專利名稱：一種交流led光源結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種LED光源結(jié)構(gòu)，特別是一種應(yīng)用于面光源上的交流LED光源結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
LED是半導(dǎo)體固體發(fā)光 ，有直流，低電壓，低電流的物理特點(diǎn)，LED的優(yōu)點(diǎn)是長(zhǎng)壽命，低能耗。世界上現(xiàn)在存在的任何其他LED光源都需要用變壓器，驅(qū)動(dòng)器降低電壓和電流之后才能接入市電(110V或者220v交流)。有部分廠家用芯片捆綁集成的方式提高輸入電壓，但是導(dǎo)致LED工作溫度很高。也有部分廠家利用電容來恒定電流降低電壓，但是電容本身發(fā)熱高，并且電容本身工作壽命大大低于LED的工作壽命，導(dǎo)致LED光源的長(zhǎng)壽命的優(yōu)點(diǎn)無法發(fā)揮出來，
發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型解決了上述問題的技術(shù)難題，提供一種結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，散熱好、壽命長(zhǎng)的交流LED光源結(jié)構(gòu)。本實(shí)用新型解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是這種交流LED光源結(jié)構(gòu)，主要包括高散熱線路板、芯片、貼片電阻和鋁銅板，芯片、貼片電阻和鋁銅板都固定安裝在高散熱線路板上，芯片和貼片電阻通過鋁銅板相互連通，鋁銅板的兩端部設(shè)有正極焊接點(diǎn)和負(fù)極焊接點(diǎn)。所述高散熱線路板為圓形板面。所述高散熱線路板上的芯片和貼片電阻成環(huán)形排布，芯片在貼片電阻的內(nèi)側(cè)。所述高散熱線路板為長(zhǎng)條形板面。所述高散熱線路板上的芯片和貼片電阻成直線排布，芯片位于中間，貼片電阻在芯片的兩側(cè)。所述高散熱線路板的背面設(shè)有高絕緣散熱膠帶。所述高散熱線路板上靠近正極焊接點(diǎn)和負(fù)極焊接點(diǎn)處各設(shè)有一個(gè)通孔。本實(shí)用新型有益的效果是本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)把芯片放在平面的線路板上來應(yīng)用，有高絕緣散熱膠帶，解決了散熱問題，采用貼片電阻來降低電流量，除了電阻不需要任何其他電子元器件了，解決了壽命問題。

圖I是本實(shí)用新型實(shí)施例I的結(jié)構(gòu)示意圖；圖2是本實(shí)用新型實(shí)施例2的結(jié)構(gòu)示意圖。附圖標(biāo)記說明高散熱線路板1，正極焊接點(diǎn)2，負(fù)極焊接點(diǎn)3，芯片4，鋁銅板5，貼片電阻6，通孔7。
具體實(shí)施方式

以下結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步說明實(shí)施例1，如圖I所示，這種交流LED光源結(jié)構(gòu)，主要包括高散熱線路板I、芯片4、貼片電阻6和鋁銅板5，芯片4、貼片電阻6和鋁銅板5都固定安裝在高散熱線路板I上，芯片4和貼片電阻6通過鋁銅板5相互連通，鋁銅板5的兩端部設(shè)有正極焊接點(diǎn)2和負(fù)極焊接點(diǎn)3，焊接點(diǎn)為大焊盤，可以非常方便的直接連接交流電源。高散熱線路板I的背面設(shè)有高絕緣散熱膠帶，可以非常方便的安裝在任何燈具的發(fā)光面上，高絕緣散熱膠帶可以重復(fù)使用，產(chǎn)品使用中經(jīng)過測(cè)試保證10年不會(huì)脫開，同時(shí)帶有絕緣作用可以提高高散熱線路板I的安全性能，而大部分高散熱線路板只是使用金屬材料提高散熱效果，效果不明顯。高絕緣散熱膠帶可以用普通工具從邊緣翹開，可以保證本產(chǎn)品方便的任意維修和更改光源。芯片4、貼片電阻6、正極焊接點(diǎn)2及負(fù)極焊接點(diǎn)3和鋁銅板5的接觸處設(shè)有電解銅箔，電解銅箔與鋁銅板5之間設(shè)有電熱絕緣層，鋁銅板5與高散熱線路板I之間設(shè)有保護(hù)膜。高散熱線路板I上靠近正極焊接點(diǎn)2和負(fù)極焊接點(diǎn)3處各設(shè)有一個(gè)通孔7，電線從后面穿過來，焊接在正面焊盤，可以方便安裝且更安全。高散熱線路板I為圓形板面，高散熱線路板I上的 芯片4和貼片電阻6成環(huán)形排布，芯片4在貼片電阻6的內(nèi)側(cè)。實(shí)施例2，如圖2所示，與實(shí)施例I的不同點(diǎn)在于，高散熱線路板I為長(zhǎng)條形板面。高散熱線路板I上的芯片4和貼片電阻6成直線排布，芯片4位于中間，貼片電阻6在芯片4的兩側(cè)。本實(shí)用新型連接市電無需任何附件電子元器件，直接連接市電正負(fù)(火線/零線)，且工作溫度低，可以減少光衰，提高了使用壽命。通過最合理的芯片4位置形成最合理的光效，即芯片4和芯片4之間發(fā)光最小沖突，通過在平面長(zhǎng)條和圓形線路板上合理的布局貼片電阻6來降低電流量，電阻的合理布局也提高了散熱效果，貼片電阻6本身工作壽命長(zhǎng)于LED芯片，產(chǎn)生的熱量也低于LED芯片，所以也沒有影響led的工作壽命。本實(shí)用新型解決了 LED在民用照明上運(yùn)用最大的瓶頸交流電，世界上LED芯片的工作壽命理論可以達(dá)到10萬小時(shí)，實(shí)際使用可以有5萬小時(shí)，但是因?yàn)槿绻褂檬须娦枰儔浩骱万?qū)動(dòng)，而變壓器和驅(qū)動(dòng)的使用壽命大大低于5萬小時(shí)，而本產(chǎn)品因?yàn)闊o須任何外界電子元器件，產(chǎn)品本身內(nèi)置貼片電阻壽命更是于LED芯片同步，所以產(chǎn)品可以真正實(shí)現(xiàn)長(zhǎng)壽命和節(jié)能環(huán)保。除上述實(shí)施例外，本實(shí)用新型還可以有其他實(shí)施方式。凡采用等同替換或等效變換形成的技術(shù)方案，均落在本實(shí)用新型要求的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求1.一種交流LED光源結(jié)構(gòu)，主要包括高散熱線路板(I)、芯片(4)、貼片電阻(6)和鋁銅板(5)，其特征是芯片(4)、貼片電阻(6)和鋁銅板(5)都固定安裝在高散熱線路板(I)上，芯片(4)和貼片電阻(6)通過鋁銅板(5)相互連通，鋁銅板(5)的兩端部設(shè)有正極焊接點(diǎn)(2)和負(fù)極焊接點(diǎn)(3)。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的交流LED光源結(jié)構(gòu)，其特征是所述高散熱線路板(I)為圓形板面。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的交流LED光源結(jié)構(gòu)，其特征是所述高散熱線路板(I)上的芯片(4)和貼片電阻(6)成環(huán)形排布，芯片(4)在貼片電阻(6)的內(nèi)側(cè)。
4.根據(jù)權(quán)利要求I所述的交流LED光源結(jié)構(gòu)，其特征是所述高散熱線路板(I)為長(zhǎng)條形板面。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的交流LED光源結(jié)構(gòu)，其特征是所述高散熱線路板(I)上的芯片(4)和貼片電阻(6)成直線排布，芯片(4)位于中間，貼片電阻(6)在芯片(4)的兩側(cè)。
6.根據(jù)權(quán)利要求I所述的交流LED光源結(jié)構(gòu)，其特征是所述高散熱線路板(I)的背面設(shè)有高絕緣散熱膠帶。
7.根據(jù)權(quán)利要求I所述的交流LED光源結(jié)構(gòu)，其特征是所述芯片(4)、貼片電阻(6)、正極焊接點(diǎn)(2)及負(fù)極焊接點(diǎn)(3)和鋁銅板(5)的接觸處設(shè)有電解銅箔，電解銅箔與鋁銅板(5 )之間設(shè)有電熱絕緣層，鋁銅板(5 )與高散熱線路板(I)之間設(shè)有保護(hù)膜。
8.根據(jù)權(quán)利要求I所述的交流LED光源結(jié)構(gòu)，其特征是所述高散熱線路板(I)上靠近正極焊接點(diǎn)(2)和負(fù)極焊接點(diǎn)(3)處各設(shè)有一個(gè)通孔(J)。
專利摘要本實(shí)用新型涉及一種交流LED光源結(jié)構(gòu)，主要包括高散熱線路板、芯片、貼片電阻和鋁銅板，芯片、貼片電阻和鋁銅板都固定安裝在高散熱線路板上，芯片和貼片電阻通過鋁銅板相互連通，鋁銅板的兩端部設(shè)有正極焊接點(diǎn)和負(fù)極焊接點(diǎn)。本實(shí)用新型有益的效果是本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)把芯片放在平面的線路板上來應(yīng)用，有高絕緣散熱膠帶，解決了散熱問題，采用貼片電阻來降低電流量，除了電阻不需要任何其他電子元器件了，解決了壽命問題。
文檔編號(hào)F21Y101/02GK202691686SQ20122032998
公開日2013年1月23日 申請(qǐng)日期2012年7月9日 優(yōu)先權(quán)日2012年7月9日
發(fā)明者楊兵, 伊爭(zhēng)春, 歐陽張丹 申請(qǐng)人:建德市金源光電有限公司