專利名稱：圖像讀取裝置用led棒狀光源的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
圖像讀取裝置用LED棒狀光源技術(shù)領(lǐng)域[0001]本發(fā)明涉及圖像讀取裝置中使用的光源，具體地說是一種加工方便的讀取裝置用LED棒狀光源。
背景技術(shù)：
圖I是現(xiàn)有圖像讀取裝置及LED棒狀光源的截面圖。圖中I是LED棒狀光源，2是搭載原稿的透光板，3是透鏡，4是搭載圖像讀取裝置各部件的框架，6是承載感光部(光敏光電傳感器)5的集成電路板。在上述圖像讀取裝置中，LED棒狀光源I發(fā)出的光，透過透光板2，照射在原稿(圖中未畫出)上，原稿上文字的黑色區(qū)域光被吸收，而在原搞其它的白色底色區(qū)域，光幾乎被100%全反射，這些反射光再穿過透光板2，被透鏡3收集，照射到集成電路板6上的感光部5的感光區(qū)內(nèi)，感光部5將接收到的光信號(hào)轉(zhuǎn)換成電信號(hào)后經(jīng)過驅(qū)動(dòng)電路輸出，從而實(shí)現(xiàn)圖像讀取。在上述圖像讀取裝置中，現(xiàn)有LED棒狀光源分為L(zhǎng)ED發(fā)光部、導(dǎo)光體和導(dǎo)光體外殼三大部分。其中的LED發(fā)光體是采用模具注塑、一次成型的方法獲得發(fā)光部需要的LED基板，然后再在LED基板上進(jìn)行發(fā)光LED的貼裝、壓焊和封裝完成。圖2是現(xiàn)有LED棒狀光源的結(jié)構(gòu)不意圖。圖中I是LED發(fā)光部,2是導(dǎo)光體,3是導(dǎo)光體外殼。但是上述LED棒狀光源的LED發(fā)光部，搭載發(fā)光LED的LED基板需要采用模具注塑，一次成型的方法獲得，要求的尺寸精度非常高，LED基板內(nèi)部連接發(fā)光LED光路的銅板，加工方法是先刻蝕發(fā)光LED光路的銅板，再將發(fā)光LED光路的銅板放在模具腔內(nèi)進(jìn)行填充注塑，然后在搭載發(fā)光LED的焊盤表面進(jìn)行鍍銀加工，工藝要求高而繁瑣，以前我們國(guó)內(nèi)一直達(dá)不到這樣的工藝要求，所以該LED基板一直靠從日本進(jìn)口獲得，價(jià)格昂貴。近年來隨著國(guó)內(nèi)科技的發(fā)展，雖然也嘗試開模注塑加工，但是由于尺寸小，要求精度高，所以模具費(fèi)用也非常高，并且LED基板的成型和最后鍍銀的效果也一直不好，廢棄率很高，浪費(fèi)現(xiàn)象嚴(yán)重
坐寸ο并且上述LED棒狀光源的LED發(fā)光體，一旦LED基板確定后，不但所能搭載的發(fā)光LED最多個(gè)數(shù)就固定，而且LED棒狀光源的導(dǎo)光體和導(dǎo)光體外殼的結(jié)構(gòu)也必須保持不變，所以局限性非常強(qiáng)，就目前的LED基板來說，只能使用傳統(tǒng)的導(dǎo)光體和導(dǎo)光體外殼，外形尺寸較大，嚴(yán)重阻礙圖像讀取裝置為了適應(yīng)市場(chǎng)需要而進(jìn)行的結(jié)構(gòu)小型化的改進(jìn)，同時(shí)LED棒狀光源的出光角度也不能根據(jù)需要而變化，因此已不能滿足金融等行業(yè)上有關(guān)驗(yàn)鈔和防偽等的鑒別工作需要。并且制造成本較高，不易進(jìn)行普及。
發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題是通過調(diào)整LED棒狀光源發(fā)光部的結(jié)構(gòu)構(gòu)造，提高LED棒狀光源的發(fā)光能力，使其能靈活適用圖像讀取裝置的新型結(jié)構(gòu)和性能要求，改變以往傳統(tǒng)棒狀光源一成不變的結(jié)構(gòu)特點(diǎn)和影響圖像讀取裝置結(jié)構(gòu)改進(jìn)的問題，滿足日益壯大的市場(chǎng)需求，而提出的一種圖像讀取裝置用LED棒狀光源及制造方法。[0008]本發(fā)明可以通過如下措施達(dá)到一種圖像讀取裝置用LED棒狀光源，設(shè)有LED發(fā)光部、導(dǎo)光體和導(dǎo)光體外殼三大部分，其特征在于LED發(fā)光部由LED基板和LED帽兩部分組成，LED基板上設(shè)有發(fā)光LED，LED帽罩蓋著發(fā)光LED且周邊與LED基板相連接，導(dǎo)光體外殼與LED帽相連接，導(dǎo)光體對(duì)應(yīng)的LED帽上開有LED窗口，所述的LED基板一般采用PCB線路板，所述的LED窗口可以采用方形、圓形、多邊形及水滴狀形，以與導(dǎo)光體的形狀相配匹。本實(shí)用新型加工時(shí)，首先將發(fā)光LED在LED基板上進(jìn)行貼裝和壓焊實(shí)裝工藝，LED基板采用PCB線路板，發(fā)光LED通過粘片機(jī)在PCB線路板上進(jìn)行粘片連接，粘片完成后進(jìn)行高溫固化，然后再通過壓焊機(jī)進(jìn)行壓焊實(shí)裝工藝；再根據(jù)LED基板上發(fā)光LED的布局和導(dǎo)光體外殼的端部形狀加工LED帽，在LED帽上對(duì)應(yīng)導(dǎo)光體處開設(shè)與導(dǎo)光體形狀相似的LED窗口 ；然后將LED帽開口端罩蓋著發(fā)光LED且周邊與LED基板相連接，LED帽通過鉚焊機(jī)進(jìn)行鉚焊組裝后，再用特殊膠液對(duì)鉚焊體的LED窗口進(jìn)行封裝和高溫固化；最后將導(dǎo)光體外殼的端部與LED帽相連接，并使導(dǎo)光體與LED窗口相對(duì)應(yīng)，LED帽與LED基板鉚焊連接后進(jìn)行封裝，封裝采用特殊膠液對(duì)鉚焊體的LED窗口進(jìn)行封裝和高溫固化。本發(fā)明由于設(shè)置了 LED帽，使LED棒狀光源所能容納的LED個(gè)數(shù)要大于現(xiàn)有的LED棒狀光源，所述的LED帽可以根據(jù)LED棒狀光源性能的需要而變化形狀，使LED發(fā)光部的結(jié)構(gòu)構(gòu)造可以根據(jù)需要而靈活變化，同時(shí)發(fā)光LED的出光角度也可根據(jù)圖像裝置的需要而靈活變化，所以發(fā)光體和發(fā)光體外殼的形狀結(jié)構(gòu)也可以根據(jù)需要而變化，如向小型化的改進(jìn)，以滿足金融、證券等領(lǐng)域?qū)︱?yàn)鈔和防偽鑒別工作需要，LED帽可采用模具注塑進(jìn)行加工，所以加工方便、降低加工費(fèi)用，更主要的是LED帽可以保護(hù)發(fā)光LED不被外力破壞，還可以遮擋由于發(fā)光LED過多，增加了發(fā)光強(qiáng)度，還可通過LED窗位置的設(shè)置，調(diào)節(jié)LED棒狀光源端部發(fā)光過強(qiáng)的問題，所以使LED棒狀光源具有制造方便，價(jià)格低和制造周期短、靈活性更強(qiáng)、適用性廣等優(yōu)點(diǎn)。

[0012]圖I是現(xiàn)有圖像讀取裝置及光源的斷面圖。[0013]圖2是現(xiàn)有LED棒狀光源的結(jié)構(gòu)示意圖。[0014]圖3是本發(fā)明LED棒狀光源的結(jié)構(gòu)示意圖。[0015]圖4是本發(fā)明實(shí)施例I的結(jié)構(gòu)示意圖。[0016]圖5是本發(fā)明實(shí)施例2的結(jié)構(gòu)示意圖。[0017]圖6是本發(fā)明實(shí)施例3的結(jié)構(gòu)示意圖。[0018]圖7是本發(fā)明LED窗口示意圖。[0019]圖中標(biāo)記LED棒狀光源I、透光板2、透鏡3、框架4、感光部5、集成電路板6、LED發(fā)光部10、導(dǎo)光體20和導(dǎo)光體外殼30、LED窗口 100、LED基板101、LED帽102、發(fā)光LED103。
具體實(shí)施方式
[0020]
以下結(jié)合附圖和實(shí)施對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步說明[0021]如圖所述，一種圖像讀取裝置用LED棒狀光源，設(shè)有LED發(fā)光部10、導(dǎo)光體20和導(dǎo)光體外殼30三大部分，其特征在于LED發(fā)光部10由LED基板101和LED帽102兩部分組成，LED基板101上設(shè)有發(fā)光LED103，LED帽102罩蓋著發(fā)光LED103且周邊與LED基板101相連接，導(dǎo)光體外殼與LED帽102相連接，導(dǎo)光體對(duì)應(yīng)的LED帽102上開有LED窗口，所述的LED基板101 —般采用PCB線路板，所述的LED窗口可以采用方形、圓形、多邊形及水滴狀形，以與導(dǎo)光體的形狀相配匹，其加工步驟如下步驟一、將發(fā)光LED103在LED基板101上進(jìn)行貼裝和壓焊實(shí)裝工藝，LED基板101采用PCB線路板，發(fā)光LED103通過粘片機(jī)在PCB線路板上進(jìn)行粘片連接，粘片完成后進(jìn)行高溫固化，然后再通過壓焊機(jī)進(jìn)行壓焊實(shí)裝工藝，步驟二、根據(jù)LED基板101上發(fā)光LED103的布局和導(dǎo)光體外殼的端部形狀加工LED帽102，在LED帽102上對(duì)應(yīng)導(dǎo)光體處開設(shè)與導(dǎo)光體形狀相似的LED窗口，步驟三、將LED帽102開口端罩蓋著發(fā)光LED103且周邊與LED基板101相連接，LED帽102通過鉚焊機(jī)進(jìn)行鉚焊組裝后，再用特殊膠液對(duì)鉚焊體的LED窗口進(jìn)行封裝和高溫固化，步驟四、將導(dǎo)光體外殼的端部與LED帽102相連接，并使導(dǎo)光體與LED窗口相對(duì)應(yīng)，LED帽102與LED基板101鉚焊連接后進(jìn)行封裝，封裝采用特殊膠液對(duì)鉚焊體的LED窗口進(jìn)行封裝和高溫固化。本發(fā)明由于設(shè)置了 LED帽，使LED棒狀光源所能容納的LED個(gè)數(shù)要大于現(xiàn)有的LED棒狀光源，所述的LED帽可以根據(jù)LED棒狀光源性能的需要而變化形狀，使LED發(fā)光部的結(jié)構(gòu)構(gòu)造可以根據(jù)需要而靈活變化，同時(shí)發(fā)光LED的出光角度也可根據(jù)圖像裝置的需要而靈活變化，所以發(fā)光體和發(fā)光體外殼的形狀結(jié)構(gòu)也可以根據(jù)需要而變化，如向小型化的改進(jìn)，以滿足金融、證券等領(lǐng)域?qū)︱?yàn)鈔和防偽鑒別工作需要，LED帽可采用模具注塑進(jìn)行加工，所以加工方便、降低加工費(fèi)用，更主要的是LED帽可以保護(hù)發(fā)光LED不被外力破壞，還可以遮擋由于發(fā)光LED過多，增加了發(fā)光強(qiáng)度，還可通過LED窗位置的設(shè)置，調(diào)節(jié)LED棒狀光源端部發(fā)光過強(qiáng)的問題，所以使LED棒狀光源具有制造方便，價(jià)格低和制造周期短、靈活性更強(qiáng)、適用性廣等優(yōu)點(diǎn)。實(shí)施例I :圖4是本發(fā)明的LED棒狀光源的一實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖，圖中100為L(zhǎng)ED發(fā)光部的發(fā)光窗口，101為搭載發(fā)光單元的LED基板，102為與LED基板鉚焊連在一起的LED帽。本實(shí)施例的特點(diǎn)是采用本實(shí)施例的LED棒狀光源的導(dǎo)光體和外殼與現(xiàn)有LED棒狀光源相比，均為小型化的外形結(jié)構(gòu)，所以更方便圖像讀取裝置的使用，同時(shí)也大大縮小了圖像讀取裝置的外形尺寸。實(shí)施例2 圖5是本發(fā)明的LED棒狀光源的另一實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖，圖中100為L(zhǎng)ED發(fā)光部的發(fā)光窗口，101為搭載發(fā)光單元的LED基板，102為與LED基板鉚焊連在一起的LED帽。本實(shí)施例的特點(diǎn)是=LED帽102上的LED窗口采用水滴狀，本實(shí)施例的LED棒狀光源的導(dǎo)光體外形結(jié)構(gòu)也為水滴狀，所以拓寬了對(duì)導(dǎo)光體的使用范圍，也讓LED棒狀光源變得更多樣化，適用更廣、更靈活。實(shí)施例3 圖6是本發(fā)明的LED棒狀光源的另一實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖，圖中100為L(zhǎng)ED發(fā)光部的發(fā)光窗口，101為搭載發(fā)光單元的LED基板，102為與LED基板鉚焊連在一起的LED帽。本實(shí)施例的特點(diǎn)是采用本實(shí)施例的LED棒狀光源的出光角度調(diào)整為特殊的35度和50度光源等。[0029]實(shí)施例4 在實(shí)施例1-3中，LED發(fā)光部的發(fā)光窗口 100內(nèi)可以只放I個(gè)發(fā)光LED 103，也可以放2個(gè)，3個(gè)，4個(gè)，5個(gè)等多個(gè)發(fā)光LED 103，在發(fā)光窗口 100內(nèi)的發(fā)光LED 103中，根據(jù)需要，可以同時(shí)發(fā)一種顏色的光，也可以同時(shí)發(fā)不同顏色的光，如圖7所示。
權(quán)利要求1.一種圖像讀取裝置用LED棒狀光源，設(shè)有LED發(fā)光部、導(dǎo)光體和導(dǎo)光體外殼三大部分，其特征在于LED發(fā)光部由LED基板和LED帽兩部分組成，LED基板上設(shè)有發(fā)光LED，LED帽罩蓋著發(fā)光LED且周邊與LED基板相連接，導(dǎo)光體外殼與LED帽相連接，導(dǎo)光體對(duì)應(yīng)的LED帽上開有LED窗口。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的所述一種圖像讀取裝置用LED棒狀光源，其特征在于LED基板采用PCB線路板。
3.根據(jù)權(quán)利要求I所述的所述一種圖像讀取裝置用LED棒狀光源，其特征在于LED窗口為方形、圓形、多邊形或水滴形。
專利摘要本實(shí)用新型涉及一種圖像讀取裝置，具體地說是一種圖像讀取裝置用LED棒狀光源，其特征在于LED發(fā)光部由LED基板和LED帽兩部分組成，LED基板上設(shè)有發(fā)光LED，LED帽罩蓋著發(fā)光LED且周邊與LED基板相連接，導(dǎo)光體外殼與LED帽相連接，導(dǎo)光體對(duì)應(yīng)的LED帽上開有LED窗口，使LED棒狀光源所能容納的LED個(gè)數(shù)要大于現(xiàn)有的LED棒狀光源，使LED發(fā)光部的結(jié)構(gòu)構(gòu)造可以根據(jù)需要而靈活變化，同時(shí)發(fā)光LED的出光角度也可根據(jù)圖像裝置的需要而靈活變化，以滿足金融、證券等領(lǐng)域?qū)︱?yàn)鈔和防偽鑒別工作需要，LED帽可采用模具注塑進(jìn)行加工，所以加工方便、降低加工費(fèi)用，更主要的是LED帽可以保護(hù)發(fā)光LED不被外力破壞，增加了發(fā)光強(qiáng)度，還可通過LED窗位置的設(shè)置，具有制造方便，價(jià)格低和制造周期短、靈活性更強(qiáng)、適用性廣等優(yōu)點(diǎn)。
文檔編號(hào)F21S8/00GK202813110SQ20122053551
公開日2013年3月20日 申請(qǐng)日期2012年10月19日 優(yōu)先權(quán)日2012年10月19日
發(fā)明者戚務(wù)昌, 王愛慧 申請(qǐng)人:威海華菱光電股份有限公司