專利名稱：一種發(fā)光器件、背光源模組及顯示裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及顯示器制造領(lǐng)域，尤其涉及一種發(fā)光器件、背光源模組及顯示裝置。
背景技術(shù)：
作為液晶顯示器件用背光源發(fā)光結(jié)構(gòu)，發(fā)光二極管(Light Emitting Diode，簡(jiǎn)稱LED)是現(xiàn)階段應(yīng)用廣泛的一種發(fā)光材料，具有體積小，耗電量低，使用壽命長(zhǎng)等優(yōu)點(diǎn)。LED是一種固態(tài)的半導(dǎo)體器件，它可以直接把電能轉(zhuǎn)化為光能，其主要結(jié)構(gòu)是一個(gè)半導(dǎo)體晶片，該半導(dǎo)體晶片的一端連接電源的負(fù)極，另一端連接電源的正極，整個(gè)晶片被環(huán)氧樹(shù)脂封裝起來(lái)。半導(dǎo)體晶片由兩部分組成，一部分是P型半導(dǎo)體，在它里面空穴占主導(dǎo)地位，另一端是N型半導(dǎo)體，電子占主導(dǎo)地位。當(dāng)這兩種半導(dǎo)體連接起來(lái)的時(shí)候，它們之間就形成一個(gè)“P-N結(jié)”。當(dāng)電流通過(guò)導(dǎo)線作用于這個(gè)半導(dǎo)體晶片的時(shí)候，電子就會(huì)被推向P區(qū)，在P區(qū)里電子跟空穴復(fù)合，然后就會(huì)以光子的形式發(fā)出能量，這就是LED發(fā)光的原理。LED工作中會(huì)有大量的電能轉(zhuǎn)化為熱能，使LED燈條溫度升高，當(dāng)散熱性不好時(shí)，一方面容易損壞LED，降低LED燈條的使用壽命，另一方LED燈條發(fā)熱量大，溫度高，也會(huì)對(duì)液晶顯示畫質(zhì)產(chǎn)生影響，如黑態(tài)畫面的漏光，水波紋(mura)等。目前，LED的光電轉(zhuǎn)換率僅為30%左右，其余則生成熱，這部分熱量，傳統(tǒng)沿用的散熱結(jié)構(gòu)是電路板安裝在鋁制的安裝平面上，僅限于熱傳導(dǎo)，散熱量有限。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的實(shí)施例提供一種發(fā)光器件、背光源模組及顯示裝置，可同時(shí)實(shí)現(xiàn)熱傳導(dǎo)和熱對(duì)流兩種散熱方式，從而達(dá)到良好的散熱性能。為達(dá)到上述目的，本發(fā)明的實(shí)施例采用如下技術(shù)方案:—方面，提供了一種發(fā)光器件，包括:發(fā)光單元、設(shè)置于所述發(fā)光單元下方的印制電路板(Printed Circuit Board,簡(jiǎn)稱PCB)組件；進(jìn)一步還包括:設(shè)置于所述發(fā)光單元外側(cè)面的絕緣導(dǎo)熱層、以及設(shè)置于所述PCB組件下方的具有鏤空區(qū)域的散熱片。優(yōu)選的，所述PCB組件包括設(shè)置于背面的電源，且所述電源與所述鏤空區(qū)域?qū)?yīng)。優(yōu)選的，所述發(fā)光單元上設(shè)置有定位孔；所述PCB組件包括設(shè)置于正面的定位柱，且所述定位柱與所述定位孔相匹配。優(yōu)選的，所述發(fā)光器件還包括:至少設(shè)置于所述發(fā)光單元上表面的第一輻射散熱涂層。進(jìn)一步可選的，所述至少設(shè)置于所述發(fā)光單元上表面的第一輻射散熱涂層包括:設(shè)置于所述發(fā)光單元和所述絕緣導(dǎo)熱層上表面的所述第一輻射散熱涂層?；谏鲜龈鞣N可能的所述發(fā)光器件，可選的，所述發(fā)光單元為L(zhǎng)ED顆粒?？蛇x的,所述散熱片的材質(zhì)為聚氯乙烯(Polyvinylchlorid,簡(jiǎn)稱PVC)?？蛇x的，所述絕緣導(dǎo)熱層的材質(zhì)為聚苯硫醚(Polyphenylene sulfide,簡(jiǎn)稱PPS),或聚酰胺(Polyamide,簡(jiǎn)稱PA)。
一方面，提供了一種背光源模組，包括上述的發(fā)光器件，以及設(shè)置于所述發(fā)光器件下方的背框。優(yōu)選的，所述背光源模組還包括設(shè)置于所述發(fā)光器件和所述背框之間的第二輻射散熱涂層。一方面，提供了 一種顯示裝置，包括上述的背光源模組。本發(fā)明實(shí)施例提供了一種發(fā)光器件、背光源模組及顯示裝置，所述發(fā)光器件包括發(fā)光單元、設(shè)置于所述發(fā)光單元下方的PCB組件、設(shè)置于所述發(fā)光單元外側(cè)面的絕緣導(dǎo)熱層、以及設(shè)置于所述PCB組件下方的具有鏤空區(qū)域的散熱片；發(fā)光器件工作時(shí)發(fā)出的熱量，一方面通過(guò)絕緣導(dǎo)熱層以熱傳導(dǎo)方式散發(fā)，另一方面通過(guò)在散熱片上設(shè)置鏤空區(qū)域形成中空的空間，可得到自下而上的對(duì)流條件，以將熱量迅速擴(kuò)散；通過(guò)上述兩種熱量擴(kuò)散方式可將發(fā)光器件工作時(shí)所產(chǎn)生的熱量更快更有效的擴(kuò)散出去，從而使得本發(fā)明實(shí)施例提供的發(fā)光器件可達(dá)到良好的散熱性能。


為了更清楚地說(shuō)明本發(fā)明實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹，顯而易見(jiàn)地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來(lái)講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。圖1為本發(fā)明實(shí)施例一提供的一種發(fā)光器件的結(jié)構(gòu)示意圖；圖2為本發(fā)明實(shí)施例一提供的一種散熱片的結(jié)構(gòu)示意3為本發(fā)明實(shí)施例一提供的另一種發(fā)光器件的結(jié)構(gòu)示意圖；圖4為本發(fā)明實(shí)施例二提供的一種發(fā)光器件的結(jié)構(gòu)示意圖；圖5為本發(fā)明實(shí)施例三提供的一種發(fā)光器件的結(jié)構(gòu)示意圖；圖6為本發(fā)明實(shí)施例三提供的另一種發(fā)光器件的結(jié)構(gòu)示意圖；圖7為本發(fā)明實(shí)施例四提供的一種背光源模組的結(jié)構(gòu)示意圖；圖8為本發(fā)明實(shí)施例四提供的另一種背光源模組的結(jié)構(gòu)示意圖；圖9為本發(fā)明實(shí)施例四提供的又一種背光源模組的結(jié)構(gòu)示意圖。附圖標(biāo)記:100-發(fā)光器件；10_發(fā)光單元(LED顆粒)，101-發(fā)光體，102-封裝材料；103-密封樹(shù)脂；20-PCB組件，201-定位柱；30_絕緣導(dǎo)熱層；40_散熱片，401-鏤空區(qū)域；50_第一輻射散熱涂層；60_第二輻射散熱涂層；200_背框。
具體實(shí)施例方式下面將結(jié)合本發(fā)明實(shí)施例中的附圖，對(duì)本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本發(fā)明一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒景l(fā)明中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。本發(fā)明實(shí)施例提供了一種發(fā)光器件，包括發(fā)光單元、設(shè)置于所述發(fā)光單元下方的PCB組件；進(jìn)一步地，所述發(fā)光器件還包括:設(shè)置于所述發(fā)光單元外側(cè)面的絕緣導(dǎo)熱層、以及設(shè)置于所述PCB組件下方的具有鏤空區(qū)域的散熱片。
需要說(shuō)明的是，第一，發(fā)光單元包括發(fā)光體和封裝材料等，封裝材料將發(fā)光體封裝起來(lái)，當(dāng)然還包括與發(fā)光體的正負(fù)極連接的電極引線，由于這些為現(xiàn)有技術(shù)，在此不做過(guò)多描述。例如，所述發(fā)光單元為目前流行的LED顆粒，其包括發(fā)光體，封裝材料，以及密封樹(shù)月旨，所述封裝材料和密封樹(shù)脂將發(fā)光體封裝起來(lái)；所述發(fā)光器件為L(zhǎng)ED燈條，一個(gè)LED燈條由若干個(gè)LED顆粒組成。在本發(fā)明實(shí)施例中，不對(duì)所述發(fā)光單元的個(gè)數(shù)進(jìn)行限定。第二，所述PCB組件包括驅(qū)動(dòng)所述發(fā)光單元發(fā)光的驅(qū)動(dòng)電路以及給所述發(fā)光單元供電的電源，在本發(fā)明實(shí)施例中，將與發(fā)光單元連接的PCB組件的一面稱為正面，另一面則為背面。第三，上述設(shè)置于所述發(fā)光單元外側(cè)面的絕緣導(dǎo)熱層所指的外側(cè)，是指以所述發(fā)光單元為參考，除了位于其上表面所在的平面以上的部分和其下表面所在的平面以下的部分之外的側(cè)面。第四，所述散熱片上的鏤空區(qū)域的形狀以及尺寸，根據(jù)實(shí)際情況進(jìn)行設(shè)定，在此不做限定。本發(fā)明實(shí)施例提供了一種發(fā)光器件，所述發(fā)光器件包括發(fā)光單元、設(shè)置于所述發(fā)光單元下方的PCB組件、設(shè)置于所述發(fā)光單元外側(cè)面的絕緣導(dǎo)熱層、以及設(shè)置于所述PCB組件下方的具有鏤空區(qū)域的散熱片；發(fā)光器件工作時(shí)發(fā)出的熱量，一方面通過(guò)絕緣導(dǎo)熱層以熱傳導(dǎo)方式散發(fā)，另一方面通過(guò)在散熱片上設(shè)置鏤空區(qū)域形成中空的空間，可得到自下而上的對(duì)流條件，以將熱量迅速擴(kuò)散；通過(guò)上述兩種熱量擴(kuò)散方式可將發(fā)光器件工作時(shí)所產(chǎn)生的熱量更快更有效的擴(kuò)散出去，從而使得本發(fā)明實(shí)施例提供的發(fā)光器件可達(dá)到良好的散熱性能?？蛇x的，所述發(fā)光單元為L(zhǎng)ED顆粒?？蛇x的,所述散熱片的材質(zhì)為PVC(聚氯乙烯，Polyvinylchlorid,簡(jiǎn)稱PVC)?？蛇x的，所述絕緣導(dǎo)熱層的材質(zhì)為PPS (聚苯硫醚，Polyphenylene sulfide,簡(jiǎn)稱PPS),或 PA(聚酰胺，Polyamide,簡(jiǎn)稱 PA)。實(shí)施例一,如圖1所不，本發(fā)明實(shí)施例提供了一種發(fā)光器件100,該發(fā)光器件100包括:包括發(fā)光單元10、設(shè)置于所述發(fā)光單元下方的PCB組件20、設(shè)置于所述發(fā)光單元10外側(cè)面的絕緣導(dǎo)熱層30、以及設(shè)置于所述PCB組件20下方的具有鏤空區(qū)域的散熱片40。其中，所述散熱片40的結(jié)構(gòu)如圖2所示，其鏤空區(qū)域401的形狀例如可以為矩形；所述散熱片40的材質(zhì)可以為PVC。對(duì)于所述絕緣導(dǎo)熱層30，其材質(zhì)可以為PPS，或PA。這樣，根據(jù)氣體熱對(duì)流的基本原理，散熱片的鏤空區(qū)域可形成流動(dòng)條件，氣體中較熱部分和較冷部分之間通過(guò)循環(huán)流動(dòng)以將熱量迅速擴(kuò)散，使溫度趨于均勻。同時(shí)，通過(guò)在所述發(fā)光單元10外側(cè)面設(shè)置絕緣導(dǎo)熱層30，可以將部分熱量以熱傳導(dǎo)方式散發(fā)出去。若發(fā)光單元10為L(zhǎng)ED顆粒，則本發(fā)明實(shí)施例提供的發(fā)光器件100的結(jié)構(gòu)可如圖3所示，其中所述LED顆粒10可以包括發(fā)光體101、封裝材料102、以及密封樹(shù)脂103，所述封裝材料102和密封樹(shù)脂103將發(fā)光體101封裝起來(lái)。需要說(shuō)明的是，本發(fā)明實(shí)施例中所述散熱片40的鏤空區(qū)域401的形狀并不限于矩形狀，從俯視方向看過(guò)去，所述鏤空區(qū)域401的形狀還可以是圓形，跑道形等任意形狀，在此不做限定。進(jìn)一步優(yōu)選的，所述PCB組件20包括設(shè)置于背面的電源(圖中未標(biāo)出)，且所述電源與所述鏤空區(qū)域401對(duì)應(yīng)。由于在所述PCB組件20中，電源的發(fā)熱量最大，將電源設(shè)置在所述PCB組件20的背面，并與所述鏤空區(qū)域401對(duì)應(yīng)，這樣更有利于通過(guò)熱對(duì)流的方式將熱量迅速擴(kuò)散。需要說(shuō)明的是，所述電源與所述鏤空區(qū)域401對(duì)應(yīng)，是指在所述PCB組件20與所述具有鏤空區(qū)域401的散熱片40完全貼合后，所述電源可完全置于所述鏤空區(qū)域401中。優(yōu)選的，所述發(fā)光單元10上設(shè)置有定位孔(圖中未標(biāo)出);所述PCB組件20包括設(shè)置于正面的定位柱201，且所述定位柱201與所述定位孔相匹配。通過(guò)在所述PCB組件20中設(shè)置定位柱201，并與所述發(fā)光單元10上設(shè)置的定位孔匹配來(lái)固定所述發(fā)光單元10，可避免發(fā)光單元10發(fā)生移動(dòng)。實(shí)施例二，如圖4所示，以發(fā)光單元10為L(zhǎng)ED顆粒為例，本發(fā)明實(shí)施例提供一種發(fā)光器件100，該發(fā)光器件100包括:LED顆粒10、設(shè)置于所述LED顆粒下方的PCB組件20、設(shè)置于所述LED顆粒10外側(cè)面的絕緣導(dǎo)熱層30、以及設(shè)置于所述PCB組件20下方的具有鏤空區(qū)域的散熱片40。其中，所述LED顆粒10上設(shè)置有定位孔(圖中未標(biāo)出);所述PCB組件20包括設(shè)置于正面的定位柱201，且所述定位柱201與所述定位孔相匹配。所述散熱片40的材質(zhì)可以為PVC ;所述絕緣導(dǎo)熱層30的材質(zhì)可以為PPS，或PA。優(yōu)選的，所述發(fā)光器件100還包括:至少設(shè)置于所述發(fā)光單元10上表面的第一輻射散熱涂層50。其中，所述第一輻射散熱涂層50可以通過(guò)將高分子輻射散熱涂料涂布在發(fā)光單元10上表面制得。發(fā)光單兀10上表面設(shè)置的第一福射散熱涂層50,能夠以8 μ m 13 μ m紅外波長(zhǎng)的形式向大氣空間輻射經(jīng)第一輻射散熱涂層50的熱量，從而可降低發(fā)光單元10表面和內(nèi)部的溫度。此外，由于高分子輻射散熱涂料本身不受周圍介質(zhì)影響，其在起到輻射降溫作用的同時(shí)，也可起到絕緣性、防腐性、防水性、抗酸堿性等特性，對(duì)所述發(fā)光單元10起到很好的保護(hù)作用。實(shí)施例三，如圖5所示，以發(fā)光單元10為L(zhǎng)ED顆粒為例，本發(fā)明實(shí)施例提供一種發(fā)光器件100，該發(fā)光器件100包括:LED顆粒10、設(shè)置于所述LED顆粒下方的PCB組件20、設(shè)置于所述LED顆粒10外側(cè)面的絕緣導(dǎo)熱層30、設(shè)置于所述LED顆粒10上表面的第一輻射散熱涂層50、以及設(shè)置于所述PCB組件20下方的具有鏤空區(qū)域的散熱片40。其中，所述LED顆粒10上設(shè)置有定位孔(圖中未標(biāo)出);所述PCB組件20包括設(shè)置于正面的定位柱201，且所述定位柱201與所述定位孔相匹配。所述第一輻射散熱涂層50可以通過(guò)將高分子輻射散熱涂料涂布在發(fā)光單元10上表面制得；所述散熱片40的材質(zhì)可以為PVC ;所述絕緣導(dǎo)熱層30的材質(zhì)可以為PPS，或PA。進(jìn)一步地，所述至少設(shè)置于所述發(fā)光單元10上表面的第一輻射散熱涂層50包括:設(shè)置于所述發(fā)光單元10和所述絕緣導(dǎo)熱層30上表面的所述第一輻射散熱涂層50。在實(shí)施例三的基礎(chǔ)上,參考圖6所示,在所述發(fā)光單元10和所述絕緣導(dǎo)熱層30上表面均設(shè)置第一輻射散熱涂層50，這樣有助于將傳導(dǎo)到絕緣導(dǎo)熱層30的一部分熱量經(jīng)設(shè)置于所述絕緣導(dǎo)熱層30上方的第一輻射散熱涂層50輻射出去，可以更加高效的進(jìn)行散熱。需要說(shuō)明的是，在本發(fā)明所有實(shí)施例中，所述發(fā)光單元并不限于僅為L(zhǎng)ED顆粒，也可以其他，在此不做限定。本發(fā)明實(shí)施例提供了 一種發(fā)光器件100，所述發(fā)光器件100包括發(fā)光單元10、設(shè)置于所述發(fā)光單元10下方的PCB組件20、設(shè)置于所述發(fā)光單元10外側(cè)面的絕緣導(dǎo)熱層30、至少設(shè)置于所述發(fā)光單元10上表面的第一輻射散熱涂層50、以及設(shè)置于所述PCB組件20下方的具有鏤空區(qū)域401的散熱片40 ;發(fā)光器件工作時(shí)發(fā)出的熱量，一方面通過(guò)絕緣導(dǎo)熱層30以熱傳導(dǎo)方式散發(fā)，另一方面通過(guò)在散熱片40上設(shè)置鏤空區(qū)域401形成中空的空間，可得到自下而上的對(duì)流條件，以將熱量迅速擴(kuò)散，再一方面通過(guò)第一輻射散熱涂層50向大氣空間輻射經(jīng)第一輻射散熱涂層50的熱量；通過(guò)上述三種熱量擴(kuò)散方式可將發(fā)光器件工作時(shí)所產(chǎn)生的熱量更快更有效的擴(kuò)散出去，從而使得本發(fā)明實(shí)施例提供的發(fā)光器件可達(dá)到良好的散熱性能。本發(fā)明實(shí)施例提供了一種背光源模組，包括上述的發(fā)光器件100，以及設(shè)置于所述發(fā)光器件下方的背框200。其中，所述背框200的材質(zhì)可以為鋁合金，或純鋁，或黃銅，或紫銅等金屬材質(zhì)。實(shí)施例四，如圖7所示，本發(fā)明實(shí)施例提供了一種背光源模組，該背光源模組包括:發(fā)光器件100，以及設(shè)置于所述發(fā)光器件下方的背框200。其中，所述發(fā)光器件100包括:發(fā)光單元10、設(shè)置于所述發(fā)光單元下方的PCB組件20、設(shè)置于所述發(fā)光單元10外側(cè)面的絕緣導(dǎo)熱層30、設(shè)置于所述發(fā)光單元10和所述絕緣導(dǎo)熱層30上表面的第一輻射散熱涂層50、以及設(shè)置于所述PCB組件20下方的具有鏤空區(qū)域(圖中未標(biāo)出)的散熱片40。所述發(fā)光單元10上設(shè)置有定位孔(圖中未標(biāo)出)；所述PCB組件20包括設(shè)置于正面的定位柱201，且所述定位柱201與所述定位孔相匹配。所述背框200的材質(zhì)可以為鋁合金，或純鋁，或黃銅，或紫銅等金屬材質(zhì)。在本發(fā)明實(shí)施例中，金屬材質(zhì)的背框200, —方面可以進(jìn)一步的進(jìn)行散熱,另一方面也能加強(qiáng)發(fā)光器件100的機(jī)械強(qiáng)度，起到保護(hù)發(fā)光器件100的作用。若發(fā)光單元10為L(zhǎng)ED顆粒，則本發(fā)明實(shí)施例提供的發(fā)光器件100的結(jié)構(gòu)可如圖8所示，其中所述LED顆粒10可以包括發(fā)光體101、封裝材料102、以及密封樹(shù)脂103，所述封裝材料102和密封樹(shù)脂103將發(fā)光體101封裝起來(lái)。優(yōu)選的，所述背光源模組還包括設(shè)置于所述發(fā)光器件100和所述背框200之間的
第二輻射散熱涂層60。所述第二輻射散熱涂層60可以通過(guò)將高分子輻射散熱涂料涂布在所述背框200相對(duì)所述發(fā)光器件100的一面。在實(shí)施例四的基礎(chǔ)上，參考圖9所示，在所述發(fā)光器件100和所述背框200之間設(shè)置第二輻射散熱涂層60，這樣可以進(jìn)一步通過(guò)熱輻射的形式經(jīng)背框向外散熱。本發(fā)明實(shí)施例提供了一種背光源模組，該背光源模組包括發(fā)光器件100，設(shè)置于所述發(fā)光器件下方的背框200，以及設(shè)置于所述發(fā)光器件100和所述背框200之間的第二輻射散熱涂層60 ;其中，所述發(fā)光器件100包括發(fā)光單元10、設(shè)置于所述發(fā)光單元10下方的PCB組件20、設(shè)置于所述發(fā)光單元10外側(cè)面的絕緣導(dǎo)熱層30、至少設(shè)置于所述發(fā)光單元10上表面的第一輻射散熱涂層50、以及設(shè)置于所述PCB組件20下方的具有鏤空區(qū)域401的散熱片40;發(fā)光器件工作時(shí)發(fā)出的熱量，一方面通過(guò)絕緣導(dǎo)熱層30以熱傳導(dǎo)方式散發(fā)，另一方面通過(guò)在散熱片40上設(shè)置鏤空區(qū)域401形成中空的空間，可得到自下而上的對(duì)流條件，以將熱量迅速擴(kuò)散，再一方面通過(guò)第一輻射散熱涂層50和第二輻射熱涂層60向外輻射熱量；通過(guò)上述三種熱量擴(kuò)散方式可將發(fā)光器件工作時(shí)所產(chǎn)生的熱量更快更有效的擴(kuò)散出去，從而使得本發(fā)明實(shí)施例提供的發(fā)光器件可達(dá)到良好的散熱性能。本發(fā)明實(shí)施例提供了 一種顯示裝置，該顯示裝置包括上述的背光源模組。上述顯示裝置具體可以是液晶顯示裝置，可以為液晶顯示器、液晶電視、數(shù)碼相框、手機(jī)、平板電腦等具有任何顯示功能的產(chǎn)品或者部件。特別的，上述顯示裝置可以為對(duì)發(fā)熱量敏感的手機(jī)等小尺寸顯示器件。本發(fā)明實(shí)施例提供的一種顯示裝置，由于其采用上述的發(fā)光器件，其散熱性能好，使得應(yīng)用于顯示裝置時(shí)，可避免發(fā)光器件散熱不好對(duì)顯示畫面產(chǎn)生影響。以上所述，僅為本發(fā)明的具體實(shí)施方式
，但本發(fā)明的保護(hù)范圍并不局限于此，任何熟悉本技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員在本發(fā)明揭露的技術(shù)范圍內(nèi)，可輕易想到變化或替換，都應(yīng)涵蓋在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。因此，本發(fā)明的保護(hù)范圍應(yīng)所述以權(quán)利要求的保護(hù)范圍為準(zhǔn)。
權(quán)利要求
1.一種發(fā)光器件，包括發(fā)光單元、設(shè)置于所述發(fā)光單元下方的PCB組件；其特征在于，還包括:設(shè)置于所述發(fā)光單元外側(cè)面的絕緣導(dǎo)熱層、以及設(shè)置于所述PCB組件下方的具有鏤空區(qū)域的散熱片。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的發(fā)光器件，其特征在于，所述PCB組件包括設(shè)置于背面的電源，且所述電源與所述鏤空區(qū)域?qū)?yīng)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的發(fā)光器件，其特征在于，所述發(fā)光單元上設(shè)置有定位孔；所述PCB組件包括設(shè)置于正面的定位柱，且所述定位柱與所述定位孔相匹配。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的發(fā)光器件，其特征在于，還包括: 至少設(shè)置于所述發(fā)光單元上表面的第一輻射散熱涂層。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的發(fā)光器件，其特征在于，所述至少設(shè)置于所述發(fā)光單元上表面的第一輻射散熱涂層包括:設(shè)置于所述發(fā)光單元和所述絕緣導(dǎo)熱層上表面的所述第一輻射散熱涂層。
6.根據(jù)權(quán)利要求1至5任一項(xiàng)所述的發(fā)光器件，其特征在于，所述發(fā)光單元為L(zhǎng)ED顆粒。
7.根據(jù)權(quán)利要求1至5任一項(xiàng)所述的發(fā)光器件，其特征在于，所述散熱片的材質(zhì)為聚氯乙烯，所述絕緣導(dǎo)熱層的材質(zhì)為聚苯硫醚或聚酰胺。
8.一種背光源模組，其特征在于，包括權(quán)利要求1至7任一項(xiàng)所述的發(fā)光器件，以及設(shè)置于所述發(fā)光器件下方的背框。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的背光源模組，其特征在于，還包括設(shè)置于所述發(fā)光器件和所述背框之間的第二輻射散熱涂層。
10.一種顯示裝置，其特征在于，包括權(quán)利要求8或9所述的背光源模組。
全文摘要
本發(fā)明實(shí)施例提供了一種發(fā)光器件、背光源模組及顯示裝置，涉及顯示器制造領(lǐng)域，可同時(shí)實(shí)現(xiàn)熱傳導(dǎo)和熱對(duì)流兩種散熱方式，從而達(dá)到良好的散熱性能；該發(fā)光器件包括發(fā)光單元、設(shè)置于所述發(fā)光單元下方的PCB組件；進(jìn)一步還包括設(shè)置于所述發(fā)光單元外側(cè)面的絕緣導(dǎo)熱層、以及設(shè)置于所述PCB組件下方的具有鏤空區(qū)域的散熱片。用于包含發(fā)光器件的顯示裝置的制造。
文檔編號(hào)F21S8/00GK103162183SQ20131005589
公開(kāi)日2013年6月19日 申請(qǐng)日期2013年2月21日 優(yōu)先權(quán)日2013年2月21日
發(fā)明者龔占雙, 夏龍 申請(qǐng)人:合肥京東方光電科技有限公司, 京東方科技集團(tuán)股份有限公司