另一端，變壓器的初級(jí)繞組的另一端通過(guò)第五電容連接第四三極管的集電極、第七電阻的一端和電感的一端、也通過(guò)第六電容接地；所述變壓器的次級(jí)繞組的一端連接第六二極管的正極，第六二極管的負(fù)極通過(guò)第十四電阻連接相應(yīng)LED燈串的正極、還通過(guò)第七電容接地，所述變壓器的次級(jí)繞組的另一端接地。

所述的直下式背光模組中，所述R倒裝晶片、G倒裝晶片和B倒裝晶片按列排列，各列芯片交替排列成矩形陣列。

相較于現(xiàn)有技術(shù)，本發(fā)明提供的直下式背光模組，包括背板，在所述背板的內(nèi)側(cè)設(shè)置有用于裝貼背光源的PCB板，所述PCB板上設(shè)置有若干R倒裝晶片、G倒裝晶片和B倒裝晶片，所述R倒裝晶片、G倒裝晶片和B倒裝晶片在PCB板上呈滿天星方式交替分布。本發(fā)明通過(guò)在PCB板上設(shè)置R、G、B倒裝晶片，倒裝晶片的發(fā)光角度可達(dá)160°以上，不需要二次光學(xué)透鏡，可使背光模組超薄化，同時(shí)利用R、G、B倒裝晶片三基色混光，可達(dá)到高NTSC色域，突破NTSC @1931 100%，而且三基色混光不需要熒光粉，不受熒光粉耐熱限制。此外，本發(fā)明將倒裝晶片直接貼在PCB板上，還實(shí)現(xiàn)了熱阻低、光效高、不需要焊線工藝、可靠性高的特點(diǎn)。

附圖說(shuō)明

圖1為現(xiàn)有的直下式背光模組的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖2為本發(fā)明實(shí)施例提供的直下式背光模組的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖3為本發(fā)明實(shí)施例提供的直下式背光模組中R、G、B倒裝晶片的一種分布方式的示意圖。

圖4為本發(fā)明實(shí)施例提供的直下式背光模組的驅(qū)動(dòng)方式的模塊圖。

圖5為本發(fā)明實(shí)施例提供的直下式背光模組中的DC-DC模塊的電路圖。

圖6為本發(fā)明實(shí)施例提供的直下式背光模組中的LED驅(qū)動(dòng)模塊的電路圖。

具體實(shí)施方式

本發(fā)明提供一種直下式背光模組，通過(guò)貼片機(jī)、固晶機(jī)或通過(guò)異向?qū)щ娔z膜壓合將獨(dú)立的R、G、B三基色倒裝晶片（無(wú)熒光粉、無(wú)支架、無(wú)焊線）固定到PCB板的金屬層上，R、G、B三基色倒裝晶片在PCB上滿天星（晶片x、y方向間距非常近）式平鋪排列，然后將貼有倒裝晶片的PCB板，固定在背光源背板上，由于不需要支架，可實(shí)現(xiàn)160°以上發(fā)光角度，可在無(wú)二次光學(xué)透鏡實(shí)現(xiàn)超薄、高色域、高光效和均勻的視覺(jué)效果。并且本發(fā)明由于采用滿天星LED排布，通過(guò)獨(dú)立的分區(qū)控制，實(shí)現(xiàn)多分區(qū)、高動(dòng)態(tài)、高對(duì)比HDR的背光效果。

為使本發(fā)明的目的、技術(shù)方案及效果更加清楚、明確，以下參照附圖并舉實(shí)施例對(duì)本發(fā)明進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅用以解釋本發(fā)明，并不用于限定本發(fā)明。

本發(fā)明提供的直下式背光模組應(yīng)用于LED背光領(lǐng)域，如電視產(chǎn)品背光領(lǐng)域、顯示器背光領(lǐng)域、廣告機(jī)背光領(lǐng)域和手機(jī)、平板等終端產(chǎn)品等，直下式滿天星R/G/B三基色倒裝晶片排列方式，可用貼片機(jī)或固晶機(jī)將三基色倒裝晶片直接固定在PCB上，無(wú)需熒光粉、支架、焊線。

請(qǐng)參閱圖2和圖3，本發(fā)明提供的直下式背光模組，包括背板1，在所述背板1的內(nèi)側(cè)設(shè)置有用于裝貼背光源的PCB板2，所述PCB板2上設(shè)置有若干R倒裝晶片21、G倒裝晶片22和B倒裝晶片23，所述R倒裝晶片21、G倒裝晶片22和B倒裝晶片23在PCB板2上呈滿天星方式交替分布。

所述R倒裝晶片21的波長(zhǎng)為610-650nm、G倒裝晶片22的波長(zhǎng)為510-530nm和B倒裝晶片23的波長(zhǎng)為450-470nm。本發(fā)明通過(guò)在PCB板2上設(shè)置R、G、B倒裝晶片，倒裝晶片的發(fā)光角度可達(dá)160°以上，不需要二次光學(xué)透鏡，可使背光模組超薄化。

所述R倒裝晶片21、G倒裝晶片22和B倒裝晶片23按列排列，各列芯片交替排列成矩形陣列。如圖3所示，第一列為R倒裝晶片21、第二列為G倒裝晶片22、第三列為B倒裝晶片23、第四列為R倒裝晶片21、…、第N列為B倒裝晶片23，以此類推。

本發(fā)明利用R、G、B倒裝晶片三基色混光，可達(dá)到高NTSC色域，突破NTSC @1931 100%，而且三基色混光不需要熒光粉，不受熒光粉耐熱限制。此外，本發(fā)明將倒裝晶片直接貼在PCB板2上，還實(shí)現(xiàn)了熱阻低、光效高、不需要焊線工藝、可靠性高的特點(diǎn)。

本實(shí)施例中，各晶片之間的間距按等比例排列，各晶片之間的間距為1-100mm，使RGB混光后背光模組實(shí)現(xiàn)高色域、高光效和均勻的視覺(jué)效果。當(dāng)然本發(fā)明不限于此，比如：RGB的排列方式也可以交錯(cuò)排列的方式，通過(guò)交錯(cuò)排列的滿天星式，只要混光出來(lái)為白光作為背光源即可。而且各LED晶片之間的比例也可以采用任意比例（如：R：G：B為2:1:1，2:2:1，2:2:2，3:1:1…）。而且RGB排列也可以采用GBR、BGR、RBG等排列方式同，并且三基色中還可以插入白色、紫色等其他色光晶片。此外，本發(fā)明還可以應(yīng)用到側(cè)入式背光模組中，如單側(cè)/雙側(cè)/三側(cè)/四側(cè)組合。

請(qǐng)?jiān)俅螀㈤唸D2和圖3，本發(fā)明的直下式背光模組中，所述R倒裝晶片21、G倒裝晶片22和B倒裝晶片23的上方依次設(shè)置有擴(kuò)散板3、第一膜片4和第二膜片5，所述晶片與擴(kuò)散板距離范圍0-10mm，有利于顯示設(shè)置超薄化。

請(qǐng)參閱圖4，在本發(fā)明提供的直下式背光模組中，所述背板1的內(nèi)側(cè)還設(shè)置有光源驅(qū)動(dòng)板（圖中未示出），所述光源驅(qū)動(dòng)板上設(shè)置有DC-DC模塊31和LED驅(qū)動(dòng)模塊32，各R倒裝晶片21連接成至少一紅光LED燈串、各G倒裝晶片22連接成至少一綠光LED燈串、各B倒裝晶片23連接成至少一藍(lán)光LED燈串；DC-DC模塊31進(jìn)行電壓變換輸出相應(yīng)的電壓給LED驅(qū)動(dòng)模塊32，由LED驅(qū)動(dòng)模塊32驅(qū)動(dòng)紅光LED燈串、綠光LED燈串和藍(lán)光LED燈串發(fā)光。

本實(shí)施例中，所述紅光LED燈串、綠光LED燈串、藍(lán)光LED燈串各至少有一顆LED燈珠構(gòu)成，具體可根據(jù)LED驅(qū)動(dòng)模塊32的驅(qū)動(dòng)能力設(shè)置各燈串中的燈珠數(shù)量。本發(fā)明采用滿天星LED排布，將各種顏色的LED晶片進(jìn)行獨(dú)立的分區(qū)控制，實(shí)現(xiàn)多分區(qū)、高動(dòng)態(tài)、高對(duì)比HDR的背光效果。

請(qǐng)一并參閱圖5，所述DC-DC模塊31主要作用是用于使輸入的電源電流或電壓或者電流與電壓恒定，其可通過(guò)555芯片或類似芯片（如HM3440、HM15XX等類似功能的升壓芯片或降壓芯片）及外圍電路組成的脈沖振蕩器，以及開(kāi)關(guān)電路分壓電路等組成DC-DC模塊31。本實(shí)施例中，DC-DC模塊31包括：開(kāi)關(guān)控制單元311、電壓變換單元312和分壓濾波單元313，開(kāi)關(guān)控制單元311、電壓變換單元312、分壓濾波單元313、LED驅(qū)動(dòng)模塊32依次連接。所述開(kāi)關(guān)控制單元311用于調(diào)整DC-DC模塊31的電源輸入，使其適合IC驅(qū)動(dòng)和負(fù)載端LED的電壓或電流。所述電壓變換單元312用于調(diào)節(jié)或轉(zhuǎn)換輸入電源信號(hào)為紅光LED燈串、綠光LED燈串和藍(lán)光LED燈串能使用的電源信號(hào)輸出，其不局限于IC的種類和廠家。所述分壓濾波單元313用于使輸出的電壓或電流穩(wěn)定。

具體實(shí)施時(shí)，由電壓變換單元312對(duì)輸入電壓進(jìn)行升/降壓、穩(wěn)壓處理后，來(lái)控制開(kāi)關(guān)控制單元311導(dǎo)通狀態(tài)來(lái)控制工作電壓，并經(jīng)分壓濾波單元313濾波后輸出給LED驅(qū)動(dòng)模塊32。

所述開(kāi)關(guān)控制單元311包括：第一三極管VT1、第二三極管VT2、第三三極管VT3、第一電阻R1、第二電阻R2、第三電阻R3、第四電阻R4、第一二極管D1、第二二極管D2和電感L1；所述第一二極管D1的正極通過(guò)第一電阻R1連接電源輸入端，第一二極管D1的負(fù)極連接第一三極管VT1的基極、也通過(guò)第四電阻R4連接電壓變換單元312，所述第一電容C1的一端連接電源輸入端、第二三極管VT2的發(fā)射極和第三三極管VT3的集電極，第一電容C1的另一端通過(guò)第二電阻R2接地，第二三極管VT2的基極和通過(guò)第三電阻R3連接第一三極管VT1的集電極，所述第二三極管VT2的集電極連接第三三極管VT3的基極，第三三極管VT3的發(fā)射極連接第二二極管D2的負(fù)極、也通過(guò)電感L1連接電壓變換單元312，所述第二二極管D2的正極接地。

本實(shí)施例中，所述第一三極管VT1和第三三極管VT3為NPN三極管，第二三極管VT2為PNP三極管，電源電壓經(jīng)第一二極管D1輸入電壓變換單元312中，由電壓變換單元312輸出驅(qū)動(dòng)電壓驅(qū)動(dòng)第一三極管VT1、第二三極管VT2、第三三極管VT3導(dǎo)通，使電壓輸出至分壓濾波單元313中。

請(qǐng)繼續(xù)參閱圖5，所述電壓變換單元312包括：第三二極管D3、第五電阻R5、第六電阻R6、第二電容C2和升/降壓芯片U1，所述升/降壓芯片U1的第3腳連接第四電阻R4的一端、升/降壓芯片U1的第5腳和第五電阻R5的一端，所述第三二極管D3的正極接地，所述第五電阻R5的另一端連接所述電感L1的一端、升/降壓芯片U1的第4腳、第8腳、第六電阻R6的一端和分壓濾波單元313，升/降壓芯片U1的第6腳連接第六電阻R6的另一端、升/降壓芯片U1的第7腳、第2腳和分壓濾波單元313、也通過(guò)第二電容C2接地。

所述分壓濾波單元313包括第七電阻R7、第八電阻R8和第三電容C3，所述第七電阻R7的一端連接電感L1的一端、第六電阻R6的一端、第三電容C3的一端和LED驅(qū)動(dòng)模塊32的輸入端，第七電阻R7的另一端連接升/降壓芯片U1的第2腳、還通過(guò)第八電阻R8接地，第三電容C3的另一端接地。

在圖5中，輸入端子可接顯示設(shè)備（如電視、手機(jī)等設(shè)備）的電源轉(zhuǎn)換模塊（電源轉(zhuǎn)換模塊主要用于將交流電轉(zhuǎn)換直流電，并降壓為顯示設(shè)備各模塊工作所需的電壓）的輸出端，輸出端子連接LED驅(qū)動(dòng)模塊32。所述升/降壓芯片U1可采用555芯片、線性穩(wěn)壓芯片、升壓芯片、降壓芯片等。第三二極管D3為穩(wěn)壓二極管，所述第二二極管D2主要起保護(hù)后級(jí)電路的作用，在電源電壓過(guò)高時(shí)，第二二極管D2擊穿，保護(hù)后級(jí)電路不被損壞。

電源電壓經(jīng)第一電阻R1、第一二極管D1和第四電阻R4輸出第三二極管D3的負(fù)極，由第三二極管D3提供5V左右的電壓，所述升/降壓芯片U1的第2腳采樣輸出電壓，當(dāng)輸出電壓低于預(yù)定值時(shí)，升/降壓芯片U1的第3腳輸出高電平使第一三極管VT1導(dǎo)通，從而使第二三極管VT2、第三三極管VT3導(dǎo)通，電源電壓經(jīng)電感L1輸出，并經(jīng)第三電容C3濾波去除尖刺電壓后輸出給LED驅(qū)動(dòng)模塊32。

請(qǐng)參閱圖6，所述LED驅(qū)動(dòng)模塊32包括與數(shù)量與紅光LED燈串、綠光LED燈串、藍(lán)光LED燈串之和相同的電源信號(hào)調(diào)制單元321和隔離單元322，所述DC-DC模塊31輸出的電壓經(jīng)電源信號(hào)調(diào)制單元321調(diào)試為相應(yīng)LED燈串的驅(qū)動(dòng)電壓或驅(qū)動(dòng)電流經(jīng)隔離單元322隔離處理后驅(qū)動(dòng)相應(yīng)的LED燈串。本實(shí)施例中，相應(yīng)LED燈串為與隔離單元322連接的一路紅光LED燈串、綠光LED燈串、或藍(lán)光LED燈串。

請(qǐng)繼續(xù)參閱圖6，所述電源信號(hào)調(diào)制單元321包括電感線圈NT1、第四三極管VT4、第五三極管VT5、第九電阻R9、第十電阻R10、第十一電阻R11、第十二電阻R12、第十三電阻R13、第四二極管D4、雙向觸發(fā)二極管D5和第四電容C4。

所述第九電阻R9的一端連接第七電阻R7的一端、電感L1的一端、第四三極管VT4的集電極和隔離單元322，所述第九電阻R9的另一端連接第四二極管D4的正極和雙向觸發(fā)二極管D5的一端、還通過(guò)第四電容C4接地，所述第四二極管D4的負(fù)極連接電感線圈NT1的第二繞組的一端、電感線圈NT1的第三繞組的一端、第十三電阻R13的一端和第五三極管VT5的集電極，所述電感線圈NT1的第二繞組的另一端通過(guò)第十電阻R10連接第四三極管VT4的基極，第四三極管VT4的發(fā)射極連接第十三電阻R13的另一端，所述電感線圈NT1的第三繞組的另一端連接隔離單元322，雙向觸發(fā)二極管D5的另一端連接電感線圈NT1的第一繞組的一端、還通過(guò)第十一電阻R11連接第五三極管VT5的基極，所述電感線圈NT1的第一繞組的另一端接地，所述第五三極管VT5的發(fā)射極通過(guò)第十二電阻R12接地。

請(qǐng)繼續(xù)參閱圖6，所述隔離單元322包括變壓器T1、第五電容C5、第六電容C6、第七電容C7和第十四電阻R14。所述變壓器T1的初級(jí)繞組的一端連接電感線圈NT1的第三繞組的另一端，變壓器T1的初級(jí)繞組的另一端通過(guò)第五電容C5連接第四三極管VT4的集電極、第七電阻R7的一端和電感L1的一端、也通過(guò)第六電容C6接地；所述變壓器T1的次級(jí)繞組的一端連接第六二極管D6的正極，第六二極管D6的負(fù)極通過(guò)第十四電阻R14連接相應(yīng)LED燈串的正極、還通過(guò)第七電容C7接地，所述變壓器T1的次級(jí)繞組的另一端接地。

DC-DC模塊31輸出的電壓經(jīng)電感線圈NT1變換后驅(qū)動(dòng)第四三極管VT4和第五三極管VT5導(dǎo)通，經(jīng)變壓器T1隔離驅(qū)動(dòng)相應(yīng)的LED燈串發(fā)光。

所述LED驅(qū)動(dòng)模塊32通過(guò)對(duì)各路LED（即每個(gè)紅光LED燈串、綠光LED燈串、或藍(lán)光LED燈串）單獨(dú)控制，實(shí)現(xiàn)了多分區(qū)、高動(dòng)態(tài)、高對(duì)比HDR（高動(dòng)態(tài)范圍圖像或高動(dòng)態(tài)、高對(duì)比）的背光效果。

綜上所述，本發(fā)明通過(guò)在PCB板上設(shè)置R、G、B倒裝晶片，倒裝晶片的發(fā)光角度可達(dá)160°以上，不需要二次光學(xué)透鏡，可使背光模組超薄化，同時(shí)利用R、G、B倒裝晶片三基色混光，可達(dá)到高NTSC色域，突破NTSC @1931 100%，而且三基色混光不需要熒光粉，不受熒光粉耐熱限制。

此外，本發(fā)明將倒裝晶片直接貼在PCB板上，還實(shí)現(xiàn)了熱阻低、光效高、不需要焊線工藝、可靠性高的特點(diǎn)。本發(fā)明采用滿天星LED排布，將各種顏色的LED晶片進(jìn)行獨(dú)立的分區(qū)控制，實(shí)現(xiàn)多分區(qū)、高動(dòng)態(tài)、高對(duì)比HDR的背光效果。

可以理解的是，對(duì)本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，可以根據(jù)本發(fā)明的技術(shù)方案及其發(fā)明構(gòu)思加以等同替換或改變，而所有這些改變或替換都應(yīng)屬于本發(fā)明所附的權(quán)利要求的保護(hù)范圍。