專利名稱：Led球面集成光源的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及LED光源，具體來(lái)說(shuō)，尤其涉及一種LED球面集成光源。
背景技術(shù)：
受半導(dǎo)體制造技術(shù)的限制，LED芯片制造只能在一個(gè)平面上完成，芯片自身的發(fā)光角度大都在120°以下，而現(xiàn)有的LED芯片封裝也通常只是把芯片固定在一個(gè)專用支架里，或者把多個(gè)LED芯片按一定的方式排列在一塊金屬基板上，封裝后的LED光源的發(fā)光角度最大為180度，半強(qiáng)度角一般最大為140度左右，發(fā)光面窄，無(wú)法實(shí)現(xiàn)全方位發(fā)光，對(duì)LED光源的后期應(yīng)用帶來(lái)一定的局限性，導(dǎo)致現(xiàn)有燈具出現(xiàn)發(fā)光角度小、光效低、存在暗區(qū)、照度不均勻等缺陷。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的目的是針對(duì)上述問(wèn)題，提供一種LED球面集成光源，通過(guò)在球體球面上均勻設(shè)置LED芯片，并將該球體集成封裝為光源，實(shí)現(xiàn)了全方位發(fā)光，整個(gè)球面均勻發(fā)光，各個(gè)角度的光強(qiáng)平均，無(wú)暗區(qū)，光效高。為達(dá)到上述目的，本實(shí)用新型采用了下列技術(shù)方案提供一種LED球面集成光源，包括球體，所述球體球面上均勻設(shè)有多條以球心為圓心的圓形凹槽,各圓形凹槽相交于作為輸入線焊盤的端點(diǎn)A和端點(diǎn)B，且各圓形凹槽內(nèi)均勻設(shè)有多個(gè)放置有LED芯片的底座，該底座兩側(cè)的圓形凹槽區(qū)域內(nèi)設(shè)有柔性線路板，所述LED芯片的正負(fù)極通過(guò)金線分別連接底座兩側(cè)的柔性線路板。上述的LED球面集成光源，其中，所述球體為金屬球。上述的LED球面集成光源，其中，所述底座為圓形凹坑。上述的LED球面集成光源，其中，所述圓形凹坑內(nèi)涂有用于固定LED芯片的導(dǎo)熱銀膠。上述的LED球面集成光源，其中，所述LED芯片發(fā)光面上放置熒光膜。上述的LED球面集成光源，其中，所述圓形凹槽和底座內(nèi)注入透明灌封膠。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)在于本實(shí)用新型提供的LED球面集成光源，通過(guò)在球體球面上均勻設(shè)置LED芯片，并將該球體集成封裝為光源，實(shí)現(xiàn)了全方位發(fā)光，整個(gè)球面均勻發(fā)光，各個(gè)角度的光強(qiáng)平均，無(wú)暗區(qū)，光效高。

為了更清楚地說(shuō)明本實(shí)用新型實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹，顯而易見(jiàn)地，下面描述中的附圖僅僅是本實(shí)用新型的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來(lái)講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)性的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。圖I為本發(fā)明LED球面集成光源的立體結(jié)構(gòu)示意圖；[0013]圖2為本實(shí)用LED球面集成光源的剖面結(jié)構(gòu)框圖；圖3為圖2中部位I的放大示意圖。
具體實(shí)施方式
下面將結(jié)合本實(shí)用新型實(shí)施例中的附圖，對(duì)本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本實(shí)用新型一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒緦?shí)用新型中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒(méi)有作出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本實(shí)用新型保護(hù)的范圍。如圖I和圖2所示，本發(fā)明提供的LED球面集成光源，包括球體1，球體I可選為金屬球體，該球體I也可用橢球體代替，所述球體I球面上設(shè)有多條以球心為圓心的圓形凹槽2，各圓形凹槽2相交于作為輸入線焊盤的端點(diǎn)A和端點(diǎn)B，且各圓形凹槽2內(nèi)設(shè)有多個(gè)放置有LED芯片3的底座4，該底座4兩側(cè)的圓形凹槽2區(qū)域內(nèi)設(shè)有柔性線路板5，所述LED芯片3的正負(fù)極通過(guò)金線6分別連接底座4兩側(cè)的柔性線路板5，所述圓形凹槽2均勻分布 在球體I球面上,所述底座4均勻分布在圓形凹槽2內(nèi)。如圖3所示，所述底座4為圓形凹坑，該圓形凹坑內(nèi)涂有用于固定LED芯片3的導(dǎo)熱銀膠7，所述LED芯片3發(fā)光面上放置熒光膜8，且所述圓形凹槽2和底座4內(nèi)注入透明灌封膠9。實(shí)際封裝過(guò)程中，首先在底座4的圓形凹坑內(nèi)涂布導(dǎo)熱銀膠7，將LED芯片3放在涂有導(dǎo)熱銀膠7的圓形凹坑內(nèi)，通過(guò)一定時(shí)間的烘烤后，導(dǎo)熱銀膠7固化，LED芯片3通過(guò)導(dǎo)熱銀膠7的粘接力進(jìn)行固定；然后用超聲波焊線機(jī)將LED芯片3的正負(fù)極通過(guò)金線焊接在圓形凹槽2中的柔性線路板5上，并在LED芯片3表面放上熒光膜8 ;最后在圓形凹槽2和底座4中注入透明灌封膠9，通過(guò)高溫烘烤后透明灌封膠9固化，該集成光源的封裝完成。實(shí)際使用時(shí)，各圓形凹槽2的交點(diǎn)端點(diǎn)A和端點(diǎn)B作為正、負(fù)輸入線焊盤，通過(guò)金屬導(dǎo)線連接LED光源的供電電源兩端。綜上所述，本實(shí)用新型提供的LED球面集成光源，通過(guò)在球體球面上均勻設(shè)置LED芯片，并將該球體集成封裝為光源，實(shí)現(xiàn)了全方位發(fā)光，整個(gè)球面均勻發(fā)光，各個(gè)角度的光強(qiáng)平均，無(wú)暗區(qū)，光效高。以上所述僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例而已，并不用以限制本實(shí)用新型，凡在本實(shí)用新型的精神和原則之內(nèi)，所作的任何修改、等同替換、改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種LED球面集成光源，其特征在于包括球體，所述球體球面上均勻設(shè)有多條以球心為圓心的圓形凹槽，各圓形凹槽相交于作為輸入線焊盤的端點(diǎn)A和端點(diǎn)B,且各圓形凹槽內(nèi)均勻設(shè)有多個(gè)放置有LED芯片的底座，該底座兩側(cè)的圓形凹槽區(qū)域內(nèi)設(shè)有柔性線路板，所述LED芯片的正負(fù)極通過(guò)金線分別連接底座兩側(cè)的柔性線路板。
2.根據(jù)權(quán)利要求I中所述的LED球面集成光源，其特征在于所述球體為金屬球。
3.根據(jù)權(quán)利要求I中所述的LED球面集成光源，其特征在于所述底座為圓形凹坑。
4.根據(jù)權(quán)利要求3中所述的LED球面集成光源，其特征在于所述圓形凹坑內(nèi)涂有用于固定LED芯片的導(dǎo)熱銀膠。
5.根據(jù)權(quán)利要求4中所述的LED球面集成光源，其特征在于所述LED芯片發(fā)光面上放置突光膜。
6.根據(jù)權(quán)利要求I至5任一項(xiàng)所述的LED球面集成光源，其特征在于所述圓形凹槽和底座內(nèi)注入透明灌封膠。
專利摘要本實(shí)用新型提供一種LED球面集成光源，包括球體，所述球體球面上設(shè)有多條以球心為圓心的圓形凹槽，各圓形凹槽相交于作為輸入線焊盤的端點(diǎn)A和端點(diǎn)B，且各圓形凹槽內(nèi)設(shè)有多個(gè)放置有LED芯片的底座，該底座兩側(cè)的圓形凹槽區(qū)域內(nèi)設(shè)有柔性線路板，所述LED芯片的正負(fù)極通過(guò)金線分別連接底座兩側(cè)的柔性線路板。本實(shí)用新型提供的LED球面集成光源，通過(guò)在球體球面上均勻設(shè)置LED芯片，并將該球體集成封裝為光源，實(shí)現(xiàn)了全方位發(fā)光，整個(gè)球面均勻發(fā)光，各個(gè)角度的光強(qiáng)平均，無(wú)暗區(qū)，光效高。
文檔編號(hào)F21Y101/02GK202733562SQ201220397829
公開(kāi)日2013年2月13日 申請(qǐng)日期2012年8月12日 優(yōu)先權(quán)日2012年8月12日
發(fā)明者胡智寧 申請(qǐng)人:浙江世明光學(xué)科技有限公司