專利名稱：Led模組的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
LED模組所屬技術(shù)領(lǐng)域[0001]本實(shí)用新型涉及照明應(yīng)用領(lǐng)域,尤其涉及一種LED (Light Emitting Diode)模組。背景技術(shù)：
[0002]由于LED燈珠具有色彩豐富，體積小、節(jié)能、壽命長(zhǎng)等優(yōu)點(diǎn)。因此，將LED燈珠設(shè)置為光源的LED模組已經(jīng)廣泛運(yùn)用于各個(gè)照明領(lǐng)域，例如機(jī)場(chǎng)標(biāo)志牌、地鐵標(biāo)志牌、商場(chǎng)標(biāo)識(shí)、戶外廣告燈箱等領(lǐng)域，其應(yīng)用范圍更加廣泛。[0003]目前，市場(chǎng)上運(yùn)用比較廣泛的LED模組，一般是將LED燈珠焊接在PCB板上，位于 LED燈珠的上方設(shè)置有透鏡，其余位置通過高壓注塑形成熱熔膠層(即注塑成型)，熱熔膠層將PCB板包裹起來，并且透鏡從熱熔膠層穿出。其缺點(diǎn)在于當(dāng)通過高壓注塑形成熱熔膠層時(shí)，透鏡易位移，致使透鏡不在LED燈珠上方，導(dǎo)致LED燈珠產(chǎn)生的光只有一部分從透鏡向外射出，總光通量減少，導(dǎo)致光效下降。
發(fā)明內(nèi)容[0004]為了解決上述現(xiàn)有的技術(shù)問題，本實(shí)用新型提供一種高光效的LED模組。[0005]本實(shí)用新型解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是一種LED模組，其主要包括PCB 板和焊接在所述PCB板上的LED燈珠以及與所述PCB板對(duì)稱兩端連接的導(dǎo)線；由透鏡作為上部分、注塑成型作為下部分共同包裹所述PCB板。[0006]作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)，所述透鏡在位于所述LED燈珠上方設(shè)有凸起部。[0007]作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)，所述凸起部的截面形狀為圓形。作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)，在所述透鏡的上表面設(shè)有兩組對(duì)稱的蝕紋，且所述兩組蝕紋分布于所述凸起部的兩側(cè)。[0009]作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)，所述透鏡的對(duì)稱兩側(cè)向外延伸形成兩個(gè)延伸部， 在所述延伸部上設(shè)有安裝孔。[0010]作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)，所述注塑成型是采用PVC料通過低壓注塑而成， 且所述注塑成型位于所述PCB板與所述導(dǎo)線的連接處設(shè)置有且包裹所述延伸部的線卡部。[0011]作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)，所述線卡部在位于所述安裝孔處上下通透。[0012]作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)，所述注塑成型與所述線卡是一體成型。[0013]作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)，所述LED燈珠的數(shù)量為一個(gè)。[0014]本實(shí)用新型所述的一種LED模組，其產(chǎn)生的有益效果是由透鏡作為上部分、注塑成型作為下部分共同包裹所述PCB板，在低壓注塑過程中，透鏡不產(chǎn)生變移現(xiàn)象，確保處于 LED燈珠上方，使總光通量增加，從而提高光效；生產(chǎn)工藝簡(jiǎn)單，從而提高生產(chǎn)效率，進(jìn)而降低生產(chǎn)成本。
[0015]圖1為本實(shí)用新型的一種實(shí)施例的分解示意圖。[0016]圖2為圖1所示實(shí)施例的一種立體圖。[0017]圖3為圖1所示實(shí)施例的另一種立體圖。[0018]圖4為圖2所示實(shí)施例的俯視圖。[0019]圖5為圖4所示實(shí)施例的仰視圖。[0020]圖6為圖4所示實(shí)施例的右視圖。[0021]附圖標(biāo)記說明10、透鏡，11、凸起部，12、蝕紋，13、延伸部，14、安裝孔，20、PCB組件，21、PCB板，22、LED燈珠，23、導(dǎo)線，30、注塑成型，31、線卡部，40、雙面膠。
具體實(shí)施方式
[0022]
以下結(jié)合附圖和實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)一步詳細(xì)說明。[0023]如圖1至圖6所示，在一個(gè)實(shí)施例中，一種LED模組，主要包括透鏡(10)，PCB組件(20)，注塑成型(30)和雙面膠(40)。由透鏡(10)和注塑成型(30)共同包裹PCB組件(20)，在底部粘貼雙面膠(40)。[0024]PCB組件(20)包括PCB板(21)、LED燈珠(22) 和導(dǎo)線(23)。PCB板(21)布設(shè)有各種電子線路，將LED燈珠(22)焊接在PCB板(21)上，所述LED燈珠(22)的數(shù)量可以為一個(gè)或者多個(gè)，在本實(shí)施例中采用一個(gè)LED燈珠(22)作為光源；另外PCB板(21)的對(duì)稱兩端還連接有導(dǎo)線(23)。[0025]透鏡(10)采用聚碳酸酯(英文Polycarbonate,簡(jiǎn)稱PC)材質(zhì)通過注射形成，PC 是一種無色透明，良好的光學(xué)特性，耐高溫，抗沖擊和很好的機(jī)械性能等優(yōu)點(diǎn)。透鏡(10)整體上的形狀為四方體，其將PCB組件(20)除了 PCB組件(20)底面處其余都被包裹，防止注射時(shí)透鏡(10)移動(dòng)。透鏡(10)在位于LED燈珠(22)上方處設(shè)計(jì)有凸起部(11)，所述凸起部(11)的截面形狀為圓形；在透鏡(10)的上表面設(shè)有兩組對(duì)稱的蝕紋(12)，且兩組蝕紋(12)分布于凸起部(11)的兩側(cè)。[0026]還包括透鏡(10)的對(duì)稱兩側(cè)向外延伸形成兩個(gè)延伸部(13)，在延伸部(13)上設(shè)有安裝孔(14)。安裝孔(14)用于固定或安裝在物件上，例如燈箱底部上。[0027]注塑成型(30)是采用PVC料通過低壓注塑形成。注塑成型(30)將PCB組件(20) 底面包封，與透鏡(10)共同將PCB組件(20)包裹起來，起到防水防塵的作用。[0028]該實(shí)施例中，注塑成型(30)位于PCB板(21)與導(dǎo)線(23)的連接處設(shè)置有且包裹延伸部(13)(除了上面露處一小部分)的線卡部(31);線卡部(31)在位于安裝孔(14)上下通透，方便安裝或固定；并且注塑成型(30)與線卡部(31)是通過注塑一體成型。[0029]在本實(shí)用新型中，注塑成型(30)底部還設(shè)置有雙面膠(40)，該雙面膠(40) —種導(dǎo)熱雙面膠，不僅能起到固定裝置作用，還能將LED燈珠(22)產(chǎn)生的熱量向物件傳導(dǎo)，降低溫度，延長(zhǎng)壽命。[0030]以上所述實(shí)施例僅表達(dá)了本實(shí)用新型的實(shí)施方式，其描述較為具體與詳細(xì)，但并不能因此而理解為對(duì)本實(shí)用新型專利范圍的限制。應(yīng)當(dāng)指出的是，對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本實(shí)用新型構(gòu)思的前提下，還可以做出若干變形和改進(jìn)，這些都屬于本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求1.一種LED模組，其主要包括PCB板和焊接在所述PCB板上的LED燈珠以及與所述PCB板對(duì)稱兩端連接的導(dǎo)線；其特征在于由透鏡作為上部分、注塑成型作為下部分共同包裹所述PCB板。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED模組，其特征在于所述透鏡在位于所述LED燈珠上方設(shè)有凸起部。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的LED模組，其特征在于所述凸起部的截面形狀為圓形。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的LED模組，其特征在于在所述透鏡的上表面設(shè)有兩組對(duì)稱的蝕紋，且所述兩組蝕紋分布于所述凸起部的兩側(cè)。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED模組，其特征在于所述透鏡的對(duì)稱兩側(cè)向外延伸形成兩個(gè)延伸部，在所述延伸部上設(shè)有安裝孔。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的LED模組，其特征在于所述注塑成型是采用PVC料通過低壓注塑而成，且所述注塑成型位于所述PCB板與所述導(dǎo)線的連接處設(shè)置有且包裹所述延伸部的線卡部。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的LED模組，其特征在于所述線卡部在位于所述安裝孔處上下通透。
8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的LED模組，其特征在于所述注塑成型與所述線卡部是一體成型。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED模組，其特征在于所述LED燈珠的數(shù)量為一個(gè)或者多個(gè)。
專利摘要本實(shí)用新型涉及LED模組，屬于照明應(yīng)用領(lǐng)域。其主要包括PCB板和焊接在所述PCB板上的LED燈珠以及與所述PCB板對(duì)稱兩端連接的導(dǎo)線；由透鏡作為上部分，注塑成型作為下部分共同包裹所述PCB板。本實(shí)用新型具有注塑時(shí)透鏡不發(fā)生位移，確保處于LED燈珠上方；確保LED燈珠發(fā)出的光最大程度的向外散射；生產(chǎn)工藝簡(jiǎn)單，提高生產(chǎn)效率，進(jìn)而降低生產(chǎn)成本。
文檔編號(hào)F21S2/00GK202852474SQ20122034692
公開日2013年4月3日 申請(qǐng)日期2012年7月17日 優(yōu)先權(quán)日2012年7月17日
發(fā)明者梁俊 申請(qǐng)人:深圳市日上光電有限公司