本發(fā)明涉及LED照明電器領(lǐng)域，尤其屬于一種混合白光LED照明系統(tǒng)及其照度及色溫的控制方法。

背景技術(shù)：

LED燈廣泛應(yīng)用于建筑照明和市政工程。目前，大多數(shù)LED燈的散熱要求較高，由于受到LED燈體積的限制，即使設(shè)計(jì)有專門的導(dǎo)熱裝置也很難滿足大功率小體積場合，且目前的LED燈導(dǎo)熱裝置結(jié)構(gòu)復(fù)雜散熱效果差。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明的目的是，為了克服現(xiàn)有技術(shù)的缺陷與不足，提供一種結(jié)構(gòu)簡單、適用范圍廣、安裝方便且體積小散熱效果好的LED導(dǎo)熱裝置。

本發(fā)明的目的可以通過采取以下技術(shù)方案達(dá)到：

一種混合白光LED照明系統(tǒng)及其照度及色溫的控制方法，包括燈體、導(dǎo)熱裝置主體和集成有LED燈泡的PCB板，所述的PCB板緊貼在所述導(dǎo)熱裝置主體一個(gè)平面上，所述的導(dǎo)熱裝置主體與PCB板緊貼的平面具有突出的散熱筋，導(dǎo)熱裝置主體與燈體連接是面接觸，以確保所述的集成有LED燈泡的PCB板所產(chǎn)生的熱量迅速傳導(dǎo)給燈體。

作為本發(fā)明專利優(yōu)選實(shí)施例，所述的PCB板通過硅脂層緊貼在所述導(dǎo)熱裝置主體一個(gè)平面上，所述的導(dǎo)熱裝置主體與燈體連接是通過導(dǎo)熱硅膠層實(shí)現(xiàn)面接觸的。

作為本發(fā)明專利另一優(yōu)選實(shí)施例，所述導(dǎo)熱裝置主體與PCB板接觸的面通過豎向加強(qiáng)筋條同導(dǎo)熱裝置主體與外殼連接的面連接，所述的豎向加強(qiáng)筋條與導(dǎo)熱裝置主體是一體成形或焊接的，導(dǎo)熱裝置主體與PCB板緊貼平面的散熱筋與導(dǎo)熱裝置主體是一體成形或焊接的。

與現(xiàn)有技術(shù)相比較，本發(fā)明具有以下優(yōu)點(diǎn)：

本發(fā)明所述的導(dǎo)熱裝置主體與PCB板緊貼的平面具有突出的散熱筋，同時(shí)導(dǎo)熱裝置主體還具有豎向加強(qiáng)筋條，這樣大大增加了導(dǎo)熱裝置主體本身散熱的功能，而且導(dǎo)熱裝置主體形狀與外殼的配合設(shè)計(jì)使得集成有LED燈泡的PCB板產(chǎn)生的熱量很快通過導(dǎo)熱裝置本身傳遞到LED燈的外殼進(jìn)行散熱，這樣大大增加了LED燈整體的散熱面積，從而可以很好解決目前存在的LED燈大功率小體積的難題。

附圖說明

圖1是本發(fā)明的LED燈剖視示意圖。

具體實(shí)施方式

以下結(jié)合附圖對本發(fā)明的具體實(shí)施方式作詳細(xì)描述。

如圖1所示，一種混合白光LED照明系統(tǒng)及其照度及色溫的控制方法，包括燈體1、導(dǎo)熱裝置主體2和集成有LED燈泡的PCB板3，所述的PCB板3通過硅脂層4緊貼在所述導(dǎo)熱裝置主體2一個(gè)平面2-1上，所述的導(dǎo)熱裝置主體2與PCB板3緊貼的平面2-1具有突出的散熱筋2-1-1，散熱筋2-1-1與導(dǎo)熱裝置主體2是一體成形或焊接的，散熱筋2-1-1大大增加了導(dǎo)熱裝置主體2的散熱面積，導(dǎo)熱裝置主體2與燈體通過導(dǎo)熱硅膠層5實(shí)現(xiàn)面接觸，以確保所述的集成有LED燈泡的PCB板3所產(chǎn)生的熱量迅速傳導(dǎo)給燈體1，導(dǎo)熱裝置主體2與集成有LED燈泡的PCB板3接觸的面2-2通過豎向加強(qiáng)筋條2-3同導(dǎo)熱裝置主體2與外殼連接的面連接，豎向加強(qiáng)筋條2-3與導(dǎo)熱裝置主體2是一體成形的或焊接到，導(dǎo)熱裝置主體2具有豎向加強(qiáng)筋條2-3一方面增加了導(dǎo)熱裝置主體2的散熱面積，另一方面也加強(qiáng)了導(dǎo)熱裝置主體2的強(qiáng)度，同時(shí)也使得導(dǎo)熱裝置主體2內(nèi)部是空心的，有利于燈體內(nèi)部的空氣對流，從而增加散熱效果。

以上所揭露的僅為本發(fā)明的較佳實(shí)施例而已,當(dāng)然不能以此來限定本發(fā)明之權(quán)利范圍,因此，依本發(fā)明申請專利范圍所作的等同變化,仍屬本發(fā)明所涵蓋的范圍。