專利名稱：光源裝置以及照明裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型的實施方式涉及一種光源裝置以及照明裝置。
背景技術(shù)：
近年來,作為發(fā)光二極管(Light Emitting Diode,LED)模塊(module),—般是在基板上搭載有多個LED芯片(chip)的板上芯片(ChipOn Board, COB)方式。對于COB方式的發(fā)光模塊，有在集合安裝型的燈泡型LED燈(lamp)中作為光源而使用的發(fā)光模塊，所述集合安裝型的燈泡型LED燈是在集中安裝有多個LED芯片的基板上形成擋堤，使熒光體樹脂流入由擋堤形成的空間并使該熒光體樹脂固化而成。而且，近年來，在基板上等間隔地排列成一列地設(shè)置有LED芯片的發(fā)光模塊也已出現(xiàn)。直管型LED燈中，將多個發(fā)光模塊予以連接而使用。這樣，在直管型LED燈中，將多個發(fā)光模塊連接使用，但所用的多個發(fā)光模塊中的LED芯片的間隔全部相同。由于所用的多個發(fā)光模塊中的LED芯片的間隔全部相同，因此為了在如上所述的直管型LED燈中獲得所需的光束，須制造以與該光束對應(yīng)的間隔設(shè)有LED芯片的發(fā)光模塊。即，對于上述直管型LED燈，必須對應(yīng)于想要獲得的每種光束來制造以對應(yīng)的間隔而設(shè)有LED芯片的發(fā)光模塊。因此，當(dāng)制造上述直管型LED燈時，須制造多種發(fā)光模塊，因此耗費制造成本(cost)?，F(xiàn)有技術(shù)文獻專利文獻
專利文獻1:日本專利特開2001-351402號公報
實用新型內(nèi)容本實用新型所要解決的課題是提供一種可抑制制造成本的光源裝置及照明裝置。實施方式的光源裝置包括:多個基板，沿規(guī)定方向連續(xù)地連接；以及多個發(fā)光元件，以至少在基板上的安裝間隔與在其他基板上的安裝間隔不同的方式，沿規(guī)定方向排列地設(shè)置在多個基板的各基板上。根據(jù)一實施方式，在上述之光源裝置中，多個發(fā)光元件例如是以規(guī)定范圍內(nèi)的間隔而設(shè)在多個基板上。根據(jù)一實施方式，在上述之光源裝置中，規(guī)定范圍例如是從安裝間隔中的最短間隔的長度到最短間隔的1.3倍的長度為止的范圍。根據(jù)一實施方式，在上述之光源裝置中，多個發(fā)光元件例如是在同一基板內(nèi)等間隔地設(shè)在基板上，且在多個基板中的至少I個基板與其他基板上，所設(shè)的發(fā)光元件的間隔不同。根據(jù)一實施方式，在上述之光源裝置中，沿規(guī)定方向連接的多個基板的兩端的基板中，一端的基板例如是在設(shè)有發(fā)光元件的面上搭載有非發(fā)光的電子零件的基板。根據(jù)一實施方式，在上述之光源裝置中，搭載有非發(fā)光的電子零件的基板上所設(shè)的發(fā)光元件的間隔，例如是比除了搭載有非發(fā)光的電子零件的基板以外的基板上所設(shè)的發(fā)光元件的間隔要短。根據(jù)一實施方式，在上述之光源裝置中，搭載有非發(fā)光的電子零件的基板上所設(shè)的發(fā)光元件的間隔，例如是比除了搭載有非發(fā)光的電子零件的基板以外的基板上所設(shè)的發(fā)光元件的間隔要長。根據(jù)一實施方式，在上述之光源裝置中，兩端的基板中，與一端的基板不同的另一端的基板上所設(shè)的發(fā)光元件的間隔，例如是比除了另一端的基板以外的基板上所設(shè)的發(fā)光元件的間隔要短。根據(jù)一實施方式，在上述之光源裝置中，兩端的基板中，與一端的基板不同的另一端的基板上所設(shè)的發(fā)光元件的間隔，例如是比除了另一端的基板以外的基板上所設(shè)的發(fā)光元件的間隔要長。根據(jù)一實施方式，在上述之光源裝置中，對于多個基板的各基板，基板的最端側(cè)所設(shè)的發(fā)光元件與基板的端部之間的長度，例如是與多個基板上的安裝間隔中的最短間隔相同的長度。根據(jù)一實施方式，在上述之光源裝置中，對于多個基板的各基板，基板的最端側(cè)所設(shè)的發(fā)光元件與基板的端部之間的長度，例如是在多個基板上的安裝間隔中的最短間隔的一半長度到最短間隔的1.3倍的一半長度的范圍內(nèi)。根據(jù)一實施方式，在上述之光源裝置中，還包括:管，含有透光性材料而形成，透光性材料使從多個發(fā)光元件發(fā)出的光擴散。沿規(guī)定方向連接的多個基板的規(guī)定方向的長度是可收容至管內(nèi)的長度，且從多個發(fā)光元件發(fā)出的光經(jīng)管擴散后的光的光束是規(guī)定光束。實施方式的照明裝置包括:所述光源裝置；以及點燈裝置，連接于電源，且對光源裝置供給電力。根據(jù)本實用新型，能夠期待對制造成本的抑制。

圖1是表示第I實施方式的照明器具的立體圖。圖2是圖1所示的照明器具的剖視圖。圖3是圖1的照明器具的接線圖。圖4是表示發(fā)光模塊的一例的圖。圖5是沿著圖4中的F7-F7線表示的發(fā)光模塊的剖視圖。圖6是沿著圖4中的F8-F8線表示的發(fā)光模塊的剖視圖。圖7是表示發(fā)光模塊所具備的密封構(gòu)件的結(jié)構(gòu)的示意圖。圖8是表示第2實施方式中的發(fā)光模塊的組合的一例的圖。圖9是表示第3實施方式中的發(fā)光模塊的組合的一例的圖。圖10是表示第4實施方式中的發(fā)光模塊的組合的一例的圖。圖11是表不第5實施方式中的發(fā)光模塊的一例的圖。圖12是表不第6實施方式中的發(fā)光模塊的一例的圖。附圖標記:1:照明 器具[0037]2:裝置本體3:點燈裝置4a、4b:燈座5:反射構(gòu)件5a:底板部5b:側(cè)板部5c:端板6:裝飾螺絲8、9:端子金屬配件11:燈12:管12a:凸部13a、13b:燈頭
14:梁14a:基板支撐部15、15a、15b、15c、15d:發(fā)光模塊16a、16b:燈腳21:基板22:基底23:金屬箔24:覆蓋層25、25a、25b:配線圖案26:安裝焊墊27:導(dǎo)電連接部41:保護構(gòu)件45:發(fā)光兀件46:粘合劑51、52:引線51a、51b:端部51c:中間部54:密封構(gòu)件54a:樹脂54b:突光體54c:填料55、56、58、59:電子零件57:整流電路a:距離D:直徑h、H:高度[0076]U、M、T:層SW:開關(guān)
具體實施方式
以下，參照附圖來說明各實施方式的光源裝置及照明裝置。在各實施方式中，對于具有相同功能的結(jié)構(gòu)，標注相同的符號并省略重復(fù)的說明。另外，以下的實施方式中說明的光源裝置及照明裝置不過是表示一例，并不限定本實用新型。而且，以下的實施方式也可在不矛盾的范圍內(nèi)適當(dāng)組合。在以下的各實施方式中，對包含獲得規(guī)定光束的組合的發(fā)光模塊的光源裝置進行說明。此處，對并非通過單個發(fā)光模塊，而是通過組合多個發(fā)光模塊來構(gòu)成光源裝置而獲得的利益的一例進行說明。例如，通過組合多個發(fā)光模塊而構(gòu)成，I個基板的長度變短。因此，可抑制基板的翹曲的產(chǎn)生，進而，可抑制基板上所設(shè)的配線發(fā)生斷線。其結(jié)果，通過組合多個發(fā)光模塊而構(gòu)成光源裝置，能夠期待對制造成本的抑制。在以下的第I實施方式 第6實施方式中，光源裝置包括:多個基板，沿規(guī)定方向連續(xù)地連接；以及多個發(fā)光元件，以至少在基板上的安裝間隔與在其他基板上的安裝間隔不同的方式，沿規(guī)定方向排列地設(shè)置在多個基板的各基板上。在設(shè)計此種光源裝置時，例如只要對應(yīng)于每個基板，來制造發(fā)光元件的間隔不同的少數(shù)種類的發(fā)光模塊，并從制造的發(fā)光模塊中使用與想要獲得的光束對應(yīng)的組合的發(fā)光模塊即可。因此，在設(shè)計第I實施方式 第6實施方式中的光源裝置時，可抑制要制造的發(fā)光模塊的種類。因此，根據(jù)第I實施方式 第6實施方式中的光源裝置，能夠期待對制造成本的抑制。另外，在第I實施方式 第6實施方式中，多個基板只要下述方式形成即可，S卩，并非在所有基板上的安裝間隔不同，而是在至少任一個基板上的安裝間隔與其他基板不同。而且，在以下的第I實施方式 第6實施方式中，多個發(fā)光元件是以規(guī)定范圍內(nèi)的間隔而設(shè)在基板上。由此， 能夠期待從光源裝置發(fā)出無不協(xié)調(diào)感的光。而且，在以下的第I實施方式 第6實施方式中，發(fā)光元件以下述范圍的間隔而設(shè)在基板上，所述范圍是從規(guī)定距離a(例如安裝間隔中的最短長度)到規(guī)定距離a的1.3倍即距離1.3a為止的范圍。由此，能夠期待從光源裝置發(fā)出無不協(xié)調(diào)感的光。而且,在以下的第I實施方式 第6實施方式中，多個發(fā)光兀件是在同一基板內(nèi)等間隔地設(shè)在基板上，且在多個基板中的至少I個基板與其他基板上，所設(shè)的發(fā)光元件的間隔不同。由此，在同一基板中，發(fā)光元件的間隔相同，因此能夠期待對制造基板時的成本的抑制。而且，在以下的第I實施方式 第6實施方式中，沿規(guī)定方向連接的多個基板的兩端的基板中，一端的基板是在設(shè)有發(fā)光元件的面上搭載有非發(fā)光的電子零件的基板。而且，在以下的第I實施方式 第6實施方式中，包括:管，包含透光性材料而形成，所述透光性材料使從多個發(fā)光元件發(fā)出的光擴散。并且，在以下的第I實施方式 第6實施方式中，沿規(guī)定方向連接的多個基板的規(guī)定方向的長度是可收容至管內(nèi)的長度，且從多個發(fā)光元件發(fā)出的光經(jīng)管擴散后的光的光束是規(guī)定光束。而且，在以下的第I實施方式 第6實施方式中，照明裝置包括光源裝置及連接于電源且對光源裝置供給電力的點燈裝置。在設(shè)計此種照明裝置時，例如只要對應(yīng)于每個基板，來制造發(fā)光元件的間隔不同的發(fā)光模塊，并使用與想要獲得的光束對應(yīng)的組合的發(fā)光模塊即可。因此，在設(shè)計第I實施方式 第6實施方式中的照明裝置時，可抑制要制造的發(fā)光模塊的種類。因此，根據(jù)第I實施方式 第6實施方式中的照明裝置，能夠期待對制造成本的抑制。而且，在以下的第I實施方式 第6實施方式中，對于形成管的樹脂材料，例如可使用聚碳酸酯(polycarbonate)樹脂,但并不限于此,也可使用玻璃(glass)。該管優(yōu)選是在樹脂材料中混入適量的光擴散劑而形成。而且，在以下的第I實施方式 第6實施方式中，作為半導(dǎo)體的發(fā)光元件，可列舉LED芯片，但并不限于此，例如也可使用半導(dǎo)體激光器(laser)、電致發(fā)光(Electroluminescence, EL)元件。當(dāng)對于發(fā)光元件使用LED芯片時，LED芯片的發(fā)光色可為紅色、綠色、藍色中的任一種。而且，也可將不同發(fā)光色的LED芯片組合使用。而且，在以下的第2實施方式以及第3實施方式中，搭載有非發(fā)光的電子零件的基板上所設(shè)的所述發(fā)光元件的間隔，比除了搭載有非發(fā)光的電子零件的基板以外的基板上所設(shè)的發(fā)光元件的間隔要短。由此，第2實施方式以及第3實施方式中的光源裝置中，從搭載有非發(fā)光的電子零件的端部的基板的發(fā)光元件發(fā)出的光的亮度，相對地高于從其他基板發(fā)出的光的亮度。因此，根據(jù)第2實施方式以及第3實施方式中的光源裝置，能夠抑制端部的光的亮度的下降。而且，在以下的第3實施方式中，兩端的基板中，與一端的基板不同的另一端的基板上所設(shè)的發(fā)光元件的間隔，比除了另一端的基板以外的基板上所設(shè)的發(fā)光元件的間隔要短。由此，第3實施方式中的光源裝置中，從端部的基板的發(fā)光元件發(fā)出的光的亮度，相對地高于從其他基板發(fā)出的光的亮度。因此，根據(jù)第3實施方式中的光源裝置，能夠抑制端部的光的亮度的下降。而且，在以下的第4實施方式中，搭載有非發(fā)光的電子零件的基板上所設(shè)的發(fā)光元件的間隔，比除了搭載有非發(fā)光的電子零件的基板以外的基板上所設(shè)的發(fā)光元件的間隔要長。由此，第4實施方 式中的光源裝置中，從搭載有非發(fā)光的電子零件的端部的基板的發(fā)光元件發(fā)出的光的亮度，相對地低于從其他基板發(fā)出的光的亮度。因此，第4實施方式中的光源裝置作為熒光燈的替代品而無不協(xié)調(diào)感，所述熒光燈具有端部為暗部的燈絲(filament)。因此，根據(jù)第4實施方式中的光源裝置，能夠用作熒光燈的替代品，所述熒光燈具有端部為暗部的燈絲。而且，在以下的第4實施方式中，兩端的基板中，與一端的基板不同的另一端的基板上所設(shè)的發(fā)光元件的間隔，比除了另一端的基板以外的基板上所設(shè)的發(fā)光元件的間隔要長。第4實施方式中的光源裝置中，從端部的基板的發(fā)光元件發(fā)出的光的亮度，相對地低于從其他基板發(fā)出的光的亮度。因此，第4實施方式中的光源裝置作為熒光燈的替代品而無不協(xié)調(diào)感，所述熒光燈具有端部為暗部的燈絲。因此，根據(jù)第4實施方式中的光源裝置，能夠用作熒光燈的替代品，所述熒光燈具有端部為暗部的燈絲。而且，在以下的第5實施方式中，對于多個基板的各基板，基板的最端側(cè)所設(shè)的發(fā)光元件與基板的端部之間的長度是規(guī)定的長度(例如與多個基板上的安裝間隔中的最短間隔相同的長度)。通過將基板的端部與基板的最端側(cè)所設(shè)的發(fā)光元件之間的長度設(shè)為規(guī)定長度，從而制造變得容易。因此，根據(jù)第5實施方式中的光源裝置，能夠抑制制造成本。[0094]而且，在以下的第6實施方式中，對于多個基板的各基板，基板的最端側(cè)所設(shè)的發(fā)光元件與基板的端部之間的長度為如下長度。即，該長度在多個基板上的安裝間隔中的最短距離a的一半長度到最短距離a的1.3倍的一半長度的范圍內(nèi)。由此，在鄰接的基板中，一個基板的最端側(cè)所設(shè)的發(fā)光元件與另一個基板的最端側(cè)所設(shè)的發(fā)光元件之間的間隔為距離a到距離1.3a為止的范圍。由此，能夠期待從光源裝置發(fā)出無不協(xié)調(diào)感的光。第I實施方式以下，對于第I實施方式的直管型燈與具備直管型燈的照明裝置、例如照明器具，參照圖1 圖7來進行說明。圖1是表示第I實施方式的照明器具的立體圖。而且，圖2是圖1所示的照明器具的剖視圖。圖1及圖2中，符號I例示直裝型的照明器具。照明器具I具備裝置本體(器具本體)2、點燈裝置3、成對的第一燈座(S0Cket)4a與第二燈座4b、反射構(gòu)件5及構(gòu)成光源裝置的直管型的燈11等。圖2所示的裝置本體2例如是以細長形狀的金屬板制作。裝置本體2是沿著繪制有圖2的紙面的表背方向延伸。裝置本體2例如是使用未圖示的多個螺絲而固定于屋內(nèi)的天花板上。點燈裝置3被固定于裝置本體2的長邊方向的中間部。點燈裝置3接收商用交流電源而生成直流輸出，并將直流輸出供給至后述的燈11。另外，在裝置本體2上，分別安裝有未圖示的電源接線板、多個構(gòu)件支撐金屬配件以及一對燈座支撐構(gòu)件等。在電源接線板上，連接有從天花板背面引入的商用交流電源的電源線。進而，電源接線板經(jīng)由未圖示的器具內(nèi)配線而電性連接于點燈裝置3。燈座4a、4b連結(jié)于燈座支撐構(gòu)件并分別配設(shè)于裝置本體2的長邊方向兩端部。燈座4a、4b是旋轉(zhuǎn)安裝式的·燈座。燈座4a、4b是適合于后述的燈11所具備的例如G13型燈頭13a、13b的燈座。圖3是圖1的照明器具的接線圖。如圖3所示，燈座4a、4b具有一對端子金屬配件8或9,所述一對端子金屬配件8或9連接后述的燈腳(lamp pin) 16a、16b。為了對后述的燈11供給電源，第一燈座4a的端子金屬配件8經(jīng)由器具內(nèi)配線而連接于點燈裝置3。另夕卜，在第二燈座4b的端子金屬配件9上，未連接有任何配線。如圖2所不，反射構(gòu)件5例如具有金屬制的底板部5a、側(cè)板部5b及端板5c,且呈上表面開放的槽(trough)形狀。底板部5a為平坦。側(cè)板部5b是從底板部5a的寬度方向兩端朝斜上地彎折。端板5c封閉底板部5a與側(cè)板部5b的長邊方向的端部所形成的端面開口。構(gòu)成底板部5a與側(cè)板部5b的金屬板包含彩鋼板，所述彩鋼板的表面呈白色系的色。因此，底板部5a與側(cè)板部5b的表面成為反射面。在底板部5a的長邊方向兩端部,分別開設(shè)有未圖示的燈座通孔。反射構(gòu)件5覆蓋裝置本體2以及安裝于裝置本體2上的各零件。該狀態(tài)通過可拆卸的裝飾螺絲(參照圖1)6而保持。裝飾螺絲6朝上貫穿底板部5a并螺入構(gòu)件支撐金屬配件。裝飾螺絲6能夠不使用工具而手轉(zhuǎn)操作。燈座4a、4b穿過燈座通孔而突出至底板部5a的下側(cè)。照明器具I并不限于僅單根支撐接下來要說明的燈11的結(jié)構(gòu)，例如也可具備兩對燈座，以雙根支撐燈11。[0107]以下，參照圖2 圖7來說明由燈座4a、4b可拆卸地予以支撐的燈11。燈11具有與現(xiàn)有的熒光燈同樣的尺寸與外徑。該燈11具備管12、安裝在該管12兩端的第一燈頭13a與第二燈頭13b、梁14、及多個例如4個發(fā)光模塊15。另外，在對4個發(fā)光模塊15進行區(qū)分的情況下，標注附加符號a d來圖示并進行說明。管12是以透光性的樹脂材料形成為例如長條狀。對于構(gòu)成管12的樹脂材料，可較佳地使用混合有光的擴散材料的聚碳酸酯樹脂。該管12的擴散透過率優(yōu)選為90% 95%。如圖2所示，管12于在其使用狀態(tài)下成為上部的部位的內(nèi)面具有一對凸部12a。第一燈頭13a安裝在管12的長邊方向的一端部，第二燈頭13b安裝在管12的長邊方向的另一端部。這些第一燈頭13a及第二燈頭13b可拆卸地連接于燈座4a、4b。通過該連接，由燈座4a、4b所支撐的燈11配置于反射構(gòu)件5的底板部5a的正下方。從燈11向外部出射的光的一部分入射至反射構(gòu)件5的側(cè)板部5b。如圖3所示，第一燈頭13a具有突出至其外部的兩根燈腳16a。這些燈腳16a彼此電性絕緣。與此同時，兩根燈腳16a的前端部以彼此分離的方式，彎曲成大致直角而呈L字形狀。如圖3所示，第二燈頭13b具有突出至其外部的一個燈腳16b。該燈腳16b具有圓柱狀的軸部及前端部，且呈側(cè)面T字形狀，所述燈腳16b的前端部設(shè)在圓柱狀的軸部的前端部，且正面形狀(未圖示)為橢圓形狀或長圓形狀。第一燈頭13a的燈腳16a連接于燈座4a的端子金屬配件8，并且第二燈頭13b的燈腳16b連接于燈座4b的端子金屬配件9,由此，由燈座4a、4b機械性地支撐燈11。在該支撐狀態(tài)下，通過燈座4a內(nèi)的端子金屬配件8及接觸該端子金屬配件8的第一燈頭13a的燈腳16a，能夠?qū)?1進行供電。
如圖2所示，梁14被收容在管12內(nèi)。梁14是機械強度優(yōu)異的棒材，例如由鋁合金形成以實現(xiàn)輕量化。梁14的長邊方向的兩端電性絕緣地連結(jié)于第一燈頭13a、第二燈頭13b。梁14例如具有多個(圖2中示出I個)呈凸肋(rib)狀的基板支撐部14a。圖4是表不發(fā)光模塊的一例的圖。如圖4所不,4個發(fā)光模塊15a 15b均形成為細長的長方形，且呈筆直的列地排列。該發(fā)光模塊列的長度是與梁14的全長大致相等。各發(fā)光模塊15a 15d利用螺入梁14的未圖不的螺絲而固定。因此,發(fā)光模塊15a 15d是與梁14 一同被收容于管12內(nèi)。在該支撐狀態(tài)下,各發(fā)光模塊15a 15d的寬度方向兩端部被載置于管12的凸部12a上。由此,各發(fā)光模塊15a 15d是在管12內(nèi)的最大寬度部更上側(cè)大致水平地配設(shè)。此處，對決定發(fā)光模塊15a 15d的組合的方法的一例進行說明。例如，若將鄰接的發(fā)光元件的安裝間隔中的最短距離設(shè)為a，則即使發(fā)光元件的間隔散布在該距離a到距離a的1.3倍即距離1.3a為止的范圍內(nèi)，來自具有此種發(fā)光元件的燈的光對于人而言，也不會有不協(xié)調(diào)感。因此，首先，制造在基板21內(nèi)發(fā)光元件45的間隔為相同間隔的多種發(fā)光模塊，所述多種發(fā)光模塊的發(fā)光元件45的間隔在距離a至距離1.3a為止的范圍內(nèi)各不相同。另外，這樣制造的發(fā)光模塊能夠?qū)⑵浞N類抑制為少數(shù)。并且，從制造的發(fā)光模塊中，決定與想要獲得的光束對應(yīng)的組合的4個發(fā)光模塊,從而能夠決定發(fā)光模塊15a 15d的組合。這樣，在設(shè)計第I實施方式中的燈11時，可抑制所制造的發(fā)光模塊的種類。因此，根據(jù)第I實施方式，能夠期待對制造成本的抑制。如上所述，第I實施方式中，從發(fā)光元件45的間隔在距離a 距離1.3a為止的范圍內(nèi)各不相同的多種發(fā)光模塊中，決定與想要獲得的光束對應(yīng)的發(fā)光模塊15a 15d的組合。因此，如圖4所不,在發(fā)光模塊15a 15d的每個發(fā)光模塊中，發(fā)光模塊15a 15d各自的發(fā)光元件45的間隔在距離a至距離1.3a為止的范圍內(nèi)不同。另外，也考慮到在所決定的發(fā)光模塊15a 15d的組合中，偶爾出現(xiàn)所有發(fā)光元件45的間隔都相等的情況，但這較為罕見，大多數(shù)情況下，至少一部分的發(fā)光元件45的間隔不同于其他的發(fā)光元件45的間隔。而且，作為距離a，例如可采用5_以上9_以下的距離。圖5是沿著圖4中F7-F7線表示的發(fā)光模塊的剖視圖。而且，圖6是沿著圖4中F8-F8線表示的發(fā)光模塊的剖視圖。如圖5以及圖6所示，發(fā)光模塊15具備基板21、配線圖案(pattern) 25、保護構(gòu)件41、多個發(fā)光元件45、第一引線(wire) 51、第二引線52、密封構(gòu)件54及各種電子零件55 59?；?1是由基底(base) 22、金屬箔23及覆蓋(cover)層24形成?；?2包含由樹脂例如玻璃環(huán)氧(glass印oxy)樹脂制作的平坦的板。該玻璃環(huán)氧樹脂性的基板(FR-4)的導(dǎo)熱性低且相對較廉價?；?2也可由玻璃復(fù)合物(glasscomposite)基板(CEM-3)或其他合成樹脂材料形成。如圖5以及圖6所示，金屬箔23層疊在基板21的背面，且例如包含銅箔。覆蓋層24是遍布基底22的周部背面及金屬箔23而層疊。該覆蓋層24包含絕緣材料，例如包含合成樹脂制的抗蝕劑(resist)層。基板21借助層疊于背面的金屬箔23及覆蓋層24而抑制翹曲，從而得到加強。在第I實施方式中，基板21的長度被規(guī)定為規(guī)定長度，以使得4個組合的長度成為可收容至管12中的長度。配線圖案25呈三層結(jié)構(gòu) ，且形成在基底22的表面(B卩，基板21的表面)。第一層U是由鍍敷在基底22表面的銅形成。第二層M被鍍敷在第一層U上，且由鎳形成。第三層T被鍍敷在第二層M上，且由銀形成。因此，配線圖案25的表面為銀制。該銀制的第三層T構(gòu)成反射面，其全光線反射率為90%以上。對于保護構(gòu)件41，可較佳地使用白色的抗蝕劑層，該白色的抗蝕劑層例如以電絕緣性的合成樹脂作為主成分。該白色抗蝕劑層作為反光率高的反射層發(fā)揮功能。保護構(gòu)件41覆蓋配線圖案25的大部分而形成在基板21上。各安裝焊墊(pad) 26及各導(dǎo)電連接部27是由下述部分形成，該部分是在基板21上形成保護構(gòu)件41的階段，未被該保護構(gòu)件41覆蓋而露出有第三層T的部分。各安裝焊墊26沿著基板21的長邊方向排列。各導(dǎo)電連接部27是與各安裝焊墊26成對地，分別配設(shè)在安裝焊墊26的附近。因此，各導(dǎo)電連接部27以與安裝焊墊26的配設(shè)間距(pitch)相同的配設(shè)間距而沿著基板21的長邊方向排列。多個發(fā)光元件45包含LED裸芯片(bare chip)。對于該裸芯片，例如使用發(fā)出藍色光的LED裸芯片。LED裸芯片中，在藍寶石(sapphire)制的元件基板的一面具備發(fā)光層，且平面形狀為長方形。多個發(fā)光元件45將與上述一面為相反側(cè)的元件基板的另一方面，使用粘合劑46而固定于作為反射面的安裝焊墊26上。發(fā)光元件45形成沿著基板21的長邊方向(中心軸線所延伸的方向)排列的發(fā)光元件列。[0129]發(fā)光元件45的粘合部位優(yōu)選為安裝焊墊26的中央。由此，在發(fā)光元件45周圍的反射面區(qū)域，能夠反射從發(fā)光元件45放射并入射至安裝焊墊26的光。此時，越接近發(fā)光元件45，入射至安裝焊墊26的光越強，能夠在反射面區(qū)域反射該強光。包含LED裸芯片的發(fā)光元件45的發(fā)光是通過使順向電流流經(jīng)半導(dǎo)體的p_n接面而實現(xiàn)，因此，該發(fā)光元件45是將電能直接轉(zhuǎn)換成光的固態(tài)元件。以此種發(fā)光原理發(fā)光的發(fā)光元件45與白熾燈泡相比較，具有節(jié)能效果，所述白熾燈泡是通過通電來使燈絲高溫白熾，利用其熱放射來放射出可見光。為了獲得粘合的耐久性，優(yōu)選粘合劑46具有耐熱性，進而，為了在發(fā)光元件45的正下方也能夠進行反射，優(yōu)選粘合劑46具有透光性。作為此種粘合劑46，可使用硅酮(silicone)樹脂系的粘合劑。第一引線51與第二引線52包含金屬細線，例如包含金的細線，且使用接合機(bonding machine)來配線。如圖5所示，第一引線51是將發(fā)光元件45與第一配線圖案25a的導(dǎo)電連接部27電性連接而設(shè)。此時，通過快速接合(fast bonding),第一引線51的一端部51a連接于發(fā)光元件45的電極。通過二次接合(secondbonding),第一引線51的另一端部51b連接于導(dǎo)電連接部27。第一引線51的一端部51a沿著發(fā)光兀件45的厚度方向，朝遠離該發(fā)光兀件45的方向突出。導(dǎo)電連接部27以發(fā)光元件45的厚度方向為基準，較該發(fā)光元件45的上述電極及其他電極更靠近基板21側(cè)。第一引線51的另一端部51b相對于該導(dǎo)電連接部27而斜向地連接。
第一引線51的中間部51c是占據(jù)一端部51a與另一端部51b之間的部位。該中間部51c如圖5所示，以從一端部51a彎曲并與發(fā)光元件45成平行的方式而形成。中間部51c相對于發(fā)光元件45的突出高度h被規(guī)定為75 μ m以上125 μ m以下、優(yōu)選被規(guī)定為60 μ m以上100 μ m以下。由此，引線接合的第一引線51將以發(fā)光元件45為基準的高度保持得較低而配線。如上所述，配線的第一引線51的中間部51c與另一端部51b沿著與發(fā)光元件45形成列的方向正交的方向延伸。此種配線是通過發(fā)光元件45相對于安裝焊墊26的上述配置而實現(xiàn)。通過該配線，能夠縮短第一引線51的長度。因此，在俯視時，與第一引線51相對于發(fā)光元件而斜向地配線的情況相比較，能夠降低第一引線51的成本。第二引線52是通過引線接合，將發(fā)光元件45與安裝焊墊26連接而設(shè)，所述安裝焊墊26包含第一配線圖案25a的一部分。此時，通過快速接合，第二引線52的一端部連接于發(fā)光元件45的上述另一電極。通過二次接合，第二引線52的另一端部連接于安裝焊墊26。因此，安裝在各發(fā)光模塊15的基板21上的多個發(fā)光元件45電性連接。而且，安裝在各基板上的多個發(fā)光元件45群之間也電性連接。而且，所述多個發(fā)光元件45在從點燈裝置3受到電力供給時發(fā)光。圖7是表示發(fā)光模塊所具備的密封構(gòu)件的結(jié)構(gòu)的示意圖。如圖7中示意性地所示，密封構(gòu)件54是在作為主成分的樹脂54a中，分別適量地混入熒光體54b及填料(filler) 54c 而形成。樹脂54a可使用具有透光性的熱固性樹脂。對于樹脂54a，例如優(yōu)選使用樹脂(resin)系硅酮樹脂。樹脂系硅酮樹脂具有三維交聯(lián)的組織，因此比透光性的硅酮橡膠硬。突光體54b受到發(fā)光兀件45發(fā)出的光激發(fā),而放射與發(fā)光兀件45發(fā)出的光的顏色為不同色的光。實施方式I中，發(fā)光元件45發(fā)出藍色光，因此使用黃色熒光體，該黃色熒光體通過激發(fā)而放射出相對于藍色光存在補色關(guān)系的黃色系的光。由此，作為發(fā)光裝置的燈11的輸出光，能夠出射白色光。密封構(gòu)件54通過填埋安裝焊墊26、導(dǎo)電連接部27、發(fā)光元件45、第一引線51及第二引線52，從而將這些部件予以密封地形成在基板21上。該密封構(gòu)件54是在未固化的狀態(tài)下對準發(fā)光元件45滴下，隨后通過加熱處理使其固化而形成。對于密封構(gòu)件54的滴下(灌封(potting)),使用分配器(dispenser)等。固化的密封構(gòu)件54是在基板21上沿著該基板21的長邊方向而以規(guī)定間隔排列，且依照發(fā)光元件45的列而形成密封構(gòu)件列地配設(shè)。固化的密封構(gòu)件54呈圓頂(dome)形狀或富士山形狀。密封構(gòu)件54的直徑D (參照圖5)被規(guī)定為焊墊直徑Dl的1.0倍 1.4倍，在第一實施方式的情況下，直徑D為4.0mm 5.0_。由此,抑制安裝焊墊26的一部分從密封構(gòu)件54突出。與此同時，相對于安裝焊墊26，密封構(gòu)件54不會過多，從而能夠保持后述的縱橫比(aspectratio) 且使密封構(gòu)件54的使用量適當(dāng)。另外，不存在為了規(guī)定密封構(gòu)件54的高度H與直徑D而包圍發(fā)光元件45等的框等。因此，密封構(gòu)件54的直徑D與高度H是通過密封構(gòu)件54的滴下量、硬度、直至固化為止所需的時間來控制。以發(fā)光元件45為基準的密封構(gòu)件54的高度H為1.0mm以上。為了確保該1.0mm以上的高度H，密封構(gòu)件54的縱橫比被設(shè)定為0.22 1.00。此處，密封構(gòu)件54的縱橫比是指密封構(gòu)件54的直徑D相對于以發(fā)光元件45為基準的密封構(gòu)件54的高度H之比(H/D)。進而，密封構(gòu)件54的正交直徑之比為0.55 1.00。此處，正交直徑之比是指粘合在基板21上的密封構(gòu)件54的底面的彼此正交的直徑X、Y之比。直徑X是通過發(fā)光元件45的中心而任意繪制的密封構(gòu)件54的底面的直徑。直徑Y(jié)是與直徑X正交地繪制的密封構(gòu)件54的底面的直徑。圖4所示的電子零件55為電容器(condenser)。電子零件56為連接器(connector)。作為電子零件的整流電路57為整流用二極管，即整流電路。電子零件58為電阻。電子零件59為輸入連接器。作為整流電路的整流電路57多從點燈裝置3供給的電力進行整流。而且，整流電路57、電子零件58伴隨通電而發(fā)熱。包含電容器的電子零件55被安裝在4個發(fā)光模塊15的各發(fā)光模塊中。該電容器例如相對于發(fā)光元件群分別并聯(lián)連接。如此配設(shè)的電子零件55作為旁通元件發(fā)揮功能，所述旁通元件使重疊于各發(fā)光模塊15的配線圖案25的噪聲(noise)相對于發(fā)光元件群而旁通(bypass)地流過。由此，對發(fā)光元件群的噪聲的重疊得以抑制。因此，在通過圖3所示的開關(guān)(switch) SW斷開(OFF)電源的狀態(tài)下，能夠抑制因噪聲流經(jīng)發(fā)光元件45而引起的燈11的暗點燈。包含連接器的電子零件56在配設(shè)于發(fā)光模塊列的長邊方向兩端部的發(fā)光模塊15a、15d中，僅安裝于一端部。進而，電子零件56在配設(shè)于發(fā)光模塊15a、15d間的發(fā)光模塊15b、15c中，分別安裝在他們的長邊方向兩端部。這些電子零件56與第一配線圖案25a的末端部以及第二配線圖案25b的末端部連接。與此同時，鄰接的發(fā)光模塊15的電子零件56彼此通過跨及他們的未圖示的電線而連接。通過此種連接，各發(fā)光模塊15電性串聯(lián)連接。包含輸入連接器的電子零件59連接于發(fā)光模塊15a的配線圖案25a。連接于電子零件59的未圖示的電線分別連接于靠近該電子零件59而配設(shè)的第一燈頭13a的燈腳16a。通過在將所述結(jié)構(gòu)的直管型的燈11的兩端支撐于照明器具I的燈座4a、4b的狀態(tài)下導(dǎo)通(ON)開關(guān)SW，從而從第一燈座4a經(jīng)由點燈裝置3來對燈11的第一燈頭13a供電。通過該供電，各發(fā)光兀件45 —齊發(fā)光,伴隨于此,從密封構(gòu)件54出射的白色光由管12予以擴散，并且透過管而出射到外部。由此，對燈11的下方空間進行照明。與此同時，從管12出射的白色光的一部分被反射構(gòu)件5的側(cè)板部5b反射，對燈11更上側(cè)的空間等進行照明。第I實施方式的燈11具備沿規(guī)定方向連續(xù)地連接的多個基板21。并且，第I實施方式的燈11具備多個發(fā)光元件45，所述多個發(fā)光元件45以至少在基板上的安裝間隔與在其他基板21上的安裝間隔不同的方式，沿規(guī)定方向排列地設(shè)置在多個基板21的各基板上。在設(shè)計此種燈11時，例如，預(yù)先制造在每個基板21上發(fā)光元件45的間隔不同的少數(shù)種發(fā)光模塊15。并且，從制造的發(fā)光模塊15中，使用與想要獲得的光束對應(yīng)的組合的發(fā)光模塊15a 15d。因此,在設(shè)計第I實施 方式的燈11時，可抑制所制造的發(fā)光模塊15的種類。因此，根據(jù)第I實施方式的燈11，能夠期待對制造成本的抑制。而且，第I實施方式的多個發(fā)光元件45以規(guī)定范圍內(nèi)的間隔而設(shè)在基板21上。由此，能夠期待從第I實施方式的燈11發(fā)出無不協(xié)調(diào)感的光。而且，第I實施方式的多個發(fā)光元件45在將基準距離(例如安裝間隔中的最短長度)設(shè)為a的情況下，以距離a至距離1.3a為止的范圍的間隔而設(shè)在基板21上。由此，能夠期待從第I實施方式的燈11發(fā)出無不協(xié)調(diào)感的光。而且，第I實施方式的發(fā)光元件45在同一基板21內(nèi)等間隔地設(shè)在基板21上，且在多個基板21中的至少I個基板與其他基板上，所設(shè)的發(fā)光元件45的間隔不同。由此，在同一基板21中，發(fā)光元件45的間隔相同，因此能夠期待對制造基板21時的制造成本的抑制。而且，在第I實施方式中，沿規(guī)定方向連接的多個基板21的兩端的基板中，一端的基板21是在設(shè)有發(fā)光元件45的面上搭載有整流電路的整流電路57的基板21。而且，第I實施方式的燈11具備含有透光性材料而形成的管12，所述透光性材料使從多個發(fā)光元件45發(fā)出的光擴散。并且，在第I實施方式的燈11中，沿規(guī)定方向連接的多個基板21的規(guī)定方向的長度是可收容至管12內(nèi)的長度，且從多個發(fā)光元件45發(fā)出的光經(jīng)管12擴散后的光的光束是規(guī)定光束。而且，第I實施方式的照明裝置即照明器具I具備燈11以及連接于電源且對燈11供給電力的點燈裝置3。在設(shè)計此種照明器具I的燈11時，例如只要預(yù)先制造在每個基板21上發(fā)光元件45的間隔不同的少數(shù)種發(fā)光模塊15。并且，從制造的發(fā)光模塊15中，使用與想要獲得的光束對應(yīng)的組合的發(fā)光模塊15a 15d即可。因此，在設(shè)計第I實施方式的照明器具I的燈11時，可抑制所制造的發(fā)光模塊15的種類。因此，根據(jù)第I實施方式的照明器具1，能夠期待對制造成本的抑制。第2實施方式接下來，對第2實施方式進行說明。第2實施方式與第I實施方式相比較，從所制造的發(fā)光模塊15中，與想要獲得的光束對應(yīng)的發(fā)光模塊15a 15d的組合不同。另外，其他方面與第I實施方式相同，因此省略說明。圖8是表示第2實施方式中的發(fā)光模塊的組合的一例的圖。在圖8的例子中，示出了對于發(fā)光模塊15a,決定并使用發(fā)光兀件45的間隔為距離a的發(fā)光模塊的情況。而且,在圖8的例子中，示出了對于發(fā)光模塊15b，決定并使用發(fā)光元件45的間隔為距離1.1a的發(fā)光模塊的情況。而且，在圖8的例子中，不出了對于發(fā)光模塊15c,決定并使用發(fā)光兀件45的間隔為距離1.2a的發(fā)光模塊的情況。而且，在圖8的例子中，示出了對于發(fā)光模塊15d，決定并使用發(fā)光元件45的間隔為距離1.3a的發(fā)光模塊的情況。另外，在圖8的例子中，省略了電子零件55、56。第2實施方式的燈11中，在搭載有整流電路57的基板21上所設(shè)的發(fā)光元件45的間隔，比在除了搭載有整流電路57的基板21以外的基板21上所設(shè)的發(fā)光元件45的間隔要短。由此，第2實施方式的燈11中，從搭載有整流電路57的端部的基板21的發(fā)光元件45發(fā)出的光的亮度相對地高于從其他基板21發(fā)出的光的亮度。因此，根據(jù)第2實施方式的燈11，能夠抑制端部的光的亮度的下降。第3實施方式接下來，對第3實施方式進行說明。第3實施方式與第I實施方式及第2實施方式相比較，從制造的發(fā)光模塊15中，與想要獲得的光束對應(yīng)的發(fā)光模塊15a 15d的組合不同。另外，其他方面與第I實施方式及第2實施方式相同，因此省略說明。
圖9是表示第3實施方式中的發(fā)光模塊的組合的一例的圖。在圖9的例子中，示出了對于發(fā)光模塊15a,決定并使用發(fā)光兀件45的間隔為距離a的發(fā)光模塊的情況。而且,在圖9的例子中，示出了對于發(fā)光模塊15b，決定并使用發(fā)光元件45的間隔為距離1.2a的發(fā)光模塊的情況。而且，在圖9的例子中，不出了對于發(fā)光模塊15c,決定并使用發(fā)光兀件45的間隔為距離1.2a的發(fā)光模塊的情況。而且，在圖9的例子中，示出了對于發(fā)光模塊15d，決定并使用發(fā)光元件45的間隔為距離a的發(fā)光模塊的情況。另外，在圖9的例子中，省略了電子零件55、56。第3實施方式的燈11中，在搭載有整流電路57的基板21上所設(shè)的發(fā)光元件45的間隔，比在發(fā)光模塊15b、15c的基板21上所設(shè)的發(fā)光元件45的間隔要短。由此，第3實施方式的燈11中，從搭載有整流電路57的端部的基板21的發(fā)光元件45發(fā)出的光的亮度相對地高于從發(fā)光模塊15b、15c的基板21發(fā)出的光的亮度。因此，根據(jù)第3實施方式的燈11，能夠抑制端部的光的亮度的下降。而且，第3實施方式中，在端部的發(fā)光模塊15d的基板21上所設(shè)的發(fā)光元件45的間隔，比在發(fā)光模塊15b、15c的基板21上所設(shè)的發(fā)光元件45的間隔要短。由此，第3實施方式中的燈11中，從端部的發(fā)光模塊15d的基板21的發(fā)光元件45發(fā)出的光的亮度相對地高于從發(fā)光模塊15b、15c的基板21發(fā)出的光的亮度。因此，根據(jù)第3實施方式中的燈11，能夠抑制端部的光的亮度的下降。[0171]第4實施方式接下來，對第4實施方式進行說明。第4實施方式與第I實施方式 第3實施方式相比較，從制造的發(fā)光模塊15中，與想要獲得的光束對應(yīng)的發(fā)光模塊15a 15d的組合不同。另外，其他方面與第I實施方式 第3實施方式相同，因此省略說明。圖10是表示第4實施方式中的發(fā)光模塊的組合的一例的圖。在圖10的例子中，不出了對于發(fā)光模塊15a,決定并使用發(fā)光兀件45的間隔為距離1.2a的發(fā)光模塊的情況。而且，在圖10的例子中，示出了對于發(fā)光模塊15b，決定并使用發(fā)光元件45的間隔為距離a的發(fā)光模塊的情況。而且，在圖10的例子中，不出了對于發(fā)光模塊15c,決定并使用發(fā)光元件45的間隔為距離a的發(fā)光模塊的情況。而且，在圖10的例子中，示出了對于發(fā)光模塊15d，決定并使用發(fā)光元件45的間隔為距離1.2a的發(fā)光模塊的情況。另外，在圖10的例子中，省略了電子零件55、56。第4實施方式的燈11中，在搭載有整流電路57的基板21上所設(shè)的發(fā)光元件45的間隔，比在發(fā)光模塊15b、15c的基板21上所設(shè)的發(fā)光元件45的間隔要長。由此，第4實施方式的燈11中，從搭載有整流電路57的端部的基板21的發(fā)光元件45發(fā)出的光的亮度相對地低于從發(fā)光模塊15b、15c的基板21發(fā)出的光的亮度。因此，第4實施方式中的燈11作為熒光燈的替代品而無不協(xié)調(diào)感，所述熒光燈具有端部為暗部的燈絲。因此，根據(jù)第4實施方式中的燈11，能夠用作熒光燈的替代品，所述熒光燈具有端部為暗部的燈絲。而且，第4實施方式中，在端部的發(fā)光模塊15d的基板21上所設(shè)的發(fā)光元件45的間隔，比在發(fā)光模塊15b、15c的基板21上所設(shè)的發(fā)光元件45的間隔要長。由此，第4實施方式中的燈11中，從端部的發(fā)光模塊15d的基板21的發(fā)光元件45發(fā)出的光的亮度相對地低于從發(fā)光模塊15b、15c的基板21發(fā)出的光的亮度。因此，第4實施方式中的燈11作為熒光燈的替代品而無不協(xié)調(diào)感，所述熒光燈具有端部為暗部的燈絲。因此，根據(jù)第4實施方式中的燈11，能夠用作熒光燈的替代品，所述熒光燈具有端部為暗部的燈絲。第5實施方式接下來，對第5實施方式進行說明。第5實施方式是在上述第I實施方式 第4實施方式中，使在發(fā)光模塊15的基板21的最端側(cè)所設(shè)的發(fā)光元件45與基板21的端部之間的距離為固定。另外，其他方面與第I實施方式 第4實施方式相同，因此省略說明。圖11是表不第5實施方式中的發(fā)光模塊的一例的圖。如圖11所不,第5實施方式中的在發(fā)光模塊15的基板的最端側(cè)所設(shè)的發(fā)光元件45與基板的端部之間的長度為規(guī)定距離0.5a。通過將基板的端部與在基板的最端側(cè)所設(shè)的發(fā)光元件45之間的長度固定為規(guī)定距離0.5a，發(fā)光模塊15的制造變得容易。因此，根據(jù)第5實施方式中的燈11，能夠抑制制造成本。另外，規(guī)定距離并不限于0.5a，可采用0.5a以上0.65a以下的值。第6實施方式接下來，對第6實施方式進行說明。第6實施方式是在上述第I實施方式 第4實施方式中，使在發(fā)光模塊15的基板21的最端側(cè)所設(shè)的發(fā)光元件45與基板21的端部之間的距離在距離0.5a至距離0.65a為止的范圍內(nèi)可變。另外，其他方面與第I實施方式 第4實施方式相同，因此省略說明。圖12是表不第6實施方式中的發(fā)光模塊的一例的圖。如圖12所不,第6實施方式中的在發(fā)光模塊15的 基板的最端側(cè)所設(shè)的發(fā)光元件45與基板的端部之間的長度在距離0.5a至距離0.65a為止的范圍內(nèi)可變。由此，在鄰接的基板21中，在一個基板21的最端側(cè)所設(shè)的發(fā)光元件45與在另一個基板21的最端側(cè)所設(shè)的發(fā)光元件45之間的間隔為距離a至距離1.3a為止的范圍。因而，能夠從第6實施方式中的燈11發(fā)出無不協(xié)調(diào)感的光。以上，對各實施方式進行了說明。以上所述的第2實施方式 第6實施方式的各實施方式的燈11與第I實施方式同樣地，具備沿規(guī)定方向連接的多個基板21。而且，第2實施方式 第6實施方式的各實施方式的燈11具備多個發(fā)光元件45，所述多個發(fā)光元件45以至少一部分的間隔與其他的間隔不同的方式，沿規(guī)定方向排列地設(shè)在多個基板21的各基板21上。在設(shè)計此種燈11時，從制造的少數(shù)種發(fā)光模塊15中，使用與想要獲得的光束對應(yīng)的組合的發(fā)光模塊15a 15d。因此，在設(shè)計第2實施方式 第6實施方式的各實施方式的燈11時，可抑制所制造的發(fā)光模塊15的種類。因此，根據(jù)第2實施方式 第6實施方式的各實施方式的燈11，與第I實施方式同樣地，能夠期待對制造成本的抑制。而且，第2實施方式 第6實施方式的各實施方式的多個發(fā)光元件45與第I實施方式同樣地，以規(guī)定范圍內(nèi)的間隔而設(shè)在基板21上。由此，能夠期待從第2實施方式 第6實施方式的各實施方式的燈11發(fā)出無不協(xié)調(diào)感的光。而且，第2實施方式 第6實施方式的各實施方式的多個發(fā)光元件45與第I實施方式同樣地，在將基準距離(例如安裝間隔中的最短長度)設(shè)為a的情況下，以距離a至距離1.3a為止的范圍的間隔而設(shè)在基板21上。由此，能夠期待從第2實施方式 第6實施方式的各實施方式的燈11發(fā)出無不協(xié)調(diào)感的光。而且,第2實施方式 第6實施方式的各實施方式的發(fā)光兀件45與第I實施方式同樣地，具有如下特征。即，該發(fā)光元件45在同一基板21內(nèi)等間隔地設(shè)在基板21上，且在多個基板21中的至少I個基板與其他基板上，所設(shè)的發(fā)光元件45的間隔不同。由此，在同一基板21中，發(fā)光元件45的間隔相同，因此能夠期待對制造基板21時的制造成本的抑制。而且，第2實施方式 第6實施方式的各實施方式中，與第I實施方式同樣地，沿規(guī)定方向連接的多個 基板21的兩端的基板中，一端的基板21是在設(shè)有發(fā)光元件45的面上搭載有非發(fā)光的整流電路57的基板21。而且，第2實施方式 第6實施方式的各實施方式的燈11與第I實施方式同樣地，具備包含透光性材料而形成的管12，所述使從多個發(fā)光元件45發(fā)出的光擴散。并且，在該燈11中，沿規(guī)定方向連接的多個基板21的規(guī)定方向的長度是可收容至管12內(nèi)的長度，且從多個發(fā)光元件45發(fā)出的光經(jīng)管12擴散后的光的光束是規(guī)定光束。而且，第2實施方式 第6實施方式的各實施方式的照明裝置即照明器具I與第I實施方式同樣地，具備燈11以及連接于電源且對燈11供給電力的點燈裝置3。在設(shè)計此種照明器具I的燈11時，例如只要從所制造的少數(shù)種發(fā)光模塊15中，使用與想要獲得的光束對應(yīng)的組合的發(fā)光模塊15a 15d。因此，在設(shè)計第2實施方式 第6實施方式的各實施方式的照明器具I的燈11時，可抑制所制造的發(fā)光模塊15的種類。因此，根據(jù)第2實施方式 第6實施方式的各實施方式的照明器具1，能夠期待對制造成本的抑制。對本實用新型的若干實施方式進行了說明，但這些實施方式僅為例示，并不意圖限定實用新型的范圍。這些實施方式能以其他的各種方式來實施，在不脫離實用新型的主旨的范圍內(nèi)，可進行各種省略、替換、變更。這些實施方式或其變形包含在實用新型的范圍或主旨內(nèi)，并且包含在權(quán)利要求書中記載的實用新型及其均等的范圍內(nèi)。[0190]例如，上述實施方式中，對在同一基板21內(nèi)，發(fā)光兀件45的間隔為固定的情況進行了說明，但在同一基板21內(nèi)，發(fā)光元件45的間隔也可散布在a 1.3a的范圍內(nèi)。而且，上述實施方式中，用于燈11中的發(fā)光模塊15的基板21的長邊方向的長度優(yōu)選為相同。當(dāng)基板21的長度相同時，能夠期待進一步抑制制造成本。而且，也可將用于燈11中的發(fā)光模塊15的基板21的長邊方向的長度分成搭載有整流電路的整流電路57的基板21、及未搭載整流電路的 整流電路57的其他基板21這兩種。
權(quán)利要求1.一種光源裝置，其特征在于包括: 多個基板，沿規(guī)定方向連續(xù)地連接；以及 多個發(fā)光元件，以至少在所述基板上的安裝間隔與在其他所述基板上的安裝間隔不同的方式，沿所述規(guī)定方向排列地設(shè)置在所述多個基板的各所述基板上。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的光源裝置，其特征在于，所述多個發(fā)光元件以規(guī)定范圍內(nèi)的間隔而設(shè)在所述多個基板上。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的光源裝置，其特征在于，所述規(guī)定范圍是從所述安裝間隔中的最短間隔的長度到所述最短間隔的1.3倍的長度為止的范圍。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的光源裝置，其特征在于，所述多個發(fā)光元件是在同一所述基板內(nèi)等間隔地設(shè)在所述基板上，且在所述多個基板中的至少I個所述基板與其他所述基板上，所設(shè)的所述發(fā)光元件的間隔不同。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的光源裝置，其特征在于，沿所述規(guī)定方向連接的所述多個基板的兩端的所述基板中，一端的所述基板是在設(shè)有所述發(fā)光元件的面上搭載有非發(fā)光的電子零件的基板。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的光源裝置，其特征在于，所述搭載有非發(fā)光的電子零件的基板上所設(shè)的所述發(fā)光元件的間隔，比除了所述搭載有非發(fā)光的電子零件的基板以外的所述基板上所設(shè)的所述發(fā)光元件的間隔要短。
7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的光源裝置，其特征在于，所述搭載有非發(fā)光的電子零件的基板上所設(shè)的所述發(fā)光元件的間隔，比除了所述搭載有非發(fā)光的電子零件的基板以外的所述基板上所設(shè)的所述發(fā)光元件的間隔要長。
8.根據(jù)權(quán)利要求5所述的光源裝置，其特征在于，所述兩端的所述基板中，與所述一端的所述基板不同的另一端的所述基板上所設(shè)的所述發(fā)光元件的間隔，比除了所述另一端的所述基板以外的所述基板上所設(shè)的所述發(fā)光元件的間隔要短。
9.根據(jù)權(quán)利要求5所述的光源裝置，其特征在于，所述兩端的所述基板中，與所述一端的所述基板不同的另一端的所述基板上所設(shè)的所述發(fā)光元件的間隔，比除了所述另一端的所述基板以外的所述基板上所設(shè)的所述發(fā)光元件的間隔要長。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的光源裝置，其特征在于，對于所述多個基板的各所述基板，所述基板的最端側(cè)所設(shè)的所述發(fā)光元件與所述基板的端部之間的長度，是與所述多個基板上的所述安裝間隔中的最短間隔相同的長度。
11.根據(jù)權(quán)利要求1所述的光源裝置，其特征在于，對于所述多個基板的各所述基板，所述基板的最端側(cè)所設(shè)的所述發(fā)光元件與所述基板的端部之間的長度，在所述多個基板上的所述安裝間隔中的最短間隔的一半長度到所述最短間隔的1.3倍的一半長度的范圍內(nèi)。
12.根據(jù)權(quán)利要求1所述的光源裝置，其特征在于還包括: 管，含有透光性材料而形成，所述透光性材料使從所述多個發(fā)光元件發(fā)出的光擴散， 沿所述規(guī)定方向連接的所述多個基板的所述規(guī)定方向的長度是可收容至所述管內(nèi)的長度，且從所述多個發(fā)光元件發(fā)出的光經(jīng)所述管擴散后的光的光束是規(guī)定光束。
13.一種照明裝置，其特征在于包括: 根據(jù)權(quán)利要求1所述的光源裝置；以及 點燈裝置，連 接于電源，且對所述光源裝置供給電力。
專利摘要一種光源裝置及照明裝置，可抑制制造成本。實施方式的燈(11)具備沿規(guī)定方向連接的多個基板(21)。并且，實施方式的燈(11)具備多個發(fā)光元件(45)，所述多個發(fā)光元件(45)以至少一部分的間隔與其他的間隔不同的方式，沿規(guī)定方向排列地設(shè)置在多個基板(21)的各基板(21)上。
文檔編號F21Y101/02GK203115588SQ20132005322
公開日2013年8月7日 申請日期2013年1月30日 優(yōu)先權(quán)日2012年8月7日
發(fā)明者涉澤壯一, 林田裕美子 申請人:東芝照明技術(shù)株式會社