發(fā)光裝置以及照明器具的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明涉及發(fā)光裝置以及照明器具。發(fā)光裝置具備發(fā)光體、包括用于使上述發(fā)光體點燈的電路部件的點燈電路部、以及收納上述發(fā)光體以及上述點燈電路部的外殼。上述外殼包括配置上述發(fā)光體以及上述點燈電路部的基板、和以覆蓋上述發(fā)光體以及上述點燈電路部的方式安裝在上述基板上的罩部。
【專利說明】發(fā)光裝置以及照明器具
【技術領域】
[0001 ] 本發(fā)明涉及使發(fā)光體發(fā)光的發(fā)光裝置以及照明器具。
【背景技術】
[0002]—直以來,開發(fā)并出售有各種使發(fā)光體發(fā)光的發(fā)光裝置(例如參照文獻I [日本公開專利公報第2010-129488號])。在文獻I所記載的發(fā)光裝置中，在搭載有發(fā)光二極管(Light Emitting Diode,以下稱為“LED”)的LED基板的背面?zhèn)?，配置有搭載了點燈電路部件的電路基板。LED基板和電路基板分別被固定為與散熱構件相接。
[0003]文獻I所記載的以往的發(fā)光裝置，雖然如上述那樣，能夠使來自LED以及點燈電路部件的熱進行散熱，但LED以及點燈電路部件僅被樹脂覆蓋。因此，為了保護LED和點燈電路部件，需要用于覆蓋LED以及點燈電路部件的外殼。即，在以往的發(fā)光裝置中，不能夠兼顧優(yōu)良的散熱性和部件件數(shù)的減少。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本發(fā)明是鑒于上述點而進行的發(fā)明，本發(fā)明的目的在于提供發(fā)光裝置以及照明器具，能夠兼顧優(yōu)良的散熱性和部件件數(shù)的減少。
[0005]本發(fā)明第一方案的發(fā)光裝置為，具備:發(fā)光體；點燈電路部，包括用于使上述發(fā)光體點燈的電路部件；以及外殼，收納上述發(fā)光體以及上述點燈電路部。上述外殼包括:配置上述發(fā)光體以及上述點燈電路部的基板；以及以覆蓋上述發(fā)光體以及上述點燈電路部的方式安裝在上述基板上的罩部。
[0006]本發(fā)明第二方案的發(fā)光裝置為，在第一方案中，上述發(fā)光體配置在上述基板的厚度方向的一面上。上述點燈電路部配置在上述發(fā)光體的周圍。
[0007]本發(fā)明第三方案的發(fā)光裝置為，在第一或者第二方案中，上述發(fā)光體以及上述點燈電路部配置在上述基板的厚度方向的一面上。上述基板具備:發(fā)光體配置部，是配置上述發(fā)光體的部位；電路配置部，是配置上述點燈電路部的部位；以及級差部，在上述厚度方向上具有級差，位于上述發(fā)光體配置部與上述電路配置部之間。
[0008]本發(fā)明第四方案的發(fā)光裝置為，在第三方案中，上述級差部為如下的面:以在上述發(fā)光體配置部中配置上述發(fā)光體的一面和在上述電路配置部中配置上述點燈電路部的一面、在上述厚度方向上位于不同位置的方式，將在上述發(fā)光體配置部中配置上述發(fā)光體的上述一面與在上述電路配置部中配置上述點燈電路部的上述一面連結的面。
[0009]本發(fā)明第五方案的發(fā)光裝置為，在第三方案中，上述級差部為有底凹部。
[0010]本發(fā)明第六方案的發(fā)光裝置為，在第一?第五方案任一項中，上述電路部件安裝在上述基板上。
[0011]本發(fā)明第七方案的發(fā)光裝置為,在第一?第六方案任一項中，上述發(fā)光體至少包括LED部件。
[0012]本發(fā)明第八方案的發(fā)光裝置為，在第一?第七方案任一項中，上述基板在厚度方向上具有一面以及另一面。上述發(fā)光體配置在上述基板的上述一面上。上述基板的上述另一面為平面。
[0013]本發(fā)明第九方案的發(fā)光裝置為，在第一?第七方案任一項中，上述基板在厚度方向上具有一面以及另一面。上述發(fā)光體配置在上述基板的上述一面上。上述基板在上述另一面上具備凹凸構造。
[0014]本發(fā)明第十方案的發(fā)光裝置為，在第一?第九方案任一項中，上述發(fā)光體配置在上述基板的厚度方向的一面上。上述罩部具備:第一部位，以覆蓋上述發(fā)光體的方式配置在上述基板的上述一面?zhèn)龋箒碜陨鲜霭l(fā)光體的光通過；第二部位，以不覆蓋上述發(fā)光體的方式配置在上述基板的上述一面?zhèn)?；以及光反射部，形成在上述第二部位的表面上，反射來自上述發(fā)光體的光。
[0015]本發(fā)明第十一方案的照明器具為，第一?第十方案任一項的發(fā)光裝置和安裝了上述發(fā)光裝置的器具主體。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0016]圖1是實施方式I的發(fā)光裝置的截面圖。
[0017]圖2是實施方式I的發(fā)光裝置的主視圖。
[0018]圖3A、圖3B是實施方式I的照明器具的截面圖。
[0019]圖4A、圖4B是表示實施方式I的照明器具的變形例的截面圖。
[0020]圖5是表示實施方式I的發(fā)光裝置的第一變形例的截面圖。
[0021]圖6是表示實施方式I的發(fā)光裝置的第二變形例的截面圖。
[0022]圖7是表示實施方式I的發(fā)光裝置的第三變形例的截面圖。
[0023]圖8是表示實施方式I的發(fā)光裝置的第四變形例的截面圖。
[0024]圖9是實施方式2的發(fā)光裝置的截面圖。
[0025]圖10是表示實施方式2的發(fā)光裝置的第一變形例的截面圖。
[0026]圖11是表示實施方式2的發(fā)光裝置的第二變形例的截面圖。
[0027]圖12是表示實施方式2的發(fā)光裝置的第三變形例的截面圖。
[0028]圖13是實施方式3的發(fā)光裝置的截面圖。
[0029]圖14是表示實施方式3的發(fā)光裝置的變形例的截面圖。
[0030]圖15是實施方式4的發(fā)光裝置的截面圖。
[0031]圖16是表示實施方式4的發(fā)光裝置的變形例的截面圖。
[0032]圖17是實施方式5的發(fā)光裝置的截面圖。
[0033]圖18是實施方式5的發(fā)光裝置的主視圖。
[0034]圖19A、圖19B是實施方式5的照明器具的截面圖。
[0035]圖20A、圖20B是表示實施方式5的照明器具的變形例的截面圖。
[0036]圖21是表示實施方式5的發(fā)光裝置的第一變形例的截面圖。
[0037]圖22是表示實施方式5的發(fā)光裝置的第二變形例的截面圖。
[0038]圖23是表示實施方式5的發(fā)光裝置的第三變形例的截面圖。
[0039]圖24是實施方式6的發(fā)光裝置的截面圖。
[0040]圖25是表示實施方式6的發(fā)光裝置的第一變形例的截面圖。[0041]圖26是表示實施方式6的發(fā)光裝置的第二變形例的截面圖。
[0042]圖27是表示實施方式6的發(fā)光裝置的第三變形例的截面圖。
[0043]圖28是實施方式7的發(fā)光裝置的截面圖。
[0044]圖29是表示實施方式7的發(fā)光裝置的第一變形例的截面圖。
[0045]圖30是表示實施方式7的發(fā)光裝置的第二變形例的截面圖。
[0046]圖31是表示實施方式7的發(fā)光裝置的第三變形例的截面圖。
[0047]圖32是表示實施方式7的發(fā)光裝置的第四變形例的截面圖。
[0048]圖33是表示實施方式7的發(fā)光裝置的第五變形例的截面圖。
[0049]圖34是表示實施方式7的發(fā)光裝置的第六變形例的截面圖。
[0050]圖35是實施方式8的發(fā)光裝置的截面圖。
[0051]圖36是表示實施方式8的發(fā)光裝置的變形例的截面圖。
【具體實施方式】
[0052]在以下的實施方式I?4中，圖1等所示的發(fā)光裝置100為將發(fā)光體2和點燈電路部4配置在基板3上的構造。在該發(fā)光裝置100中，基板3的至少一部構成外殼8。BP,發(fā)光裝置100由基板3和罩部5構成外殼8。此外,構成外殼8的一部分的基板3,從面向外側的部位，將從發(fā)光體2以及點燈電路部4散發(fā)的熱向外側釋放。
[0053]以下，說明各實施方式。
[0054](實施方式I)
[0055]圖2表示實施方式I的發(fā)光裝置100 (110)的主視圖，圖1表示圖2的由A-A線切斷的截面圖。此外，圖1表示實施方式I的發(fā)光裝置110的基本例(發(fā)光裝置111)。
[0056]如圖1所示那樣，實施方式I的發(fā)光裝置111具備:發(fā)光體2 ;基板3，在一面311側搭載有發(fā)光體2 ;點燈電路部4，配置在基板3的一面321側；以及罩部5，覆蓋發(fā)光體2以及點燈電路部4。此外，發(fā)光裝置111具備:第一導線81，用于將外部電源(未圖示)與點燈電路部4之間電連接；以及第二導線82，用于將點燈電路部4與發(fā)光體2之間電連接。圖1表示在基板3上搭載有多個發(fā)光體2的例子。
[0057]雖然未圖示，但發(fā)光體2具備LED部件、使光從LED部件的取出效率上升的透光性樹脂；以及對來自LED部件的光進行波長變換的熒光體。此外，發(fā)光體2也可以為LED部件與熒光體成為一體的LED封裝。發(fā)光體2至少包括LED部件即可。
[0058]LED部件例如產(chǎn)生紫外線、紫色、藍色、綠色等光。該LED部件粘合固定(管芯焊接)在基板3上，通過接合線等導線(未圖示)與基板3的布線層(未圖示)電連接。
[0059]透光性樹脂例如為硅等，設置在LED部件的光放射側，使光從LED部件的取出效率上升。
[0060]此外，發(fā)光體2也可以是紅色、綠色以及藍色的LED部件的組合。此外，發(fā)光體2也可以是在LED部件和熒光體的基礎上追加了紫色、藍色、綠色、黃色、橙色以及紅色中的任一個以上的LED部件的組合。
[0061]基板3由陶瓷基板形成。該陶瓷基板由氮化鋁、氧化鋁、莫來石、堇青石等形成。
[0062]基板3 —體地具備搭載了發(fā)光體2的發(fā)光體配置部31、和配置了點燈電路部4的電路配置部32，并如圖2所示那樣形成為圓狀。[0063]基板3具有厚度方向(圖1中的上下方向)的一面(圖1中的上面)3a以及另一面(圖1中的下面)3b。基板3具有發(fā)光體配置部31和電路配置部32。發(fā)光體配置部31是在基板3上配置發(fā)光體2的部位。換言之，發(fā)光體配置部31是用于支撐發(fā)光體2的部位。電路配置部32是在基板3上配置點燈電路部4的部位。換言之，電路配置部32是用于支撐點燈電路部4的部位。發(fā)光體配置部31的一面311是基板3的一面3a的一部分，發(fā)光體配置部31的另一面312是基板3的另一面3b的一部分。電路配置部32的一面321是基板3的一面3a的一部分，電路配置部32的另一面322是基板3的另一面3b的一部分。
[0064]例如，基板3的中央部為發(fā)光體配置部31，該發(fā)光體配置部31周圍的部分為電路配置部32。本實施方式的基板3與罩部5的第一罩6以及第二罩7的接觸位置,處于電路配置部32的一面321上。
[0065]基板3形成為，LED部件的搭載面即一面311高效率地反射來自LED部件的光。具體地說,優(yōu)選為，在厚度Imm的波段380nm?780nm (可見光區(qū)域)的光的全光線反射率為85%以上。
[0066]基板3的另一面3b (312,322)的平面度優(yōu)選為0.01?0.08。在基板3的另一面3b (312、322)的平面度超過0.08的情況下，在發(fā)光裝置100安裝在器具主體91 (參照圖3)上時，在器具主體91的安裝面與基板3之間產(chǎn)生熱阻。因此，難以使由LED部件產(chǎn)生的熱高效地向器具主體91擴散。另一方面，在基板3的另一面3b (312、322)的平面度小于0.01的情況下，基板3的加工成本大幅度提高。
[0067]基板3的平均表面粗糙度(Ra)優(yōu)選為0.3?0.8。在基板3的平均表面粗糙度超過0.8的情況下，在基板3的面上形成的布線層(未圖示)的印刷性變差，難以形成微間距的布線圖案。另一方面，在基板3的平均表面粗糙度小于0.3的情況下，基板3與布線層之間的接合強度降低，因此布線層容易從基板3剝離。此外，基板3與器具主體91 (參照圖3)優(yōu)選以不產(chǎn)生間隙的方式被直接固定。在基板3與器具主體91之間的接合面的平均表面粗糙度(Ra)以及平面度未被充分確保的情況下，也可以使基板3與器具主體91之間夾有熱傳導部件。作為熱傳導部件存在潤滑脂等。
[0068]此外，從提高散熱性的觀點出發(fā)，優(yōu)選基板3的熱放射率為0.9以上。相同地，從提高散熱性的觀點出發(fā)，優(yōu)選基板3的熱傳導率(25°C)為19W/m.K以上。
[0069]基板3的布線層(未圖示)例如是銅(Cu)、銀(Ag)、金(Au)、鋁(Al)等金屬或者以這些為主成分的導電材料，通過電鍍法、印刷法、蒸鍍等來形成。
[0070]點燈電路部4具備:多個電路部件41 ;搭載多個電路部件41的電路基板42 ;以及支撐電路基板42的多個支柱43。點燈電路部4配置在發(fā)光體2的周圍。例如，該點燈電路部4在基板3上配置在發(fā)光體2周圍的一面321偵U。
[0071]多個電路部件41構成用于向發(fā)光體2供電而使發(fā)光體2點燈的點燈電路。
[0072]電路基板42例如由陶瓷基板形成。該陶瓷基板由氮化鋁、氧化鋁、莫來石、堇青石等形成。在電路基板42的兩面上搭載有多個電路部件41。一部分的電路部件41設置在電路基板42的另一面(圖1中的下面)422側，通過使端子穿過在電路基板42上形成的貫通孔，由此固定在電路基板42的一面(圖1中的上面)421上。此外，電路部件41也可以僅設置在電路基板42的一面421側或者另一面422側的某一方。此外，如圖2所示那樣，電路基板42形成為圓環(huán)狀。電路基板42的外徑小于基板3的外徑。[0073]支柱43是使電路基板42從基板3分離地進行支撐的部件，設置在電路基板42的多個位置上。該支柱43為，在一端固定在基板3上，在另一端固定在電路基板42上。支柱43與基板3之間的固定使用粘合劑等。由此，搭載了多個電路部件41的電路基板42經(jīng)由支柱43固定在基板3上。此外，支柱43的高度hi被設定為電路部件41與基板3不相接的高度。此外，電路部件41也可以隔著絕緣型的熱傳導片(未圖示)而與基板3相接。
[0074]此外，點燈電路部4也可以具備電源電路。在該情況下，點燈電路部4能夠與外部的商用電源連接而使發(fā)光體2點燈，能夠容易從照明器具9 (參照圖3)的外部進行供電。
[0075]本實施方式的罩部5包括:覆蓋基板3的一面311、321側整體的第一罩6 ;以及覆蓋點燈電路部4的第二罩7。
[0076]第一罩6以覆蓋發(fā)光體2的方式配置在基板3的一面3a側，是使來自發(fā)光體2的光通過的第一部位。第一罩6為，一體地具備形成為圓板狀(參照圖2)的上面部61、以及從上面部61的周邊向下方突出地設置的筒狀的側面部62，形成為有底筒狀。該第一罩6為，在第一罩6的側面部62與基板3的周邊，通過粘合劑或者螺釘連接等固定在基板3上。
[0077]第一罩6為，至少放射來自發(fā)光體2的光的部位，由具有透光性的透明或者光擴散性的玻璃、合成樹脂等形成。本實施方式的第一罩6具有使光擴散的光擴散作用。由此，第一罩6能夠使來自發(fā)光體2的光擴散而向外部放射，因此能夠減少色斑、顆粒感。此外，利用者如果不在意色斑、顆粒感，則第一罩6不需要具有光擴散作用，而也可以為透明。
[0078]此外，在第一罩6中，也可以還有對來自LED部件的光進行波長變換的熒光體。
[0079]此外，第一罩6也可以將平板狀的部件與筒狀的部件組合。在該情況下，能夠使平板狀的部件為透光性的部件，使筒狀的部件為非透光性的部件。
[0080]第二罩7是以不覆蓋發(fā)光體2的方式配置在基板3的一面3a側的第二部位。在本實施方式中，第二罩(第二部位)7配置為,不覆蓋發(fā)光體2而覆蓋點燈電路部4。第二罩7 一體地具備形成為圓環(huán)狀(參照圖2)的上面部71、從上面部71的外周邊向下方突出地設置的筒狀的外側面部72、從上面部71的內(nèi)周邊向下方突出地設置的筒狀的內(nèi)側面部73。該第二罩7形成為有底筒狀。內(nèi)側面部73形成為錐狀，隨著從上面部71側(上側)朝向前端偵儀下側)而向內(nèi)側變窄。該第二罩7為，在外側面部72的前端與基板3的周端以及內(nèi)側面部73的前端與基板3的一部分，通過粘合劑或者螺釘連接等固定在基板3上。
[0081 ] 此外，在第二罩7上，在來自發(fā)光體2的光到達的部位上形成有光反射部(高反射膜)74。具體地說，在上面部71以及內(nèi)側面部73的外面上形成有光反射部74。由此，能夠通過光反射部74反射來自發(fā)光體2的光，因此能夠防止來自發(fā)光體2的光向第二罩7的內(nèi)側即點燈電路部4側放射。
[0082]即，光反射部74形成在第二罩(第二部位)7的表面(外面)上，反射來自發(fā)光體2的光。
[0083]來自點燈電路部4的第一導線81,穿過在基板3和罩部5 (第一罩6、第二罩7)之間形成的間隙(未圖示)，與外部電源(未圖示)連接。此外，來自點燈電路部4的第二導線82，經(jīng)由基板3的布線層(未圖示)與發(fā)光體2電連接。由此，點燈電路部4能夠接受來自外部電源的供電，向發(fā)光體2供電而使發(fā)光體2點燈。
[0084]此外，點燈電路部4與外部電源之間的連接，也可以為如下方法:用于與外部電源進行電連接的電極(未圖示)形成在基板3的一面321上，第一導線81在點燈電路部4與基板3之間進行布線。在該情況下，經(jīng)由基板3的布線層以及電極，能夠使點燈電路部4與外部電源電連接。此外，上述電極也可以形成在基板3的另一面322。在該情況下，使用將一面321與另一面322連結的貫通電極(未圖示)，能夠將點燈電路部4與外部電源電連接。
[0085]如圖3A、圖3B所示那樣，以上說明的發(fā)光裝置111，安裝在器具主體91上而被用作為照明器具9。照明器具9例如是嵌燈等住宅、店鋪用照明器具。此外，照明器具9并不局限于上述用途，也可以是適合其他用途的器具。
[0086]器具主體91例如為金屬制，如圖3A所示那樣，一體地具備圓狀的平板部911、從平板部911的周邊向下方突出地設置的側面部912、以及從側面部912的前端向外側突出地設置的前端部913。側面部912形成為錐狀，隨著從平板部911側朝向前端部913側而向外側擴展。該器具主體91通過頂棚固定彈簧94固定在頂棚93上。
[0087]器具主體91為如下部件:將Al壓鑄品研磨為，在平板部911，與基板3的接觸面、至少發(fā)光體2的正下方具有光反射性的部件。此外，高反射膜也可以形成在器具主體91的表面上。作為上述高反射膜，存在銀(Ag)、鋁(Al)等無機金屬、或者硫酸鋇等有機物等。
[0088]器具主體91的平板部911與發(fā)光裝置111的固定，通過螺釘92來進行。在發(fā)光裝置111的基板3的第一罩6的外側，形成有插入螺釘92的螺紋孔(安裝孔)11。在平板部911，形成有與螺釘92螺合的螺紋槽。此外，上述固定也可以通過螺栓以及螺母來進行。此夕卜，也可以為，在發(fā)光裝置111上設置有金屬蓋，在器具主體91上設置有插頭狀的支撐部，上述金屬蓋插入上述支撐部，通過螺合或者嵌合(卡口、鉤掛爪等)，來固定器具主體91和發(fā)光裝置111。
[0089]器具主體91也可以為圖3B那樣的形狀。圖3B的器具主體91 一體地具備圓狀的平板部914、從平板部914的周邊向下方突出地設置的側面部915、以及從側面部915的前端向外側突出地設置的前端部916。側面部915隨著從平板部914側朝向前端部916側而向外側擴展，并從中途進一步向外側擴展。圖3B的器具主體91與圖3A的器具主體91相t匕，高度更低，為扁平的形狀。
[0090]此外，作為本實施方式的照明器具9的其他例子(變形例)，存在圖4A、圖4B所示那樣的進一步具備散熱片95的構造。散熱片95設置在器具主體91上。在圖4A、圖4B的照明器具9中，在發(fā)光裝置111安裝在器具主體91上時，發(fā)光裝置111的基板3與散熱片95直接接觸，因此能夠容易從基板3進行散熱。
[0091]接下來，說明本實施方式的發(fā)光裝置110的其他例子(變形例)。
[0092]圖5表示本實施方式的發(fā)光裝置110的第一變形例(發(fā)光裝置112)。在圖5的發(fā)光裝置112中的構造為，第一罩6僅覆蓋發(fā)光體2，第二罩7僅覆蓋點燈電路部4。在這種構造中，罩部5覆蓋發(fā)光體2以及點燈電路部4。
[0093]圖5的第一罩6不具備側面部62，而與上面部61 —體地具備從上面部61的中央部611向下方突出地設置的筒狀的突出部63。該第一罩6以在由突出部63圍起的區(qū)域收納發(fā)光體2的方式固定在基板3上。此外，第一罩6為，上面部61的周邊與第二罩7的嵌合部731嵌合。此外，在圖5中，省略形成有螺紋孔11 (參照圖1)的部分。在后述的圖6?8也同樣。
[0094]圖6表示本實施方式的發(fā)光裝置110的第二變形例(發(fā)光裝置113)。圖6的發(fā)光裝置113為,作為罩部5不具備第二罩7,而僅具備第一罩6。在這種構造中，罩部5也覆蓋發(fā)光體2以及點燈電路部4。
[0095]圖6的第一罩6也與圖5的第一罩6同樣，與上面部61 —體地具備從上面部61的中央部611向下方突出地設置的筒狀的突出部63。該第一罩6以在由突出部63圍起的區(qū)域收納發(fā)光體2的方式固定在基板3上。在第一罩6中，在將發(fā)光體2與點燈電路部4隔開的部位即突出部63的外面上，形成有光反射部64。作為光反射部64，存在銀(Ag)、鋁(Al)等無機金屬、或者硫酸鎖等有機物的聞反射月吳。
[0096]在圖6的第一罩6中，突出部63以覆蓋發(fā)光體2的方式配置在基板3的一面3a偵牝成為使來自發(fā)光體2的光通過的第一部位。此外，在上面部61，中央部611以外的部位和側面部62，成為以不覆蓋發(fā)光體2的方式配置在基板3的一面3a側的第二部位。然后，光反射部64形成在第二部位的表面(內(nèi)面)，反射來自發(fā)光體2的光。
[0097]在圖5、6的發(fā)光裝置112、113中,第一罩6中、發(fā)光體2上方的部位65起到作為透鏡的作用。因此，與在第一罩6之外設置透鏡的情況相比，能夠減少部件。
[0098]并且,在圖6的發(fā)光裝置113中，作為罩部5不具備第二罩7,而僅具備第一罩6,由此與圖5的發(fā)光裝置112相比，能夠減少部件。
[0099]圖7表示本實施方式的發(fā)光裝置110的第三變形例(發(fā)光裝置114)。在圖7的發(fā)光裝置114中，在第一罩6中、在從發(fā)光體2發(fā)出的光被向外部輸出的部位形成有熒光體層66。在該突光體層66中,來自發(fā)光體2的光被波長變換。發(fā)光體2被填充透光性樹脂67。作為透光性樹脂67，例如使用硅樹脂。
[0100]此外,在從發(fā)光體2發(fā)出的光被向外部輸出的部位,也可以代替突光體層66,而設置熒光體片。在該情況下，通過任意地調整熒光體層66、熒光體片所含有的熒光體，能夠將來自發(fā)光體2的光波長變換為任意的波長。
[0101]圖8表示本實施方式的發(fā)光裝置110的第四變形例(發(fā)光裝置115)。在圖8的發(fā)光裝置115中，點燈電路部4不搭載在基板3上、而搭載在第二罩7上。即，點燈電路部4通過搭載在第二罩7上，由此配置在基板3的一面321側(點燈電路部4利用第二罩7而配置在發(fā)光體2周圍)。因此，與點燈電路部4 (直接)搭載在基板3上的情況相比，能夠使發(fā)光體2產(chǎn)生的熱難以向點燈電路部4傳遞。此外，支柱43的高度hi被設定為電路部件41不與第二罩7相接的高度。
[0102]在以上說明的本實施方式的發(fā)光裝置110 (111?115)中，配置有發(fā)光體2以及點燈電路部4的基板3的至少一部構成外殼8，因此能夠不經(jīng)由散熱構件地從基板3向外部進行散熱。由此，本實施方式的發(fā)光裝置110 (111?115),與基板未構成外殼的情況相t匕，能夠提高從發(fā)光體2以及點燈電路部4的熱的散熱性。
[0103]此外，本實施方式的發(fā)光裝置110 (111?115)，能夠通過基板3和罩部5來構成外殼8，因此不設置基板3以及罩部5以外的作為其他部件的外殼即可。
[0104]由此，根據(jù)本實施方式的發(fā)光裝置110 (111?115)，能夠兼顧優(yōu)良的散熱性和部件件數(shù)的減少。
[0105]如上所述，本實施方式的發(fā)光裝置100 (110)具有以下的第一?第五特征。此外，第二?第五特征是任意的特征。
[0106]第一特征為，發(fā)光裝置110具備:發(fā)光體2 ;基板3,發(fā)光體2配置在一面3a側；點燈電路部4，包括用于使發(fā)光體2點燈的電路部件41，配置在基板3上；以及罩部5，覆蓋發(fā)光體2以及點燈電路部4?；?的至少一部構成外殼8。
[0107]換言之，發(fā)光裝置110具備:發(fā)光體2 ;點燈電路部4，包括用于使發(fā)光體2點燈的電路部件41 ;以及外殼8，收納發(fā)光體2以及點燈電路部4。外殼8包括:基板3，配置發(fā)光體2以及點燈電路部4 ;以及罩部5，以覆蓋發(fā)光體2以及點燈電路部4的方式安裝在基板3上。
[0108]第二特征為，在第一特征中，點燈電路部4在基板3上，配置在發(fā)光體2所配置的區(qū)域的周圍、罩部5與基板3之間的空間。換言之，發(fā)光體2配置在基板3的厚度方向的一面3a上。點燈電路部4配置在發(fā)光體2周圍。
[0109]第三特征為，在第一或者第二特征中，發(fā)光體2至少包括LED部件。
[0110]第四特征為，在第一?第三特征任一項中，基板3具有厚度方向的一面3a以及另一面3b。發(fā)光體2配置在基板3的一面3a上?；?的另一面3b為平面。
[0111]第五特征為，在第一?第四特征任一項中，發(fā)光體2配置在基板3的厚度方向的一面3a上。罩部5具備:第一部位，以覆蓋發(fā)光體2的方式配置在基板3的一面3a側，使來自發(fā)光體2的光通過；第二部位，以不覆蓋發(fā)光體2的方式配置在基板3的一面3a側；以及光反射部，形成在第二部位的表面上，反射來自發(fā)光體2的光。
[0112]此外，本實施方式的照明器具9具備發(fā)光裝置100 (110)和安裝發(fā)光裝置110的器具主體91。
[0113]在該照明器具9中，配置發(fā)光體2以及點燈電路部4的基板3的至少一部構成外殼8，因此能夠不經(jīng)由散熱構件地從基板3向外部進行散熱。由此，本實施方式的照明器具9為，與基板未構成外殼的情況相比，能夠提高從發(fā)光體2以及點燈電路部4的熱的散熱性。
[0114]此外，本實施方式的照明器具9為，能夠通過基板3和罩部5來構成外殼8，因此不設置基板3以及罩部5之外的作為其他部件的外殼即可。
[0115]由此，根據(jù)本實施方式的照明器具9，能夠兼顧優(yōu)良的散熱性和部件件數(shù)的減少。
[0116](實施方式2)
[0117]圖9所示那樣，實施方式2的發(fā)光裝置100 (120)與實施方式I的發(fā)光裝置100(110)(參照圖1)的不同點為，在基板3上形成有凹凸。即，基板3在另一面3b上具備凹凸構造。此外，對于與實施方式I的發(fā)光裝置110同樣的構成要素，賦予相同的附圖標記而省略說明。此外，在圖9中，省略形成有螺紋孔11 (參照圖1)的部分。在后述的圖10?12中也同樣。
[0118]圖9表示實施方式2的發(fā)光裝置120的基本例(發(fā)光裝置121)。本實施方式的基板3，與發(fā)光體配置部31以及電路配置部32 —體地具備從發(fā)光體配置部31以及電路配置部32向下方突出地設置的突出部34。此外，對于與實施方式I的基板3 (參照圖1)同樣的功能省略說明。
[0119]突出部34為，從基板3的厚度方向觀察形成為圓狀，使基板3外側的表面積(散熱面積)以及體積擴大。發(fā)光裝置121作為凹凸構造而具備突出部34。
[0120]作為本實施方式的發(fā)光裝置120的其他例子，存在圖10所示的構造。圖10表示本實施方式的發(fā)光裝置120的第一變形例(發(fā)光裝置122)。圖10的發(fā)光裝置122為，基板3的另一面3b (312、322)成為翅片構造。S卩，在另一面3b (312、322)上形成有多個翅片
35。由此，能夠擴大基板3的另一面312、322側的表面積即散熱面積。發(fā)光裝置122作為凹凸構造而具備多個翅片35。
[0121]圖11表示本實施方式的發(fā)光裝置120的第二變形例(發(fā)光裝置123)，圖12表示本實施方式的發(fā)光裝置120的第三變形例(發(fā)光裝置124)。圖11、12的發(fā)光裝置123、124為，在基板3的另一面3b (322)側的凹處323設置有點燈電路部4。凹處323的深度dl被設計為，凹處323所收納的點燈電路部4不從凹處323伸出。此外，凹處323也可以填充有樹月旨。發(fā)光裝置123、124作為凹凸構造而具備凹處323。
[0122]此外，圖11、12的發(fā)光裝置123、124為，作為罩部5，不僅具備第二罩7，還具備用于覆蓋配置在基板3的另一面322側的點燈電路部4的第二罩7a。
[0123]第二罩7a —體地具備圓環(huán)狀的下表面部75、和從下面部75的外周邊向上方突出地設置的筒狀的側面部76。第二罩7a的下面部75的內(nèi)周端與基板3的嵌合部341嵌合。由此，能夠容易地連接基板3與第二罩7a。
[0124]圖11的發(fā)光裝置123為，突出部34的另一面342與第二罩7a的下表面部75為相同高度，與此相對，圖12的發(fā)光裝置124為，突出部34的另一面342比第二罩7a的下表面部75向下方突出。
[0125]根據(jù)以上說明的本實施方式的發(fā)光裝置120(121?124)，能夠使基板3的外側的表面積(散熱面積)以及基板3的體積(熱容量)的至少一方擴大。由此，能夠使散熱性進一步提聞。
[0126]S卩，本實施方式的發(fā)光裝置120除了第一特征，還具有以下的第六特征。第六特征為，基板3具有厚度方向的一面3a以及另一面3b。發(fā)光體2配置在基板3的一面3a上?；?在另一面3b上具備凹凸構造。
[0127]此外，本實施方式的發(fā)光裝置120也可以有選擇地具有第二、第三以及第五特征。
[0128](實施方式3)
[0129]圖13所示那樣，實施方式3的發(fā)光裝置100 (130)與實施方式I的發(fā)光裝置100
(110)(參照圖1)的不同點為，基板3具備側面部33。此外，對于與實施方式I的發(fā)光裝置110同樣的構成要素賦予相同的附圖標記而省略說明。此外，在圖13中，省略形成有螺紋孔11 (參照圖1)的部分。在后述的圖14中也同樣。
[0130]圖13表示實施方式3的發(fā)光裝置130的基本例(發(fā)光裝置131)。本實施方式的基板3為，與發(fā)光體配置部31以及電路配置部32 —體地具備從電路配置部32的周邊向上方突出地設置的側面部33。
[0131]側面部33形成為筒狀，與第一罩6嵌合的嵌合部331形成在前端。由此，本實施方式的基板3為，不僅作為外殼8的底面、還兼作側面。此外，對于與實施方式I的基板3(參照圖1)同樣的功能省略說明。
[0132]本實施方式的罩部5不具備第二罩7,而僅具備第一罩6。本實施方式的第一罩6不具備側面部62,而一體地具備上面部61和突出部63。第一罩6通過使上面部61的周端與側面部33的嵌合部331嵌合，由此固定在基板3上。此外,對于與實施方式I的第一罩6 (參照圖1)同樣的功能省略說明。
[0133]作為本實施方式的發(fā)光裝置130的其他例子，存在圖14所示的構造。圖14表示本實施方式的發(fā)光裝置130的變形例(發(fā)光裝置132)。圖14的發(fā)光裝置132為，基板3的另一面322側的凹處323設置有點燈電路部4。由此，能夠使發(fā)光裝置132中的設置有發(fā)光體2 —側的厚度變薄。
[0134]圖14的發(fā)光裝置132為，作為罩部5，不僅具備第二罩7，還具備用于覆蓋配置在基板3的另一面322側的點燈電路部4的第二罩7a。
[0135]發(fā)光裝置132的第二罩7a僅由下面部75構成，并形成為圓環(huán)狀。第二罩7a為，通過外周端與側面部33的嵌合部332嵌合、且內(nèi)周端與突出部34的嵌合部341嵌合，由此固定在基板3上。由此，能夠容易地連接基板3和第二罩7a。
[0136]根據(jù)以上說明的本實施方式的發(fā)光裝置130(131、132)，能夠使基板3外側的表面積(散熱面積)擴大，因此能夠進一步提高散熱性。此外，本實施方式的發(fā)光裝置130與實施方式I同樣，具有第一特征。此外，本實施方式的發(fā)光裝置130也可以有選擇地具有第二?第六特征。
[0137](實施方式4)
[0138]圖15所示那樣，實施方式4的發(fā)光裝置100 (140)與實施方式I的發(fā)光裝置110(參照圖1)的不同點為，多個電路部件41不經(jīng)由支柱43而直接安裝在基板3上。此外，對于與實施方式I的發(fā)光裝置110同樣的構成要素賦予相同的附圖標記而省略說明。此外，在圖15中，省略形成有螺紋孔11 (參照圖1)的部分。在后述的圖16中也同樣。
[0139]圖15表示實施方式4的發(fā)光裝置140的基本例(發(fā)光裝置141)。本實施方式的多個電路部件41不僅安裝在電路基板42上、還安裝在基板3上。S卩，多個電路部件41和發(fā)光體2安裝在相同的基板3上。由此，與多個電路部件41安裝在電路基板42上的情況相t匕，能夠減小為了配置電路部件41而需要的空間。
[0140]本實施方式的基板3為，與發(fā)光體配置部31以及電路配置部32 —體地具備從電路配置部32的周邊向上方突出地設置的側面部33。側面部33形成為筒狀，與第一罩6嵌合的嵌合部331形成在前端。由此,本實施方式的基板3為,不僅作為外殼8的底面,還兼作側面。此外，對于與實施方式I的基板3 (參照圖1)同樣的功能省略說明。
[0141]本實施方式的第一罩6不具備側面部62，而通過上面部61的周端與側面部33的嵌合部331嵌合來固定在基板3上。此外,對于與實施方式I的第一罩6 (參照圖1)同樣的功能省略說明。
[0142]作為本實施方式的發(fā)光裝置140的其他例子，存在圖16所示的構造。圖16表示本實施方式的發(fā)光裝置140的變形例(發(fā)光裝置142)。在圖16的發(fā)光裝置142中，基板3為，與發(fā)光體配置部31和電路配置部32 —體地具備從電路配置部32的周邊向上下方向突出地設置的側面部33。
[0143]側面部33形成為筒狀,與第一罩6嵌合的嵌合部331形成在上端,與第二罩7a嵌合的嵌合部332形成在下端。
[0144]此外，圖16的發(fā)光裝置142為，作為罩部5不僅具備第二罩7，還具備用于覆蓋配置在基板3的另一面322側的電路部件41的第二罩7a。
[0145]第二罩7a僅由下面部75構成,形成為圓環(huán)狀。第二罩7a為,通過外周端與側面部33的嵌合部332嵌合、且內(nèi)周端與突出部34的嵌合部341嵌合，由此固定在基板3上。由此，能夠容易地連接基板3和第二罩7a。
[0146]S卩，本實施方式的發(fā)光裝置140除了第一特征，還具有以下的第七特征。第七特征為，電路部件41安裝在基板3上。[0147]此外，本實施方式的發(fā)光裝置140也可以有選擇地具備第二?第六特征。
[0148](實施方式5)
[0149]文獻I所記載的以往的發(fā)光裝置，如上述那樣，為在LED基板的背面?zhèn)扰渲糜悬c燈電路部(點燈電路部件、電路基板)的構造，因此存在在LED基板的厚度方向上發(fā)光裝置的高度變高這種問題。即，以往的發(fā)光裝置是難以實現(xiàn)裝置整體的低矮化的構造。
[0150]此外，當LED與點燈電路部件之間的距離變短時，存在來自LED的熱向點燈電路部件傳遞、或者來自點燈電路部件的熱向LED傳遞這種問題。
[0151]因此，發(fā)光裝置以及照明器具優(yōu)選能夠兼顧優(yōu)良的散熱性和低矮化。
[0152]以下的實施方式5?8中，圖17等所示的發(fā)光裝置100 (150)的構造為，發(fā)光體2和點燈電路部4配置在基板3的相同面3a (311、321)上。在這種發(fā)光裝置150中，在基板3上，在配置有發(fā)光體2的發(fā)光體配置部31與配置有點燈電路部4的電路配置部32之間，形成有級差。
[0153]作為發(fā)光體配置部31與電路配置部32之間的級差，例如存在發(fā)光體配置部31與電路配置部32之間的高低差、發(fā)光體配置部31與電路配置部32之間的有底凹部、或者上述高低差與上述有底凹部的組合等。
[0154]這種發(fā)光裝置100 (150)為，與發(fā)光體2和點燈電路部4配置在不同面上的構造相比，能夠在基板3的厚度方向上降低裝置整體的高度。此外，發(fā)光裝置100 (150)為，與在發(fā)光體2與點燈電路部4之間未形成有級差的情況相比，能夠使發(fā)光體2與點燈電路部4之間的熱傳導路徑變長，因此能夠減少發(fā)光體2與點燈電路部4之間的熱傳導。
[0155]以下，說明各實施方式。
[0156]圖18表示實施方式5的發(fā)光裝置100 (150)的主視圖，圖17表示圖18的由B-B線切斷的截面圖。圖17表示實施方式5的發(fā)光裝置150的基本例(發(fā)光裝置151)。此外，對應于實施方式I的發(fā)光裝置100同樣的構成要素賦予相同的附圖標記而省略說明。
[0157]基板3為，在發(fā)光體配置部31的一面311與電路配置部32的一面321之間形成有級差。在本實施方式的基板3中，如圖17所示那樣，發(fā)光體配置部31的一面(發(fā)光體2的搭載面)311比電路配置部32的一面(點燈電路部4的配置面)321更向光放射側突出。即，基板3在厚度方向上，在發(fā)光體配置部31和電路配置部32之間具有高低差(高度h3)。
[0158]本實施方式的發(fā)光體配置部31形成為錐狀，側面313隨著從一面311側朝向底部而向外側擴展。在本實施方式中，側面313成為在厚度方向上具有級差并位于發(fā)光體配置部31與電路配置部31之間的級差部。換句話說，級差部是以在發(fā)光體配置部31中配置有發(fā)光體2的一面(搭載面)311和在電路配置部32中配置有點燈電路部4的一面(配置面)321在基板3的厚度方向上位于不同位置的方式，對搭載面311與配置面321進行連結的面(側面313)。
[0159]此外，本實施方式的基板3與罩部5的第一罩6以及第二罩7的接觸位置處于電路配置部32的一面321上。即，上述接觸位置處于比發(fā)光體配置部31的一面311低的位置。
[0160]此外，在圖17中，發(fā)光體2的高度h3與點燈電路部4的電路部件41的高度h2之差(h3-h2)越變大，則通過罩部5、透鏡形狀的變更等，越能夠成為按照利用者的期望的配光的照明。[0161]圖17所示那樣，電路基板42被設置為，比電路配置部32更突出的發(fā)光體配置部
31貫通其內(nèi)側。
[0162]以上說明的發(fā)光裝置150為，如圖19A、圖19B所示那樣，安裝在器具主體91上而被用作為照明器具9。照明器具9例如是嵌燈等住宅、店鋪用照明器具。此外，照明器具9并不局限于上述用途，也可以是適合于其他用途的器具。
[0163]此外，作為本實施方式的照明器具9的其他例子，如圖20A、圖20B所示那樣，存在還具備散熱片95的構造。散熱片95設置在器具主體91上。在圖20A、圖20B的照明器具9中，在發(fā)光裝置150安裝在器具主體91上時，發(fā)光裝置150的基板3與散熱片95直接接觸，因此能夠容易地從基板3進行散熱。
[0164]接下來，說明本實施方式的發(fā)光裝置150的其他例子(變形例)。
[0165]圖21表示本實施方式的發(fā)光裝置150的第一變形例(發(fā)光裝置152)。圖21的發(fā)光裝置152為，作為罩部5不具備第二罩7,而僅具備第一罩6。此外,在圖21中，省略形成有螺紋孔11 (參照圖1)的部分。在后述的圖22、24中也同樣。
[0166]圖21的第一罩6為，與上面部61以及側面部62 —體地具備從上面部61的中央部611向下方突出地設置的筒狀的突出部63。上面部61以及側面部62與圖17的第一罩6同樣。該第一罩6以在由突出部63圍起的區(qū)域收納發(fā)光體2方式固定在基板3上。突出部63的前端與側面313接觸。
[0167]此外，在第一罩6的內(nèi)面，在覆蓋點燈電路部4的部位上形成有光反射部(高反射膜)64。S卩，在上面部61的一部分內(nèi)面、側面部62的內(nèi)面和突出部63的外面上形成有光反射部64。由此，能夠通過光反射部64反射來自發(fā)光體2的光。
[0168]在圖21的發(fā)光裝置152中，第一罩6中、發(fā)光體2上方的部位65起到作為透鏡的作用。因此，與在第一罩6之外設置透鏡的情況相比，能夠減少部件。
[0169]圖22表不本實施方式的發(fā)光裝置150的第二變形例(發(fā)光裝置153)。圖23表不本實施方式的發(fā)光裝置150的第三變形例(發(fā)光裝置154)。在圖22、23的發(fā)光裝置153、154中，多個電路部件41不經(jīng)由支柱43而直接安裝在基板3上。
[0170]圖22的基板3的發(fā)光體配置部31未形成為錐狀，側面312的外徑從一面311側到底部為止相等。
[0171]圖23的基板3為，發(fā)光體配置部31的另一面312比電路配置部32的另一面322突出。即，在發(fā)光體配置部31的另一面312與電路配置部32的另一面322之間形成有級差。
[0172]在以上說明的本實施方式的發(fā)光裝置150 (151?154)中，發(fā)光體2和點燈電路部4被配置為固定在基板3的相同面3a (311、321)上的狀態(tài)。由此，本實施方式的發(fā)光裝置150為，與發(fā)光體和點燈電路部被配置為固定在不同面上的狀態(tài)的構造相比，在基板3的厚度方向上能夠降低裝置整體的高度。
[0173]此外，在圖23的發(fā)光裝置154中，在電路部件41配置在電路配置部32的另一面322側的情況下，該電路部件41配置在發(fā)光體配置部31的另一面312與電路配置部32的另一面322之間所形成的空間中。由此，電路部件41難以從發(fā)光體配置部31的另一面312突出，能夠容易地將發(fā)光裝置154 (基板3)與器具主體91 (參照圖19A、圖19B)連接。
[0174]此外，在本實施方式的發(fā)光裝置150中，在發(fā)光體2的周圍配置有點燈電路部4的狀態(tài)下，在發(fā)光體配置部31與電路配置部32之間形成有級差。即，在本實施方式的發(fā)光裝置150中，在基板3的厚度方向上在發(fā)光體配置部31與電路配置部32之間存在級差(高度h3)。由此，本實施方式的發(fā)光裝置150為，與未形成有級差的情況即發(fā)光體配置部31與電路配置部32為齊平面的情況相比，能夠使發(fā)光體2與點燈電路部4之間的熱傳導路徑變長。作為其結果，能夠減少發(fā)光體2與點燈電路部4之間的熱傳導。
[0175]由此，根據(jù)本實施方式的發(fā)光裝置150，能夠兼顧優(yōu)良的散熱性和低矮化。
[0176]此外，根據(jù)本實施方式的發(fā)光裝置150，在安裝覆蓋點燈電路部4的第二罩7時，利用發(fā)光體配置部31與電路配置部32的高低差能夠容易地進行第二罩7的定位。
[0177]如上所述，本實施方式的發(fā)光裝置150除了第一特征，還具有以下的第八以及第九特征。
[0178]第八特征為，發(fā)光裝置150具備:發(fā)光體2 ;基板3，發(fā)光體2配置在一面3a側；以及點燈電路部4，包括用于使發(fā)光體2點燈的電路部件41。點燈電路部4以固定在基板3的一面3a側的狀態(tài)配置在發(fā)光體2周圍?；?為，在配置有發(fā)光體2的發(fā)光體配置部31與配置有點燈電路部4的電路配置部32之間的至少一面3a側形成有級差。此外，發(fā)光裝置150具備覆蓋點燈電路部4的罩部5。
[0179]換言之，發(fā)光體2以及點燈電路部4配置在基板3的厚度方向的一面3a上?；?具備:發(fā)光體配置部31，是配置發(fā)光體2的部位；電路配置部32，是配置點燈電路部4的部位；以及級差部，在厚度方向上具有高低差，位于發(fā)光體配置部31和電路配置部32之間。
[0180]第九特征為，在第八特征中，基板3在厚度方向上在發(fā)光體配置部31與電路配置部32之間具有級差。
[0181]換言之，級差部是如下面(側面312):以在發(fā)光體配置部31中配置有發(fā)光體2的一面311與在電路配置部32中配置有點燈電路部4的一面321在厚度方向上位于不同位置的方式，將在發(fā)光體配置部31中配置有發(fā)光體2的一面311與在電路配置部32中配置有點燈電路部4的一面321連結的面。
[0182]此外，本實施方式的發(fā)光裝置150也可以有選擇地具有第二?第七特征。
[0183]此外，本實施方式的照明器具9具備發(fā)光裝置100 (150)和安裝發(fā)光裝置150的器具主體91。
[0184]在該照明器具9中，發(fā)光體2和點燈電路部4被配置為固定在基板3的相同面3a上的狀態(tài)。由此，照明器具9為，與發(fā)光體2和點燈電路部4被配置為固定在不同面上的狀態(tài)的構造相比，能夠在基板3的厚度方向上使裝置整體的高度變低。
[0185]此外，在照明器具9中，在發(fā)光體2的周圍配置有點燈電路部4的狀態(tài)下，在發(fā)光體配置部31和電路配置部32之間形成有級差。由此，照明器具9為，與未形成級差的情況相比，能夠使發(fā)光體2與點燈電路部4之間的熱傳導路徑變長，因此能夠減少發(fā)光體2與點燈電路部4之間的熱傳導。
[0186]由此，根據(jù)照明器具9，能夠兼顧優(yōu)良的散熱性和低矮化。
[0187](實施方式6)
[0188]如圖24所示那樣，實施方式6的發(fā)光裝置100 (160)與實施方式5的發(fā)光裝置150 (參照圖17)的不同點為，在基板3的發(fā)光體配置部31與電路配置部32之間形成有槽(有底凹部)36。即，在本實施方式中，級差部為有底凹部36。此外，對于與實施方式5的發(fā)光裝置150同樣的構成要素賦予相同的附圖標記而省略說明。此外，在圖24中，省略形成有螺紋孔11 (參照圖17)的部分。在后述的圖25?27中也同樣。
[0189]圖24表不實施方式6的發(fā)光裝置160的基本例(發(fā)光裝置161)。本實施方式的槽36在發(fā)光體配置部31與電路配置部32之間形成為圓環(huán)狀。該槽36形成為，從基板3的一面321側的深度al與寬度a2之和，比從槽36的底部到另一面322為止的距離a3大。由此，能夠使從發(fā)光體2向點燈電路部4的熱路徑變得比從發(fā)光體2到另一面312、322為止的距離長。此外，槽36不限定于圓環(huán)狀，形成為包圍發(fā)光體配置部31即可。
[0190]此外，本實施方式的第二罩7被固定為，內(nèi)側面部73的前端與槽36嵌合。此外，對于與實施方式5的第二罩7 (參照圖17)同樣的功能省略說明。
[0191]作為本實施方式的發(fā)光裝置160的其他例子，存在圖25?27所示的構造。
[0192]圖25表不本實施方式的發(fā)光裝置160的第一變形例(發(fā)光裝置162)。圖26表不本實施方式的發(fā)光裝置160的第二變形例(發(fā)光裝置163)。圖27表示本實施方式的發(fā)光裝置160的第三變形例(發(fā)光裝置164)。在圖25?27的發(fā)光裝置162?164中，在發(fā)光體配置部31與電路配置部32之間，設置有形成了多個槽371、372的中間部37。中間部37為，從一面373的槽371與從另一面374的槽372交替地形成、成為所謂的蛇腹構造。
[0193]在以上說明的本實施方式的發(fā)光裝置160 (161?164)中，在發(fā)光體配置部31與電路配置部32之間形成有有底凹部(槽36、371、372)。由此，本實施方式的發(fā)光裝置160(161?164)為，與在發(fā)光體配置部31與電路配置部32之間未形成有有底凹部的情況相t匕，能夠使發(fā)光體2與點燈電路部4之間的熱傳導路徑變長。作為其結果，能夠減少發(fā)光體2與點燈電路部4之間的熱傳導。
[0194]并且，圖25的發(fā)光裝置162為，通過采用蛇腹構造的中間部37，由此與圖24的發(fā)光裝置161相比，能夠進一步使從發(fā)光體2向點燈電路部4的熱傳導路徑變長。
[0195]此外，本實施方式的發(fā)光裝置160 (161?164)為，在發(fā)光體配置部31與電路配置部32之間形成的是有底凹部，因此與在發(fā)光體配置部與電路配置部之間形成有貫通孔的情況相比，能夠維持基板3的強度。
[0196]并且，根據(jù)本實施方式的發(fā)光裝置160 (161?164)，在安裝覆蓋點燈電路部4的第二罩7時，利用基板3的有底凹部能夠容易地進行第二罩7的定位。
[0197]如以上所述那樣，本實施方式的發(fā)光裝置160除了第一以及第八特征以外，還具有以下的第十特征。第十特征為，基板3為，在發(fā)光體配置部31與電路配置部32之間形成有有底凹部(槽36、371、372)。換言之，級差部為有底凹部(槽36、371、372)。此外，本實施方式的發(fā)光裝置160也可以有選擇地具有第二?第七特征。
[0198](實施方式7)
[0199]如圖28所示那樣，實施方式7的發(fā)光裝置100(170)與實施方式6的發(fā)光裝置160(參照圖24)的不同點為，發(fā)光體配置部31的一面311與電路配置部32的一面321為相同高度。此外，對應于實施方式6的發(fā)光裝置160同樣的構成要素，賦予相同的附圖標記而省略說明。此外，在圖28中，省略形成有螺紋孔11(參照圖17)的部分。在后述的圖29?34中也同樣。
[0200]圖28表示實施方式7的發(fā)光裝置170的基本例(發(fā)光裝置171)。本實施方式的基板3為，在電路配置部32的另一面322側形成有圓環(huán)狀的凹處323。在該凹處323收納一部分的電路部件41。凹處323的深度dl被設計為，凹處323所收納的電路部件41不從凹處323伸出。此外，對于與實施方式6的基板3 (參照圖24)同樣的功能省略說明。
[0201]本實施方式的點燈電路部4為，多個電路部件41不是經(jīng)由支柱43而形成在基板3上，而是直接形成在基板3上。此外，在圖28的發(fā)光裝置171中，電路部件41為兩面安裝，但也可以單面安裝。
[0202]本實施方式的第二罩7為，內(nèi)側面部73的前端固定在發(fā)光體配置部31的一面311上。在第二罩7中，在包括點燈電路部4的區(qū)域中填充有絕緣性樹脂44。此外，對于與實施方式6的第二罩7 (參照圖24)同樣的功能省略說明。
[0203]圖29表示本實施方式的發(fā)光裝置170的其他例子、即第一變形例(發(fā)光裝置172)。在圖29的發(fā)光裝置172中，基板3為，與發(fā)光體配置部31、電路配置部32以及中間部37 —體地具備從電路配置部32的周邊向上下方向突出地設置的側面部33。
[0204]側面部33形成為筒狀,與第一罩6嵌合的嵌合部331形成在上端,與第二罩7a嵌合的嵌合部332形成在下端。
[0205]圖29的第一罩6不具備側面部62,而一體地具備上面部61和突出部63。第一罩6為，通過上面部61的周端與側面部33的嵌合部331嵌合，由此固定在基板3上。由此，能夠容易地連接基板3和第一罩6。
[0206]此外，圖29的發(fā)光裝置172為，作為罩部5，不僅具備第二罩7，還具備用于覆蓋配置在基板3的另一面322側的電路部件41的第二罩7a。
[0207]第二罩7a形成為圓環(huán)狀。第二罩7a為，通過外周端與側面部33的嵌合部332嵌合、且內(nèi)周端與中間部37的嵌合部375嵌合，由此固定在基板3上。
[0208]由此，能夠容易地連接基板3和第二罩7a。此外，也可以在第二罩7a與電路配置部32的另一面322之間的空間中填充樹脂，也可以為不設置第二罩7a、而填充樹脂的狀態(tài)。
[0209]作為本實施方式的發(fā)光裝置170的其他例子(變形例)，還存在圖30?32所示的構造。圖30表示本實施方式的發(fā)光裝置170的第二變形例(發(fā)光裝置173)。圖31表示本實施方式的發(fā)光裝置170的第三變形例(發(fā)光裝置174)。圖32表示本實施方式的發(fā)光裝置170的第四變形例(發(fā)光裝置175)。圖30?32的發(fā)光裝置170 (173?175)的構造為，發(fā)光體配置部31的一面311與電路配置部32的一面321為相同高度,且在發(fā)光體配置部31與電路配置部32之間形成有槽36。
[0210]此外，圖33、34表示本實施方式的發(fā)光裝置170的其他構造。圖33表示本實施方式的發(fā)光裝置170的第五變形例(發(fā)光裝置176)。圖34表示本實施方式的發(fā)光裝置170的第六變形例(發(fā)光裝置177)。在圖33、34的發(fā)光裝置176、177中，在發(fā)光體配置部31與電路配置部32之間設置有蛇腹構造的中間部37。在中間部37中，從一面373的槽371與從另一面374的槽372交替地形成。
[0211]在以上說明的本實施方式的發(fā)光裝置170 (171?177)中，與實施方式6同樣，在發(fā)光體配置部31與電路配置部32之間形成有有底凹部(槽36、371、372)。由此，本實施方式的發(fā)光裝置170 (171?177)為，與在發(fā)光體配置部31與電路配置部32之間未形成有有底凹部的情況相比，能夠使發(fā)光體2與點燈電路部4之間的熱傳導路徑變長。作為其結果，能夠減少發(fā)光體2與點燈電路部4之間的熱傳導。
[0212]并且，圖29的發(fā)光裝置172為，通過采用蛇腹構造的中間部37，由此與圖28的發(fā)光裝置171相比，能夠進一步使從發(fā)光體2向點燈電路部4的熱傳導路徑變長。
[0213]如以上所述那樣,本實施方式的發(fā)光裝置170與實施方式6的發(fā)光裝置160同樣，除了第一以及第八特征以外，還具有第十特征。此外，本實施方式的發(fā)光裝置170也可以有選擇地具有第二?第七特征。
[0214](實施方式8)
[0215]如圖35所示那樣，實施方式8的發(fā)光裝置100(180)與實施方式5的發(fā)光裝置150(參照圖17)的不同點為，發(fā)光體配置部31比電路配置部32凹陷。此外，對于與實施方式5的發(fā)光裝置150同樣的構成要素，賦予相同的附圖標記而省略說明。此外，在圖35中，省略形成有螺紋孔11 (參照圖17)的部分。在后述的圖36也同樣。
[0216]圖35表示實施方式8的發(fā)光裝置180的基本例(發(fā)光裝置181)。在本實施方式的基板3中，發(fā)光體配置部31形成為錐狀，側面313隨著從一面321側朝向一面311側而向內(nèi)側變窄。換句話說，在發(fā)光裝置181中，級差部是如下面:以搭載面311和配置面321在基板3的厚度方向上位于不同位置的方式，連結搭載面311和配置面321的面(側面313)。
[0217]此外，在電路配置部32的另一面322側形成有圓環(huán)狀的凹處323。在該凹處323收納一部分的電路部件41。凹處323的深度dl被設計為，凹處323所收納的電路部件41不從凹處323伸出。
[0218]作為本實施方式的發(fā)光裝置180的其他例子、即變形例(發(fā)光裝置182)，存在圖36所示的構造。圖36的發(fā)光裝置182為，在發(fā)光體配置部31比電路配置部32凹陷的狀態(tài)下，在發(fā)光體配置部31與電路配置部32之間具備蛇腹構造的中間部37。在中間部37中，從一面373的槽371與從另一面374的槽372交替地形成。換句話說，在發(fā)光裝置182中，級差部為有底凹部(槽371、372)。
[0219]在以上說明的本實施方式的發(fā)光裝置180 (181、182)中，與實施方式5的發(fā)光裝置150同樣，發(fā)光體2和點燈電路部4被配置為固定在基板3的相同面(311、321)上的狀態(tài)。由此，本實施方式的發(fā)光裝置180 (181、182)為，與發(fā)光體和點燈電路部被配置為固定在不同面上的狀態(tài)的構造相比，能夠在基板3的厚度方向上降低裝置整體的高度。
[0220]此外，在本實施方式的發(fā)光裝置180 (181、182)中，與實施方式5的發(fā)光裝置150同樣，在發(fā)光體2的周圍配置有點燈電路部4的狀態(tài)下，在發(fā)光體配置部31與電路配置部
32之間形成有級差。由此，本實施方式的發(fā)光裝置180 (181、182)為，與未形成有級差的情況相比，能夠使發(fā)光體2與點燈電路部4之間的熱傳導路徑變長。作為其結果，能夠減少發(fā)光體2與點燈電路部4之間的熱傳導。
[0221]換句話說，發(fā)光裝置181與實施方式5的發(fā)光裝置150同樣，除了第一以及第八特征以外，還具有第九特征。
[0222]并且，圖36的發(fā)光裝置182為，通過采用蛇腹構造的中間部37，由此與圖35的發(fā)光裝置181相比，能夠進一步使從發(fā)光體2向點燈電路部4的熱傳導路徑變長。
[0223]換句話說，發(fā)光裝置182與實施方式6的發(fā)光裝置160同樣，除了第一以及第八特征以外，還具有第十特征。
[0224]由此，根據(jù)本實施方式的發(fā)光裝置180 (181、182)，與實施方式5的發(fā)光裝置150同樣，能夠兼顧優(yōu)良的散熱性和低矮化。此外，本實施方式的發(fā)光裝置180 (181、182)也可以有選擇地具有第二?第七特征。[0225]此外，各實施方式的發(fā)光裝置100 (110、120、130、140、150、160、170、180)，能夠安
裝在圖3、4所示的器具主體91上而用作為照明器具9。器具主體91的平板部911與發(fā)光裝置100的固定，既可以通過向螺紋孔11插入螺釘92來進行，也可以通過螺栓以及螺母來進行。此外，也可以在發(fā)光裝置100上設置金屬接頭，在器具主體91上設置支撐部，通過將上述金屬接頭插入上述支撐部并螺合，由此將器具主體91與發(fā)光裝置100固定。此外，也可以在器具主體91以及發(fā)光裝置100上形成凹狀的部件以及凸狀的部件的任一種，通過將這些部件嵌合，由此器具主體91與發(fā)光裝置100通過卡止等固定。
[0226]此外，器具主體91與發(fā)光裝置100之間的電連接，也可以通過從發(fā)光裝置100導出供電線而與器具主體91連接來進行，也可以通過在發(fā)光裝置100上設置銷等供電端子、并與器具主體91連接來進行。
【權利要求】
1.一種發(fā)光裝置，其特征在于， 具備: 發(fā)光體； 點燈電路部，包括用于使上述發(fā)光體點燈的電路部件；以及 外殼，收納上述發(fā)光體以及上述點燈電路部， 上述外殼包括: 基板，配置上述發(fā)光體以及上述點燈電路部；以及 罩部，以覆蓋上述發(fā)光體以及上述點燈電路部的方式安裝在上述基板上。
2.如權利要求1記載的發(fā)光裝置，其特征在于， 上述發(fā)光體配置在上述基板的厚度方向的一面上， 上述點燈電路部配置在上述發(fā)光體的周圍。
3.如權利要求1記載的發(fā)光裝置，其特征在于， 上述發(fā)光體以及上述點燈電路部配置在上述基板的厚度方向的一面上， 上述基板具備: 發(fā)光體配置部，是配置上述發(fā)光體的部位；` 電路配置部，是配置上述點燈電路部的部位；以及 級差部，在上述厚度方向上具有級差，位于上述發(fā)光體配置部與上述電路配置部之間。
4.如權利要求3記載的發(fā)光裝置，其特征在于， 上述級差部為如下的面:以在上述發(fā)光體配置部中配置上述發(fā)光體的一面和在上述電路配置部中配置上述點燈電路部的一面、在上述厚度方向上位于不同位置的方式，將在上述發(fā)光體配置部中配置上述發(fā)光體的上述一面與在上述電路配置部中配置上述點燈電路部的上述一面連結的面。
5.如權利要求3記載的發(fā)光裝置，其特征在于， 上述級差部為有底凹部。
6.如權利要求1記載的發(fā)光裝置，其特征在于， 上述電路部件安裝在上述基板上。
7.如權利要求1記載的發(fā)光裝置，其特征在于， 上述發(fā)光體至少包括LED部件。
8.如權利要求1記載的發(fā)光裝置，其特征在于， 上述基板在厚度方向上具有一面以及另一面， 上述發(fā)光體配置在上述基板的上述一面上， 上述基板的上述另一面為平面。
9.如權利要求1記載的發(fā)光裝置，其特征在于， 上述基板在厚度方向上具有一面以及另一面， 上述發(fā)光體配置在上述基板的上述一面上， 上述基板在上述另一面上具備凹凸構造。
10.如權利要求1記載的發(fā)光裝置，其特征在于， 上述發(fā)光體配置在上述基板的厚度方向的一面上， 上述罩部具備:第一部位，以覆蓋上述發(fā)光體的方式配置在上述基板的上述一面?zhèn)?，使來自上述發(fā)光體的光通過； 第二部位，以不覆蓋上述發(fā)光體的方式配置在上述基板的上述一面?zhèn)?；以? 光反射部，形成在上述第二部位的表面上，反射來自上述發(fā)光體的光。
11.一種照明器具，其特征在于，具備: 權利要求1記載的發(fā)光裝置；以及 安裝了上述發(fā)光裝置的器具主`體。
【文檔編號】F21Y101/02GK103486459SQ201310233708
【公開日】2014年1月1日 申請日期:2013年6月13日 優(yōu)先權日:2012年6月13日
【發(fā)明者】中筋威, 高島淳 申請人:松下電器產(chǎn)業(yè)株式會社