本文公開的主題的實(shí)施例涉及光模塊組件，諸如，生成光的裝置。

背景技術(shù)：

光模塊組件包括發(fā)射光的裝置。此組件的一個(gè)示例包括發(fā)光二極管(led)模塊。這些類型的模塊可包括一個(gè)或多個(gè)led、對(duì)led供電的電路板、以及再分配或調(diào)整空間中由led發(fā)射的光和/或保護(hù)led免受外部環(huán)境影響的一個(gè)或多個(gè)透鏡。

在一些情形下，這些模塊可在使模塊暴露于環(huán)境條件的位置上使用。這些環(huán)境條件可包括濕氣，諸如，來自雨、雪、雨夾雪、冷凝等的水。由于led是電氣裝置，故led和/或電路板暴露于濕氣可破壞和/或損壞模塊。例如，濕氣可在模塊的構(gòu)件之間的密封件之間經(jīng)過，且/或破壞這些密封件。濕氣可達(dá)到透鏡下方，模塊的電氣構(gòu)件位于該處。如果足夠的濕氣達(dá)到led和/或電路板，則led模塊可能不再能夠生成光。

一些已知的led模塊包括模塊的透鏡和模塊的其他構(gòu)件之間的密封件。這些密封件位于模塊的不同構(gòu)件之間的對(duì)接面上或中，且意在阻止?jié)駳膺M(jìn)入模塊的內(nèi)部。但是，密封件可能不能阻止所有濕氣在對(duì)接面之間經(jīng)過。一旦濕氣處于模塊內(nèi)和在對(duì)接面之間，則濕氣可沿對(duì)接面經(jīng)過且達(dá)到模塊的電氣構(gòu)件。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

在一個(gè)實(shí)施例中，一種光模塊組件包括透鏡、電路板和包覆成型體。透鏡包括由透鏡的沿橫向定向的外表面形成的一個(gè)或多個(gè)匯集結(jié)構(gòu)。電路板聯(lián)接到透鏡上，且具有設(shè)置在電路板上的一個(gè)或多個(gè)光生成裝置。包覆成型體聯(lián)接到透鏡上，以形成透鏡和包覆成型體之間的對(duì)接面。透鏡和包覆成型體之間的對(duì)接面包括或限定到電路板中的濕氣進(jìn)入通路。該一個(gè)或多個(gè)匯集結(jié)構(gòu)阻止?jié)駳庋貪駳膺M(jìn)入通路經(jīng)過該一個(gè)或多個(gè)匯集結(jié)構(gòu)傳送至電路板。

在另一個(gè)實(shí)施例中，另一個(gè)光模塊組件包括電路板、透鏡和包覆成型體。電路板包括相對(duì)的第一側(cè)部和第二側(cè)部，其中一個(gè)或多個(gè)光生成裝置設(shè)置在電路板的第一側(cè)部上。第一側(cè)部和第二側(cè)部由電路板的相對(duì)的第一端部和第二端部分開。透鏡與電路板聯(lián)接，使得該一個(gè)或多個(gè)光生成裝置位于透鏡和電路板之間。透鏡包括臂，其圍繞電路板的第一端部和第二端部延伸，且沿與光生成裝置的光發(fā)出方向相對(duì)的方向突出經(jīng)過電路板。臂包括一個(gè)或多個(gè)匯集結(jié)構(gòu)。包覆成型體聯(lián)接到透鏡上，以形成透鏡和包覆成型體之間的對(duì)接面。對(duì)接面形成從包覆成型體和透鏡的外側(cè)到電路板中的濕氣進(jìn)入通路。臂中的該一個(gè)或多個(gè)匯集結(jié)構(gòu)收集沿濕氣進(jìn)入通路經(jīng)過的濕氣，且阻止?jié)駳庋貪駳膺M(jìn)入通路經(jīng)過該一個(gè)或多個(gè)匯集結(jié)構(gòu)傳送至電路板。

在另一個(gè)實(shí)施例中，一種方法包括使光模塊組件的透鏡形成為包括形成一個(gè)或多個(gè)匯集結(jié)構(gòu)的臂，以及使透鏡與具有相對(duì)的第一側(cè)部和第二側(cè)部的電路板聯(lián)接，其中一個(gè)或多個(gè)光生成裝置設(shè)置在電路板的第一側(cè)部上。第一側(cè)部和第二側(cè)部由電路板的相對(duì)的第一端部和第二端部分開。透鏡與電路板聯(lián)接，使得該一個(gè)或多個(gè)光生成裝置處于透鏡和電路板之間，且使得透鏡的臂圍繞電路板的第一端部和第二端部延伸，且沿與光生成裝置的光發(fā)出方向相對(duì)的方向突出經(jīng)過電路板。該方法還包括在透鏡上形成包覆成型體來形成透鏡和包覆成型體之間的對(duì)接面。對(duì)接面形成從包覆成型體和透鏡的外側(cè)到電路板中的濕氣進(jìn)入通路。臂中的該一個(gè)或多個(gè)匯集結(jié)構(gòu)收集沿濕氣進(jìn)入通路經(jīng)過的濕氣，且阻止?jié)駳庋貪駳膺M(jìn)入通路經(jīng)過該一個(gè)或多個(gè)匯集結(jié)構(gòu)傳送至電路板。

附圖說明

本文描述的主題通過參照附圖閱讀非限制性實(shí)施例的以下描述將更好理解，在以下附圖中：

圖1示出了根據(jù)一個(gè)實(shí)施例的光模塊組件的透視圖；

圖2示出了沿圖1中所示的線2-2的光模塊組件的截面視圖；

圖3示出了沿圖1中所示的線3-3的光模塊組件的另一截面視圖；

圖4示出了根據(jù)一個(gè)實(shí)施例的圖2中所示的透鏡的臂的一部分的截面視圖；

圖5示出了根據(jù)一個(gè)實(shí)施例的透鏡的臂的另一部分的截面視圖；且

圖6是用于制造光模塊組件的方法的一個(gè)實(shí)施例的流程圖。

具體實(shí)施方式

本文描述的實(shí)施例涉及光模塊組件及其制造方法。光模塊組件阻止?jié)駳膺M(jìn)入組件的電氣構(gòu)件所處的位置，且結(jié)果，具有高于一些已知led模塊的進(jìn)入防護(hù)(ip)等級(jí)。光模塊組件包括獨(dú)特形狀的構(gòu)件(諸如透鏡)，其在構(gòu)件的外部形狀中具有濕氣匯集結(jié)構(gòu)。該結(jié)構(gòu)形狀確定成使得，當(dāng)透鏡與其他構(gòu)件(諸如包覆成型體)聯(lián)接時(shí)，透鏡和包覆成型體之間的對(duì)接面可形狀確定成顯著減少或消除進(jìn)入組件足夠遠(yuǎn)而達(dá)到或破壞組件的電氣構(gòu)件的濕氣。

圖1示出了根據(jù)一個(gè)實(shí)施例的光模塊組件100的透視圖。組件100包括包覆成型體102，其還可稱為外殼、外體等。包覆成型體102與透光透鏡104聯(lián)接。一個(gè)或多個(gè)光生成裝置106(諸如led或生成光的另一類型的電氣裝置)和一個(gè)或多個(gè)電路板(圖1中未示出)在透鏡104和包覆成型體102之間。盡管所示的實(shí)施例中示出了三個(gè)光生成裝置106，但備選地，組件100可包括不同數(shù)目的光生成裝置106，諸如單個(gè)裝置106、兩個(gè)裝置106或多于三個(gè)裝置106。包覆成型體102和/或透鏡104可由多種材料形成。例如，包覆成型體102可由聚(氯乙烯)或pvc或另一類型的聚合物形成。透鏡104可由丙烯酸類或另一類型的聚合物或允許由光生成裝置106生成的至少一些光經(jīng)過其間且從透鏡104發(fā)出的其他材料形成。一個(gè)或多個(gè)電源108(例如，電纜、傳導(dǎo)總線、線等)延伸到包覆成型體102和/或透鏡104中，以使印刷電路板與一個(gè)或多個(gè)電流源(諸如，電氣出口、電池等)導(dǎo)電聯(lián)接。

圖2示出了沿圖1中所示的線2-2的光模塊組件100的截面視圖。圖2中所示的光模塊組件100的截面視圖可稱為組件100的x截面。圖3示出了沿圖1中所示的線3-3的光模塊組件100的另一截面視圖。圖3中所示的光模塊組件100的截面視圖可稱為組件100的y截面。

電路板200設(shè)置在透鏡104和包覆成型體102之間。光生成裝置106與電路板200導(dǎo)電聯(lián)接。電路板200可夾在透鏡104和包覆成型體102之間，使得電路板200的一個(gè)側(cè)部202(例如，上側(cè)部或發(fā)光側(cè)部)與透鏡104直接物理接觸，而在電路板200和透鏡104之間沒有中間構(gòu)件或材料，且使得電路板200的相對(duì)側(cè)部204(例如，下側(cè)部)與包覆成型體102直接物理接觸，而在電路板200和包覆成型體102之間沒有中間構(gòu)件或材料。備選地，一個(gè)或多個(gè)其他構(gòu)件或材料(諸如粘合劑、密封劑等)可在透鏡104和電路板200之間，且/或在包覆成型體102和電路板200之間。

組件100的光發(fā)出或光發(fā)射方向是圖2的視角中向上定向的方向。這是由光生成裝置106生成且從透鏡104發(fā)出的光主要定向的方向，即使一些光可從透鏡104沿其他方向發(fā)出。在一個(gè)實(shí)施例中，光發(fā)出或光發(fā)射方向在圖2的視角中沿垂直于電路板200的頂側(cè)202的定向而向上定向。

電路板200還在相對(duì)端部206、208之間延伸，其中各個(gè)端部206、208從電路板200的一個(gè)側(cè)部202到電路板200的相對(duì)側(cè)部204豎直地延伸(在圖2中的視角)。如圖2中所示，電路板200的另一端部210在側(cè)部202、204和端部206、208之間延伸。圖3中所示的電路板200的端部300可與端部210相對(duì)，且還可在側(cè)部202、204和端部206、208之間豎直地延伸。結(jié)果，電路板200可具有六個(gè)表面，包括側(cè)部202、204和端部206、208、210、300。備選地，電路板200可具有另一形狀，和/或不同數(shù)目的側(cè)部和/或端部。透鏡104可在端部206、208、210和/或300以及電路板200之間延伸，使得端部206、208、210和/或300不直接抵靠包覆成型體102?？蛇x地，電路板200的端部206、208、210、30可與透鏡104間隔開，使得間隙設(shè)置在端部206、208、210和/或300中的一者或多者以及透鏡104之間。

在所示的實(shí)施中，透鏡104是單個(gè)連續(xù)本體，且包覆成型體102是單個(gè)連續(xù)本體。例如，透鏡104可由單個(gè)本體形成，且不由粘結(jié)在一起、熔合在一起、熔化在一起、焊接在一起或另外組合的兩個(gè)或更多個(gè)單獨(dú)本體形成。類似地，包覆成型體102可由單個(gè)本體形成，且不由粘結(jié)在一起、熔合在一起、熔化在一起、焊接在一起或另外組合的兩個(gè)或更多個(gè)單獨(dú)本體形成。備選地，透鏡104可由粘結(jié)在一起、熔合在一起、熔化在一起、焊接在一起或另外組合的兩個(gè)或更多個(gè)單獨(dú)本體形成，且/或包覆成型體102可由粘結(jié)在一起、熔合在一起、熔化在一起、焊接在一起或另外組合的兩個(gè)或更多個(gè)單獨(dú)本體形成。

透鏡104形成具有沿第一方向(例如，圖2和3的視角中向上)遠(yuǎn)離電路板200延伸的突出部分210、以及沿相對(duì)的第二方向(例如，圖2和3的視角中向下)延伸的突出臂212的本體。臂212可沿電路板200的端部206、208、210、300連續(xù)地延伸，以形成圍繞電路板200的套環(huán)。例如，透鏡104的臂212可形成圖2和3的視角中的倒置的碗，電路板200和光生成裝置106放置到其中。

包覆成型體102可在透鏡104和電路板200上形成。例如，在將電路板200放置成與透鏡104接觸之后，用于形成包覆成型體102的一種或多種材料可沉積到、流到透鏡104和電路板200上或另外與它們接觸，且然后固化或另外凝固來形成包覆成型體102。相對(duì)于圖2和3的視角，包覆成型體102可在電路板200下方、臂212下方、圍繞且至臂212的外側(cè)、和臂212的部分上方延伸。備選地，包覆成型體102可具有另一形狀。

包覆成型體102和透鏡104形成本體102和透鏡104之間的對(duì)接面214。該對(duì)接面214可代表本體102直接抵靠透鏡104的位置。備選地，一種或多種密封材料、粘合劑等可位于對(duì)接面214內(nèi)。由于包覆成型體102在所示的實(shí)施例中圍繞透鏡104的臂212延伸，故對(duì)接面214在所示的實(shí)施例中類似地圍繞臂212延伸(例如，在臂212的上方、下方、和沿臂212的相對(duì)側(cè))。例如且相對(duì)于圖2和3的視角，對(duì)接面214可從電路板200向下、大體上向外、大體上向上、大體上向內(nèi)、且然后向上延伸。用語"大體上"用于指出對(duì)接面214可包括一個(gè)或多個(gè)轉(zhuǎn)彎或彎部，但主要地沿指出的方向延伸。

對(duì)接面214可限定組件100的濕氣進(jìn)入通路216。例如，濕氣可沿對(duì)接面214進(jìn)入組件100。然而，對(duì)接面214的形狀可減少或阻止?jié)駳膺_(dá)到電路板200和/或光生成裝置106。例如，對(duì)接面214的形狀可顯著地減少能夠在對(duì)接面214的頂側(cè)上(在圖2和3中的視角中)進(jìn)入組件100、在對(duì)接面214中經(jīng)過透鏡104和包覆成型體102之間、且圍繞透鏡104的臂212、且然后向上經(jīng)過透鏡104和包覆成型體102之間到電路板200和光生成裝置106所處的空間中的濕氣量。

對(duì)接面214和通路216的形狀由透鏡104的臂212的形狀限定，且可包括一個(gè)或多個(gè)匯集結(jié)構(gòu)218、220。如下文描述的那樣，匯集結(jié)構(gòu)218、220阻止或減少從包覆成型體102和透鏡104的外側(cè)進(jìn)入組件100且沿濕氣進(jìn)入通路216經(jīng)過而到組件100中的濕氣量。濕氣可收集或匯集在匯集結(jié)構(gòu)218、220中，從而阻止?jié)駳膺M(jìn)一步傳送到組件100中?？蛇x地，形成匯集結(jié)構(gòu)218、220的透鏡104的橫向表面可通過需要增大的力和/或增大量的濕氣才能經(jīng)過匯集結(jié)構(gòu)218、220來使?jié)駳飧y沿進(jìn)入通路216經(jīng)過。

盡管針對(duì)透鏡104的各個(gè)臂示出了僅兩個(gè)匯集結(jié)構(gòu)218、220，但可選地，可提供較小或較大數(shù)目的匯集結(jié)構(gòu)。如圖2和3中所示，臂212沿電路板200的不同端部206、208、210、300可具有不同形狀。例如，臂212可限定沿電路板200的端部210、300具有單個(gè)匯集結(jié)構(gòu)218的對(duì)接面214的一部分，但也可限定沿電路板200的端部206、208具有多個(gè)匯集結(jié)構(gòu)218、220的對(duì)接面214的一部分。備選地，透鏡104的臂214可沿電路板200的一個(gè)或多個(gè)端部206、208、210、300限定不同匯集結(jié)構(gòu)218、220和/或不同數(shù)目的匯集結(jié)構(gòu)218、220。

圖4示出了根據(jù)一個(gè)實(shí)施例的透鏡104的臂212的一部分的截面視圖。圖4中未示出包覆成型體102。圖4中所示的臂212是沿電路板200的端部300的臂212的一部分，但備選地，其可代表臂212的另一部分。圖4中所示的臂212包括匯集結(jié)構(gòu)218，其可通過增大由透鏡104和包覆成型體102之間的對(duì)接面214限定的通路216的長度來約束或阻止?jié)駳膺M(jìn)入。增大該通路216的長度可延伸濕氣達(dá)到組件100的電氣構(gòu)件(例如，電路板200和/或光生成裝置106)而必須行進(jìn)的距離。

匯集結(jié)構(gòu)218包括彎部或轉(zhuǎn)彎400(例如，彎部400a、400b)，其由透鏡104的沿橫向定向的外表面402、404之間的對(duì)接面形成。外表面402可稱為水平表面，因?yàn)楸砻?02在圖4的視角中更多朝水平平面而非豎直平面定向。外表面404可稱為豎直表面，因?yàn)楸砻?04在圖4的視角中更多朝豎直平面而非水平面定向。在形成包覆成型體102之前，匯集結(jié)構(gòu)218中的外表面402、404和彎部400形成沿電路板200的端部310延伸的孔道或溝。沿電路板200的相對(duì)端部208延伸的臂212的部分中的表面402、404和彎部400可類似地形成沿電路板200的端部208延伸的另一孔道或溝。

如圖4中所示，匯集結(jié)構(gòu)218可在空間上特征為高度尺寸406和寬度尺寸408。高度尺寸406可代表臂212中形成的孔道或溝的深度，且可沿豎直方向(在圖4的視角中)從匯集結(jié)構(gòu)218的水平表面402到比匯集結(jié)構(gòu)218中的其他豎直表面404離電路板200或光生成裝置106更遠(yuǎn)的豎直表面404的頂部測量。寬度尺寸408可代表臂212中形成的孔道或溝的寬度，且可沿水平方向(在圖4的視角中)從匯集結(jié)構(gòu)218的一個(gè)豎直表面404到另一豎直表面404測量。

匯集結(jié)構(gòu)218的高度尺寸406和/或豎直尺寸408可基于組件100的總體大小的限制來改變。在一個(gè)實(shí)施例中，寬度尺寸408與高度尺寸406的比率(例如，寬度與高度的比率)是1.25，或高度尺寸406與寬度尺寸408的比率(例如，高度與寬度的比率)是0.8。備選地，可使用另一個(gè)值。例如，寬度與高度的比率可小于1.25或大于1.25。作為另一示例，高度與寬度的比率可小于0.8或大于0.8。在一個(gè)實(shí)施例中，寬度尺寸408是0.5毫米，且高度尺寸406是0.4毫米，但備選地，可使用其他尺寸。

一方面，使用1.25的寬度與高度的比率或0.8的高度與寬度的比率造成能夠行進(jìn)穿過對(duì)接面214、穿過匯集結(jié)構(gòu)218、圍繞臂218且進(jìn)入組件100的內(nèi)部而達(dá)到電氣構(gòu)件的濕氣量相對(duì)于具有相同或類似總體外部尺寸但沒有匯集結(jié)構(gòu)218的其他光模塊組件的非預(yù)期的減小。例如，在較小或較大比率的情況下，更多濕氣可能能夠達(dá)到組件100的內(nèi)部。相對(duì)于不包括此匯集結(jié)構(gòu)的透鏡，匯集結(jié)構(gòu)218引起沿對(duì)接面214穿過通路216將濕氣移動(dòng)到組件100的內(nèi)部所需的力的非預(yù)期的增大。

匯集結(jié)構(gòu)218可選地可助于保持透鏡104聯(lián)接到包覆成型體102上。例如，由匯集結(jié)構(gòu)218限定的孔道或溝可增大使包覆成型體102與透鏡104分開所需的力。透鏡104可具有不大于0.8或另一個(gè)值的輪廓粗糙度參數(shù)(ra)。該粗糙度可助于保持透鏡104和包覆成型體102彼此聯(lián)接。

圖5示出了根據(jù)一個(gè)實(shí)施例的透鏡104的臂212的另一部分的截面視圖。圖5中所示的臂212代表沿電路板200的端部208的臂212的部分，但備選地，其可代表臂212的另一部分。圖5中所示的臂212包括匯集結(jié)構(gòu)218和匯集結(jié)構(gòu)220。除匯集結(jié)構(gòu)218之外，匯集結(jié)構(gòu)220可通過增大由透鏡104和包覆成型體102之間的對(duì)接面214限定的通路216的長度來約束或阻止?jié)駳膺M(jìn)入。

類似于匯集結(jié)構(gòu)218，匯集結(jié)構(gòu)220包括彎部或轉(zhuǎn)彎400，其由透鏡104的沿橫向定向的外表面402、404之間的對(duì)接面形成。類似于匯集結(jié)構(gòu)218，匯集結(jié)構(gòu)220形成沿臂212的底側(cè)延伸的孔道或溝。相比于匯集結(jié)構(gòu)218，匯集結(jié)構(gòu)220可面向向下或相對(duì)的方向。例如，匯集結(jié)構(gòu)218的水平表面402可面向上，或沿組件100的光發(fā)射方向，而匯集結(jié)構(gòu)220的水平表面402可面向下，或沿與組件100的光發(fā)射方向相對(duì)的方向。

匯集結(jié)構(gòu)220還可在空間上特征為圖4中所示的高度尺寸406和寬度尺寸408。匯集結(jié)構(gòu)220可具有與匯集結(jié)構(gòu)218相同或不同的尺寸406和/或408，或與匯集結(jié)構(gòu)218相同或不同的高度與寬度的比率或?qū)挾扰c高度的比率。匯集結(jié)構(gòu)220可選地可助于保持透鏡104聯(lián)接到包覆成型體102上。例如，由匯集結(jié)構(gòu)220限定的孔道或溝可增大使包覆成型體102與透鏡104分開所需的力。

匯集結(jié)構(gòu)218、220可增大濕氣從組件100的外側(cè)達(dá)到組件100的內(nèi)部電氣構(gòu)件而需要行進(jìn)的距離。匯集結(jié)構(gòu)218、220可顯著地減小濕氣進(jìn)入量，而不顯著增大組件100的總體大小或外部尺寸。例如，形成匯集結(jié)構(gòu)218、220的彎部400和表面402、404可顯著地增加濕氣在不進(jìn)入組件100的電氣構(gòu)件的情況下所處的位置，而不需要顯著較大的透鏡104。

一方面，組件100的ip等級(jí)可由于一個(gè)或多個(gè)匯集結(jié)構(gòu)218、220的存在而增大。例如，對(duì)于不包括透鏡104中的匯集結(jié)構(gòu)218和/或匯集結(jié)構(gòu)220的類似的光模塊組件，該組件可具有ip66的ip等級(jí)。然而，在匯集結(jié)構(gòu)218和/或匯集結(jié)構(gòu)220加至透鏡104的情況下，組件100的ip等級(jí)可增大，諸如，至ip68的等級(jí)。

此外或備選地，使透鏡104形成為包括匯集結(jié)構(gòu)218、220可減小或消除放置在透鏡104和/或包覆成型體102上的額外密封體或其他本體來減少濕氣進(jìn)入。由于匯集結(jié)構(gòu)218、220較大程度上減少了濕氣進(jìn)入，故額外的密封劑或其他本體可能不需要放置在對(duì)接面214上或內(nèi)，以阻止?jié)駳膺M(jìn)入電氣構(gòu)件(例如，電路板200和光生成裝置106)所處的組件100的區(qū)域。

圖6是用于制造光模塊組件的方法600的一個(gè)實(shí)施例的流程圖。方法600可用于提供本文示出和描述的光模塊組件100。在602處，形成透鏡。該透鏡可具有構(gòu)造在透鏡中的匯集結(jié)構(gòu)。例如，透鏡104可形成有一個(gè)或多個(gè)臂212，其具有形成在臂中的匯集結(jié)構(gòu)218和/或220。如上文描述的那樣，這些匯集結(jié)構(gòu)可助于阻止?jié)駳膺M(jìn)入電氣構(gòu)件所處的光模塊組件的內(nèi)部空間。透鏡可通過加熱丙烯酸類或其他聚合物材料且將經(jīng)加熱的材料放置在限定透鏡的形狀的模具中來形成。備選地，透鏡可從實(shí)心塊材料切割?？蛇x地，另一技術(shù)可用于形成透鏡。

在604處，具有一個(gè)或多個(gè)光生成裝置的電路板與透鏡聯(lián)接。例如，具有光生成裝置106的電路板200可設(shè)置在由透鏡104的臂212形成的倒置的碗內(nèi)。在606處，包覆成型體在透鏡的至少一部分上、且可選地在電路板上形成。例如，包覆成型體102可在透鏡104(其包括匯集結(jié)構(gòu)218、220)的下部部分上形成。包覆成型體102在透鏡104上形成，這可產(chǎn)生限定濕氣進(jìn)入通路216的對(duì)接面214。然而，如上文描述的那樣，匯集結(jié)構(gòu)218、220可顯著地減少(如果無法消除)濕氣沿對(duì)接面214進(jìn)入組件100的內(nèi)部空間。

在一個(gè)實(shí)施例中，一種光模塊組件包括透鏡、電路板和包覆成型體。透鏡包括由透鏡的沿橫向定向的外表面形成的一個(gè)或多個(gè)匯集結(jié)構(gòu)。電路板聯(lián)接到透鏡上，且具有設(shè)置在電路板上的一個(gè)或多個(gè)光生成裝置。包覆成型體聯(lián)接到透鏡上，以形成透鏡和包覆成型體之間的對(duì)接面。透鏡和包覆成型體之間的對(duì)接面包括或限定到電路板中的濕氣進(jìn)入通路。該一個(gè)或多個(gè)匯集結(jié)構(gòu)阻止?jié)駳庋貪駳膺M(jìn)入通路經(jīng)過該一個(gè)或多個(gè)匯集結(jié)構(gòu)傳送至電路板。

一方面，透鏡的該一個(gè)或多個(gè)匯集結(jié)構(gòu)包括透鏡的多個(gè)相對(duì)的第一外表面、以及在相對(duì)的第一外表面之間延伸的第二外表面。

一方面，透鏡的相對(duì)的第一外表面是豎直定向的表面，且第二外表面是水平定向的表面。

一方面，該一個(gè)或多個(gè)匯集結(jié)構(gòu)的寬度尺寸大于該一個(gè)或多個(gè)匯集結(jié)構(gòu)的高度尺寸。

一方面，透鏡的該一個(gè)或多個(gè)匯集結(jié)構(gòu)包括圍繞電路板延伸的一個(gè)或多個(gè)孔道。

一方面，包覆成型體延伸到透鏡中的該一個(gè)或多個(gè)孔道中。

一方面，該一個(gè)或多個(gè)孔道的深度小于該一個(gè)或多個(gè)孔道的寬度尺寸。

一方面，透鏡的該一個(gè)或多個(gè)匯集結(jié)構(gòu)包括面向上的匯集結(jié)構(gòu)和面向下的匯集結(jié)構(gòu)。面向上的匯集結(jié)構(gòu)包括面向第一方向的第一水平定向的表面、以及在第一水平定向的表面的相對(duì)側(cè)上的相對(duì)的第一豎直定向的表面。面向下的匯集結(jié)構(gòu)包括面向與第一方向相對(duì)的第二方向的第二水平定向的表面、以及在第二水平定向的表面的相對(duì)側(cè)上的相對(duì)的第二豎直定向的表面。

在另一個(gè)實(shí)施例中，另一光模塊組件包括電路板、透鏡和包覆成型體。電路板包括相對(duì)的第一側(cè)部和第二側(cè)部，其中一個(gè)或多個(gè)光生成裝置設(shè)置在電路板的第一側(cè)部上。第一側(cè)部和第二側(cè)部由電路板的相對(duì)的第一端部和第二端部分開。透鏡與電路板聯(lián)接，使得該一個(gè)或多個(gè)光生成裝置處于透鏡和電路板之間。透鏡包括臂，其圍繞電路板的第一端部和第二端部延伸，且沿與光生成裝置的光發(fā)出方向相對(duì)的方向突出經(jīng)過電路板。臂包括一個(gè)或多個(gè)匯集結(jié)構(gòu)。包覆成型體聯(lián)接到透鏡上，以形成透鏡和包覆成型體之間的對(duì)接面。對(duì)接面形成從包覆成型體和透鏡的外側(cè)到電路板中的濕氣進(jìn)入通路。臂中的該一個(gè)或多個(gè)匯集結(jié)構(gòu)收集沿濕氣進(jìn)入通路經(jīng)過的濕氣，且阻止?jié)駳庋貪駳膺M(jìn)入通路經(jīng)過該一個(gè)或多個(gè)匯集結(jié)構(gòu)傳送至電路板。

一方面，透鏡的該一個(gè)或多個(gè)匯集結(jié)構(gòu)包括透鏡的多個(gè)相對(duì)的第一外表面、以及在相對(duì)的第一外表面之間延伸的第二外表面。

一方面，透鏡的相對(duì)的第一外表面是豎直定向的表面，且第二外表面是水平定向的表面。

一方面，該一個(gè)或多個(gè)匯集結(jié)構(gòu)的寬度尺寸大于該一個(gè)或多個(gè)匯集結(jié)構(gòu)的高度尺寸。

一方面，透鏡的該一個(gè)或多個(gè)匯集結(jié)構(gòu)包括圍繞電路板延伸的一個(gè)或多個(gè)孔道。

一方面，包覆成型體延伸到透鏡中的該一個(gè)或多個(gè)孔道中。

一方面，該一個(gè)或多個(gè)孔道的深度小于該一個(gè)或多個(gè)孔道的寬度尺寸。

一方面，透鏡的該一個(gè)或多個(gè)匯集結(jié)構(gòu)包括面向上的匯集結(jié)構(gòu)和面向下的匯集結(jié)構(gòu)。面向上的匯集結(jié)構(gòu)包括面向光發(fā)出方向的第一水平定向的表面、以及在第一水平定向的表面的相對(duì)側(cè)上的相對(duì)的第一豎直定向的表面。面向下的匯集結(jié)構(gòu)包括面向與光發(fā)出方向相對(duì)的第二方向的第二水平定向的表面、以及在第二水平定向的表面的相對(duì)側(cè)上的相對(duì)的第二豎直定向的表面。

在另一個(gè)實(shí)施例中，一種方法包括：使光模塊組件的透鏡形成為包括形成一個(gè)或多個(gè)匯集結(jié)構(gòu)的臂，以及使透鏡與具有相對(duì)的第一側(cè)部和第二側(cè)部的電路板聯(lián)接，其中一個(gè)或多個(gè)光生成裝置設(shè)置在電路板的第一側(cè)部上。第一側(cè)部和第二側(cè)部由電路板的相對(duì)的第一端部和第二端部分開。透鏡與電路板聯(lián)接，使得該一個(gè)或多個(gè)光生成裝置處于透鏡和電路板之間，且使得透鏡的臂圍繞電路板的第一端部和第二端部延伸，且沿與光生成裝置的光發(fā)出方向相對(duì)的方向突出經(jīng)過電路板。該方法還包括在透鏡上形成包覆成型體來形成透鏡和包覆成型體之間的對(duì)接面。對(duì)接面形成從包覆成型體和透鏡的外側(cè)到電路板中的濕氣進(jìn)入通路。臂中的該一個(gè)或多個(gè)匯集結(jié)構(gòu)收集沿濕氣進(jìn)入通路經(jīng)過的濕氣，且阻止?jié)駳庋貪駳膺M(jìn)入通路經(jīng)過該一個(gè)或多個(gè)匯集結(jié)構(gòu)傳送至電路板。

一方面，透鏡形成為使得該一個(gè)或多個(gè)匯集結(jié)構(gòu)包括透鏡的多個(gè)相對(duì)的第一外表面、以及在相對(duì)的第一外表面之間延伸的第二外表面。

一方面，透鏡形成為使得透鏡的相對(duì)的第一外表面是豎直定向的表面，且第二外表面是水平定向的表面。

一方面，透鏡形成為使得該一個(gè)或多個(gè)匯集結(jié)構(gòu)的寬度尺寸大于該一個(gè)或多個(gè)匯集結(jié)構(gòu)的高度尺寸。

本發(fā)明的主題的某些實(shí)施例的前面描述在結(jié)合附圖閱讀時(shí)將更好理解。各種實(shí)施例不限于附圖中所示的布置和手段。以上描述是說明性而非限制性的。例如，以上描述的實(shí)施例(和/或其方面)可與彼此組合使用。此外，可進(jìn)行許多修改來使特定情形或材料適于本發(fā)明的主題的教導(dǎo)內(nèi)容，而不脫離其范圍。盡管本文描述的材料的尺寸和類型意在限定本發(fā)明的主題的參數(shù)，但它們絕不是限制性的，且為示例性實(shí)施例。在查閱以上描述時(shí)，其他實(shí)施例可對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員顯而易見。因此，本發(fā)明的主題的范圍應(yīng)當(dāng)參照所附權(quán)利要求連同此權(quán)利要求所述的等同方案的完整范圍而確定。

在所附權(quán)利要求中，用語"包括"和"其中"用作相應(yīng)用語"包含"和"在其中"的通俗英文同義詞。此外，在以下權(quán)利要求中，用語"第一"、"第二"和"第三"等僅用作標(biāo)記，且不意在對(duì)其對(duì)象施加數(shù)字要求。此外，以下權(quán)利要求的限制并未以裝置加功能的格式撰寫，且不意在基于35u.s.c.§112(f)來解釋，除非且直到此權(quán)利要求限制明確地使用短語"裝置，其用于"后接沒有其他結(jié)構(gòu)的功能的聲明。而且，如本文使用的以單數(shù)敘述且冠以詞語"一個(gè)"或"一種"的元件或步驟應(yīng)當(dāng)理解為不排除多個(gè)所述元件或步驟，除非明確聲明此類排除。此外，對(duì)本發(fā)明的主題的"一個(gè)實(shí)施例"的參照不意在解釋為排除也結(jié)合所述特征的額外實(shí)施例的存在。此外，除非明確相反地聲明，則"包含"、"包括"或"具有"具有特定性質(zhì)的元件或多個(gè)元件的實(shí)施例可包括不具有此性質(zhì)的額外此類元件。

此書面描述使用示例來公開本發(fā)明的主題的若干實(shí)施例，并且還使本領(lǐng)域普通技術(shù)人員能夠?qū)嵺`本發(fā)明的主題的實(shí)施例，包括制造和使用任何裝置或系統(tǒng)以及執(zhí)行任何包含的方法。本發(fā)明的主題可申請(qǐng)專利的范圍由權(quán)利要求限定，且可包括本領(lǐng)域普通技術(shù)人員想到的其它示例。如果這些其它示例具有不與權(quán)利要求的字面語言不同的結(jié)構(gòu)要素，或者如果它們包括與權(quán)利要求的字面語言無實(shí)質(zhì)差異的等同結(jié)構(gòu)要素，則意在使這些其它示例處于權(quán)利要求的范圍內(nèi)。